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Fターム[5C127DD08]の内容

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【課題】エミッション開始電界が低く、しかも十分なエミッション電流を得ることができる冷陰極電子源を提供する。
【解決手段】カソード電極およびその上に形成された電子放出部を有する冷陰極電子源において、電子放出部に活性化処理された金属酸化物を用い、当該活性化処理が金属酸化物の中に新たにエミッションに寄与する部位を形成し、且つエミッションに寄与しない部位又は悪影響を及ぼす部位を取り除く処理であることを特徴とする冷陰極電子源である。 (もっと読む)


【課題】触媒層の膜厚をナノサイズのオーダーで基板全面に均質に形成することが可能であり、均質且つ形状の揃った高配向カーボンナノチューブを低コストで大量に合成することが可能な高配向カーボンナノチューブの製造方法を提供する。
【解決手段】触媒金属を溶媒に溶解させて触媒溶液を調整する工程と、触媒溶液をインクジェット法によって基板に塗布する工程と、基板を熱処理して溶媒を除去する工程と、を備えることを特徴とする高配向カーボンナノチューブの製造方法を選択する。 (もっと読む)


【課題】基板1上に順次積層された第一の絶縁材料層3aと第二の絶縁材料層3bで構成された段差形成部材4の上面にゲート7を有し、第一の絶縁材料層3aの側面部20に先端がゲート7に対向するカソード8が設けられた電子放出素子の製造に際し、カソード8の断線を防止しつつ均一な電子放出特性の電子放出素子を製造できるようにし、もって安定した性能の電子線装置及び画像表示装置を歩留まりよく製造できるようにする。
【解決手段】第一の絶縁材料層3aの側面部20の上端から高さ方向中間部までの上段側面部21の傾斜角θ1を80度乃至90度とすると共に、高さ方向中間部から下端までの下段側面部22の傾斜角θ2が80度より小さく、しかも上段側面部21の高さT1を5乃至15nmとした側面部20に対して、カソード8の構成材料を基板1の表面に対する垂直方向から供給してカソード8を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板上に配置され、該基板の表面から立ち上がる少なくとも一の側面部を有する絶縁部材と、該絶縁部材の上面に設けられたゲートと、前記側面部の前記ゲートの直下に形成された凹部と、該凹部の下縁から上方へ突起し、該下縁の長さ方向に複数の頂部が形成された突起部を有するカソードとを備えた電子放出素子について、電子放出特性の向上を計る。
【解決手段】1.0Paよりも低い全圧下のスパッタリング法で形成した第一の導電材料層6aでカソード6を形成し、1.0Pa以上2.8Pa以下の全圧下のパッタリング法で第二の導電性材料層を形成し、該第二の導電性材料層をエッチングして、突起部の頂部8の内側斜面に残留させた第二の導電材料層で副頂部9を形成して電子放出点を増やす。 (もっと読む)


【課題】所望の電子放出特性が安定して得られる電子放出素子を製造する。
【解決手段】シリコンからなる第1層10b、絶縁体からなる第2層20b、及び、非絶縁体からなる第3層30bがこの順で積層され、第1乃至3層の各々の側面(103b、203b、303b)を含む連続面403bを有する積層構造40bと、連続面403bを覆うように設けられて第1乃至3層と界面を成す、シリサイド化し得る金属材料からなる金属膜50と、を備える構造体60を加熱することによって、第1層10bと金属膜50との界面をシリサイド化する第1工程(d)と、金属材料のシリサイドに対するエッチングレートよりも金属材料に対するエッチングレートが高いエッチャントを用いて、第2層20bの側面203bが露出するように、金属膜50の一部を除去する第2工程(e)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電子を均一かつ制御性よく放出することができる電子放出素子を提供すること。
【解決手段】第1電極と、第1電極上に形成された、膜厚方向に貫通した複数の小孔を有する電子放出制御絶縁膜と、前記電子放出制御絶縁膜上に形成された、少なくとも絶縁性微粒子を含有する電子加速層と、前記電子加速層上に形成された第2電極とを備え、第1電極と第2電極との間に電圧を印加することにより、第1電極から放出される電子を前記電子放出制御絶縁膜の前記小孔の位置における前記電子加速層で加速させて第2電極から外部へ放出させるように構成されたことを特徴とする電子放出素子。 (もっと読む)


