【課題】電子放出材料の電極基板からの剥離を防止し、かつ電子放出源マトリックスの硬化度を最適化して活性化処理時に起毛しやすく、電子放出特性の良好な電子放出源用ペーストおよびそれを用いた電子放出素子を提供すること。
【解決手段】電子放出材料、シリコーン、および一般式（１）で表されるシラン化合物を含む電子放出源用ペースト。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置され、該基板の表面から立ち上がる少なくとも一の側面部を有する絶縁部材と、該絶縁部材の上面に設けられたゲートと、前記側面部の前記ゲートの直下に形成された凹部と、該凹部の下縁から上方へ突起し、該下縁の長さ方向に複数の頂部が形成された突起部を有するカソードとを備えた電子放出素子について、電子放出特性の向上を計る。
【解決手段】１．０Ｐａよりも低い全圧下のスパッタリング法で形成した第一の導電材料層６ａでカソード６を形成し、１．０Ｐａ以上２．８Ｐａ以下の全圧下のパッタリング法で第二の導電性材料層を形成し、該第二の導電性材料層をエッチングして、突起部の頂部８の内側斜面に残留させた第二の導電材料層で副頂部９を形成して電子放出点を増やす。 （もっと読む）

【課題】大型の極薄型ディスプレイ装置や照明装置に使用して好適な、簡易かつ実用的な電子放出素子の製造方法、およびそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】隔壁１４によって隔てられた窪み部１２を有し、前記窪み部１２にはカソード電極１６と電子放出源１８が設けられ、前記隔壁１４上にはゲート電極２０が設けられた構造体を備える電子放出素子の製造方法であって、前記隔壁１４上へゲート電極２０を陽極接合する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】電子源を駆動するための電圧を印加するゲート−カソード間のリーク電流の発生を抑制する。
【解決手段】表面に凹部を有する絶縁部材と、絶縁部材の表面に、凹部に対向させて配置されたゲート電極と、凹部の縁に配置され、ゲート電極に向けて突起する突起部分を有するカソードと、を含む電子放出素子の製造方法であって、凹部を設ける工程と、凹部の縁にゲート電極に向けて突起する凸部を設けた後にカソードを設ける工程と、をこの順で実施することを特徴とする電子放出素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブが固形分の総重量に対して９重量パーセント未満を占めるペースト使用し、電子電界エミッタを形成し、材料と前記電子電界エミッタとを接触させ、その後、材料を剥離して、電子電界エミッタの新たな表面を形成する電子電界エミッタの製造方法を提供する。
【解決手段】 固形分の総重量に対して９重量％未満、好ましくは０．０１から２重量％のカーボンナノチューブを含むペースト、或いは、０．０１から６．０重量％のカーボンナノチューブ、４０〜７５重量％の銀微粒子及び３〜１５重量％のガラスフリットを含むペーストを用いて、電子電界エミッタを形成し、材料を電子電界エミッタに密着接触し、その後、剥離して電子電界エミッタの一部を除去するか、あるいは前記電子電界エミッタを再配列させ、前記電子電界エミッタの新たな表面を形成し、カーボンナノチューブで構成される電子電界エミッタを製造することを特徴とする方法 （もっと読む）

【課題】 寸法が１００μｍ未満の三極管を製造する際に、全面スクリーン印刷で達成できる精度および解像度の限度があるのを解消するとともに、電気的な短絡の防止、多層形成時の異なるスクリーンの位置合わせ精度の低下などの問題を解決すること。
【解決手段】 ゲート三極管には、フィールドエミッタの陰極と陽極との間に物理的なゲート電極があり、反転ゲート三極管には、ゲートと陽極との間に物理的なフィールドエミッタ陰極がある。微粒子の形で銀または誘電体に加えて、少量の低融点ガラスフリットが光重合開始剤および光モノマーなどの光画像形成型成分を含む有機媒体中に含有されているＦｏｄｅｌ(R)銀および誘電体ペースト組成物（それぞれＤＣ２０６およびＤＧ２０１など）などの光画像形成型の厚いフィルム配合物を均一な層を厚さを調節しながら基板にスクリーン印刷し、所望のパターンを含む接触型フォトマスクをフィルムと相互に接触させて配置し、紫外（ＵＶ）線に暴露する。次に、このフィルムを弱い炭酸ナトリウム水溶液中にて現像し、これらのスクリーン印刷された厚いフィルムに光画像形成処理を施す光画像形成型の厚膜法により１０μｍと小さい造作寸法を達成する。 （もっと読む）

