【課題】熱膨張係数が小さく使用環境の温度変化においても抵抗値の変化が少なく、断線などの問題がない品質の良い低誘電率樹脂を用いたチップ素子を提供すること。
【解決手段】基板１上に、インピーダンス素子２と、該インピーダンス素子２に接続された複数の電極３，５とを形成したチップ素子１０において、前記基板１はＧＨｚ帯域における寄生容量を低減できる程度の低い誘電率を有する低誘電率材料である。さらに、前記基板１は合成樹脂と無機物とを少なくとも含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】サーミスタの取付構造において取付作業を簡素化する。
【解決手段】単電池群１０には、複数の単電池１１の並び方向に沿って配置されるとともに、単電池１１の並び方向に延びて配される導電路３２が形成された本体部３１を有するフレキシブルプリント基板３０が配される。フレキシブルプリント基板３０には、導電路３２Ａの一方の端末から連なり、隣り合う単電池１１の間に導入される導入線部３４と、導入線部３４に実装されたサーミスタ３５とを備える導入片３３が、本体部３１と一体的に設けられている。本発明のサーミスタ３５の取付構造においては、導入片３３を隣り合う単電池１１の間に挿入することにより、サーミスタ３５が単電池群１０に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】金属メッキにより電極を形成した場合に、金属メッキ層の密着性を向上させ、剥離を抑制した電子部品の電極構造を提供する。
【解決手段】金属板１には、円柱状の貫通孔３Ａが形成されている。メッキ電極層２は、金属板１の表面及び貫通孔３Ａの内側の金属板１及び金属板１の裏面にかけて連続的に一体的に形成されている。Ｓ１は、金属板１の表面に積層されたメッキ電極層２ａ及び貫通孔３Ａの内側において２つの異なる方向に形成されたメッキ電極層２ｂと２ｃの３面が接続した接続点となっている。 （もっと読む）

【課題】調整できる抵抗値の範囲を広くすることができ、かつ高精度のトリミングが行えるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２、３を備えている。電極２と電極３は離間し、かつ対向して配置されている。抵抗体４の形状は、長方形に形成されている。また、抵抗体４は、電極２から電極３に渡って形成される。電極２と電極３の離間領域を覆っている抵抗体４の形状は、台形である。電極２と電極３の離間領域は、電極２と電極３が形成される延伸方向に段階的に電極間の間隔が広がるように構成されている。すなわち、電極２と電極３との間の経路の抵抗値が、抵抗体４の２辺の一方の辺から他方の辺に向かって段階的に増加するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】面実装可能で、極めて低抵抗なジャンパー抵抗器を提供する。
【解決手段】ジャンパー抵抗器は金属製抵抗体１からなる。金属製抵抗体１は、平板状の金属体１ａと、金属体１ａの表面又は裏面に設けられた１対の電極１ｂを備えている。１対の電極１ｂは離間して設けられている。金属体１ａと電極１ｂは、同種の金属材料で構成されており、金属体１ａと電極１ｂは連続的に一体的に形成される。ここで、金属製抵抗体１の抵抗値は１ｍΩ以下になるように構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗値であっても、プリント基板に実装する電極間隔が広いチップ型抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器は、金属板で構成した抵抗体１１と、前記抵抗体１１の第１の平面１１ａにその一端部１２ａの下面が接合された第１の電極１２と、前記抵抗体１１の第１の平面１１ａと反対の面である第２の平面１１ｂにその上面が接合された第２の電極１３とを備え、前記第１の電極１２の他端部１２ｂを下方に折り曲げ、さらにその先端部１２ｃを、前記第１の電極１２の下面と前記第２の電極１３の下面が同一平面上に位置するように折り曲げたものである。 （もっと読む）

