【課題】アレイ基板上の金属配線露出部での水分の関与による腐食反応を防止すると共に、アレイ基板カット面とＦＰＣの擦れによる断線を防止し、高温高湿下や結露状態などの環境負荷が大きい状態においても高い信頼性を確保した放射線検出器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間に塗布形成して絶縁防湿被覆５３とする。また、シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間だけでなく、接着されたＡＬハットからなる防湿層１５の鍔部１５ａ端部まで同時に塗布形成して絶縁防湿被覆５５とする。 （もっと読む）

【課題】外部からの塵埃が撮像素子に付着しないように接着剤により封止して外気と流通しない気密空間を形成し、該気密空間の温度上昇によって生ずる内圧の増加を簡単な構成で吸収した撮像装置。
【解決手段】少なくとも、撮像光学系と、撮像素子が実装されたプリント配線板と、該プリント配線板が接合された枠体とを有し、該撮像光学系内の所定の光学素子と、該プリント配線板と、該枠体とにより囲まれた気密空間が形成された撮像装置において、
前記気密空間が外気と通気する通気孔を設け、該通気孔にゴム製の球体を圧入したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板に固体撮像素子をフェイスダウンして実装してなる実装構造を有する固体撮像装置において、接着樹脂による固体撮像素子と実装基板との接続強度を高める。
【解決手段】固体撮像装置において、ベース基板１０１の、撮像素子チップＣｈを収容する凹状部１０１ａを、ベース基板１０１の中央の開口１１３の周囲に沿って形成され、該撮像素子チップを載置する第１の周壁部１２１と、該第１の周壁部１２１の外周に沿って形成された、該第１の周囲壁より高い第２の周壁部１２２とを有する構造とし、該第２の周壁部の内周面１１２、該第１の周壁部の上面１１１、および該撮像素子チップＣｈの外周面とにより形成されるスペースに補強樹脂Ｒを充填して、ベース基板と撮像素子チップとを固着した。 （もっと読む）

【課題】ソフトフォーカスを行わない場合には、入射角によるヘイズの影響を抑制して透明状態を維持し、ソフトフォーカスを行う場合には、撮影画像に与える色味の影響を抑制できるソフトフォーカス適用装置を提供する。
【解決手段】液晶とその液晶に溶解可能な硬化性化合物とを含有する液晶組成物が透明な一対の電極付き基板間に挟持され、印加する電圧に応じて、光透過状態と、光散乱状態と、光透過状態と光散乱状態との中間的な状態をとり、液晶組成物に対する硬化性化合物の総量が０．１質量％以上２０質量％以下である液晶素子２１が、撮像装置における撮像素子１１の前部に固定的に設置される。 （もっと読む）

【課題】放熱効率をより向上させた撮像ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像ユニット３００は、撮像素子１０６と、第１放熱板３０１と、第２放熱板３０２と、放熱部材３０３と、を備えている。第１放熱板３０１は、第１端部３０２ａと、第１端部３０２ａと反対側に配置された第２端部３０２ｂと、を有しており、撮像素子１０６の背面側に配置されている。第２放熱板３０２は、第１放熱板３０１の背面側に配置されている。放熱部材３０３は第２放熱板３０２の第１端部３０２ａに設けられている。 （もっと読む）

【課題】放射線画像撮影装置内の劣化を検知する。
【解決手段】放射線画像撮影装置（２０、２０Ａ〜２０Ｃ）は、放射線を可視光に変換するシンチレータ（７４）と、可視光を電気信号に変換する光検出基板（７２）と、ピーク波長が互いに異なる少なくとも２つの光を光検出基板（７２）に選択的に照射可能な光源（７８）とを有する。この場合、光源（７８）は、少なくとも２つの光のうち、一方の光をリセット光として光検出基板（７２）に照射し、他方の光を放射線画像撮影装置（２０、２０Ａ〜２０Ｃ）内の劣化を検知するための劣化検知用光として光検出基板（７２）に照射することが可能である。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの要求に対応可能であり、且つ、組立工程の作業性を向上させることができる駆動モジュール及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】筒状の支持体５、支持体５の内側に収容された被駆動体６、及び被駆動体６を支持体５の軸方向に沿って往復移動させる駆動手段１１を備える駆動ユニット２と、駆動ユニット２に被着されて駆動ユニット２を覆う有頂筒状のカバー３と、被駆動体６のコイル係合部６３に係合されて被駆動体６を支持体５の軸方向に沿って付勢するコイルスプリング４と、を備える駆動モジュール１において、カバー３に、少なくとも駆動ユニット２の外周を覆う金属製の外装体３０と、外装体３０に取り付けられた樹脂製のスペーサー３１と、が備えられており、スペーサー３１に、コイルスプリング４を収容するコイルガイド孔４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】スペーサを製造するために特別な工程を必要とせずに、均一な高さのスペーサ（枠壁）を備えるイメージセンサの構成と製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハ５上に、少なくとも、光電変換素子と、色分解フィルタ１７と、マイクロレンズ７と、がこの順に積層され、さらに、前記積層部材を囲むように形成されたスペーサ６により透明基板４が支持されているイメージセンサの製造方法において、マイクロレンズ７とスペーサ６とを同一の感光性樹脂を用いて、ハーフトーンマスク（グレイトーンマスク）１５を用いるフォトリソグラフィ法により、あるいはドライ転写法により同時に製造する。 （もっと読む）