【課題】厚膜形成時においてもクラックが発生せず、かつ透明性・耐熱性・平滑性に優れたＦＰＤ部材を、少ない塗工回数で形成可能な材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シリカ粒子と、（Ｂ）下記式（１）で表されるオルガノシランなどと、（Ｃ）有機金属化合物とを含有し、かつ前記有機金属化合物（Ｃ）を、前記シリカ粒子（Ａ）（但し、固形分換算とする。）と前記シラン化合物（Ｂ）（但し、完全加水分解縮合物換算とする。）との合計１００重量部に対して、０．０００１〜１０重量部の範囲で含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成材料。
Ｒ¹_nＳｉＲ²_4-n ・・・（１） （もっと読む）

【課題】 電子放出効率が高く、信頼性の高い電子放出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 上面及び該上面と接続する側面を備える絶縁層の少なくとも前記側面の上に第１導電性膜を設ける第１工程と、前記上面の上から前記側面の上に渡って、かつ前記第１導電性膜の上に、第２導電性膜を設ける第２工程と、前記第２導電性膜をエッチングする第３工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子放出効率が高く、信頼性の高い電子放出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 上面及び該上面と接続する側面を備える絶縁層の前記上面の上方に電極を設ける第１工程と、第１導電性膜を、前記電極と離間するように前記上面の上から前記側面の上に渡って設ける第２工程と、第２導電性膜を、前記上面の上から前記側面の上に渡って、前記第１導電性膜の上に設ける第３工程と、前記第２導電性膜をエッチングする第４工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子放出効率が高く、リーク電流の発生を抑えた信頼性の高い電子放出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 上面と該上面と角部を介して接続する側面とを備える絶縁層の上に、前記側面から前記上面にかけて延在し、前記角部の少なくとも一部を覆う、導電性膜を形成し、前記導電性膜に形成された膜密度の差を利用してエッチング処理する。 （もっと読む）

【課題】 放電破壊耐圧が向上し、放出電流性能に優れた電子放出源及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による電子放出源は、基板２と、基板２上に配置されたカソード電極３と、カソード電極３上に配置され、カソード電極３を露出させるように複数のエミッタホール７が配置された絶縁層４と、絶縁層４を介して配置され、エミッタホール７と連通した開口部８が形成されたひさし部９を有するゲート電極５と、カソード電極３上のエミッタホール７領域に配置された電子放出部６とを備える。露出したカソード電極３表面は凹部３３を有する。 （もっと読む）

【課題】電子放出の指向性が優れ、ゲート電位による制御性の良好なカーボンファイバー電子放出源、ＦＥＤ装置およびカーボンファイバー製造法を提供する。
【解決手段】基板１８上に配置されたカソード電極１０と、カソード電極１０上に配置された第１絶縁膜１２と、第１絶縁膜１２上に配置されたゲート電極１４と、ゲート電極１４上に配置された第２絶縁膜２０と、第２絶縁膜２０およびゲート電極１４の開口部に、第１絶縁膜１２中にカソード電極１０表面まで到達して形成されたホール１１と、ホール１１の底面およびゲート電極１４の側面に形成された触媒微結晶核２９と、カソード電極１０上の触媒微結晶核２９上に形成されたエミッタカーボンファイバー４と、ゲート電極の側面上の触媒微結晶核２９上に形成されたゲートカーボンファイバー３とを備えるカーボンファイバー電子放出源、ＦＥＤ装置およびカーボンファイバー製造法。 （もっと読む）