【課題】シャント抵抗の本体と端子部材とを別体とした構成において、センシング精度を向上させた構成を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器は、抵抗本体と、抵抗本体に対して電気的に接続する端子部材２１と、を備える。端子部材２１は、抵抗本体に接触する抵抗接続部２３と、抵抗接続部２３から延伸して設けられる回路接続部２４と、を有する。回路接続部２４は、スリット２７が形成されることにより２分割されている。そして、前記スリット２７は、抵抗接続部２３の一部まで形成されている。このように、回路接続部２４を２分割するスリット２７を抵抗接続部２３まで形成することにより、２本の回路接続端子２２同士が根元部分で繋っていないので、当該回路接続端子２２に流れる電流の経路がクロスしない。これにより、２本の回路接続端子２２それぞれに流れる電流が安定するので、このシャント抵抗器を用いた電流検出のセンシング精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a，11b)を所定幅で各１本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12ａ、裏電極12ｃ及び端面電極12ｂを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体に金属板を用いた抵抗器の製造において、製品が小型になっても、トリミングをすることなく所望の抵抗値を精度良く得ることができる方法を提供する。
【解決手段】抵抗材料からなる金属板１１ａと、当該金属板に形成された絶縁膜パターン１３ａと、当該絶縁膜パターンが形成された領域以外に形成された電極領域１４ａを備える抵抗器素材から所定の打ち抜き領域Ｘを打ち抜くことによって、絶縁膜１３により分離された一対の電極１４，１４を有する単体の抵抗器を製造する方法であって、絶縁膜パターン１３ａの長さＥは、打ち抜き領域Ｘの幅ｗよりも長く、絶縁膜パターンの幅を形成する各縁辺Ａ，Ｂの間隔Ｌは一方の側辺Ｃと他方の側辺Ｄにおいて異なり、打ち抜き領域Ｘの位置を絶縁膜パターンの長さＥの範囲内で且つ長さ方向に調整する。 （もっと読む）

【課題】金属板低抵抗チップ抵抗器において、保護膜や電極膜の密着性を向上させることにある。
【解決手段】所定の幅及び厚さの低抵抗金属板１０を準備する工程と、金属板１０の表面をサンドブラスト加工する工程と、金属板１０の長手方向に沿って、該金属板１０の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜１１ａ，１１ｂを所定幅で各１本形成する工程と、保護膜１１ａ，１１ｂの両側における金属板１０に表電極１２ａ、裏電極１２ｃ及び端面電極１２ｂを一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板表面に形成される１１ａ，１１ｂや電極層１２ａ，１２ｃ及び１２ｂの金属板表面に対する密着力が増大する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いたフェースダウン実装に好適なチップ抵抗器と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】チップ抵抗器１の絶縁性基板２の片面２ａには、保護膜４に被覆された抵抗体３と、抵抗体３の両端部に重なり合う一対の電極５とが設けられており、電極５の表面は、少なくとも絶縁性基板２の表面よりも粗くなるように粗面化処理されたうえで露出している。このチップ抵抗器１は片面２ａ側を回路基板１０に対向させてフェースダウン実装され、回路基板１０上に設けられた配線パターン１１とチップ抵抗器１の電極５とが導電性接着剤１２によって電気的かつ機械的に接続されるようになっている。チップ抵抗器１の電極５は例えばブラスト加工を施して粗面化できるが、軟化点の異なる複数種類のガラス材を電極ペーストに含有させる等の手法で電極５を粗面化してもよい。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気素子を収容するケース等を小型化し、溶接作業も不要で、部品点数も少なく抑え、電気機器の小型化及び製造コストの低減、さらに接続箇所低減による信頼性の向上を同時に達成することのできる接続端子等を提供する。
【解決手段】電気素子の端末部を収容した後、かしめることで収容した電気素子の端末部と一体化されるキャップ端子２（２Ａ、２Ｂ）を複数備え、隣接するキャップ端子同士を電気的に接続する接続部３を備え、複数のキャップ端子及び接続部を一体に形成した接続端子。接続部は、帯板状、Ｓ字板状あるいはＶ字状又はＵ字状の屈曲部を有する板状、あるいは該接続部の延設方向に延設された長孔又は該接続部の延設方向に対して垂直な両側端部に切欠きを有する板状に形成することができ、電気素子を抵抗素子とすることで上記特徴を有する抵抗器を構成することができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の正確な設定簡易な工程で製造コストを低減できる金属板低抵抗チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】略矩形状に形成された金属抵抗板の両端側を一対の端子電極とし、前記一対の端子電極間の両側辺に切り欠きを形成すると共に、下面側に凹段部を形成して固定抵抗部とし、前記固定抵抗部を絶縁被覆した保護膜と、前記一対の端子電極を導電被覆した電極膜とを備える。製造工程の大幅な簡素化、部品点数の低減による製造コストの低減が可能である。 （もっと読む）

