ペースト組成物、焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品
【課題】良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、印刷特性に優れ、しかも、焼成後には、焼成体に良好な表面状態を付与することのできるペースト組成物、そのペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品を提供すること。
【解決手段】炭素数が２〜３のアルキレン基を１〜８５モル％および炭素数が４〜６のアルキレン基を１５〜９９モル％含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを配合してペースト組成物を調製する。これを焼成することにより、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体および電子エミッタなどのフラットパネルディスプレイ用部品を製造する。
【解決手段】炭素数が２〜３のアルキレン基を１〜８５モル％および炭素数が４〜６のアルキレン基を１５〜９９モル％含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを配合してペースト組成物を調製する。これを焼成することにより、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体および電子エミッタなどのフラットパネルディスプレイ用部品を製造する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト組成物、焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品、詳しくは、ペースト組成物、その焼成により得られる焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や電界放射型ディスプレイ（ＦＥＤ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の部品として、ペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体が用いられている。
このような焼成体を得るためのペースト組成物として、例えば、エチルセルロースと溶剤と誘電体ガラス粉末とから調製されるペースト組成物が知られている。
【０００３】
また、ポリメチルメタクリレートと、ベンジルアルコールと、蛍光体粉末（ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17系ガラス）とから調製される蛍光体ペーストが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、櫛形ジオールおよびポリエチレングリコール（ＰＥＧ）とヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、Ｎ−メチルピロリドンと、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）とから調製される誘電体ペースト組成物が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３２９２５６号公報
【特許文献２】国際公開パンフレットＷＯ２００５／０４０２８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、エチルセルロースを含有するペースト組成物は、焼成時にひび割れを生じる。そのため、得られる焼成体の表面は、凹凸が多く、その結果、焼成体の透明性が低下するという不具合がある。また、焼成体に、エチルセルロースに起因する残渣が残存するという不具合がある。
また、特許文献１で提案される蛍光体ペーストは、印刷特性が高くなく、例えば、スクリーン印刷によりペーストをＰＤＰ製造用のガラス基板に塗布すると、スクリーンと基板の印刷面との間に糸引きを生じるという不具合がある。
【０００５】
また、特許文献２で提案される誘電体ペースト組成物は、調製時に析出を生じて、白濁状のスラリーとなる。そのため、ペーストの焼成時に、ひび割れを生じる場合がある。
本発明の目的は、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、印刷特性に優れ、しかも、焼成後には、焼成体に良好な表面状態を付与することのできるペースト組成物、そのペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明のペースト組成物は、炭素数が２〜３のアルキレン基を１〜８５モル％および炭素数が４〜６のアルキレン基を１５〜９９モル％含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを少なくとも反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有することを特徴としている。
また、本発明のペースト組成物では、前記ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が２０００以上であることが好適である。
【０００７】
また、本発明のペースト組成物では、前記ポリウレタン樹脂が、前記ポリオキシアルキレングリコールと、前記ジイソシアネートと、下記一般式（１）で表わされる櫛形ジオールおよび／または下記一般式（２）で表わされる櫛形ジオールとを少なくとも反応させることにより得られることが好適である。
【０００８】
【化１】
【０００９】
（式中、Ｒ1は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または窒素含有炭化水素基を示している。また、Ｒ2およびＲ3は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｙ1およびＹ2は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ1およびＺ2は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｎ1およびｎ2は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【００１０】
【化２】
【００１１】
（式中、Ｒ4は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を示している。また、Ｒ5およびＲ6は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｒ7は、炭素数が２〜４のアルキレン基を示している。また、Ｙ3、Ｙ4およびＹ5は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ3およびＺ4は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｋは、０〜１５の整数を示している。また、ｎ3およびｎ4は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、低融点ガラス粉末を含有していることが好適である。
【００１２】
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、さらに、無機フィラーを含有することが好適である。
また、本発明の焼成体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、誘電体ガラス粉末であることが好適である。
【００１３】
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、封止用ガラス粉末であることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、隔壁材ガラス粉末であることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、蛍光体粉末を含有していることが好適である。
【００１４】
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、カーボンナノ材料を含有していることが好適である。
また、本発明の誘電体層は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の封止体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の隔壁は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の蛍光体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の電子エミッタは、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のペースト組成物は、特定のポリオキシアルキレングリコールとジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有しているので、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、良好なペースト状態を確保できる。
そして、ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷により塗布する場合には、ペースト組成物がスクリーンから印刷面に素早く押し出されるとともに、スクリーンと印刷面との間に糸引きが生じることを防止することができる。その結果、ペースト組成物を、平滑な表面で塗布することができる。
【００１８】
そして、ペースト組成物を焼成すれば、得られた焼成体では、ひび割れや皺の発生を防止して、良好な表面状態を確保することができる。また、焼成後における残渣の発生を有効に防止することができる。
そして、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記した焼成体からなるので、良好な表面状態を確保することができる。
【００１９】
とりわけ、本発明の誘電体層は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、誘電体ガラス粉末である低融点ガラスの劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
また、本発明の封止体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、封止用ガラス粉末の劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
【００２０】
また、本発明の隔壁は、隔壁材ガラス粉末である低融点ガラスを含有しているので、隔壁をサンドブラスト法により形成するときの研磨工程において、サンドブラストレジストの下の隔壁が研磨される（削られる）オーバーサンドを防止することができる。
また、本発明の蛍光体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、蛍光体の輝度を高く維持することができる。
【００２１】
また、本発明の電子エミッタは、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、電子放出特性を安定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のペースト組成物は、ポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有している。
ポリウレタン樹脂は、ポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを少なくとも反応させることにより得られる。
本発明において、ポリオキシアルキレングリコールは、炭素数が２〜３のアルキレン基および炭素数が４〜６のアルキレン基を有している。
【００２３】
炭素数が２〜３のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基（メチルエチレン基）、トリメチレン基が挙げられる。また、炭素数が２〜３のアルキレン基は、ポリオキシアルキレングリコールにおいて、１〜８５モル％含まれており、好ましくは、５〜８０モル％、さらに好ましくは、１０〜７５モル％含まれている。
炭素数が４〜６のアルキレン基としては、例えば、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレンなどの直鎖のアルキレン基や、例えば、２−メチル−トリメチレン、１，１−ジメチルエチレン、１，２−ジメチルエチレン、２−メチル−テトラメチレン、１，１−ジメチルトリメチレン、２，２−ジメチルトリメチレン、２−メチル−ペンタメチレン、１，１−ジメチルテトラメチレン、２，２−ジメチルテトラメチレンなどの分岐のアルキレン基などが挙げられる。炭素数が４〜６のアルキレン基が含有されていれば、極性の低い溶剤へのポリウレタン樹脂の溶解性が向上されるので、ポリウレタン樹脂を良好なペースト材料とすることができる。また、炭素数が４〜６のアルキレン基は、ポリオキシアルキレングリコールにおいて、１５〜９９モル％含まれており、好ましくは、２０〜９５モル％、さらに好ましくは、２５〜９０モル％含まれている。
【００２４】
そして、上記したポリオキシアルキレングリコールを得るには、例えば、炭素数２〜３のアルキレンオキサイドと炭素数４〜６のアルキレンオキサイドとを、各アルキレン基の含有量が上記した化学量論比（モル比）となるような割合で仕込み、これらアルキレンオキサイドを共重合させる。
炭素数２〜３のアルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキサイド（別名：酸化エチレン）、プロピレンオキサイド、トリメチレンオキサイドが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。また、これらのうち、好ましくは、エチレンオキサイド（酸化エチレン）が挙げられる。
【００２５】
炭素数４〜６のアルキレンオキサイドとしては、例えば、テトラメチレンオキサイド（別名：テトラヒドロフラン）、ペンタメチレンオキサイド、ヘキサメチレンオキサイドなどの直鎖のアルキレンオキサイドや、例えば、２−メチル−トリメチレンオキサイド、１，１−ジメチルエチレンオキサイド、１，２−ジメチルエチレンオキサイド、２−メチル−テトラメチレンオキサイド、１，１−ジメチルトリメチレンオキサイド、２，２−ジメチルトリメチレンオキサイド、２−メチル−ペンタメチレンオキサイド、１，１−ジメチルテトラメチレンオキサイド、２，２−ジメチルテトラメチレンオキサイドなどの分岐のアルキレンオキサイドなどが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。また、これらのうち、好ましくは、テトラメチレンオキサイド（テトラヒドロフラン）、２−メチル−テトラメチレンオキサイドが挙げられる。
【００２６】
また、上記したアルキレンオキサイドの重合は、公知の方法（例えば、アルカリ金属などによるリビング重合）でよく、その重合条件は、重合温度が、例えば、５０〜１５０℃であり、好ましくは、８０〜１２０℃である。また、重合時間が、例えば、１〜１０時間、好ましくは、２〜７時間である。
上記のようにして得られるポリオキシアルキレングリコール共重合体の構造としては、ランダム構造、ブロック構造などが挙げられ、好ましくは、ランダム構造が挙げられる。
【００２７】
また、ポリオキシアルキレングリコールの具体例としては、例えば、エチレンオキサイド・テトラメチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・ペンタメチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・ヘキサメチレンオキサイド共重合物などの直鎖の共重合物、エチレンオキサイド・２−メチル−トリメチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・１，１−ジメチルエチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・１，２−ジメチルエチレンオキサイド共重合物などの分岐の共重合物が挙げられる。これらのうち、好ましくは、直鎖の共重合物が挙げられ、さらに好ましくは、エチレンオキサイド・テトラメチレンオキサイド共重合物が挙げられる。
【００２８】
また、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、４００以上、好ましくは、１０００以上であり、さらに好ましくは、１５００以上であり、通常、例えば、１０００００以下、好ましくは、２００００以下、さらに好ましくは、１５０００以下である。なお、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）は、ＪＩＳ Ｋ１５５７−１（２００７）「プラスチック−ポリウレタン原料ポリオール試験方法−第１部：水酸基価の求め方」から測定される水酸基価と原料（開始剤）の官能基数とに基づいて、求めることができる。
【００２９】
ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が４００以上であれば、均一な印刷面を得るのに十分な長さのポリウレタン樹脂を得ることができる。ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が１０００００以下であれば、重合反応を十分に促進させることができ、実質的に糸引きの発生を防止できるポリウレタン樹脂を得ることができる。とりわけ、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が２０００以上であれば、ジイソシアネートの配合割合を低減することができ、得られるペースト組成物を４００℃以下で焼成したときの残炭量が極めて低減され、より熱分解性の高いペースト組成物を得ることができる。
【００３０】
これらポリオキシアルキレングリコールは、単独使用または２種以上併用することができる。
本発明において、ジイソシアネートとしては、ポリウレタン樹脂の製造に通常使用される公知のジイソシアネートが挙げられる。
具体例には、ジイソシアネートとしては、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネートなどが挙げられる。
【００３１】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、１−メチルエチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、２−メチルブタン−１，４−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、ヘプタメチレンジイソシアネート、２，２´−ジメチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、リジンジイソシアナトメチルエステル（ＬＤＩ）、オクタメチレンジイソシアネート、２，５−ジメチルヘキサン−１，６−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、ノナメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサン−１，６−ジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネート、ウンデカメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、トリデカメチレンジイソシアネート、テトラデカメチレンジイソシアネート、ペンタデカメチレンジイソシアネート、ヘキサデカメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００３２】
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、シクロヘキサン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、１−メチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアネート、１−メチルシクロヘキサン−２，６−ジイソシアネート、１−エチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアネート、４，５−ジメチルシクロヘキサン−１，３−ジイソシアネート、１，２−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω´−ジイソシアネート、１，４−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメチルメタン−４，４´−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルジメチルメタン−４，４´−ジイソシアネート、２，２´−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、３，３´−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、４，４´−メチレン−ビス（イソシアナトシクロヘキサン）、イソプロピリデンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）（ＩＰＣＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、水素化トリレンジイソシアネート（Ｈ−ＴＤＩ）、水素化４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ12ＭＤＩ）、水素化キシリレンジイソシアネート（Ｈ6ＸＤＩ）、ノルボルナンジイソシアナトメチル（ＮＢＤＩ）などが挙げられる。
【００３３】
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−および１，４−フェニレンジイソシアネート、１−メチル−２，４−フェニレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、１−メチル−２，６−フェニレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、１−メチル−２，５−フェニレンジイソシアネート、１−メチル−３，５−フェニレンジイソシアネート、１−エチル−２，４−フェニレンジイソシアネート、１−イソプロピル−２，４−フェニレンジイソシアネート、１，３−ジメチル−２，４−フェニレンジイソシアネート、１，３−ジメチル−４，６−フェニレンジイソシアネート、１，４−ジメチル−２，５−フェニレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、ジエチルベンゼンジイソシアネート、ジイソプロピルベンゼンジイソシアネート、１−メチル−３，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアネート、３−メチル−１，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアネート、１，３，５−トリエチルベンゼン−２，４−ジイソシアネート、ナフタリン−１，４−ジイソシアネート、ナフタリン−１，５−ジイソシアネート、１−メチルナフタリン−１，５−ジイソシアネート、ナフタリン−２，６−ジイソシアネート、ナフタリン−２，７−ジイソシアネート、１，１−ジナフチル−２，２´−ジイソシアネート、ビフェニル−２，４´−ジイソシアネート、ビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、１，３−ビス（１−イソシアナト−１−メチルエチル）ベンゼン、３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタン−２，２´−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４´−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）などが挙げられる。
【００３４】
これらジイソシアネートは、単独使用または２種以上併用することができる。また、これらジイソシアネートのうち、好ましくは、ＨＭＤＩ、ＭＤＩが挙げられる。
また、本発明において、ポリウレタン樹脂の重合では、下記一般式（１）で表わされる櫛形ジオールおよび／または下記一般式（２）で表わされる櫛形ジオール（以下、特記しない限り、櫛形ジオールという場合には、一般式（１）および（２）で表わされる櫛形ジオールの総称を指すものとする。）を反応成分として、上記した反応成分（ポリオキシアルキレングリコールおよびジイソシアネート）とともに反応させることもできる。つまり、ポリウレタン樹脂は、必須の反応成分としてのポリオキシアルキレングリコールおよびジイソシアネートと、任意の反応成分としての櫛形ジオールとの反応により得ることができる。
【００３５】
【化３】
【００３６】
（式中、Ｒ1は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または窒素含有炭化水素基を示している。また、Ｒ2およびＲ3は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｙ1およびＹ2は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ1およびＺ2は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｎ1およびｎ2は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【００３７】
【化４】
【００３８】
（式中、Ｒ4は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を示している。また、Ｒ5およびＲ6は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｒ7は、炭素数が２〜４のアルキレン基を示している。また、Ｙ3、Ｙ4およびＹ5は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ3およびＺ4は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｋは、０〜１５の整数を示している。また、ｎ3およびｎ4は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
一般式（１）において、Ｒ1で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ｉｓｏ−プロピル、ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ペンチル、ｉｓｏ−ペンチル、ｓｅｃ−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、ｎ−オクチル、イソオクチル、２−エチルヘキシル、ノニル、デシル、イソデシル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、エイコサニルなどのアルキル基、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、例えば、ビニル、２−プロペニル（アリル）、１−プロペニルなどのアルケニル基、例えば、フェニル、トリル、ナフチルなどのアリール基、例えば、ベンジルなどのアラルキル基が挙げられる。また、これらの炭素原子に結合している水素原子の一部または全部をハロゲン原子（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素など）で置換した、例えば、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選択される、非置換または置換の炭素数１〜２０の炭化水素基などが挙げられる。