電界放出エミッタアレイをモールド成形技術によって製造する製造方法を開示する。この製造方法では、モールド孔（１１３）の形状を均質に制御して、１００ｎｍ以下の電界放出エミッタ先端径が実現され、側方隆起部が鈍化されるようにする。この製造方法は、単結晶半導体のモールドウェハから成るモールド基板（１０１）を繰り返し酸化およびエッチングし、個々の電界放出エミッタに対するモールド孔（１１０）は、エッチング速度が結晶方位に依存することを利用して形成される。
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【課題】良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、印刷特性に優れ、しかも、焼成後には、焼成体に良好な表面状態を付与することのできるペースト組成物、そのペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品を提供すること。
【解決手段】炭素数が２〜３のアルキレン基を１〜８５モル％および炭素数が４〜６のアルキレン基を１５〜９９モル％含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを配合してペースト組成物を調製する。これを焼成することにより、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体および電子エミッタなどのフラットパネルディスプレイ用部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】効率的に電界を集中させて電子を放出し、低い駆動電圧で高いエミッション電流密度を実現するフィールドエミッション装置等を提供する。
【解決手段】フィールドエミッション装置１０１は、導電体からなるカソード層１０２と、カソード層上に配置される絶縁層１０３と、絶縁層１０３上に配置され、スリット１０６を設けた導電体からなるゲート層１０４と、エミッタ１０５と、を備え、絶縁層１０３は、当該スリット１０６から、カソード層１０２において当該スリット１０６に対向する対向領域１０８に至る空隙が設けられ、エミッタ１０５は、当該対向領域１０８上に配置された複数の、典型的には単層乃至３層の細いカーボンナノチューブが絡み合った棘状の突端を有する構造体からなる。 （もっと読む）

【課題】工程が少なく、製造コストを低減できるとともに、焼成工程における有機残渣の少ない電子放出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電子放出材料含有塗膜、絶縁材料含有塗膜または導電材料含有塗膜の少なくとも一種が形成された基材の塗膜面をカソード電極基板上に貼り合わせ、該基材の該貼り合わせ面と反対の面からレーザー照射し、基材からカソード電極基板上に転写することにより、パターニングされた電子放出源、絶縁層またはゲート電極の少なくとも一種を形成する工程を含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】残渣の発生しないフラットパネルディスプレイ部材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、絶縁層のパターンを有しており、該パターンの内部に遮光層を有するフラットパネルディスプレイ部材の製造方法であって、基板上に遮光層のパターンを形成した後、該遮光層のパターンを有する基板上に平均粒子径０．１〜５μｍの無機粉末と感光性有機成分を有する感光性ペースト層を形成し、フォトリソグラフィー法により遮光層上の感光性ペースト層のみを除去した後、焼成して得られることを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターン非形成領域への膜パターンを形成する機能液の流動を抑制して、所望の膜厚の膜パターンを形成する膜パターン形成方法、及びそれを用いたコンタクトホールの形成方法、バンプの形成方法及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】パターン非形成領域１０に隣接してパターン形成領域２０が設けられ、パターン形成領域２０に機能液を塗布して膜パターン１を形成する膜パターン形成方法であって、パターン非形成領域１０に、上記機能液に対する撥液材料を含む液滴を塗布して撥液膜３０を形成する撥液膜形成工程と、撥液膜３０に隣接するパターン形成領域２０に上記機能液を塗布して膜パターン１を形成する膜パターン形成工程とを有し、上記撥液膜形成工程と上記膜パターン形成工程とを少なくとも２回交互に繰り返すという構成を採用する。 （もっと読む）

ＵＶ遮蔽絶縁誘電体層を有する電界放出カソード組立体。
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【課題】電子ビームの集束性に優れ、リーク電流を抑制し、変形の起こりにくい構成を有する電子放出素子、ならびに、当該電子放出素子を利用した電子源、及び、該電子源を利用した、画質が良好で高精細な画像表示装置を提供する。
【解決手段】電子放出素子は、カソード電極２、ゲート電極４、絶縁部材６、及び、電子放出材５を備え、前記絶縁部材６は、前記ゲート電極に接し、かつ、前記ゲート電極の開口と略同じ大きさの開口を有する第１の絶縁層６ａと、前記第１の絶縁層よりも前記カソード電極側に位置し、かつ、前記ゲート電極の開口より大きい開口を有する第２の絶縁層６ｂと、を含む３つ以上の絶縁層が積層されたものである。 （もっと読む）