【課題】段差形成部材2の上面に設けられたゲート5と、段差形成部材2の側面20におけるゲート5の直下に形成された凹部7と、段差形成部材2の側面20に設けられ、上端に凹部7の下縁から上縁に向かって突起した突起部6aを有するカソード6とを備えた電子放出素子について、電子放出効率を向上させると同時に、素子に流れる電流のバラツキを抑制する電流制限用の抵抗層を素子の構成部材の一部として組み込む。
【解決手段】段差形成部材2の側面20は、凹部7の下縁から高さ方向中間部30までの上段21の傾斜角θ1より、高さ方向中間部30から下端までの下段22の傾斜角θ2が大きくなっており、しかもカソード6の上段21の部分である上段カソード部分6bよりもカソード6の下段22の部分である下段カソード部分6cの電気的抵抗値が大きい電子放出素子とする。 (もっと読む)


【課題】容易に微細パターンを形成することができるパターン状電子源の製造方法、パターン状電子源を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有する第1の基板2上に第1のパターン5を形成し、当該第1のパターン5に沿って1または2以上の第1のエミッタ10を設けて第1のフィールドエミッション部1を形成するステップと、前記第1のエミッタ10から電子線を照射して表面が導電性を有する第2の基板16上に第2のパターン18を形成し、当該第2のパターン18に沿って1または2以上の第2のエミッタを設けて第2のフィールドエミッション部15を形成するステップとを備え、前記第2のフィールドエミッション部15を複数形成してパターン状電子源25を製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電界放出装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の電界放出装置は、絶縁基板と、電子引き出し電極と、二次電子放出層と、陰極板と、電界放出ユニットと、を含む。前記電子引き出し電極及び二次電子放出層は、前記絶縁基板の一つの表面に順次的に配置される。前記陰極板は、一つの第一絶縁隔離層によって前記電子引き出し電極と間隔をおいて絶縁的に配置される。前記陰極板の少なくとも一部が前記二次電子放出層と対向する。前記陰極板は、少なくとも一つの電子放出部を含む。前記電界放出ユニットは、前記陰極板の前記二次電子放出層と対向する一部表面に配置される。 (もっと読む)


【課題】電子源を駆動するための電圧を印加するゲート−カソード間のリーク電流の発生を抑制する。
【解決手段】表面に凹部を有する絶縁部材と、絶縁部材の表面に、凹部に対向させて配置されたゲート電極と、凹部の縁に配置され、ゲート電極に向けて突起する突起部分を有するカソードと、を含む電子放出素子の製造方法であって、凹部を設ける工程と、凹部の縁にゲート電極に向けて突起する凸部を設けた後にカソードを設ける工程と、をこの順で実施することを特徴とする電子放出素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】長期にわたって連続して駆動できる電子放出素子を提供する。
【解決手段】この発明によれば、第1電極と、第1電極上に形成され、開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記開口部を挟んで第1電極と対向するとともに、その一部が前記絶縁層と重なるように配置された第2電極と、第1及び第2電極と前記絶縁層との間に配置され、絶縁性微粒子及び導電性微粒子で構成された微粒子層と、を備え、第1電極と第2電極との間に電圧を印加し、第1電極から放出される電子を前記微粒子層で加速させて第2電極を透過するように構成したことを特徴とする電子放出素子が提供される。 (もっと読む)


【課題】従来に比べてデバイス特性の向上が可能な電子デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスである電子源10は、基板11と、この基板11の一表面側に形成された第1の電極である下部電極2と、この下部電極2の基板11側とは反対側で下部電極2に対向する第2の電極である表面電極7と、下部電極2と表面電極7との間に設けられ、第1の多結晶半導体層を電解液により陽極酸化処理することによって形成された多数の微結晶半導体33を具備した機能層5aとを備える。下部電極2と機能層5aとの間において機能層5aの直下に、第1の多結晶半導体層よりも電解液による陽極酸化速度が遅く第1の多結晶半導体層を選択的に陽極酸化処理するストップ層となる第2の多結晶半導体層3bが設けられている。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブ(CNT)を用いた電子源を製造する場合、CNTを成長させたままの状態では、電子源として作動するCNTの先端の密度が高すぎて良好な電子源特性が得られない。先端の密度を下げるためにCNTを成長させた基板を溶液に浸して乾燥させる技術は既知であるが、さらにこの密度を低下させる方法を提供する。
【解決手段】DC放電を用いるプラズマCVD法によって、先端に金属触媒を保持したCNTを基盤上に成長させ、その後、溶剤に浸して乾燥させ、CNT構造体を作製する。さらに、その後、このCNT構造体の先端に、同様なプラズマCVD法を施して再度CNTを成長させ、再度、溶剤に浸して乾燥させてCNT構造体を製造する。 (もっと読む)