【００３９】
また、一般式（１）において、窒素含有炭化水素基としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノヘキシルなどのジアルキルアミノアルキル基などが挙げられる。
また、一般式（１）において、Ｒ2およびＲ3で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基としては、例えば、Ｒ1で示される非置換または置換の炭化水素基のうち、炭素数１〜３の炭化水素基を除いたものなどが挙げられる。
【００４０】
また、一般式（１）において、ｎ1は、Ｚ1が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。また、ｎ2は、Ｚ2が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。
一般式（２）において、Ｒ4で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基としては、例えば、上記したＲ1で示される非置換または置換の炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００４１】
また、一般式（２）において、Ｒ5およびＲ6で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基としては、例えば、上記したＲ2およびＲ3で示される非置換または置換の炭化水素基と同様のものが挙げられる。
また、一般式（２）において、Ｒ7で示される炭素数２〜４のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、２−メチル−トリメチレン、１，１−ジメチルエチレン、１，２−ジメチルエチレンなどが挙げられる。
【００４２】
また、一般式（２）において、ｎ3は、Ｚ3が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。また、ｎ4は、Ｚ4が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。
上記した櫛形ジオールは、例えば、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例に記載の方法に準拠して調製することができる。
【００４３】
そして、ポリウレタン樹脂は、上記したポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートと、必要により櫛形ジオールとを反応させることにより得る。
この反応において、ポリオキシアルキレングリコールおよび必要により反応成分として含まれる櫛形ジオールの水酸基に対する、ジイソシアネートのイソシアネート基の当量比（ＮＣＯ基／ＯＨ基）は、例えば、０．８〜１．１、好ましくは、０．８５〜１．０５である。
【００４４】
また、反応条件は、ポリウレタン樹脂の製造に通常使用される条件でよく、例えば、窒素雰囲気下において、ポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートと、必要により櫛形ジオールとを、上記した当量比となるように配合し、例えば、５０〜１２０℃で、３〜１５時間重合させる。
また、この反応において、さらに、例えば、トルエンなどの重合溶媒を配合して、溶液重合することができ、あるいは、重合溶媒を配合することなく、上記した成分をそのままバルク重合することもできる。なお、溶液重合の場合の重合溶媒の配合割合は、ポリオキシアルキレングリコールおよびジイソシアネートの総量（必要により櫛形ジオールを含む。）１００重量部に対して、例えば、３００〜１０００重量部である。
【００４５】
さらに、この反応においては、必要に応じて、触媒（例えば、ジブチル錫ジラウリレート（ＤＢＴＤＬ）などの錫系触媒や、モノエタノールアミンなどのアミン系触媒など）、酸化防止剤（例えば、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）など）などの添加剤を添加することができる。
なお、重合物が溶液重合で得られる場合には、溶媒を、減圧乾燥などにより留去することができる。また、重合物がバルク重合により得られる場合には、重合物を、例えば、ミルなどの粉砕機で粉砕し、その後、篩いにより粗大な粉砕物を除去し、平均粒子径を、例えば、１００〜８００μｍに調節することもできる。
【００４６】
これにより、ポリウレタン樹脂を得ることができる。
そして、このようにして得られるポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、例えば、１００００〜２００００００、好ましくは、印刷特性の観点から、１０００００〜１００００００である。なお、ポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによるポリスチレンの校正曲線に基づく重量平均分子量である。
【００４７】
ポリウレタン樹脂の重量平均分子量が１００００以上あれば、ペースト組成物（とりわけ、後述する誘電体ペースト組成物、封止用ペースト組成物、隔壁材ペースト組成物、蛍光体ペースト組成物およびカーボンナノ材料ペースト組成物）の粘度を高めることができる。また、重量平均分子量が２００００００以下であれば、ペースト組成物（とりわけ、誘電体ペースト組成物、封止用ペースト組成物、隔壁材ペースト組成物、蛍光体ペースト組成物およびカーボンナノ材料ペースト組成物）のスクリーン印刷時におけるスクリーンと印刷面との間の糸引きの発生を防止できる。つまり、上記範囲において、ペースト組成物の印刷特性を向上させることができる。
【００４８】
また、ポリウレタン樹脂の水酸基価は、例えば、０〜１１．３、好ましくは、０〜１．２である。
また、ポリウレタン樹脂のイソシアネート基含量は、例えば、０〜０．５５重量％、好ましくは、０〜０．５１重量％である。
本発明において、溶剤としては、ポリウレタン樹脂を溶解させることができ、かつ、粉末を分散させることができるものであれば特に限定されない。このような溶剤としては、例えば、テルピネオール（α−、β−、γ−、Ｉ−、ＩＶ−テルピネオールなど）、ドデカノール、２−フェノキシエタノール、イソプロパノール、ブタノールなどの炭素数３〜１２のアルコール類、例えば、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオールなどのジオール類、例えば、プロピレンカーボネートなどのケトン類、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジプロピル、フタル酸ジオクチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトールなどの炭素数３〜１２のエステル類、例えば、テトラヒドロフランなどのエーテル類、例えば、トルエン、キシレン、ベンジルアルコールなどの芳香族化合物、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などのピロリドン類、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサイドなどの非プロトン性極性溶媒などが挙げられる。
【００４９】
また、溶剤としては、好ましくは、スクリーン印刷時の製版の乳剤の影響が少なく、また、カーボンナノ材料のような極性の低い粉末をより均一に分散させることのできる極性の低いものが挙げられ、より具体的には、その溶解パラメーター（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ：ＳＰ値）が、例えば、８〜１１（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2である。
上記した溶剤のうち、上記溶解パラメーターの範囲内にある溶剤としては、例えば、テルピネオール、ドデカノール、ブタノールなどの炭素数４〜１２のアルコール類、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトール、フタル酸ジエチルなどの炭素数４〜１２のエステル類、ＮＭＰなどのピロリドン類などが挙げられる。これらのうち、好ましくは、テルピネオール、酢酸ブチルカルビトール、ＮＭＰが挙げられる。
【００５０】
本発明において、粉末としては、後述する焼成体の用途に応じて適宜選択することができ、例えば、低融点ガラス粉末、蛍光体粉末、カーボンナノ材料などが挙げられる。
低融点ガラス粉末は、板ガラス（ソーダ石灰ガラス）が熱変形しない温度（例えば、６００℃以下）、あるいは、板ガラスの耐熱温度（例えば、７５０〜８００℃）よりも低い温度で熱融着できるガラス粉末であって、例えば、封止用ガラス、シール用ガラス、半田ガラスとして用いられる。このような低融点ガラス粉末は、そのガラス転移点（Ｔｇ）が、通常、２５０℃以上、６００℃以下である。
【００５１】
また、低融点ガラス粉末は、その最大粒子径Ｄmaxが、例えば、１００μｍ以下、好ましくは１〜５０μｍである。最大粒子径Ｄmaxが１００μｍ以下であれば、スクリーン印刷により確実にペースト組成物を塗布することができる。
低融点ガラス粉末として、例えば、酸化ガラス粉末が挙げられ、より具体的には、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｂｉ2Ｏ3系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＢａＯ系ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ系ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ−ＺｎＯ系ガラス、Ｃｕ2Ｏ−Ｐ2Ｏ5系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス、ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスの粉末などが挙げられる。
【００５２】
また、低融点ガラス粉末は、焼成体が後述する誘電体層、封止体、隔壁として用いられる場合には、それぞれ、誘電体ガラス粉末、封止用ガラス粉末、隔壁材ガラス粉末として用いられる。
誘電体ガラス粉末は、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に用いられ、より具体的には、ＰＤＰの誘電体層を形成するために用いられる。
【００５３】
このような誘電体ガラス粉末は、これを含有するペースト組成物の焼成時における焼成温度（例えば、４００〜６００℃、好ましくは、５３０〜５８０℃）において、欠陥を生じることなく、耐電圧性の高い誘電体層を形成できるガラス粉末であって、かかる誘電体ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、６００℃以下、３００℃以上であり、好ましくは、５００℃以下、３９０℃以上である。
【００５４】
このような誘電体ガラス粉末としては、例えば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｂｉ2Ｏ3系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＢａＯ系ガラスの粉末が挙げられ、好ましくは、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラスの粉末が挙げられる。
【００５５】
封止用ガラス粉末は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）やＩＣパッケージの封止に用いられる封止用ガラス粉末であって、より具体的には、封着ガラス粉末、シール用ガラス粉末、フリットガラス粉末などとも呼ばれ、ＰＤＰ、電界放射型ディスプレイ（ＦＥＤ）などＦＰＤの開口（貫通孔）を封止（シール）するため、あるいは、ＩＣパッケージを封止するためのガラス粉末である。
【００５６】
このような封止用ガラス粉末は、これを含有するペースト組成物の焼成による封着処理温度（例えば、４１０〜４８０℃）で封止できるガラス粉末であって、かかる封止用ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、４００℃以下であり、好ましくは、３５０℃以下であり、さらに好ましくは、３３０℃以下、２５０℃以上である。
このような封止用ガラス粉末としては、例えば、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ−ＺｎＯ系ガラス、Ｃｕ2Ｏ−Ｐ2Ｏ5系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスの粉末などが挙げられ、好ましくは、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスの粉末が挙げられる。
【００５７】
また、封止用ガラス粉末は、一般の市販品が用いられ、例えば、フリットガラス（ＡＦＳ１３０４Ｍ、ＡＳＦ１２００Ｍ、ＩＷＦ２３００Ｍ、ＡＳＦ１３０７、以上旭硝子社製。）などが用いられる。
隔壁材ガラス粉末は、例えば、ＰＤＰに用いられ、より具体的には、放電空間を仕切る隔壁を形成するための隔壁材ガラスペーストのガラス成分をなすガラス粉末である。このような隔壁材ガラス粉末の軟化点は、例えば、４５０℃以上、６５０℃以下である。また、熱膨張係数は、例えば、６０×１０-7〜９０×１０-7（１／℃）である。また、隔壁材ガラス粉末の平均粒子径Ｄ50は、例えば、１〜７μｍであり、最大粒子径Ｄmaxが、例えば、５〜３０μｍである。
【００５８】
隔壁材ガラス粉末としては、例えば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスの粉末が挙げられ、好ましくは、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスの粉末が挙げられる。
蛍光体粉末は、焼成体が後述する蛍光体である場合に用いられる粉末であり、ＰＤＰやＦＥＤに用いられ、例えば、青色蛍光体粉末、赤色蛍光体粉末、緑色蛍光体粉末などが挙げられる。
【００５９】
青色蛍光体粉末としては、例えば、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ24：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、ＳｒＭｇ（ＳｉＯ4）2：Ｅｕの粉末など挙げられる。赤色蛍光体粉末としては、例えば、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ4：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）2Ｏ3：Ｅｕの粉末などが挙げられる。緑色蛍光体としては、例えば、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、ＹＢＯ3：Ｔｂの粉末などが挙げられる。
【００６０】
これら蛍光体粉末の平均粒子径Ｄ50は、例えば、０．０１〜２０μｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。
カーボンナノ材料は、焼成体が後述する電子エミッタである場合に用いられる粉末であり、ＦＥＤに用いられるカーボンナノ材料であれば特に限定されない。
カーボンナノ材料としては、カーボンのナノパーティクルであって、一部に電子放出することができる形状を有し、そのような形状として、例えば、チューブ（管）状、球状、線状、円盤状、板（壁）状などが挙げられる。
【００６１】
カーボンナノ材料としては、具体的には、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンナノホーン、カーボンナノウォールなどが挙げられる。
これらカーボンナノ材料の最大長さは、例えば、１〜２００ｎｍ、好ましくは、１０〜１５０ｎｍである。
また、ペースト組成物において、粉末として低融点ガラス粉末が用いられる場合には、粉末に、さらに、無機フィラーを含有させることができる。
【００６２】
無機フィラーは、粉末に任意的に配合されており、ペースト組成物の流動性や熱膨張係数を調整するために配合される。
無機フィラーとしては、上記した低融点ガラス粉末を除くものであって、例えば、アルミナ、α−石英、チタニア、ジルコニア、コージエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、燐酸ジルコニウム、ウイレマイト、ムライトなどが挙げられる。
【００６３】
このような無機フィラーの平均粒子径Ｄ50は、例えば、０．１〜１００μｍ、好ましくは、１〜５０μｍである。
無機フィラーとしては、低融点ガラス粉末として誘電体ガラス粉末または／および隔壁材ガラス粉末が粉末に含有される場合には、好ましくは、アルミナ、α−石英、チタニア、ジルコニアが挙げられる。また、無機フィラーは、低融点ガラス粉末として封止用ガラス粉末が粉末に含有される場合には、好ましくは、コージエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、燐酸ジルコニウム、ウイレマイト、ムライトが挙げられる。
【００６４】
また、粉末として蛍光体粉末またはカーボンナノ材料が用いられる場合には、粉末に無機バインダー材料（例えば、低融点ガラス粉末や、公知の導電性材料など）をさらに含有させることができる。
さらに、本発明のペースト組成物には、本発明の効果を阻害しない割合で、可塑剤、分散剤、消泡剤などの添加剤を添加することができる。
【００６５】
そして、本発明のペースト組成物を調製するには、ポリウレタン樹脂および溶剤からなるバインダー樹脂溶液（以下、バインダー樹脂溶液という場合がある。）を調製し、これと、別途用意した粉末とを配合する。
バインダー樹脂溶液を調製するには、ポリウレタン樹脂および溶剤を、後述する配合割合で、セパラブルフラスコなどの容器に仕込み、例えば、４０〜８０℃で加熱しながら、３０〜１２０分間（具体的には、６０分間）攪拌する。
【００６６】
このようにして得られるバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、２０℃における粘度が、例えば、２０〜５０Ｐａ・ｓである。
そして、上記したように調製したバインダー樹脂溶液と、別途用意した粉末とを、後述する配合割合で、３本ロールミルなどの混練機を用いて混練することにより、本発明のペースト組成物を得ることができる。
【００６７】
このようにして得られるペースト組成物は、粉末を、例えば、３０〜９５重量％含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜７０重量％含有している。
また、粉末として、誘電体ガラス粉末、封止用ガラス粉末および隔壁材ガラス粉末から選択される少なくとも１種が含有されている場合には、ペースト組成物は、２０℃における粘度が、例えば、１〜１０００Ｐａ・ｓ、好ましくは、５〜５０Ｐａ・ｓである。また、粉末として、蛍光体粉末またはカーボンナノ材料が含有されている場合には、ペースト組成物は、２０℃における粘度が、例えば、１〜１０００Ｐａ・ｓ、好ましくは、１０〜１５０Ｐａ・ｓである。ペースト組成物の粘度が上記した範囲内にあれば、ペースト組成物のスクリーン印刷における優れた印刷特性を得ることができる。
【００６８】
次に、本発明のペースト組成物を用いて、本発明の焼成体を製造する方法について説明する。
この方法では、まず、ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷機、アプリケーター、バーコーター、ロールコーターなどにより印刷面に印刷するか、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどにより、部品間の空隙に充填する。
【００６９】
その後、ペースト組成物を焼成する。焼成温度は、例えば、３００〜６５０℃、好ましくは、３５０〜６００℃であり、焼成時間は、例えば、０．１〜５時間、好ましくは、０．３〜４時間である。これにより、本発明の焼成体を得ることができる。
具体的には、焼成体は、例えば、ＰＤＰ用部品やＦＥＤ用部品などのＦＰＤ用部品として形成され、好ましくは、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体、電子エミッタとして形成される。なお、封止体として形成される焼成体を、ＩＣパッケージの封止体として用いることもできる。
【００７０】
以下、ＦＰＤ用部品の具体例について、詳細に説明する。
誘電体層は、ＦＰＤにおいて、電極が設けられたガラス基板、例えば、背面ガラス基板などに、誘電体ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、誘電体ペースト組成物という場合がある。）が塗布されることにより形成される。
そして、誘電体層を形成するには、まず、誘電体ペースト組成物を調製する。
【００７１】
誘電体ペースト組成物を調製するには、ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
このようにして得られる誘電体ペースト組成物は、誘電体ガラス粉末を、例えば、４０〜８０重量％、好ましくは、５５〜６５重量％含有し、無機フィラーを、例えば、１０重量％以下、好ましくは、５重量％以下含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、２０〜６０重量％、好ましくは、３５〜４５重量％含有している。誘電体ガラス粉末の配合割合が４０重量％に満たないと、十分な絶縁性や透明性を有する誘電体が得られない場合がある。一方、誘電体ガラス粉末の配合割合が８０重量％を超えると、誘電体ペースト組成物の流動性が低下し、均一な塗布が困難となる場合がある。
【００７２】
次いで、得られた誘電体ペースト組成物を、ガラス基板の上に、例えば、スクリーン印刷機、アプリケーター、バーコーター、ロールコーターなどを用いて塗布し、次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。乾燥後の厚み（乾燥体の厚み）は、例えば、３０〜５００μｍである。その後、乾燥体を、例えば、５００〜６００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。
【００７３】
これにより誘電体層を形成することができる。なお、誘電体層の厚みは、例えば、２０〜１００μｍである。
封止体は、ＰＤＰの前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に、封止用ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、封止用ペースト組成物という場合がある。）が充填されることにより形成される充填体（充填層）である。
【００７４】
そして、封止体を形成するには、まず、封止用ペースト組成物を調製する。
封止用ペースト組成物を調製するには、封止用ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
【００７５】
このようにして得られる封止用ペースト組成物は、封止用ガラス粉末を、例えば、３０〜９５重量％含有し、無機フィラーを、例えば、５０重量％以下含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜３０重量％含有している。封止用ガラス粉末の配合割合が３０重量％に満たないと、封止体中に欠陥が多くなり、封止が不十分となる場合がある。一方、封止用ガラス粉末の配合割合が９５重量％を超えると、封止用ペースト組成物の流動性が低下し、加工が困難となる場合がある。
【００７６】
次いで、得られた封止用ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどを用いて、ＰＤＰの前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に充填する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、４００〜５００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。この焼成において、封止用ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、ＰＤＰの両基板の間が封止される。
【００７７】
これにより、封止体を形成することができる。なお、乾燥体を焼成するときの雰囲気（焼成雰囲気）としては、空気雰囲気（酸素雰囲気）または窒素雰囲気のいずれであってもよい。
その後、低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなどを封入して希ガス雰囲気にすることにより、ＰＤＰを製造することができる。
【００７８】
隔壁は、ＦＰＤにおいて、電極および誘電体層が設けられたガラス基板（例えば、背面ガラス基板）の上に、放電空間を仕切るように、互いに間隔を隔てて配置されるリブ状のパターンとして形成される。
隔壁を形成するには、まず、隔壁材ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、隔壁材ペースト組成物ということがある。）を調製する。
【００７９】
隔壁材ペースト組成物を調製するには、まず、隔壁材ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
このようにして得られる隔壁材ペースト組成物は、隔壁材ガラス粉末を、例えば、３０〜８０重量％含有し、無機フィラーを、例えば、１〜４０重量％必要により含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜３０重量％含有している。
【００８０】
次に、得られた隔壁材ペースト組成物を用いて、例えば、サンドブラスト法を主に用いる方法、スクリーン印刷を主に用いる方法などにより、隔壁を形成する。好ましくは、サンドブラスト法を主に用いる方法により隔壁を形成する。
サンドブラスト法を主に用いる方法により隔壁を形成するには、まず、隔壁材ペースト組成物を、ガラス基板の上面全面に、例えば、スクリーン印刷などの公知の塗布方法により塗布する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させて、乾燥体を得る。乾燥体の厚みは、例えば、５０〜２００μｍである。次いで、乾燥体の上に、ドライフィルムレジストをラミネートし、所定のパターンで露光し、現像して、所定のパターンのサンドブラストレジストを形成する。その後、サンドブラストレジストから露出する乾燥体（不要部分）を、サンドブラスト法にて研磨して除去する。その後、これを、例えば、５００〜６００℃で焼成する。なお、この焼成により、サンドブラストレジストは、分解されて除去される。
【００８１】
一方、スクリーン印刷を主に用いる方法により隔壁を形成するには、例えば、まず、隔壁材ガラスペースト組成物を、複数回のスクリーン印刷にて、基板上に隔壁のパターンを直接形成する。次いで、上記と同様に乾燥させて乾燥体を得る。そして、乾燥体の不要部分をくし型のブレードなど除去した後、焼成する。