【課題】基板上に設ける放射線検出素子の数が増加しても、走査線や信号線の本数が増加することを防止して、ゲートＩＣや読み出しＩＣが増加することを的確に防止することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置１は、走査線５と信号線６により区画された各領域ｒごとにｍ×ｎ個ずつ設けられた放射線検出素子７_１１〜７_２２を備え、制御手段２２は、画像データＤの読み出し処理の際には、ｍ×ｎ−１本の選択線１０のうちのいずれの選択線１０にもオン電圧を印加しない状態で、または、ｍ×ｎ−１本の選択線１０のうちオン電圧を印加する選択線１０を順次切り替えて、走査駆動手段１５から走査線５を介して１個の放射線検出素子７_１１のスイッチ手段８のゲート電極８ｇにオン電圧を順次印加させて、各領域ｒごとのｍ×ｎ個の放射線検出素子７_１１〜７_２２から画像データＤ_１１〜Ｄ_２２を順次読み出させる。 （もっと読む）

【課題】撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合において、撮像素子とプリント配線基板との接着部分における剥離を抑制することができる撮像モジュールを提供する。
【解決手段】光を受光して電気信号を発生する受光部２ａが表面に形成され、該表面の周縁部に複数の突起電極が設けられると共に、上記表面の周縁部よりも内周側に有機膜２３が設けられた固体撮像素子２と、該固体撮像素子２と対向して配置され、受光部２ａと対向する領域に形成された開口部３ａを有し、上記複数の突起電極とそれぞれ接続する複数の電極パッドが設けられたプリント配線基板３と、上記有機膜２３が設けられた領域よりも外周側で上記周縁部とプリント配線基板との間に介在し、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを固着する接着剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置の信頼性の向上、製造効率の向上を実現する。
【解決手段】反射防止膜１５０などの被覆膜の上面において、パッド電極１１１Ｐの接続面の部分が開口し、その接続面以外の部分を被覆するように、レジストパターンＲＰを形成する。レジストパターンＲＰをマスクとして用いると共に、カーボン系無機膜３００をエッチングストッパー膜として用いて、その被覆膜についてエッチング処理を実施し、カーボン系無機膜３００の上面にて接続面に対応する面を露出させる。レジストパターンＲＰとカーボン系無機膜３００にて接続面に対応する部分とについてアッシング処理を実施し、両者を同時に除去する。 （もっと読む）

【課題】光透過性の防塵部材の表面に付着したゴミなどを有効に除去することが可能であり、しかも防塵部材を有効に使用することができる部分（撮像素子に対応する部分）を大きく確保することができる撮像装置と、その撮像装置を有する光学装置とを提供する。
【解決手段】光透過性を有する光透過性部材１８と、光透過性部材を屈曲振動させる振動部材２０と、振動部材２０を駆動する駆動部とを含み、駆動部は、第１方向に沿って第１の周波数で光透過性部材１８を屈曲振動させるとともに、前記第１方向と交差する第２方向に沿って前記第１の周波数とは異なる第２の周波数で前記光透過性部材１８を屈曲振動させる。 （もっと読む）