【課題】基板上に成膜するナノ炭素材料への電界集中を好適に行なうことができるナノ炭素材料複合基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のナノ炭素材料複合基板の製造方法は、ナノ炭素材料16を形成する前に触媒層12の一部を剥離してスポット13を形成し、さらに基板11に対して凹部14および凸部15の形成を行う。ナノ炭素材料16は凸部15の表面に残存させられた触媒層12の表面に成膜されることから、ナノ炭素材料16は凸部15の表面、すなわち基板11上の突出した部位に位置選択的に成膜されることとなる。また、成膜されたナノ炭素材料16の極近傍にナノ炭素材料16の存在しないスポット13が存在する。このため、電界の集中しやすいナノ炭素材料16で構成されたナノ炭素材料複合基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板にナノ炭素材料を好適にパターニングして成長させること出来るナノ炭素材料複合基板製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の手法を用いることにより、基板上に形成した開口部の断面部分に触媒層が露出させられ、この触媒層が露出されられた部分にのみナノ炭素材料が成長したナノ炭素材料複合基板が作製できる。このため、本発明のナノ炭素材料複合基板は、開口部により露出された触媒層にのみナノ炭素材料が生成されており、パターニングされてナノ炭素材料が配置されることから、電界が集中しやすく、優れた電子放出特性が発揮されることが期待できる。また、個々のナノ炭素材料は、基板の表面層によって保護されているために、衝撃やスパークなどからナノ炭素材料を保護することができ、ナノ炭素材料複合基板が優れた耐久性を発揮することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】高価な大型(mm以上クラス)の単結晶ダイヤモンドを利用することなく、ダイヤモンド電子源を提供する。
【解決手段】基台部と、その先端に位置する電子放出部とを有し、該電子放出部が、最大径が10μm以上で、(111)面と(100)面とを有するダイヤモンド砥粒であって、該砥粒の電子放出面に高さが5μm以上のダイヤモンドの突起が形成されているダイヤモンド砥粒でからなることを特徴とするダイヤモンド電子源。また、前記ダイヤモンド砥粒において、少なくとも砥粒の一部にCVD法でダイヤモンドが合成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子放出起点が均一なエミッタを備え且つ信頼性に優れた電子放出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板21上にグラファイト化を促進する触媒物質を含む触媒含有膜102を形成し、触媒含有膜102上に適切な分散状態になるように炭素構造体104を基板21に対して垂直方向に形成する。基板21を加熱して、触媒粒子105を、炭素構造体104内で移動させることにより、炭素構造体104をグラファイト化し、カーボンナノチューブ101を形成する。これにより、基板21に対し略垂直に配向し且つ均一な密度で配置されたカーボンナノチューブ101から構成されるエミッタ23を備え、信頼性に優れた電子放出素子を作製する。 (もっと読む)


【課題】効率良く電子を放出する電子放出電極を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子放出電極の製造方法は、(1)カーボンナノホーン粒子を構成するカーボンナノホーンに、触媒粒子を担持させる触媒粒子担持工程と、(2)触媒粒子を担持させたカーボンナノホーンから構成されたカーボンナノホーン粒子を、バインダ等を含む溶媒と混合してペーストを調製するペースト調製工程と、(3)そのペーストを、カソード電極に面状に拡げて塗布するペースト塗布工程と、(4)カソード電極上に塗布されたペースト中のカーボンナノホーン粒子を構成するカーボンナノホーンに担持させた触媒粒子から、カーボンナノチューブを成長させるカーボンナノチューブ成長工程と、から構成される。 (もっと読む)


【課題】効率良く電子を放出できる電子放出電極を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子放出電極の製造方法は、(1)カーボンナノホーン粒子を構成するカーボンナノホーンに、触媒粒子を担持させる触媒粒子担持工程と、(2)触媒粒子を担持させたカーボンナノホーンから構成されたカーボンナノホーン粒子を、バインダ等を含む溶媒と混合してペーストを調製するペースト調製工程と、(3)そのペーストを、カソード電極にマトリックス状に塗布するペースト塗布工程と、(4)カソード電極上に塗布されたペースト中のカーボンナノホーン粒子を構成するカーボンナノホーンに担持させた触媒粒子から、カーボンナノチューブを成長させるカーボンナノチューブ成長工程と、から構成される。 (もっと読む)


【課題】 低仕事関数材料が被覆された、良好な電子放出特性を備える電子放出素子を、素子間の電子放出特性のバラツキを抑制し、再現性よく、簡易に製造する製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 構造体に低仕事関数材料を被覆する前に、構造体表面に金属酸化物層を形成する。 (もっと読む)


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