このようにして、隔壁を形成することができる。
【００８２】
蛍光体は、ＰＤＰやＦＥＤにおいて、ガラス基板（背面ガラス基板）の上であって、隔壁により仕切られた放電空間に設けられる。放電空間に設けられた蛍光体は、放電空間に封入される低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなどの希ガスから発生する光線（紫外線など）により、蛍光を発する。
蛍光体を形成するには、まず、蛍光体粉末を含有するペースト組成物（蛍光体ペースト組成物）を調製する。
【００８３】
蛍光体ペースト組成物を調製するには、蛍光体と、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、２〜２０重量％含有し、溶剤を、例えば、８０〜９８重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、導電性材料を任意的に含有する場合には、その配合割合は、バインダー樹脂溶液に対して、例えば、５０重量％以下である。
【００８４】
このようにして得られる蛍光体ペースト組成物は、蛍光体粉末を、例えば、３０〜７０重量％含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、３０〜７０重量％含有している。
次いで、ＰＤＰのガラス基板の上に形成された隔壁の間に、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどを用いて、蛍光体ペースト組成物を充填する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、４００〜５００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。焼成において、ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、隔壁間が充填される。
【００８５】
これにより、蛍光体を形成することができる。
その後、別途製造した前面ガラス基板と、上記した背面板部材とを、公知のシール材（例えば、低融点ガラスなど）で封着（シール）し、希ガス（低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなど）を封入して、ＦＤＰを製造することができる。
電子エミッタは、カソードガラス基板およびアノードガラス基板を備えるＦＥＤにおいて、カソードガラス基板の上に設けられる。具体的には、電子エミッタは、カソードガラス基板の上に形成されるカソード電極の上に配置される。
【００８６】
電子エミッタを形成するには、まず、カーボンナノ材料を含有するペースト組成物（以下、カーボンナノ材料ペースト組成物という場合がある。）を調製する。
カーボンナノ材料ペースト組成物を調製するには、カーボンナノ材料と、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、２〜２０重量％、溶剤を、例えば、８０〜９８重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、無機バインダー材料や導電性材料を任意的に含有する場合には、その配合割合は、バインダー樹脂溶液に対して、例えば、５０重量％以下である。
【００８７】
また、カーボンナノ材料ペースト組成物は、カーボンナノ材料を、例えば、１０〜５０重量％、バインダー樹脂溶液を、例えば、３０〜７０重量％を含有している。
次いで、得られたカーボンナノ材料ペースト組成物を、例えば、カソードガラス基板の上に、スクリーン印刷機などを用いて、所定のパターンで、スクリーン印刷する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、３５０〜４００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。
【００８８】
この焼成において、ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、電子エミッタが形成される。
これにより、電子エミッタを形成することができる。
その後、電子エミッタが形成されたカソードガラス電極と、別途製造したアノードガラス基板とを互いに対向させ、シール材（例えば、低融点ガラス粉末など）でシールしながら、これらを密着させた後、真空脱気することにより、ＦＥＤを製造することができる。
【００８９】
そして、本発明のペースト組成物は、特定のポリオキシアルキレングリコールとジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有しているので、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、良好なペースト状態を確保できる。
また、ペースト組成物は、印刷特性に優れているので、例えば、ペースト組成物を、スクリーン印刷により塗布する場合には、ペースト組成物がスクリーンから印刷面に素早く押し出されるとともに、スクリーンと印刷面との間に糸引きが生じることを防止することができる。その結果、ペースト組成物を、平滑な表面で塗布することができる。
【００９０】
そして、ペースト組成物を焼成すれば、得られた焼成体では、ひび割れや皺の発生を防止して、良好な表面状態を確保することができる。また、焼成後における残渣の発生を有効に防止することができる。
そして、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記した焼成体からなるので、良好な表面状態を確保することができる。
【００９１】
とりわけ、本発明の誘電体層は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、誘電体ガラス粉末である低融点ガラスの劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
また、本発明の封止体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、封止用ガラス粉末の劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
【００９２】
本発明の隔壁は、隔壁材ガラス粉末である低融点ガラスを含有しているので、隔壁をサンドブラスト法により形成するときの研磨工程において、サンドブラストレジストの下の隔壁が研磨される（削られる）オーバーサンドを防止することができる。
また、本発明の蛍光体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、蛍光の輝度を高く維持することができる。
【００９３】
また、本発明の電子エミッタは、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、電子放出特性を安定させることができる。
【実施例】
【００９４】
以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例に何ら制限されるものではない。
なお、測定は下記の例による。
平均粒子径Ｄ50・・・レーザ回折散乱粒子径分布測定法
重量平均分子量・・・ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー
（ポリスチレンの校正曲線に基づく）
・移動相 テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・使用カラム Ｐｌｇｅｌ ＧＵＡＲＤ（１本）
５μｍＭｉｘｅｄ−Ｃ（３本）
・使用システム：Ａｌｌｉａｎｃｅ（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・２４１０型示差屈折検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・９９６型多波長検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・Ｍｉｌｌｅｎｎｉｕｍデータ処理装置（Ｗａｔｅｒｓ社製）
曳糸長・・・・・・・石川鉄工所製ＮＥＶＡ ＭＥＴＥＲ ＩＭＩ０５０１による曳糸長測定値
１． 誘電体層
実施例１
（ポリウレタン樹脂Ａ）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリンＤＣ３０００Ｅ」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝５０／５０、数平均分子量３０５７ 以下、ＤＣ３０００とする。）を３０ｇ仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【００９５】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤（ＢＨＴ：ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン）をＤＣ３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ：三井化学ポリウレタン社製、以下同じ。）を１．６５０６ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
【００９６】
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（ＤＢＴＤＬ：ジブチル錫ジラウリレート）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２６００００であった。
（バインダー樹脂溶液Ａの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液に、テルピネオール（日本テルペン化学社製）２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。
【００９７】
その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置（石川鉄工所製ＮＥＶＡ ＭＥＴＥＲ）にて測定したところ、１０．２ｍｍであった。
（誘電体ペースト組成物Ａの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ａ３５ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス、ガラス転移点Ｔｇ：４００℃、平均粒子径Ｄ50：２μｍ、最大粒子径Ｄmax：５μｍ）６５ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ａを調製した。
【００９８】
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ａを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａ（ＪＩＳＲ１６３６に準拠、以下同じ）を測定したところ、０．１５μｍであった。また、走査型電子顕微鏡装置（ＳＥＭ）（日立製作所製）により表面観察（以下同じ）したところ、誘電体操の表面が平坦であることが確認された。
実施例２
（バインダー樹脂溶液Ｂの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、実施例１において得られたポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液５０ｇを仕込み、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ、関東化学社製、以下同じ。）９０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してポリウレタン樹脂Ａを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｂを得た。
【００９９】
（誘電体ペースト組成物Ｂの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｂ４５ｇ、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）５０ｇおよびα−石英粉末（平均粒子径Ｄ50：５μｍ、以下同じ。）５ｇを加えて混合した後、３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｂを得た。
【０１００】
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｂを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でＮＭＰを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み３０μｍの誘電体層を形成した。
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ、０．２０μｍであった。また、表面観察したところ、誘電体層の表面が平坦であることが確認された。
比較例１
（バインダー樹脂溶液Ｃの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース１０ｇおよびテルピネオール９０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｃを調製した。
【０１０１】
（誘電体ペースト組成物Ｃの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｃ４０ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）６０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｃを得た。
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｃを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。
【０１０２】
（誘電体層の評価）
形成した誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１．０μｍであった。また、表面観察したところ、誘電体層の表面は、凹凸の多い表面であることが確認された。そして、凹凸のために透明性が損なわれていた。さらに、表面にひび割れがあった。また、エチルセルロースの焼成における残渣と思われる異物が確認された。
比較例２
（ポリウレタン樹脂Ｄの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリコール（「ＰＥＧ＃６０００」商品名、数平均分子量８６３０、三洋化成社製。以下、ＰＥＧ６０００という。）２００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＥＧ６０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。
【０１０３】
次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ）を、ＰＥＧ６０００に対して３００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、特開平１１−３４３３２８号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（２−エチルヘキシルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量４９０）を１．９０ｇおよびＨＭＤＩを４．４１ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９８ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
【０１０４】
次いで、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．０５ｇを添加したところ、１０分後に急激に増粘した。直ちに攪拌を止めて、７０℃で２時間反応させた。次いで、１２０℃に加熱して、３０分間一定温度に保ち、その後、フラスコから反応物を取り出した。反応物の重量平均分子量は４７００００であった。
取り出した重合物を小片に裁断後、放冷した。これを液体窒素で冷却し、小型の衝撃型電動ミルで粉砕した。粉砕物を篩にかけ、粒子径が６００μｍ以下の粉体であるポリウレタン樹脂Ｄを得た。このポリウレタン樹脂Ｄの平均粒子径は４００μｍであった。
【０１０５】
（バインダー樹脂溶液Ｄの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ポリウレタン樹脂Ｄ６ｇおよびテルピネオール９４ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してポリウレタン樹脂Ｄを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｄを調製した。しかし、バインダー樹脂溶液Ｄを室温まで冷却すると、ポリウレタン樹脂Ｄがテルピネオールから析出して、バインダー樹脂溶液Ｄが白濁したスラリー状態となった。
【０１０６】
（誘電体ペースト組成物Ｄの調製）
このスラリー状のバインダー樹脂溶液Ｄ４０ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）６０ｇを、３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｄを得た。
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｄを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。
【０１０７】
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ、２．０μｍであった。また、表面観察したところ、誘電体層の表面は、凹凸の多い表面であることが確認された。そして、凹凸のために透明性が損なわれていた。また、表面にひび割れがあった。
【０１０８】
（考察）
本発明の範囲内のポリウレタン樹脂Ａを含有する実施例１の誘電体ペースト組成物Ａ、および、実施例２の誘電体ペースト組成物Ｂでは、可塑剤なしでも、誘電体ガラス粉末の劣化が低減されて、平坦な表面を得たと考えられる。
一方、エチルセルロースを含有する比較例１の誘電体ペースト組成物Ｃでは、平坦な表面が得られず、そして、平坦な表面を得るためには、誘電体ペースト組成物Ｃに可塑剤を添加する必要があると考えられる。
【０１０９】
さらに、ペースト組成物Ｄは、テルピネオールに均一に溶解しないポリウレタン樹脂Ｄを含有するため、誘電体ペースト組成物Ｄの焼成体は、凹凸の多い表面となったと考えられる。
また、比較例２の誘電体層では、ひび割れのため、ＰＤＰの誘電体層として用いたときの耐圧性の低下が予想された。
２． 封止体
実施例３
（ポリウレタン樹脂Ｅ）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリンＤＣ１８００Ｅ」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝５０／５０、数平均分子量２０４０ 以下、ＤＣ１８００とする。）を３０ｇ仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１１０】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴをＤＣ１８００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを２．４７３５ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒ＤＢＴＤＬ０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２１５０００であった。
【０１１１】
（バインダー樹脂溶液Ｅの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｅのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置で測定したところ、９．７ｍｍであった。
【０１１２】
（封止用ペースト組成物Ｅの調製）
バインダー樹脂溶液Ｅ１０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス、ガラス転移点Ｔｇ：４５０℃、最大粒子径Ｄmax１０μｍ、以下同じ。）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末、平均粒子径Ｄ50：５μｍ、以下同じ。）２０ｇを加え混合した後、３本ロールミルで混練することにより、封止用ペースト組成物Ｅを調製した。
【０１１３】
（封止用ペースト組成物Ｅのスクリーン印刷）
封止用ペースト組成物Ｅを、スクリーン（開口径８０μｍ、以下同じ。）を用いて、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ペースト組成物Ｅの厚みは１００μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された封止用ペースト組成物Ｅを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１１４】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｅを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４５０℃、１０分間焼成することにより、厚み１００μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例４
（封止体の形成）
実施例３における封止体の形成において、焼成温度を、４８０℃に変更した以外は、実施例３と同様にして、封止体を形成した。
【０１１５】
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例５
（封止用ガラスペースト組成物Ｆの調製）
混合容器に、実施例３で調製したバインダー樹脂溶液Ｅ２０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス）４０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末、平均粒子径Ｄ50：５μｍ）４０ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｆを調製した。
【０１１６】
（封止用ガラスペースト組成物Ｆのスクリーン印刷）
封止用ガラスペースト組成物Ｆを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｆの厚みは８０μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された封止用ペースト組成物Ｅを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１１７】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｆを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４５０℃、１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例６
（封止体の形成）
実施例４において、焼成の雰囲気を、空気から窒素に変更した以外は、実施例４と同様にして、封止体を形成した。
【０１１８】
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例７
（封止体の形成）
実施例５において、焼成の雰囲気を、空気から窒素に変更した以外は、実施例５と同様にして、封止体を形成した。
【０１１９】
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
比較例３
（バインダー樹脂溶液Ｇの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース５ｇおよびテルピネオール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｇを調製した。
【０１２０】
（封止用ガラスペースト組成物Ｇの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｇ１０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末）２０ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｇを調製した。
【０１２１】
（封止用ガラスペースト組成物Ｇのスクリーン印刷）
封止用ガラスペースト組成物Ｇを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｇの厚みは７５μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じなかった。また、印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｇを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１２２】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｇを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４８０℃、１０分間焼成することにより、厚み９０μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、表面に光沢がなく、また、封止用ガラス粉末の劣化が確認された。
比較例４
（バインダー樹脂溶液Ｈの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、アクリル樹脂（ポリ（ブチルメタクリレート））５ｇおよびテルピネオール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してアクリルを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｈを調製した。
【０１２３】
（封止用柄スペース組成物Ｈの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｈ１０ｇ、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末）２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｈを調製した。
【０１２４】
（封止用ペースト組成物Ｈのスクリーン印刷）
封止用ペースト組成物Ｈを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷したところ、糸引きを生じ、スクリーンの版離れが悪かった。また、印刷された封止用ペースト組成物Ｈを表面観察したところ、表面に凹凸が確認された。印刷された封止用ペースト組成物Ｈの厚みは１００μｍであった。