【課題】光電変換部が形成された半導体チップと、光電変換部を駆動する駆動回路が形成された半導体チップとを収容する半導体モジュールに関し、小型化、薄型化を図りつつ、画質の劣化を抑制する。
【解決手段】光電変換領域１１８が形成された半導体チップ１０１と、半導体チップ１０１上における光電変換領域１１８を除く領域に設けられ、光電変換領域１１８を構成する光電変換部を駆動する駆動回路が形成された半導体チップ１０２と、半導体チップ１０１、１０２を収容するとともに、少なくとも光電変換領域１１８と対向する領域に開口１１２が形成されたパッケージ基体１０３と、半導体チップ１０１、１０２を収容した状態で開口１１２を塞ぐ透光性カバー１０４と、光電変換領域１１８と半導体チップ１０２との間に設けられ、半導体チップ１０２へ向けて入射した光が光電変換領域１１８へ反射するのを抑制する反射抑制壁１０９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＷＬ−ＣＳＰタイプの撮像装置をレンズホルダによって保持する構成において、径方向に小型化を図ることができる構成を有する撮像ユニットを提供する。
【解決手段】内部にレンズ６を保持するレンズホルダ１３と、受光部１１ｊを有するとともに、レンズ６よりも光軸方向Ｌの後方に位置する撮像素子１１と、撮像素子１１の対向面１１ｆに対して貼着されたカバーガラス１２と、少なくともカバーガラス１２の外周面１２ｚｇに形成された、レンズホルダ１３の後端側部位１３ｂが嵌合される嵌合部Ｋと、を具備し、嵌合Ｋ部に対し後端側部位１３ｂが嵌合された際、径方向Ｒにおいて、レンズホルダ１３と撮像素子１１とが同径となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子チップへのα線の影響が低減でき、反りを抑制することができる光センサの製造方法、光センサ及びカメラを提供することを目的とする。
【解決手段】 光センサの製造方法は、複数の画素領域を備えた半導体ウエハを準備する工程と、透光性ウエハと、透光性ウエハの第１主面上に複数の画素領域の各々に対応して配置された、α線放出量が０．０５ｃ／ｃｍ^２・ｈ以下の複数の透光性部材と、を有する透光性基板を準備する工程と、透光性ウエハの複数の透光性部材と半導体ウエハとを向かい合わせて、透光性基板と半導体ウエハとを固定部材によって貼り合せる工程と、固定された半導体ウエハと透光性基板とを個片化する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】効率的な放熱と小型化とが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本固体撮像装置１は、レンズ鏡筒を兼ねるケース１０１と、ケース１０１の開口端の内壁１１に装着され、相対向する第１の面１２及び第２の面１３を有する配線基板１０２と、配線基板１０２の第１の面１２に実装された固体撮像素子１０３と、ケース１０１の開口端を覆うモールド部１０４と、を備え、ケース１０１の開口端と配線基板１０２の第２の面１３とがモールド部１０４で覆われている。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を備えた撮像素子チップの受光面が良好な平坦性を有し、高画質な画像を得ることができる撮像モジュール及びカメラを実現することを目的とする。
【解決手段】 カバー部材と、フォトダイオードを備えた撮像素子チップと、撮像素子チップの周辺に配置され、カバー部材と撮像素子チップとを固定する固定部材と、撮像素子チップのカバー部材側とは反対側に配置された再配線基板と、を備え、カバー部材と撮像素子チップと固定部材とで囲まれた空間を有し、撮像素子チップは、半導体基板を有し、半導体基板は、カバー部材側の第１主面と第１主面の反対側の第２主面とを貫通する貫通電極を有し、撮像素子チップと再配線基板とを接続する接続部材を有し、撮像モジュールをカバー部材側から見た固定部材に対応する固定領域に、貫通電極と接続部材とが配置され、空間に対応する領域の半導体基板の厚みより薄くなる境界が、固定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】撮像素子等を搭載する基板の接着強度を向上する。
【解決手段】開口部７１を有するとともに、この開口部７１の周縁に沿って多数の溝７２を有する基板７と、この基板７に重ね合わせる他の基板６と、を接着する方法であって、開口部７１及び多数の溝７２を有する基板７と他の基板６とを位置決めして重ね合わせる。次に、その重ね合わせた両基板６・７の開口部７１の内周に沿って接着剤１０を塗布して、その接着剤１０を開口部７１外側の両基板６・７間に毛管現象により浸み込ませる。その後、開口部７１に沿って露出した接着剤１０部分に紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】互いに感度が異なる画素を含む固体撮像装置において、画素間の感度のばらつきを低減する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】各々が光電変換素子を有する複数の画素と、複数の画素の信号を増幅して出力する増幅回路とを備える固体撮像装置が提供される。複数の画素は、第１感度を有する第１光電変換素子を含む第１画素と、第１感度よりも高い第２感度を有する第２光電変換素子を含む第２画素とを含む。増幅回路は、第１画素から出力された信号を第１ゲインで増幅し、第２画素から出力された信号を第１ゲインよりも小さい第２ゲインで増幅する。 （もっと読む）