【課題】 外部電極における下地電極の厚みが薄い場合でも、湿中負荷試験における不良を少なくできる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａおよび該端面１ａに隣接する側面１ｂに設けられた下地電極３および該下地電極３上に設けられた被覆電極とを含む外部電極とを具備する積層セラミックコンデンサにおいて、前記下地電極３は、銅を主成分とし、かつ亜鉛を含み、緻密度が９６％以上であり、前記下地電極３の前記コンデンサ本体１の前記端面１ａ側における厚みが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】めっき液の浸入を抑えて絶縁抵抗不良の発生を抑制できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、信号用内部電極６の第１連結部１３Ａの幅が第１主電極部１１Ａ及び第１引出部１２Ａの幅よりも狭くなっている。これにより、素体２の端面にめっき層を形成する際、幅狭な第１連結部１３Ａによってめっき液が信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに到達することを抑制できる。また、貫通コンデンサ１では、第２連結部１３Ｂの幅が第１連結部１３Ａの幅と略同等になっている。これにより、幅狭な第２連結部１３Ｂによってめっき液が接地用内部電極の第２主電極部１１Ｂに到達することを抑制できる。さらに、仮にめっき液が浸入した場合であっても、第１主電極部１１Ａへのめっき液の到達時間と第２主電極部１１Ｂへのめっき液の到達時間とを揃えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】（１００）面に優先的に結晶配向が制御された強誘電体薄膜をシード層やバッファ層を設けることなく、簡便に得ることが可能な、強誘電体薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】結晶面が（１１１）軸方向に配向した下部電極を有する基板の下部電極上に、強誘電体薄膜形成用組成物を塗布し、加熱して結晶化させることにより下部電極上に強誘電体薄膜を製造する方法の改良であり、強誘電体薄膜が（１００）面に優先的に結晶配向が制御された配向制御層により構成され、配向制御層を結晶化後の層厚を３５ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内にすることにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、複数の誘電体層４が積層されたコンデンサ素体３と、コンデンサ素体３内に配置された内部電極１０，２０と、コンデンサ素体３の外表面に配置され且つ内部電極１０，２０それぞれに接続された端子電極５，７と、誘電体層４の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って端子電極５，７に接続されたアンカー電極４０，４２とを備えている。この積層コンデンサ１では、アンカー電極４０，４２が、誘電体層４を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体３内に埋め込まれるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積Ａ_ＭＬＣＣに対する前記導電材の接合面積Ａ_{ＳＯＬＤＥＲ}の割合は１．４未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 （もっと読む）

【課題】高耐破壊電圧をもち、弧絡の発生を最小限に抑えたキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンポーネントの製造方法において、複数の電極層及び誘電体層でセラミックキャパシタ本体を形成し、複数の前記電極層が、複数の能動電極の複数層及び複数のシールド電極の複数層を構成して、そして、第一の能動電極と第二の能動電極とを互いに交互に配置した前記能動電極の複数層を構成し、シールド電極の複数層が、上部内部電極シールド及びそれに対向する下部内部電極シールドを有し、前記上部内部電極シールド及び対向する前記下部内部電極シールドが前記能動電極に対面して存在し、且つ、それぞれの前記電極シールドが、対応する前記外部端子に向かって内向きに延長して、さらに付加的なシールド作用を提供するために、複数の前記能動電極に対向する両側部に複数の側部シールドの複数層をさらに構成する。 （もっと読む）

【課題】クラックを抑制可能な積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、第１の素体主面を含む第１の誘電体積層体が、第２の素体主面を含む第２の誘電体積層体よりも積層方向に厚く形成されており、第１の外部電極及び第２の外部電極は、第１の素体端面及び第２の素体端面から第１の素体主面にのみに延出するか、又は、第１の外部電極及び第２の外部電極は、第１の素体端面及び第２の素体端面から少なくとも第１の素体主面に延出するとともに、第２の素体主面と第１の素体側面と第２の素体側面との少なくとも１つにも延出し、かつ第１の素体主面に延出する部分の第１の内部電極及び第２の内部電極の引き出し方向における寸法が、第２の素体主面と第１の素体側面と第２の素体側面との少なくとも１つに延出する部分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷の際に、印刷ペーストが保持治具に転写されて付着するのを防ぐことが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素体２を保持する保持治具２０と、開口パターン４５が形成されたスクリーン版４０と、開口パターン４５よりも広い開口３１が形成されたスペーサ３０と、を用意する。素体２の少なくとも一部が保持治具２０より突出するように保持治具２０に素体２を保持すると共に保持治具２０上にスペーサ３０を配置した状態で、スクリーン版４０を用いて導電性ペーストをスクリーン印刷する。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。第１の表層１３及び第２の表層は、第１の方向ｘに垂直な第２の方向ｙの両端部のそれぞれにおいて第１の表層１３と第２の表層との間の間隔が第２の方向ｙに沿って第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３ で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する化合物を主成分として含有し、化合物１００モルに対して、各元素換算で、Ｍｇの酸化物を０．