【０１２５】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｈを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４８０℃、１０分間焼成することにより、厚み１０５μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。一方、表面の凹凸は焼成後も残存した。
【０１２６】
（考察）
本発明の範囲内の実施例４および５の封止用ペースト組成物ＥおよびＦを、窒素中でそれぞれ焼成した実施例６および７では、封止用ガラス粉末の劣化が確認されなかった。そのため、一般に、低温での焼成や、窒素中の焼成では分解し易いにもかかわらず、本発明の範囲内の実施例６および７の封止用ガラスペースト組成物では、封止用ガラス粉末が劣化しにくいことが確認された。
３． 隔壁
実施例８
（ポリウレタン樹脂Ｉの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリンＤＣ６０００Ｅ」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝５０／５０、数平均分子量６２３０ 以下、ＤＣ６０００とする。）を３０ｇ仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１２７】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤（ＢＨＴ）をＤＣ６０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを０．８０９５ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（オクチル酸第一錫：製品名スタノクト、ＡＰＩ社製、以下スタノクト）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は３１５０００であった。
【０１２８】
（バインダー樹脂溶液Ｉの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｉのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置で測定したところ、１１．０ｍｍであった。
【０１２９】
（隔壁材ペースト組成物Ｉの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｉ２０ｇ、隔壁材ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス粉末、軟化点４５０℃、熱膨張係数８０×１０-7（１／℃）、平均粒子径Ｄ50：１μｍ、最大粒子径Ｄmax：５μｍ）６０ｇおよびアルミナ（平均粒子径Ｄ50：５μｍ、以下同じ。）２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、隔壁材ペースト組成物Ｉを調製した。
【０１３０】
（隔壁の形成）
隔壁材ペースト組成物Ｉを、アプリケーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機でテルピネオールを乾燥させ、厚み１８０μｍの乾燥体を形成した。
次いで、乾燥体の上面全面に、ドライフィルムレジストをラミネートし、さらにその上に遮光フィルムを載せ、露光および現像し、１％苛性ソーダ水溶液を用いて未露光部分を除去して、所定のパターンでサンドブラストレジストを形成した。その後、炭酸カルシウム粉末を用いて、サンドブラスト装置により９０秒間サンドブラストして、サンドブラストレジストから露出する乾燥体を研磨した。その後、サンドブラストされた乾燥体を、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み１８０μｍの隔壁を形成した。
【０１３１】
（隔壁の評価）
隔壁におけるサンドブラストによる研磨深さを測定したところ、１１０μｍであり、適切な深さであった。また、隔壁の断面形状を、ＳＥＭにより断面観察（以下同じ）したところ、隔壁の壁面はほぼ平坦であり、サンドブラストによるオーバーサンドが確認されなかった。
比較例５
（バインダー樹脂溶液Ｊの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース２０ｇおよびテルピネオール８０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｊを調製した。
【０１３２】
（隔壁材ペースト組成物Ｊの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｊ２０ｇ、隔壁材ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス粉末）６０ｇおよびアルミナ２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、隔壁材ペースト組成物Ｊを調製した。
（隔壁の形成）
隔壁材ペースト組成物Ｉを隔壁材ペースト組成物Ｊに変更した以外は、実施例７と同様にして隔壁を形成した。
【０１３３】
（隔壁の評価）
隔壁におけるサンドブラストによる研磨深さを測定したところ、１００μｍであり、適切な深さであった。一方、隔壁の断面形状を観察したところ、隔壁の壁面の中央部分が過度に研磨されて（オーバーサンドされて）凹みが生じていた。
４． 蛍光体
実施例９
（ポリウレタン樹脂Ｋの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコにＤＣ３０００ ３０ｇと、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（３−［（２−エチルヘキシル）オキシ］−１−プロピルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量５６０））０．３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１３４】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴをＤＣ３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを０．８８８４ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（スタノクト０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｋのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２８５０００であった。
【０１３５】
（バインダー樹脂溶液Ｋの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｋのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、９．９ｍｍであった。
【０１３６】
（蛍光体ペースト組成物Ｋの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｋ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、平均粒子径Ｄ50：５μｍ）５０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｋを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｋのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｋを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１３７】
（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋを、１５０℃で１０分間乾燥後、４５０℃で１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、９６％であった。
実施例１０
（ポリウレタン樹脂Ｌの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリン６０ＤＣ−３０００」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝７０／３０、数平均分子量３０５７ 以下、６０ＤＣ−３０００とする。）を３０ｇと、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（３−［（２−エチルヘキシル）オキシ］−１−プロピルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量５６０））０．３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１３８】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴを６０ＤＣ−３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを１．７２９４ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（スタノクト０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｌのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２７００００であった。
【０１３９】
（バインダー樹脂溶液Ｌの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｌのトルエン溶液に、酢酸ブチルカルビトール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ｌの曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、８．９ｍｍであった。
【０１４０】
（蛍光体ペースト組成物Ｌの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｌ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ）５０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｌを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｌのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｌを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１４１】
（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを、１５０℃で１０分間乾燥後、４５０℃で１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、９０％であった。
比較例６
（バインダー樹脂溶液Ｍの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース５ｇおよび酢酸ブチルカルビトール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｍを調製した。
【０１４２】
（蛍光体ペースト組成物Ｍの調製）
バインダー樹脂溶液Ｍ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ）５０ｇを、３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｍを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｍのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｍを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｍの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｍは、その表面が平坦であった。
【０１４３】
（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを、１５０℃で１０分間乾燥後、５００℃で１０分間焼成することにより、厚み７５μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、８０％であった。
【０１４４】
（考察）
本発明の範囲内の実施例９の蛍光体ペースト組成物Ｋおよび実施例１０の蛍光体ペースト組成物Ｌは、４５０℃の焼成で得られた蛍光体の発光強度（未焼成の発光強度に対する相対発光強度）が、ともに９０％以上であった。
一方、エチルセルロースを含有する比較例６の蛍光体ペースト組成物Ｍは、５００℃の焼成で得られた蛍光体の発光強度（未焼成の発光強度に対する相対発光強度）が、８０％であった。
【０１４５】
このことから、本発明の範囲内の実施例９および１０の蛍光体ペースト組成物ＫおよびＬは、低温焼成でも炭化しにくく、蛍光体の発光強度（輝度）の低下を防止できることが確認された。
５． 電子エミッタ
実施例１１
（ポリウレタン樹脂Ｎの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリン３０ＤＣ−３０００」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝３０／７０、数平均分子量３０５７ 以下、３０ＤＣ−３０００とする。）を３０ｇと、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（３−［（２−エチルヘキシル）オキシ］−１−プロピルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量５６０））０．３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１４６】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴを３０ＤＣ−３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを１．７２９４ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（スタノクト０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｎのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２６５０００であった。
【０１４７】
（バインダー樹脂溶液Ｎの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｎのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ｌの曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、７．９ｍｍであった。
【０１４８】
（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｎ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末（Ｐ２Ｏ５−ＳｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラス、平均粒子径Ｄ50：５μｍ）１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを得た。
【０１４９】
（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じなかった。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１０ｎｍと平坦な表面であった。
【０１５０】
次いで、スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み５μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガス量はほとんど０（ゼロ）であった。
比較例７
（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏの調製）
混合容器に、比較例３において調製したバインダー樹脂溶液Ｇ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを得た。
【０１５１】
（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において糸引きを生じなかった。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ５ｎｍであった。
【０１５２】
次いで、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み５μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガクスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガスが確認された。
比較例８
（ポリウレタン樹脂Ｐの合成）
１０００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ＰＴＭＥＧ８０００（保土ヶ谷化学工業製ＰＴＧ８０００） ３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１５３】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤（ＢＨＴ）をＰＴＭＥＧ８０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを２．３３７１ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９５ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｐのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は５６００００であった。
【０１５４】
（バインダー樹脂溶液Ｐの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｐのトルエン溶液に、テルピネオール３０３ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂Ｐを均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液Ｐを取り出し、これを得た。この樹脂溶液の曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、４８．５ｍｍであった。
【０１５５】
（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐの調製）
混合容器に、比較例１において調製したバインダー樹脂溶液Ｐ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを得た。
（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において若干糸引きを生じ、版離れが悪かった。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを表面観察したところ、その表面の一部が平坦でないことが確認された。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１５ｎｍであった。
【０１５６】
次いで、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み８μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガクスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガスは０であった。
【０１５７】
（考察）
本発明の範囲内の実施例１１のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎでは、低温における焼成でも炭化しくい。そのため、実施例１１のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを焼成して形成された電子エミッタは、その電子放出特性の低下を防止できることが確認された。
【０１５８】
一方、エチルセルロースを含有する比較例７のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏは、熱分解が不十分である。そのため、比較例７のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを焼成して形成された電子エミッタは、その電子放出特性に影響を及ぼすことが確認された。
また、炭素数４のみのポリアルキレングリコールを用いた比較例８のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐは、曳糸を生じやすく印刷性に劣り、平坦な表面を得られにくい。そのため、比較例８のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを焼成して形成された電子エミッタは、その電子放出特性にわずかな影響を及ぼすことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明のペースト組成物は、焼成により焼成体を得ることができる。この焼成体は、例えば、ＦＰＤの部品、より具体的には、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体、電子エミッタとして好適に用いられる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト組成物、焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品、詳しくは、ペースト組成物、その焼成により得られる焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や電界放射型ディスプレイ（ＦＥＤ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の部品として、ペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体が用いられている。
このような焼成体を得るためのペースト組成物として、例えば、エチルセルロースと溶剤と誘電体ガラス粉末とから調製されるペースト組成物が知られている。
【０００３】
また、ポリメチルメタクリレートと、ベンジルアルコールと、蛍光体粉末（ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17系ガラス）とから調製される蛍光体ペーストが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、櫛形ジオールおよびポリエチレングリコール（ＰＥＧ）とヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、Ｎ−メチルピロリドンと、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）とから調製される誘電体ペースト組成物が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３２９２５６号公報
【特許文献２】国際公開パンフレットＷＯ２００５／０４０２８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、エチルセルロースを含有するペースト組成物は、焼成時にひび割れを生じる。そのため、得られる焼成体の表面は、凹凸が多く、その結果、焼成体の透明性が低下するという不具合がある。また、焼成体に、エチルセルロースに起因する残渣が残存するという不具合がある。
また、特許文献１で提案される蛍光体ペーストは、印刷特性が高くなく、例えば、スクリーン印刷によりペーストをＰＤＰ製造用のガラス基板に塗布すると、スクリーンと基板の印刷面との間に糸引きを生じるという不具合がある。
【０００５】
また、特許文献２で提案される誘電体ペースト組成物は、調製時に析出を生じて、白濁状のスラリーとなる。そのため、ペーストの焼成時に、ひび割れを生じる場合がある。
本発明の目的は、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、印刷特性に優れ、しかも、焼成後には、焼成体に良好な表面状態を付与することのできるペースト組成物、そのペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体およびフラットパネルディスプレイ用部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明のペースト組成物は、炭素数が２〜３のアルキレン基を１〜８５モル％および炭素数が４〜６のアルキレン基を１５〜９９モル％含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを少なくとも反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有することを特徴としている。
また、本発明のペースト組成物では、前記ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が２０００以上であることが好適である。
【０００７】
また、本発明のペースト組成物では、前記ポリウレタン樹脂が、前記ポリオキシアルキレングリコールと、前記ジイソシアネートと、下記一般式（１）で表わされる櫛形ジオールおよび／または下記一般式（２）で表わされる櫛形ジオールとを少なくとも反応させることにより得られることが好適である。
【０００８】
【化１】
【０００９】
（式中、Ｒ1は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または窒素含有炭化水素基を示している。また、Ｒ2およびＲ3は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｙ1およびＹ2は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ1およびＺ2は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｎ1およびｎ2は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【００１０】
【化２】
【００１１】
（式中、Ｒ4は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を示している。また、Ｒ5およびＲ6は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｒ7は、炭素数が２〜４のアルキレン基を示している。また、Ｙ3、Ｙ4およびＹ5は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ3およびＺ4は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｋは、０〜１５の整数を示している。また、ｎ3およびｎ4は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、低融点ガラス粉末を含有していることが好適である。
【００１２】
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、さらに、無機フィラーを含有することが好適である。
また、本発明の焼成体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、誘電体ガラス粉末であることが好適である。
【００１３】
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、封止用ガラス粉末であることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記低融点ガラス粉末が、隔壁材ガラス粉末であることが好適である。
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、蛍光体粉末を含有していることが好適である。
【００１４】
また、本発明のペースト組成物では、前記粉末が、カーボンナノ材料を含有していることが好適である。
また、本発明の誘電体層は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の封止体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の隔壁は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の蛍光体は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
また、本発明の電子エミッタは、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記したペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のペースト組成物は、特定のポリオキシアルキレングリコールとジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有しているので、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、良好なペースト状態を確保できる。
そして、ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷により塗布する場合には、ペースト組成物がスクリーンから印刷面に素早く押し出されるとともに、スクリーンと印刷面との間に糸引きが生じることを防止することができる。その結果、ペースト組成物を、平滑な表面で塗布することができる。
【００１８】
そして、ペースト組成物を焼成すれば、得られた焼成体では、ひび割れや皺の発生を防止して、良好な表面状態を確保することができる。また、焼成後における残渣の発生を有効に防止することができる。
そして、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記した焼成体からなるので、良好な表面状態を確保することができる。
【００１９】
とりわけ、本発明の誘電体層は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、誘電体ガラス粉末である低融点ガラスの劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
また、本発明の封止体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、封止用ガラス粉末の劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
【００２０】
また、本発明の隔壁は、隔壁材ガラス粉末である低融点ガラスを含有しているので、隔壁をサンドブラスト法により形成するときの研磨工程において、サンドブラストレジストの下の隔壁が研磨される（削られる）オーバーサンドを防止することができる。
また、本発明の蛍光体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、蛍光体の輝度を高く維持することができる。
【００２１】
また、本発明の電子エミッタは、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、電子放出特性を安定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のペースト組成物は、ポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有している。
ポリウレタン樹脂は、ポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを少なくとも反応させることにより得られる。
本発明において、ポリオキシアルキレングリコールは、炭素数が２〜３のアルキレン基および炭素数が４〜６のアルキレン基を有している。
【００２３】
炭素数が２〜３のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基（メチルエチレン基）、トリメチレン基が挙げられる。また、炭素数が２〜３のアルキレン基は、ポリオキシアルキレングリコールにおいて、１〜８５モル％含まれており、好ましくは、５〜８０モル％、さらに好ましくは、１０〜７５モル％含まれている。
炭素数が４〜６のアルキレン基としては、例えば、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレンなどの直鎖のアルキレン基や、例えば、２−メチル−トリメチレン、１，１−ジメチルエチレン、１，２−ジメチルエチレン、２−メチル−テトラメチレン、１，１−ジメチルトリメチレン、２，２−ジメチルトリメチレン、２−メチル−ペンタメチレン、１，１−ジメチルテトラメチレン、２，２−ジメチルテトラメチレンなどの分岐のアルキレン基などが挙げられる。炭素数が４〜６のアルキレン基が含有されていれば、極性の低い溶剤へのポリウレタン樹脂の溶解性が向上されるので、ポリウレタン樹脂を良好なペースト材料とすることができる。また、炭素数が４〜６のアルキレン基は、ポリオキシアルキレングリコールにおいて、１５〜９９モル％含まれており、好ましくは、２０〜９５モル％、さらに好ましくは、２５〜９０モル％含まれている。
【００２４】
そして、上記したポリオキシアルキレングリコールを得るには、例えば、炭素数２〜３のアルキレンオキサイドと炭素数４〜６のアルキレンオキサイドとを、各アルキレン基の含有量が上記した化学量論比（モル比）となるような割合で仕込み、これらアルキレンオキサイドを共重合させる。
炭素数２〜３のアルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキサイド（別名：酸化エチレン）、プロピレンオキサイド、トリメチレンオキサイドが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。また、これらのうち、好ましくは、エチレンオキサイド（酸化エチレン）が挙げられる。
【００２５】
炭素数４〜６のアルキレンオキサイドとしては、例えば、テトラメチレンオキサイド（別名：テトラヒドロフラン）、ペンタメチレンオキサイド、ヘキサメチレンオキサイドなどの直鎖のアルキレンオキサイドや、例えば、２−メチル−トリメチレンオキサイド、１，１−ジメチルエチレンオキサイド、１，２−ジメチルエチレンオキサイド、２−メチル−テトラメチレンオキサイド、１，１−ジメチルトリメチレンオキサイド、２，２−ジメチルトリメチレンオキサイド、２−メチル−ペンタメチレンオキサイド、１，１−ジメチルテトラメチレンオキサイド、２，２−ジメチルテトラメチレンオキサイドなどの分岐のアルキレンオキサイドなどが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。また、これらのうち、好ましくは、テトラメチレンオキサイド（テトラヒドロフラン）、２−メチル−テトラメチレンオキサイドが挙げられる。
【００２６】
また、上記したアルキレンオキサイドの重合は、公知の方法（例えば、アルカリ金属などによるリビング重合）でよく、その重合条件は、重合温度が、例えば、５０〜１５０℃であり、好ましくは、８０〜１２０℃である。また、重合時間が、例えば、１〜１０時間、好ましくは、２〜７時間である。
上記のようにして得られるポリオキシアルキレングリコール共重合体の構造としては、ランダム構造、ブロック構造などが挙げられ、好ましくは、ランダム構造が挙げられる。
【００２７】
また、ポリオキシアルキレングリコールの具体例としては、例えば、エチレンオキサイド・テトラメチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・ペンタメチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・ヘキサメチレンオキサイド共重合物などの直鎖の共重合物、エチレンオキサイド・２−メチル−トリメチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・１，１−ジメチルエチレンオキサイド共重合物、エチレンオキサイド・１，２−ジメチルエチレンオキサイド共重合物などの分岐の共重合物が挙げられる。これらのうち、好ましくは、直鎖の共重合物が挙げられ、さらに好ましくは、エチレンオキサイド・テトラメチレンオキサイド共重合物が挙げられる。
【００２８】
また、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、４００以上、好ましくは、１０００以上であり、さらに好ましくは、１５００以上であり、通常、例えば、１０００００以下、好ましくは、２００００以下、さらに好ましくは、１５０００以下である。なお、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）は、ＪＩＳ Ｋ１５５７−１（２００７）「プラスチック−ポリウレタン原料ポリオール試験方法−第１部：水酸基価の求め方」から測定される水酸基価と原料（開始剤）の官能基数とに基づいて、求めることができる。
【００２９】
ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が４００以上であれば、均一な印刷面を得るのに十分な長さのポリウレタン樹脂を得ることができる。ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が１０００００以下であれば、重合反応を十分に促進させることができ、実質的に糸引きの発生を防止できるポリウレタン樹脂を得ることができる。とりわけ、ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が２０００以上であれば、ジイソシアネートの配合割合を低減することができ、得られるペースト組成物を４００℃以下で焼成したときの残炭量が極めて低減され、より熱分解性の高いペースト組成物を得ることができる。
【００３０】
これらポリオキシアルキレングリコールは、単独使用または２種以上併用することができる。
本発明において、ジイソシアネートとしては、ポリウレタン樹脂の製造に通常使用される公知のジイソシアネートが挙げられる。
具体例には、ジイソシアネートとしては、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネートなどが挙げられる。
【００３１】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、１−メチルエチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、２−メチルブタン−１，４−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、ヘプタメチレンジイソシアネート、２，２´−ジメチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、リジンジイソシアナトメチルエステル（ＬＤＩ）、オクタメチレンジイソシアネート、２，５−ジメチルヘキサン−１，６−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、ノナメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサン−１，６−ジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネート、ウンデカメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、トリデカメチレンジイソシアネート、テトラデカメチレンジイソシアネート、ペンタデカメチレンジイソシアネート、ヘキサデカメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００３２】
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、シクロヘキサン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、１−メチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアネート、１−メチルシクロヘキサン−２，６−ジイソシアネート、１−エチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアネート、４，５−ジメチルシクロヘキサン−１，３−ジイソシアネート、１，２−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω´−ジイソシアネート、１，４−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメチルメタン−４，４´−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルジメチルメタン−４，４´−ジイソシアネート、２，２´−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、３，３´−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、４，４´−メチレン−ビス（イソシアナトシクロヘキサン）、イソプロピリデンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）（ＩＰＣＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、水素化トリレンジイソシアネート（Ｈ−ＴＤＩ）、水素化４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ12ＭＤＩ）、水素化キシリレンジイソシアネート（Ｈ6ＸＤＩ）、ノルボルナンジイソシアナトメチル（ＮＢＤＩ）などが挙げられる。
【００３３】
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−および１，４−フェニレンジイソシアネート、１−メチル−２，４−フェニレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、１−メチル−２，６−フェニレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、１−メチル−２，５−フェニレンジイソシアネート、１−メチル−３，５−フェニレンジイソシアネート、１−エチル−２，４−フェニレンジイソシアネート、１−イソプロピル−２，４−フェニレンジイソシアネート、１，３−ジメチル−２，４−フェニレンジイソシアネート、１，３−ジメチル−４，６−フェニレンジイソシアネート、１，４−ジメチル−２，５−フェニレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、ジエチルベンゼンジイソシアネート、ジイソプロピルベンゼンジイソシアネート、１−メチル−３，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアネート、３−メチル−１，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアネート、１，３，５−トリエチルベンゼン−２，４−ジイソシアネート、ナフタリン−１，４−ジイソシアネート、ナフタリン−１，５−ジイソシアネート、１−メチルナフタリン−１，５−ジイソシアネート、ナフタリン−２，６−ジイソシアネート、ナフタリン−２，７−ジイソシアネート、１，１−ジナフチル−２，２´−ジイソシアネート、ビフェニル−２，４´−ジイソシアネート、ビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、１，３−ビス（１−イソシアナト−１−メチルエチル）ベンゼン、３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタン−２，２´−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４´−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）などが挙げられる。
【００３４】
これらジイソシアネートは、単独使用または２種以上併用することができる。また、これらジイソシアネートのうち、好ましくは、ＨＭＤＩ、ＭＤＩが挙げられる。
また、本発明において、ポリウレタン樹脂の重合では、下記一般式（１）で表わされる櫛形ジオールおよび／または下記一般式（２）で表わされる櫛形ジオール（以下、特記しない限り、櫛形ジオールという場合には、一般式（１）および（２）で表わされる櫛形ジオールの総称を指すものとする。）を反応成分として、上記した反応成分（ポリオキシアルキレングリコールおよびジイソシアネート）とともに反応させることもできる。つまり、ポリウレタン樹脂は、必須の反応成分としてのポリオキシアルキレングリコールおよびジイソシアネートと、任意の反応成分としての櫛形ジオールとの反応により得ることができる。
【００３５】
【化３】
【００３６】
（式中、Ｒ1は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または窒素含有炭化水素基を示している。また、Ｒ2およびＲ3は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｙ1およびＹ2は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ1およびＺ2は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｎ1およびｎ2は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【００３７】
【化４】
【００３８】
（式中、Ｒ4は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を示している。また、Ｒ5およびＲ6は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｒ7は、炭素数が２〜４のアルキレン基を示している。また、Ｙ3、Ｙ4およびＹ5は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ3およびＺ4は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｋは、０〜１５の整数を示している。また、ｎ3およびｎ4は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
一般式（１）において、Ｒ1で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ｉｓｏ−プロピル、ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ペンチル、ｉｓｏ−ペンチル、ｓｅｃ−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、ｎ−オクチル、イソオクチル、２−エチルヘキシル、ノニル、デシル、イソデシル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、エイコサニルなどのアルキル基、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、例えば、ビニル、２−プロペニル（アリル）、１−プロペニルなどのアルケニル基、例えば、フェニル、トリル、ナフチルなどのアリール基、例えば、ベンジルなどのアラルキル基が挙げられる。また、これらの炭素原子に結合している水素原子の一部または全部をハロゲン原子（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素など）で置換した、例えば、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選択される、非置換または置換の炭素数１〜２０の炭化水素基などが挙げられる。
【００３９】
また、一般式（１）において、窒素含有炭化水素基としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノヘキシルなどのジアルキルアミノアルキル基などが挙げられる。
また、一般式（１）において、Ｒ2およびＲ3で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基としては、例えば、Ｒ1で示される非置換または置換の炭化水素基のうち、炭素数１〜３の炭化水素基を除いたものなどが挙げられる。
【００４０】
また、一般式（１）において、ｎ1は、Ｚ1が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。また、ｎ2は、Ｚ2が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。
一般式（２）において、Ｒ4で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基としては、例えば、上記したＲ1で示される非置換または置換の炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００４１】
また、一般式（２）において、Ｒ5およびＲ6で示されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基としては、例えば、上記したＲ2およびＲ3で示される非置換または置換の炭化水素基と同様のものが挙げられる。
また、一般式（２）において、Ｒ7で示される炭素数２〜４のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、２−メチル−トリメチレン、１，１−ジメチルエチレン、１，２−ジメチルエチレンなどが挙げられる。
【００４２】
また、一般式（２）において、ｎ3は、Ｚ3が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。また、ｎ4は、Ｚ4が硫黄原子あるいはＣＨ2基である場合、好ましくは、０である。
上記した櫛形ジオールは、例えば、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例に記載の方法に準拠して調製することができる。
【００４３】
そして、ポリウレタン樹脂は、上記したポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートと、必要により櫛形ジオールとを反応させることにより得る。
この反応において、ポリオキシアルキレングリコールおよび必要により反応成分として含まれる櫛形ジオールの水酸基に対する、ジイソシアネートのイソシアネート基の当量比（ＮＣＯ基／ＯＨ基）は、例えば、０．８〜１．１、好ましくは、０．８５〜１．０５である。
【００４４】
また、反応条件は、ポリウレタン樹脂の製造に通常使用される条件でよく、例えば、窒素雰囲気下において、ポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートと、必要により櫛形ジオールとを、上記した当量比となるように配合し、例えば、５０〜１２０℃で、３〜１５時間重合させる。
また、この反応において、さらに、例えば、トルエンなどの重合溶媒を配合して、溶液重合することができ、あるいは、重合溶媒を配合することなく、上記した成分をそのままバルク重合することもできる。なお、溶液重合の場合の重合溶媒の配合割合は、ポリオキシアルキレングリコールおよびジイソシアネートの総量（必要により櫛形ジオールを含む。）１００重量部に対して、例えば、３００〜１０００重量部である。
【００４５】
さらに、この反応においては、必要に応じて、触媒（例えば、ジブチル錫ジラウリレート（ＤＢＴＤＬ）などの錫系触媒や、モノエタノールアミンなどのアミン系触媒など）、酸化防止剤（例えば、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）など）などの添加剤を添加することができる。
なお、重合物が溶液重合で得られる場合には、溶媒を、減圧乾燥などにより留去することができる。また、重合物がバルク重合により得られる場合には、重合物を、例えば、ミルなどの粉砕機で粉砕し、その後、篩いにより粗大な粉砕物を除去し、平均粒子径を、例えば、１００〜８００μｍに調節することもできる。
【００４６】
これにより、ポリウレタン樹脂を得ることができる。
そして、このようにして得られるポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、例えば、１００００〜２００００００、好ましくは、印刷特性の観点から、１０００００〜１００００００である。なお、ポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによるポリスチレンの校正曲線に基づく重量平均分子量である。
【００４７】
ポリウレタン樹脂の重量平均分子量が１００００以上あれば、ペースト組成物（とりわけ、後述する誘電体ペースト組成物、封止用ペースト組成物、隔壁材ペースト組成物、蛍光体ペースト組成物およびカーボンナノ材料ペースト組成物）の粘度を高めることができる。また、重量平均分子量が２００００００以下であれば、ペースト組成物（とりわけ、誘電体ペースト組成物、封止用ペースト組成物、隔壁材ペースト組成物、蛍光体ペースト組成物およびカーボンナノ材料ペースト組成物）のスクリーン印刷時におけるスクリーンと印刷面との間の糸引きの発生を防止できる。つまり、上記範囲において、ペースト組成物の印刷特性を向上させることができる。
【００４８】
また、ポリウレタン樹脂の水酸基価は、例えば、０〜１１．３、好ましくは、０〜１．２である。
また、ポリウレタン樹脂のイソシアネート基含量は、例えば、０〜０．５５重量％、好ましくは、０〜０．５１重量％である。