６〜２．０モル、Ｍｎおよび／またはＣｒの酸化物を０．０１０〜０．６モル、Ｖ、ＭｏおよびＷから選ばれる１つ以上の酸化物を０．０１０〜０．２モル、Ｒ１の酸化物（Ｒ１はＹ、Ｙｂ、ＥｒおよびＨｏから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｒ２の酸化物（Ｒ２はＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｂａの酸化物および／またはＣａの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、からなる成分を０．２〜１．５モル、副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック部品製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行うペーストに含有する溶剤又は溶剤組成物であって、前記ペーストに含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷法に適した初期せん断粘度を前記ペーストに付与することができ、且つ、シートアタック現象を引き起こすことがなく、更に、低温乾燥条件において速やかに乾燥させることができる積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物は、下記式（１）（式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ¹、Ｒ²のうち少なくとも一方は分岐鎖状アルキル基である。Ａはアルキレン基を示す。ｎは１又は２である）で表される化合物を含有する。
【化１】
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【課題】水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有する外部電極を確実に形成することが可能な導電性ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素体の表面に配設される外部電極を形成するために用いられる導電性ペーストにおいて、導電性粉末と、ホウケイ酸塩系ガラスと、シリカ粉末と、有機ビヒクルとを含有するとともに、ホウケイ酸塩系ガラスとして、３５ｍｏｌ％を超えない範囲でＳｉＯ₂を含有し、かつ、ガラス軟化点が５８０〜６１０℃のものを用いるとともに、シリカ粉末の混合量を、ホウケイ酸塩系ガラスと相溶させた場合に、ＳｉＯ₂の割合が４８ｍｏｌ％以上で、かつ、シリカ粉末の割合が、重量基準でホウケイ酸塩系ガラスを超えない範囲とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック電子部品用セラミックシート製品とそれを用いた積層セラミック電子部品、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品は、セラミック層と、上記セラミック層上に形成された金属層と、上記金属層と接触し、上記金属層から上記セラミック層内部に突出した金属ナノ構造物と、を含む。本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品を用いた積層セラミック電子部品は、電極間の間隔が減少し、電気容量が増加するため、高容量積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において、高い耐湿性を実現すると共に電気特性の検査を可能にする。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、第１電極層３１、第２電極層３２、及び保護膜４１を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。第１電極層３１は、誘電体層２の表面上に形成されている。第２電極層３２は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１とは異なる領域Ｒ２上に、該第１電極層３１から離間させて形成されている。保護膜４１は、耐湿性と電気絶縁性の両方の特性を有している。そして、保護膜４１は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１と第２電極層３２の形成領域Ｒ２とによって挟まれた領域Ｒ３を被覆している。一方、第１電極層３１の表面と第２電極層３２の表面とにはそれぞれ露出面３１ａ，３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】固相法において粒子径を３００ｎｍ以上で制御でき、均質な粒子形状、低欠陥高結晶、高分散性、低粒子内空孔であり、かつ極微細粒子を含まない狭粒度分布であるチタン酸バリウム粉末、チタン酸バリウム粉末の製造方法およびこれを用いたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、ペロブスカイト構造を有し、直方体形状または直方体類似形状を有し、ＢＥＴ法により測定された比表面積が３．２ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする。本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、高結晶性、高分散性、低欠陥性、狭粒度分布、低粒内空孔でありかつ均質な粒子形状を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーにおいて、樹脂未溶解物の生成を抑え、セラミック粉末を効果的に分散でき、しかも、シート特性（平滑性、シート強度）に優れたグリーンシートを得ることができるセラミックスラリーの製造方法と、該製造方法により得られるセラミックスラリーを用いるグリーンシートの製造方法、および該グリーンシートを用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくとも、バインダ樹脂と、第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を旋回流による分散処理により第１の分散処理工程と、少なくとも、セラミック粉末と、第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合し、媒体型分散による分散処理、または旋回流による分散処理により分散する第３の分散工程とを有する製造方法。 （もっと読む）