本発明において、溶剤としては、ポリウレタン樹脂を溶解させることができ、かつ、粉末を分散させることができるものであれば特に限定されない。このような溶剤としては、例えば、テルピネオール（α−、β−、γ−、Ｉ−、ＩＶ−テルピネオールなど）、ドデカノール、２−フェノキシエタノール、イソプロパノール、ブタノールなどの炭素数３〜１２のアルコール類、例えば、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオールなどのジオール類、例えば、プロピレンカーボネートなどのケトン類、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジプロピル、フタル酸ジオクチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトールなどの炭素数３〜１２のエステル類、例えば、テトラヒドロフランなどのエーテル類、例えば、トルエン、キシレン、ベンジルアルコールなどの芳香族化合物、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などのピロリドン類、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサイドなどの非プロトン性極性溶媒などが挙げられる。
【００４９】
また、溶剤としては、好ましくは、スクリーン印刷時の製版の乳剤の影響が少なく、また、カーボンナノ材料のような極性の低い粉末をより均一に分散させることのできる極性の低いものが挙げられ、より具体的には、その溶解パラメーター（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ：ＳＰ値）が、例えば、８〜１１（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2である。
上記した溶剤のうち、上記溶解パラメーターの範囲内にある溶剤としては、例えば、テルピネオール、ドデカノール、ブタノールなどの炭素数４〜１２のアルコール類、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトール、フタル酸ジエチルなどの炭素数４〜１２のエステル類、ＮＭＰなどのピロリドン類などが挙げられる。これらのうち、好ましくは、テルピネオール、酢酸ブチルカルビトール、ＮＭＰが挙げられる。
【００５０】
本発明において、粉末としては、後述する焼成体の用途に応じて適宜選択することができ、例えば、低融点ガラス粉末、蛍光体粉末、カーボンナノ材料などが挙げられる。
低融点ガラス粉末は、板ガラス（ソーダ石灰ガラス）が熱変形しない温度（例えば、６００℃以下）、あるいは、板ガラスの耐熱温度（例えば、７５０〜８００℃）よりも低い温度で熱融着できるガラス粉末であって、例えば、封止用ガラス、シール用ガラス、半田ガラスとして用いられる。このような低融点ガラス粉末は、そのガラス転移点（Ｔｇ）が、通常、２５０℃以上、６００℃以下である。
【００５１】
また、低融点ガラス粉末は、その最大粒子径Ｄmaxが、例えば、１００μｍ以下、好ましくは１〜５０μｍである。最大粒子径Ｄmaxが１００μｍ以下であれば、スクリーン印刷により確実にペースト組成物を塗布することができる。
低融点ガラス粉末として、例えば、酸化ガラス粉末が挙げられ、より具体的には、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｂｉ2Ｏ3系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＢａＯ系ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ系ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ−ＺｎＯ系ガラス、Ｃｕ2Ｏ−Ｐ2Ｏ5系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス、ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスの粉末などが挙げられる。
【００５２】
また、低融点ガラス粉末は、焼成体が後述する誘電体層、封止体、隔壁として用いられる場合には、それぞれ、誘電体ガラス粉末、封止用ガラス粉末、隔壁材ガラス粉末として用いられる。
誘電体ガラス粉末は、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に用いられ、より具体的には、ＰＤＰの誘電体層を形成するために用いられる。
【００５３】
このような誘電体ガラス粉末は、これを含有するペースト組成物の焼成時における焼成温度（例えば、４００〜６００℃、好ましくは、５３０〜５８０℃）において、欠陥を生じることなく、耐電圧性の高い誘電体層を形成できるガラス粉末であって、かかる誘電体ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、６００℃以下、３００℃以上であり、好ましくは、５００℃以下、３９０℃以上である。
【００５４】
このような誘電体ガラス粉末としては、例えば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｂｉ2Ｏ3系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＢａＯ系ガラスの粉末が挙げられ、好ましくは、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラスの粉末が挙げられる。
【００５５】
封止用ガラス粉末は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）やＩＣパッケージの封止に用いられる封止用ガラス粉末であって、より具体的には、封着ガラス粉末、シール用ガラス粉末、フリットガラス粉末などとも呼ばれ、ＰＤＰ、電界放射型ディスプレイ（ＦＥＤ）などＦＰＤの開口（貫通孔）を封止（シール）するため、あるいは、ＩＣパッケージを封止するためのガラス粉末である。
【００５６】
このような封止用ガラス粉末は、これを含有するペースト組成物の焼成による封着処理温度（例えば、４１０〜４８０℃）で封止できるガラス粉末であって、かかる封止用ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、４００℃以下であり、好ましくは、３５０℃以下であり、さらに好ましくは、３３０℃以下、２５０℃以上である。
このような封止用ガラス粉末としては、例えば、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ−ＺｎＯ系ガラス、Ｃｕ2Ｏ−Ｐ2Ｏ5系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ系ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスの粉末などが挙げられ、好ましくは、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスの粉末が挙げられる。
【００５７】
また、封止用ガラス粉末は、一般の市販品が用いられ、例えば、フリットガラス（ＡＦＳ１３０４Ｍ、ＡＳＦ１２００Ｍ、ＩＷＦ２３００Ｍ、ＡＳＦ１３０７、以上旭硝子社製。）などが用いられる。
隔壁材ガラス粉末は、例えば、ＰＤＰに用いられ、より具体的には、放電空間を仕切る隔壁を形成するための隔壁材ガラスペーストのガラス成分をなすガラス粉末である。このような隔壁材ガラス粉末の軟化点は、例えば、４５０℃以上、６５０℃以下である。また、熱膨張係数は、例えば、６０×１０-7〜９０×１０-7（１／℃）である。また、隔壁材ガラス粉末の平均粒子径Ｄ50は、例えば、１〜７μｍであり、最大粒子径Ｄmaxが、例えば、５〜３０μｍである。
【００５８】
隔壁材ガラス粉末としては、例えば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスの粉末が挙げられ、好ましくは、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスの粉末が挙げられる。
蛍光体粉末は、焼成体が後述する蛍光体である場合に用いられる粉末であり、ＰＤＰやＦＥＤに用いられ、例えば、青色蛍光体粉末、赤色蛍光体粉末、緑色蛍光体粉末などが挙げられる。
【００５９】
青色蛍光体粉末としては、例えば、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ24：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、ＳｒＭｇ（ＳｉＯ4）2：Ｅｕの粉末など挙げられる。赤色蛍光体粉末としては、例えば、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ4：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）2Ｏ3：Ｅｕの粉末などが挙げられる。緑色蛍光体としては、例えば、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、ＹＢＯ3：Ｔｂの粉末などが挙げられる。
【００６０】
これら蛍光体粉末の平均粒子径Ｄ50は、例えば、０．０１〜２０μｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。
カーボンナノ材料は、焼成体が後述する電子エミッタである場合に用いられる粉末であり、ＦＥＤに用いられるカーボンナノ材料であれば特に限定されない。
カーボンナノ材料としては、カーボンのナノパーティクルであって、一部に電子放出することができる形状を有し、そのような形状として、例えば、チューブ（管）状、球状、線状、円盤状、板（壁）状などが挙げられる。
【００６１】
カーボンナノ材料としては、具体的には、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンナノホーン、カーボンナノウォールなどが挙げられる。
これらカーボンナノ材料の最大長さは、例えば、１〜２００ｎｍ、好ましくは、１０〜１５０ｎｍである。
また、ペースト組成物において、粉末として低融点ガラス粉末が用いられる場合には、粉末に、さらに、無機フィラーを含有させることができる。
【００６２】
無機フィラーは、粉末に任意的に配合されており、ペースト組成物の流動性や熱膨張係数を調整するために配合される。
無機フィラーとしては、上記した低融点ガラス粉末を除くものであって、例えば、アルミナ、α−石英、チタニア、ジルコニア、コージエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、燐酸ジルコニウム、ウイレマイト、ムライトなどが挙げられる。
【００６３】
このような無機フィラーの平均粒子径Ｄ50は、例えば、０．１〜１００μｍ、好ましくは、１〜５０μｍである。
無機フィラーとしては、低融点ガラス粉末として誘電体ガラス粉末または／および隔壁材ガラス粉末が粉末に含有される場合には、好ましくは、アルミナ、α−石英、チタニア、ジルコニアが挙げられる。また、無機フィラーは、低融点ガラス粉末として封止用ガラス粉末が粉末に含有される場合には、好ましくは、コージエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、燐酸ジルコニウム、ウイレマイト、ムライトが挙げられる。
【００６４】
また、粉末として蛍光体粉末またはカーボンナノ材料が用いられる場合には、粉末に無機バインダー材料（例えば、低融点ガラス粉末や、公知の導電性材料など）をさらに含有させることができる。
さらに、本発明のペースト組成物には、本発明の効果を阻害しない割合で、可塑剤、分散剤、消泡剤などの添加剤を添加することができる。
【００６５】
そして、本発明のペースト組成物を調製するには、ポリウレタン樹脂および溶剤からなるバインダー樹脂溶液（以下、バインダー樹脂溶液という場合がある。）を調製し、これと、別途用意した粉末とを配合する。
バインダー樹脂溶液を調製するには、ポリウレタン樹脂および溶剤を、後述する配合割合で、セパラブルフラスコなどの容器に仕込み、例えば、４０〜８０℃で加熱しながら、３０〜１２０分間（具体的には、６０分間）攪拌する。
【００６６】
このようにして得られるバインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、２０℃における粘度が、例えば、２０〜５０Ｐａ・ｓである。
そして、上記したように調製したバインダー樹脂溶液と、別途用意した粉末とを、後述する配合割合で、３本ロールミルなどの混練機を用いて混練することにより、本発明のペースト組成物を得ることができる。
【００６７】
このようにして得られるペースト組成物は、粉末を、例えば、３０〜９５重量％含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜７０重量％含有している。
また、粉末として、誘電体ガラス粉末、封止用ガラス粉末および隔壁材ガラス粉末から選択される少なくとも１種が含有されている場合には、ペースト組成物は、２０℃における粘度が、例えば、１〜１０００Ｐａ・ｓ、好ましくは、５〜５０Ｐａ・ｓである。また、粉末として、蛍光体粉末またはカーボンナノ材料が含有されている場合には、ペースト組成物は、２０℃における粘度が、例えば、１〜１０００Ｐａ・ｓ、好ましくは、１０〜１５０Ｐａ・ｓである。ペースト組成物の粘度が上記した範囲内にあれば、ペースト組成物のスクリーン印刷における優れた印刷特性を得ることができる。
【００６８】
次に、本発明のペースト組成物を用いて、本発明の焼成体を製造する方法について説明する。
この方法では、まず、ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷機、アプリケーター、バーコーター、ロールコーターなどにより印刷面に印刷するか、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどにより、部品間の空隙に充填する。
【００６９】
その後、ペースト組成物を焼成する。焼成温度は、例えば、３００〜６５０℃、好ましくは、３５０〜６００℃であり、焼成時間は、例えば、０．１〜５時間、好ましくは、０．３〜４時間である。これにより、本発明の焼成体を得ることができる。
具体的には、焼成体は、例えば、ＰＤＰ用部品やＦＥＤ用部品などのＦＰＤ用部品として形成され、好ましくは、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体、電子エミッタとして形成される。なお、封止体として形成される焼成体を、ＩＣパッケージの封止体として用いることもできる。
【００７０】
以下、ＦＰＤ用部品の具体例について、詳細に説明する。
誘電体層は、ＦＰＤにおいて、電極が設けられたガラス基板、例えば、背面ガラス基板などに、誘電体ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、誘電体ペースト組成物という場合がある。）が塗布されることにより形成される。
そして、誘電体層を形成するには、まず、誘電体ペースト組成物を調製する。
【００７１】
誘電体ペースト組成物を調製するには、ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
このようにして得られる誘電体ペースト組成物は、誘電体ガラス粉末を、例えば、４０〜８０重量％、好ましくは、５５〜６５重量％含有し、無機フィラーを、例えば、１０重量％以下、好ましくは、５重量％以下含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、２０〜６０重量％、好ましくは、３５〜４５重量％含有している。誘電体ガラス粉末の配合割合が４０重量％に満たないと、十分な絶縁性や透明性を有する誘電体が得られない場合がある。一方、誘電体ガラス粉末の配合割合が８０重量％を超えると、誘電体ペースト組成物の流動性が低下し、均一な塗布が困難となる場合がある。
【００７２】
次いで、得られた誘電体ペースト組成物を、ガラス基板の上に、例えば、スクリーン印刷機、アプリケーター、バーコーター、ロールコーターなどを用いて塗布し、次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。乾燥後の厚み（乾燥体の厚み）は、例えば、３０〜５００μｍである。その後、乾燥体を、例えば、５００〜６００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。
【００７３】
これにより誘電体層を形成することができる。なお、誘電体層の厚みは、例えば、２０〜１００μｍである。
封止体は、ＰＤＰの前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に、封止用ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、封止用ペースト組成物という場合がある。）が充填されることにより形成される充填体（充填層）である。
【００７４】
そして、封止体を形成するには、まず、封止用ペースト組成物を調製する。
封止用ペースト組成物を調製するには、封止用ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
【００７５】
このようにして得られる封止用ペースト組成物は、封止用ガラス粉末を、例えば、３０〜９５重量％含有し、無機フィラーを、例えば、５０重量％以下含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜３０重量％含有している。封止用ガラス粉末の配合割合が３０重量％に満たないと、封止体中に欠陥が多くなり、封止が不十分となる場合がある。一方、封止用ガラス粉末の配合割合が９５重量％を超えると、封止用ペースト組成物の流動性が低下し、加工が困難となる場合がある。
【００７６】
次いで、得られた封止用ペースト組成物を、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどを用いて、ＰＤＰの前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に充填する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、４００〜５００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。この焼成において、封止用ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、ＰＤＰの両基板の間が封止される。
【００７７】
これにより、封止体を形成することができる。なお、乾燥体を焼成するときの雰囲気（焼成雰囲気）としては、空気雰囲気（酸素雰囲気）または窒素雰囲気のいずれであってもよい。
その後、低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなどを封入して希ガス雰囲気にすることにより、ＰＤＰを製造することができる。
【００７８】
隔壁は、ＦＰＤにおいて、電極および誘電体層が設けられたガラス基板（例えば、背面ガラス基板）の上に、放電空間を仕切るように、互いに間隔を隔てて配置されるリブ状のパターンとして形成される。
隔壁を形成するには、まず、隔壁材ガラス粉末を含有するペースト組成物（以下、隔壁材ペースト組成物ということがある。）を調製する。
【００７９】
隔壁材ペースト組成物を調製するには、まず、隔壁材ガラス粉末および必要により配合される無機フィラーと、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、１〜３０重量％含有し、溶剤を、例えば、７０〜９９重量％含有している。
このようにして得られる隔壁材ペースト組成物は、隔壁材ガラス粉末を、例えば、３０〜８０重量％含有し、無機フィラーを、例えば、１〜４０重量％必要により含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、５〜３０重量％含有している。
【００８０】
次に、得られた隔壁材ペースト組成物を用いて、例えば、サンドブラスト法を主に用いる方法、スクリーン印刷を主に用いる方法などにより、隔壁を形成する。好ましくは、サンドブラスト法を主に用いる方法により隔壁を形成する。
サンドブラスト法を主に用いる方法により隔壁を形成するには、まず、隔壁材ペースト組成物を、ガラス基板の上面全面に、例えば、スクリーン印刷などの公知の塗布方法により塗布する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させて、乾燥体を得る。乾燥体の厚みは、例えば、５０〜２００μｍである。次いで、乾燥体の上に、ドライフィルムレジストをラミネートし、所定のパターンで露光し、現像して、所定のパターンのサンドブラストレジストを形成する。その後、サンドブラストレジストから露出する乾燥体（不要部分）を、サンドブラスト法にて研磨して除去する。その後、これを、例えば、５００〜６００℃で焼成する。なお、この焼成により、サンドブラストレジストは、分解されて除去される。
【００８１】
一方、スクリーン印刷を主に用いる方法により隔壁を形成するには、例えば、まず、隔壁材ガラスペースト組成物を、複数回のスクリーン印刷にて、基板上に隔壁のパターンを直接形成する。次いで、上記と同様に乾燥させて乾燥体を得る。そして、乾燥体の不要部分をくし型のブレードなど除去した後、焼成する。
このようにして、隔壁を形成することができる。
【００８２】
蛍光体は、ＰＤＰやＦＥＤにおいて、ガラス基板（背面ガラス基板）の上であって、隔壁により仕切られた放電空間に設けられる。放電空間に設けられた蛍光体は、放電空間に封入される低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなどの希ガスから発生する光線（紫外線など）により、蛍光を発する。
蛍光体を形成するには、まず、蛍光体粉末を含有するペースト組成物（蛍光体ペースト組成物）を調製する。
【００８３】
蛍光体ペースト組成物を調製するには、蛍光体と、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、２〜２０重量％含有し、溶剤を、例えば、８０〜９８重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、導電性材料を任意的に含有する場合には、その配合割合は、バインダー樹脂溶液に対して、例えば、５０重量％以下である。
【００８４】
このようにして得られる蛍光体ペースト組成物は、蛍光体粉末を、例えば、３０〜７０重量％含有し、バインダー樹脂溶液を、例えば、３０〜７０重量％含有している。
次いで、ＰＤＰのガラス基板の上に形成された隔壁の間に、例えば、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどを用いて、蛍光体ペースト組成物を充填する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、４００〜５００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。焼成において、ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、隔壁間が充填される。
【００８５】
これにより、蛍光体を形成することができる。
その後、別途製造した前面ガラス基板と、上記した背面板部材とを、公知のシール材（例えば、低融点ガラスなど）で封着（シール）し、希ガス（低圧Ｘｅ含有Ｎｅガスなど）を封入して、ＦＤＰを製造することができる。
電子エミッタは、カソードガラス基板およびアノードガラス基板を備えるＦＥＤにおいて、カソードガラス基板の上に設けられる。具体的には、電子エミッタは、カソードガラス基板の上に形成されるカソード電極の上に配置される。
【００８６】
電子エミッタを形成するには、まず、カーボンナノ材料を含有するペースト組成物（以下、カーボンナノ材料ペースト組成物という場合がある。）を調製する。
カーボンナノ材料ペースト組成物を調製するには、カーボンナノ材料と、バインダー樹脂溶液とを配合して、均一に混合する。なお、バインダー樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂を、例えば、２〜２０重量％、溶剤を、例えば、８０〜９８重量％含有している。また、バインダー樹脂溶液は、無機バインダー材料や導電性材料を任意的に含有する場合には、その配合割合は、バインダー樹脂溶液に対して、例えば、５０重量％以下である。
【００８７】
また、カーボンナノ材料ペースト組成物は、カーボンナノ材料を、例えば、１０〜５０重量％、バインダー樹脂溶液を、例えば、３０〜７０重量％を含有している。
次いで、得られたカーボンナノ材料ペースト組成物を、例えば、カソードガラス基板の上に、スクリーン印刷機などを用いて、所定のパターンで、スクリーン印刷する。次いで、熱風乾燥機などで、例えば、８０〜１５０℃で溶剤を乾燥させる。その後、乾燥体を、例えば、３５０〜４００℃で、例えば、５〜１５分間焼成する。
【００８８】
この焼成において、ペースト組成物中のポリウレタン樹脂が分解されながら、電子エミッタが形成される。
これにより、電子エミッタを形成することができる。
その後、電子エミッタが形成されたカソードガラス電極と、別途製造したアノードガラス基板とを互いに対向させ、シール材（例えば、低融点ガラス粉末など）でシールしながら、これらを密着させた後、真空脱気することにより、ＦＥＤを製造することができる。
【００８９】
そして、本発明のペースト組成物は、特定のポリオキシアルキレングリコールとジイソシアネートとの反応により得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、粉末とを含有しているので、良好な分散状態または溶解状態を確保することができ、良好なペースト状態を確保できる。
また、ペースト組成物は、印刷特性に優れているので、例えば、ペースト組成物を、スクリーン印刷により塗布する場合には、ペースト組成物がスクリーンから印刷面に素早く押し出されるとともに、スクリーンと印刷面との間に糸引きが生じることを防止することができる。その結果、ペースト組成物を、平滑な表面で塗布することができる。
【００９０】
そして、ペースト組成物を焼成すれば、得られた焼成体では、ひび割れや皺の発生を防止して、良好な表面状態を確保することができる。また、焼成後における残渣の発生を有効に防止することができる。
そして、本発明のフラットパネルディスプレイ用部品は、上記した焼成体からなるので、良好な表面状態を確保することができる。
【００９１】
とりわけ、本発明の誘電体層は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、誘電体ガラス粉末である低融点ガラスの劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
また、本発明の封止体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくく、封止用ガラス粉末の劣化が低減されるため、ひび割れの発生をより一層有効に防止することができる。
【００９２】
本発明の隔壁は、隔壁材ガラス粉末である低融点ガラスを含有しているので、隔壁をサンドブラスト法により形成するときの研磨工程において、サンドブラストレジストの下の隔壁が研磨される（削られる）オーバーサンドを防止することができる。
また、本発明の蛍光体は、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、蛍光の輝度を高く維持することができる。
【００９３】
また、本発明の電子エミッタは、焼成時にポリウレタン樹脂が炭化しにくいので、電子放出特性を安定させることができる。
【実施例】
【００９４】
以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例に何ら制限されるものではない。
なお、測定は下記の例による。
平均粒子径Ｄ50・・・レーザ回折散乱粒子径分布測定法
重量平均分子量・・・ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー
（ポリスチレンの校正曲線に基づく）
・移動相 テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・使用カラム Ｐｌｇｅｌ ＧＵＡＲＤ（１本）
５μｍＭｉｘｅｄ−Ｃ（３本）
・使用システム：Ａｌｌｉａｎｃｅ（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・２４１０型示差屈折検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・９９６型多波長検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・・Ｍｉｌｌｅｎｎｉｕｍデータ処理装置（Ｗａｔｅｒｓ社製）
曳糸長・・・・・・・石川鉄工所製ＮＥＶＡ ＭＥＴＥＲ ＩＭＩ０５０１による曳糸長測定値
１． 誘電体層
実施例１
（ポリウレタン樹脂Ａ）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリンＤＣ３０００Ｅ」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝５０／５０、数平均分子量３０５７ 以下、ＤＣ３０００とする。）を３０ｇ仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【００９５】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤（ＢＨＴ：ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン）をＤＣ３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ：三井化学ポリウレタン社製、以下同じ。）を１．６５０６ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
【００９６】
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（ＤＢＴＤＬ：ジブチル錫ジラウリレート）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２６００００であった。
（バインダー樹脂溶液Ａの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液に、テルピネオール（日本テルペン化学社製）２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。
【００９７】
その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置（石川鉄工所製ＮＥＶＡ ＭＥＴＥＲ）にて測定したところ、１０．２ｍｍであった。
（誘電体ペースト組成物Ａの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ａ３５ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス、ガラス転移点Ｔｇ：４００℃、平均粒子径Ｄ50：２μｍ、最大粒子径Ｄmax：５μｍ）６５ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ａを調製した。
【００９８】
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ａを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａ（ＪＩＳＲ１６３６に準拠、以下同じ）を測定したところ、０．１５μｍであった。また、走査型電子顕微鏡装置（ＳＥＭ）（日立製作所製）により表面観察（以下同じ）したところ、誘電体操の表面が平坦であることが確認された。
実施例２
（バインダー樹脂溶液Ｂの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、実施例１において得られたポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液５０ｇを仕込み、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ、関東化学社製、以下同じ。）９０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してポリウレタン樹脂Ａを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｂを得た。
【００９９】
（誘電体ペースト組成物Ｂの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｂ４５ｇ、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）５０ｇおよびα−石英粉末（平均粒子径Ｄ50：５μｍ、以下同じ。）５ｇを加えて混合した後、３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｂを得た。
【０１００】
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｂを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でＮＭＰを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み３０μｍの誘電体層を形成した。
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ、０．２０μｍであった。また、表面観察したところ、誘電体層の表面が平坦であることが確認された。
比較例１
（バインダー樹脂溶液Ｃの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース１０ｇおよびテルピネオール９０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｃを調製した。
【０１０１】
（誘電体ペースト組成物Ｃの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｃ４０ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）６０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｃを得た。
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｃを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。
【０１０２】
（誘電体層の評価）
形成した誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１．０μｍであった。また、表面観察したところ、誘電体層の表面は、凹凸の多い表面であることが確認された。そして、凹凸のために透明性が損なわれていた。さらに、表面にひび割れがあった。また、エチルセルロースの焼成における残渣と思われる異物が確認された。
比較例２
（ポリウレタン樹脂Ｄの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリコール（「ＰＥＧ＃６０００」商品名、数平均分子量８６３０、三洋化成社製。以下、ＰＥＧ６０００という。）２００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。ＰＥＧ６０００に残留する水分は２００ｐｐｍであった。次いで、７０℃に冷却し、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。
【０１０３】
次いで、酸化防止剤（ＢＨＴ）を、ＰＥＧ６０００に対して３００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、特開平１１−３４３３２８号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（２−エチルヘキシルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量４９０）を１．９０ｇおよびＨＭＤＩを４．４１ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９８ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
【０１０４】
次いで、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．０５ｇを添加したところ、１０分後に急激に増粘した。直ちに攪拌を止めて、７０℃で２時間反応させた。次いで、１２０℃に加熱して、３０分間一定温度に保ち、その後、フラスコから反応物を取り出した。反応物の重量平均分子量は４７００００であった。
取り出した重合物を小片に裁断後、放冷した。これを液体窒素で冷却し、小型の衝撃型電動ミルで粉砕した。粉砕物を篩にかけ、粒子径が６００μｍ以下の粉体であるポリウレタン樹脂Ｄを得た。このポリウレタン樹脂Ｄの平均粒子径は４００μｍであった。
【０１０５】
（バインダー樹脂溶液Ｄの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ポリウレタン樹脂Ｄ６ｇおよびテルピネオール９４ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してポリウレタン樹脂Ｄを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｄを調製した。しかし、バインダー樹脂溶液Ｄを室温まで冷却すると、ポリウレタン樹脂Ｄがテルピネオールから析出して、バインダー樹脂溶液Ｄが白濁したスラリー状態となった。
【０１０６】
（誘電体ペースト組成物Ｄの調製）
このスラリー状のバインダー樹脂溶液Ｄ４０ｇおよび誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）６０ｇを、３本ロールミルで混練することにより、誘電体ペースト組成物Ｄを得た。
（誘電体層の形成）
誘電体ペースト組成物Ｄを、バーコーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機にて１２０℃でテルピネオールを乾燥させ、次いで、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５０μｍの誘電体層を形成した。
【０１０７】
（誘電体層の評価）
形成された誘電体層について、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ、２．０μｍであった。また、表面観察したところ、誘電体層の表面は、凹凸の多い表面であることが確認された。そして、凹凸のために透明性が損なわれていた。また、表面にひび割れがあった。
【０１０８】
（考察）
本発明の範囲内のポリウレタン樹脂Ａを含有する実施例１の誘電体ペースト組成物Ａ、および、実施例２の誘電体ペースト組成物Ｂでは、可塑剤なしでも、誘電体ガラス粉末の劣化が低減されて、平坦な表面を得たと考えられる。
一方、エチルセルロースを含有する比較例１の誘電体ペースト組成物Ｃでは、平坦な表面が得られず、そして、平坦な表面を得るためには、誘電体ペースト組成物Ｃに可塑剤を添加する必要があると考えられる。
【０１０９】
さらに、ペースト組成物Ｄは、テルピネオールに均一に溶解しないポリウレタン樹脂Ｄを含有するため、誘電体ペースト組成物Ｄの焼成体は、凹凸の多い表面となったと考えられる。
また、比較例２の誘電体層では、ひび割れのため、ＰＤＰの誘電体層として用いたときの耐圧性の低下が予想された。
２． 封止体
実施例３
（ポリウレタン樹脂Ｅ）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリンＤＣ１８００Ｅ」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝５０／５０、数平均分子量２０４０ 以下、ＤＣ１８００とする。）を３０ｇ仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１１０】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴをＤＣ１８００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを２．４７３５ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒ＤＢＴＤＬ０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２１５０００であった。
【０１１１】
（バインダー樹脂溶液Ｅの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｅのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置で測定したところ、９．７ｍｍであった。
【０１１２】
（封止用ペースト組成物Ｅの調製）
バインダー樹脂溶液Ｅ１０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス、ガラス転移点Ｔｇ：４５０℃、最大粒子径Ｄmax１０μｍ、以下同じ。）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末、平均粒子径Ｄ50：５μｍ、以下同じ。）２０ｇを加え混合した後、３本ロールミルで混練することにより、封止用ペースト組成物Ｅを調製した。
【０１１３】
（封止用ペースト組成物Ｅのスクリーン印刷）
封止用ペースト組成物Ｅを、スクリーン（開口径８０μｍ、以下同じ。）を用いて、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ペースト組成物Ｅの厚みは１００μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された封止用ペースト組成物Ｅを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１１４】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｅを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４５０℃、１０分間焼成することにより、厚み１００μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例４
（封止体の形成）
実施例３における封止体の形成において、焼成温度を、４８０℃に変更した以外は、実施例３と同様にして、封止体を形成した。
【０１１５】
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例５
（封止用ガラスペースト組成物Ｆの調製）
混合容器に、実施例３で調製したバインダー樹脂溶液Ｅ２０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス）４０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末、平均粒子径Ｄ50：５μｍ）４０ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｆを調製した。
【０１１６】
（封止用ガラスペースト組成物Ｆのスクリーン印刷）
封止用ガラスペースト組成物Ｆを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｆの厚みは８０μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された封止用ペースト組成物Ｅを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１１７】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｆを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４５０℃、１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例６
（封止体の形成）
実施例４において、焼成の雰囲気を、空気から窒素に変更した以外は、実施例４と同様にして、封止体を形成した。
【０１１８】
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
実施例７
（封止体の形成）
実施例５において、焼成の雰囲気を、空気から窒素に変更した以外は、実施例５と同様にして、封止体を形成した。
【０１１９】
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。
比較例３
（バインダー樹脂溶液Ｇの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース５ｇおよびテルピネオール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｇを調製した。
【０１２０】
（封止用ガラスペースト組成物Ｇの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｇ１０ｇ、封止用ガラス粉末（Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末）２０ｇを加えて混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｇを調製した。
【０１２１】
（封止用ガラスペースト組成物Ｇのスクリーン印刷）
封止用ガラスペースト組成物Ｇを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｇの厚みは７５μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じなかった。また、印刷された封止用ガラスペースト組成物Ｇを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１２２】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｇを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４８０℃、１０分間焼成することにより、厚み９０μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、表面に光沢がなく、また、封止用ガラス粉末の劣化が確認された。
比較例４
（バインダー樹脂溶液Ｈの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、アクリル樹脂（ポリ（ブチルメタクリレート））５ｇおよびテルピネオール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してアクリルを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｈを調製した。
【０１２３】
（封止用柄スペース組成物Ｈの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｈ１０ｇ、誘電体ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ系ガラス）７０ｇおよび無機フィラー（酸化錫粉末）２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、封止用ガラスペースト組成物Ｈを調製した。
【０１２４】
（封止用ペースト組成物Ｈのスクリーン印刷）
封止用ペースト組成物Ｈを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷したところ、糸引きを生じ、スクリーンの版離れが悪かった。また、印刷された封止用ペースト組成物Ｈを表面観察したところ、表面に凹凸が確認された。印刷された封止用ペースト組成物Ｈの厚みは１００μｍであった。
【０１２５】
（封止体の形成）
スクリーン印刷された封止用ペースト組成物Ｈを、空気中で、１５０℃、１０分間乾燥後、空気中で、４８０℃、１０分間焼成することにより、厚み１０５μｍの封止体を形成した。
（封止体の評価）
形成された封止体の表面の光沢を目視で観察したところ、その表面には光沢があり、また、封止用ガラス粉末の劣化が防止されていることが確認された。一方、表面の凹凸は焼成後も残存した。
【０１２６】
（考察）
本発明の範囲内の実施例４および５の封止用ペースト組成物ＥおよびＦを、窒素中でそれぞれ焼成した実施例６および７では、封止用ガラス粉末の劣化が確認されなかった。そのため、一般に、低温での焼成や、窒素中の焼成では分解し易いにもかかわらず、本発明の範囲内の実施例６および７の封止用ガラスペースト組成物では、封止用ガラス粉末が劣化しにくいことが確認された。
３． 隔壁
実施例８
（ポリウレタン樹脂Ｉの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリンＤＣ６０００Ｅ」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝５０／５０、数平均分子量６２３０ 以下、ＤＣ６０００とする。）を３０ｇ仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１２７】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤（ＢＨＴ）をＤＣ６０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを０．８０９５ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（オクチル酸第一錫：製品名スタノクト、ＡＰＩ社製、以下スタノクト）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ａのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は３１５０００であった。
【０１２８】
（バインダー樹脂溶液Ｉの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｉのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置で測定したところ、１１．０ｍｍであった。
【０１２９】
（隔壁材ペースト組成物Ｉの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｉ２０ｇ、隔壁材ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス粉末、軟化点４５０℃、熱膨張係数８０×１０-7（１／℃）、平均粒子径Ｄ50：１μｍ、最大粒子径Ｄmax：５μｍ）６０ｇおよびアルミナ（平均粒子径Ｄ50：５μｍ、以下同じ。）２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、隔壁材ペースト組成物Ｉを調製した。
【０１３０】
（隔壁の形成）
隔壁材ペースト組成物Ｉを、アプリケーターを用いてソーダガラス板の上面全面に塗布した。これを熱風乾燥機でテルピネオールを乾燥させ、厚み１８０μｍの乾燥体を形成した。
次いで、乾燥体の上面全面に、ドライフィルムレジストをラミネートし、さらにその上に遮光フィルムを載せ、露光および現像し、１％苛性ソーダ水溶液を用いて未露光部分を除去して、所定のパターンでサンドブラストレジストを形成した。その後、炭酸カルシウム粉末を用いて、サンドブラスト装置により９０秒間サンドブラストして、サンドブラストレジストから露出する乾燥体を研磨した。その後、サンドブラストされた乾燥体を、５５０℃で１０分間焼成することにより、厚み１８０μｍの隔壁を形成した。
【０１３１】
（隔壁の評価）
隔壁におけるサンドブラストによる研磨深さを測定したところ、１１０μｍであり、適切な深さであった。また、隔壁の断面形状を、ＳＥＭにより断面観察（以下同じ）したところ、隔壁の壁面はほぼ平坦であり、サンドブラストによるオーバーサンドが確認されなかった。
比較例５
（バインダー樹脂溶液Ｊの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース２０ｇおよびテルピネオール８０ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら１時間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｊを調製した。
【０１３２】
（隔壁材ペースト組成物Ｊの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｊ２０ｇ、隔壁材ガラス粉末（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス粉末）６０ｇおよびアルミナ２０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、隔壁材ペースト組成物Ｊを調製した。
（隔壁の形成）
隔壁材ペースト組成物Ｉを隔壁材ペースト組成物Ｊに変更した以外は、実施例７と同様にして隔壁を形成した。
【０１３３】
（隔壁の評価）
隔壁におけるサンドブラストによる研磨深さを測定したところ、１００μｍであり、適切な深さであった。一方、隔壁の断面形状を観察したところ、隔壁の壁面の中央部分が過度に研磨されて（オーバーサンドされて）凹みが生じていた。
４． 蛍光体
実施例９
（ポリウレタン樹脂Ｋの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコにＤＣ３０００ ３０ｇと、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（３−［（２−エチルヘキシル）オキシ］−１−プロピルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量５６０））０．３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１３４】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴをＤＣ３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを０．８８８４ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（スタノクト０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｋのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２８５０００であった。
【０１３５】
（バインダー樹脂溶液Ｋの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｋのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ａの曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、９．９ｍｍであった。
【０１３６】
（蛍光体ペースト組成物Ｋの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｋ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、平均粒子径Ｄ50：５μｍ）５０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｋを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｋのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｋを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１３７】
（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｋを、１５０℃で１０分間乾燥後、４５０℃で１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、９６％であった。
実施例１０
（ポリウレタン樹脂Ｌの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリン６０ＤＣ−３０００」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝７０／３０、数平均分子量３０５７ 以下、６０ＤＣ−３０００とする。）を３０ｇと、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（３−［（２−エチルヘキシル）オキシ］−１−プロピルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量５６０））０．３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１３８】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴを６０ＤＣ−３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを１．７２９４ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（スタノクト０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｌのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２７００００であった。
【０１３９】
（バインダー樹脂溶液Ｌの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｌのトルエン溶液に、酢酸ブチルカルビトール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ｌの曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、８．９ｍｍであった。
【０１４０】
（蛍光体ペースト組成物Ｌの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｌ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ）５０ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｌを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｌのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｌを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、ペースト組成物は糸引きを生じず、充填性、スクリーンの版離れもよかった。また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。
【０１４１】
（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを、１５０℃で１０分間乾燥後、４５０℃で１０分間焼成することにより、厚み８０μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、９０％であった。
比較例６
（バインダー樹脂溶液Ｍの調製）
２００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、エチルセルロース５ｇおよび酢酸ブチルカルビトール９５ｇを仕込み、６０℃に加熱しながら３０分間攪拌してエチルセルロースを溶解させることにより、バインダー樹脂溶液Ｍを調製した。
【０１４２】
（蛍光体ペースト組成物Ｍの調製）
バインダー樹脂溶液Ｍ５０ｇおよび蛍光体粉末（青色蛍光体粉末、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ）５０ｇを、３本ロールミルで混練することにより、青色用の蛍光体ペースト組成物Ｍを得た。
（蛍光体ペースト組成物Ｍのスクリーン印刷）
蛍光体ペースト組成物Ｍを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。印刷された蛍光体ペースト組成物Ｍの厚みは３０μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じず、また、印刷された蛍光体ペースト組成物Ｍは、その表面が平坦であった。
【０１４３】
（蛍光体の形成）
スクリーン印刷された蛍光体ペースト組成物Ｌを、１５０℃で１０分間乾燥後、５００℃で１０分間焼成することにより、厚み７５μｍの蛍光体を形成した。
（蛍光体の評価）
形成された蛍光体をソーダガラス板から剥離し、蛍光体粉末を回収した。この蛍光体粉末に紫外光（１４６ｎｍ）を照射し、蛍光体粉末からの発光強度を計測した。焼成後の蛍光体粉末からの発光強度は、未焼成の蛍光粉末からの発光強度に対して、８０％であった。
【０１４４】
（考察）
本発明の範囲内の実施例９の蛍光体ペースト組成物Ｋおよび実施例１０の蛍光体ペースト組成物Ｌは、４５０℃の焼成で得られた蛍光体の発光強度（未焼成の発光強度に対する相対発光強度）が、ともに９０％以上であった。
一方、エチルセルロースを含有する比較例６の蛍光体ペースト組成物Ｍは、５００℃の焼成で得られた蛍光体の発光強度（未焼成の発光強度に対する相対発光強度）が、８０％であった。
【０１４５】
このことから、本発明の範囲内の実施例９および１０の蛍光体ペースト組成物ＫおよびＬは、低温焼成でも炭化しにくく、蛍光体の発光強度（輝度）の低下を防止できることが確認された。
５． 電子エミッタ
実施例１１
（ポリウレタン樹脂Ｎの合成）
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに、酸化エチレン（ＥＯ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）ランダム共重合体（日油社製 商品名「ポリセリン３０ＤＣ−３０００」、モル比（ＥＯ／ＴＨＦ）＝３０／７０、数平均分子量３０５７ 以下、３０ＤＣ−３０００とする。）を３０ｇと、特開２０００−２９７１３３号公報の実施例１記載に準拠して製造した櫛形ジオール（３−［（２−エチルヘキシル）オキシ］−１−プロピルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加した櫛形疎水性ジオール（ＯＨ価に基づく平均分子量５６０））０．３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１４６】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤ＢＨＴを３０ＤＣ−３０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを１．７２９４ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．００ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（スタノクト０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｎのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は２６５０００であった。
【０１４７】
（バインダー樹脂溶液Ｎの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｎのトルエン溶液に、テルピネオール２７０ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂を均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液を取り出し、これを得た。このバインダー樹脂溶液Ｌの曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、７．９ｍｍであった。
【０１４８】
（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎの調製）
混合容器に、バインダー樹脂溶液Ｎ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末（Ｐ２Ｏ５−ＳｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラス、平均粒子径Ｄ50：５μｍ）１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを得た。
【０１４９】
（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において、糸引きを生じなかった。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１０ｎｍと平坦な表面であった。
【０１５０】
次いで、スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み５μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガス量はほとんど０（ゼロ）であった。
比較例７
（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏの調製）
混合容器に、比較例３において調製したバインダー樹脂溶液Ｇ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを得た。
【０１５１】
（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において糸引きを生じなかった。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを表面観察したところ、その表面が平坦であることが確認された。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ５ｎｍであった。
【０１５２】
次いで、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み５μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガクスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガスが確認された。
比較例８
（ポリウレタン樹脂Ｐの合成）
１０００ｍｌのガラス製セパラブルフラスコに、ＰＴＭＥＧ８０００（保土ヶ谷化学工業製ＰＴＧ８０００） ３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃にて溶融させた。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥させた。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
【０１５３】
次いで、７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１気圧の窒素で満たした。酸化防止剤（ＢＨＴ）をＰＴＭＥＧ８０００に対して５００ｐｐｍ添加した。次いで、フラスコ内を攪拌しながら、ＨＭＤＩを２．３３７１ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９５ｍｏｌ／ｍｏｌ）。
次いで、トルエン１２０ｇを仕込み、さらに、触媒（ＤＢＴＤＬ）０．００９ｇを添加し、７０℃で７時間反応させた。これにより、ポリウレタン樹脂Ｐのトルエン溶液を得た。なお、反応物の重量平均分子量は５６００００であった。
【０１５４】
（バインダー樹脂溶液Ｐの調製）
得られたポリウレタン樹脂Ｐのトルエン溶液に、テルピネオール３０３ｇを仕込み、ポリウレタン樹脂Ｐを均一に溶解させ、これらを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で残留するトルエンを取り除いた。その後、フラスコからバインダー樹脂溶液Ｐを取り出し、これを得た。この樹脂溶液の曳糸長を曳糸性測定装置にて測定したところ、４８．５ｍｍであった。
【０１５５】
（カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐの調製）
混合容器に、比較例１において調製したバインダー樹脂溶液Ｐ６０ｇ、カーボンナノチューブ１５ｇおよび低融点ガラス粉末１５ｇを加え混合した後、これらを３本ロールミルで混練することにより、カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを得た。
（電子エミッタの形成）
カーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを、ソーダガラス板の上面に所定のパターンでスクリーン印刷した。スクリーン印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐの厚みは５μｍであった。また、スクリーン印刷において若干糸引きを生じ、版離れが悪かった。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを表面観察したところ、その表面の一部が平坦でないことが確認された。また、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐについて、触針式表面粗さ計を用いて表面粗さＲａを測定したところ１５ｎｍであった。
【０１５６】
次いで、印刷されたカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを、１５０℃で１０分間乾燥後、４００℃で１０分間焼成することにより、厚み８μｍの電子エミッタを形成した。
（電子エミッタの評価）
形成された電子エミッタの脱ガス量を、熱分解ガクスクロマトグラフィーにて８００℃まで加熱して測定した。その結果、炭素に由来する脱ガスは０であった。
【０１５７】
（考察）
本発明の範囲内の実施例１１のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎでは、低温における焼成でも炭化しくい。そのため、実施例１１のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｎを焼成して形成された電子エミッタは、その電子放出特性の低下を防止できることが確認された。
【０１５８】
一方、エチルセルロースを含有する比較例７のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏは、熱分解が不十分である。そのため、比較例７のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｏを焼成して形成された電子エミッタは、その電子放出特性に影響を及ぼすことが確認された。
また、炭素数４のみのポリアルキレングリコールを用いた比較例８のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐは、曳糸を生じやすく印刷性に劣り、平坦な表面を得られにくい。そのため、比較例８のカーボンナノ材料ペースト組成物Ｐを焼成して形成された電子エミッタは、その電子放出特性にわずかな影響を及ぼすことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明のペースト組成物は、焼成により焼成体を得ることができる。この焼成体は、例えば、ＦＰＤの部品、より具体的には、誘電体層、封止体、隔壁、蛍光体、電子エミッタとして好適に用いられる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素数が２〜３のアルキレン基を１〜８５モル％および炭素数が４〜６のアルキレン基を１５〜９９モル％含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを少なくとも反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、
溶剤と、
粉末とを含有することを特徴とする、ペースト組成物。
【請求項２】
前記ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が２０００以上であることを特徴とする、請求項１に記載のペースト組成物。
【請求項３】
前記ポリウレタン樹脂が、前記ポリオキシアルキレングリコールと、前記ジイソシアネートと、下記一般式（１）で表わされる櫛形ジオールおよび／または下記一般式（２）で表わされる櫛形ジオールとを少なくとも反応させることにより得られることを特徴とする請求項１または２に記載のペースト組成物。
【化１】
（式中、Ｒ1は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または窒素含有炭化水素基を示している。また、Ｒ2およびＲ3は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｙ1およびＹ2は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ1およびＺ2は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｎ1およびｎ2は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【化２】
（式中、Ｒ4は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を示している。また、Ｒ5およびＲ6は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｒ7は、炭素数が２〜４のアルキレン基を示している。また、Ｙ3、Ｙ4およびＹ5は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ3およびＺ4は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｋは、０〜１５の整数を示している。また、ｎ3およびｎ4は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【請求項４】
前記粉末が、低融点ガラス粉末を含有していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のペースト組成物。
【請求項５】
前記粉末が、さらに、無機フィラーを含有することを特徴とする、請求項４に記載のペースト組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、焼成体。
【請求項７】
前記低融点ガラス粉末が、誘電体ガラス粉末であることを特徴とする、請求項４または５に記載のペースト組成物。
【請求項８】
前記低融点ガラス粉末が、封止用ガラス粉末であることを特徴とする、請求項４または５に記載のペースト組成物。
【請求項９】
前記低融点ガラス粉末が、隔壁材ガラス粉末であることを特徴とする、請求項４または５に記載のペースト組成物。
【請求項１０】
前記粉末が、蛍光体粉末を含有していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のペースト組成物。
【請求項１１】
前記粉末が、カーボンナノ材料を含有していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のペースト組成物。
【請求項１２】
請求項７に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、誘電体層。
【請求項１３】
請求項８に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、封止体。
【請求項１４】
請求項９に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、隔壁。
【請求項１５】
請求項１０に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、蛍光体。
【請求項１６】
請求項１１に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、電子エミッタ。
【請求項１７】
請求項７〜１１のいずれかに記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、フラットパネルディスプレイ用部品。
【請求項１】
炭素数が２〜３のアルキレン基を１〜８５モル％および炭素数が４〜６のアルキレン基を１５〜９９モル％含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを少なくとも反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、
溶剤と、
粉末とを含有することを特徴とする、ペースト組成物。
【請求項２】
前記ポリオキシアルキレングリコールの数平均分子量が２０００以上であることを特徴とする、請求項１に記載のペースト組成物。
【請求項３】
前記ポリウレタン樹脂が、前記ポリオキシアルキレングリコールと、前記ジイソシアネートと、下記一般式（１）で表わされる櫛形ジオールおよび／または下記一般式（２）で表わされる櫛形ジオールとを少なくとも反応させることにより得られることを特徴とする請求項１または２に記載のペースト組成物。
【化１】
（式中、Ｒ1は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または窒素含有炭化水素基を示している。また、Ｒ2およびＲ3は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｙ1およびＹ2は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ1およびＺ2は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｎ1およびｎ2は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【化２】
（式中、Ｒ4は、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を示している。また、Ｒ5およびＲ6は、互いに同一または相異なって、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数４〜２１の炭化水素基を示している。また、Ｒ7は、炭素数が２〜４のアルキレン基を示している。また、Ｙ3、Ｙ4およびＹ5は、互いに同一または相異なって、水素原子、メチル基またはＣＨ2Ｃｌ基を示している。また、Ｚ3およびＺ4は、互いに同一または相異なって、酸素原子、硫黄原子またはＣＨ2基を示している。また、ｋは、０〜１５の整数を示している。また、ｎ3およびｎ4は、互いに同一または相異なって、０〜１５の整数を示している。）
【請求項４】
前記粉末が、低融点ガラス粉末を含有していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のペースト組成物。
【請求項５】
前記粉末が、さらに、無機フィラーを含有することを特徴とする、請求項４に記載のペースト組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、焼成体。
【請求項７】
前記低融点ガラス粉末が、誘電体ガラス粉末であることを特徴とする、請求項４または５に記載のペースト組成物。
【請求項８】
前記低融点ガラス粉末が、封止用ガラス粉末であることを特徴とする、請求項４または５に記載のペースト組成物。
【請求項９】
前記低融点ガラス粉末が、隔壁材ガラス粉末であることを特徴とする、請求項４または５に記載のペースト組成物。
【請求項１０】
前記粉末が、蛍光体粉末を含有していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のペースト組成物。
【請求項１１】
前記粉末が、カーボンナノ材料を含有していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のペースト組成物。
【請求項１２】
請求項７に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、誘電体層。
【請求項１３】
請求項８に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、封止体。
【請求項１４】
請求項９に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、隔壁。
【請求項１５】
請求項１０に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、蛍光体。
【請求項１６】
請求項１１に記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、電子エミッタ。
【請求項１７】
請求項７〜１１のいずれかに記載のペースト組成物を焼成することにより得られることを特徴とする、フラットパネルディスプレイ用部品。
【公開番号】特開２００９−２４９６０８（Ｐ２００９−２４９６０８Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１０３１８５（Ｐ２００８−１０３１８５）
【出願日】平成２０年４月１１日（２００８．４．１１）
【出願人】（５０１１４０５４４）三井化学ポリウレタン株式会社 (115)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月１１日（２００８．４．１１）
【出願人】（５０１１４０５４４）三井化学ポリウレタン株式会社 (115)
【Ｆターム（参考）】
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