【目的】 電気抵抗率が高く、電気抵抗率の温度依存性が小さく、電流が流れたときに発生する磁場に起因する騒音も抑制された電気抵抗器材料を提供する。
【構成】 この電気抵抗器材料は、Ｃ：０．１％以下，Ｓｉ：５％以下，Ｍｎ：６％以下，Ｃｒ：９〜３２％，Ｎｉ：６〜２５％，Ｎ：０．２％以下，Ｍｏ：０〜３％，Ｃｕ：０〜４％，Ａｌ：０〜５％，Ｔｉ：０〜０．４％，Ｎｂ：０〜０．４％，Ｂ：０〜０．００５％を含み、式（１）で定義されるＡ値が７８以上，式（２）で定義されるＢ値が１４以上に調整されている。
Ａ＝0.008×(％Ｃｒ)³−0.43×(％Ｃｒ)²＋8.03×(％Ｃｒ)＋6.8×(％Ｓｉ)
＋10.9×(％Ａｌ)＋0.56×(％Ｍｏ)＋0.92×(％Ｎｉ)・・・（１）
Ｂ＝(％Ｎｉ)＋(％Ｃｕ)＋0.6×(％Ｍｎ)＋9.69×(％Ｃ＋％Ｎ)
＋0.18×(％Ｃｒ)−0.11×(％Ｓｉ)²・・・（２） （もっと読む）

【課題】表面実装型の回転型電子部品に関し、フラックス浸入による接触不良を防止できるものを提供することを目的とする。
【解決手段】上方開口の凹部内底面に円形孔１１Ａを有した合成樹脂製のケース１１と、軸部１２Ａの上下方向中間位置に上面に摺動子１３が固定されたフランジ部１２Ｂを備え、ケース１１の凹部内に回転可能に配された回転体１２と、下面に印刷形成された集電部１５、抵抗部１６に各々接続されて端部から外方へ突出し、下方に曲げ下ろされた金属薄板製の端子１５Ａ，１６Ａをインサート成形で固定した合成樹脂製の印刷基板１４が、ケース１１の凹部を塞ぐように上方から組み合わされて構成した。 （もっと読む）

【課題】高融点半田に対する耐半田溶解性及び耐酸性を改善する。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、
（Ａ）導電性粉末と、
（Ｂ）酸化物換算で下記の組成からなる成分を合計で８５重量％以上含有し、かつ、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、
（Ｃ）酸化チタン及び酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属酸化物を、上記導電性粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部と、
（Ｄ）有機ビヒクルと、
を含むことを特徴とする。
ガラスフリット中の割合として、ＳｉＯ₂…１５〜５５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃…２２〜５２重量％、ＭｇＯ…２〜２５重量％、Ｂ₂Ｏ₃…５〜４５重量％ （もっと読む）

【課題】貫通孔の連結部分を選択的に除去することだけで抵抗値を精密に補正することができて、抵抗値を容易に補正することができ、抵抗値の調整に用いられる貫通孔の大部分が一般の工程で形成可能であるので、精密な抵抗器を形成するための製造費用を低減することができる抵抗器及び抵抗器の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る抵抗器の形成方法は、複数の貫通孔が形成された抵抗領域を有する導電体を提供する工程と、抵抗領域の抵抗値を測定する工程と、複数の貫通孔を連結する部分を選択的に除去して抵抗領域の抵抗値を補正する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化した構造を有すると共に、導電性接着剤等の樹脂材料を用いた実装方法に対応が可能なチップ抵抗器およびその実装構造を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１１の片面に、抵抗体１３と、この抵抗体の両端部に重なり合う一対の内部電極１２，１２と、抵抗体を覆う保護膜１４，１５と、一対の内部電極の露出部分を覆う一対の外部電極１６，１６とが設けられているチップ抵抗器において、外部電極１６は樹脂材料に導電材料が分散されている導電性樹脂からなる。その実装構造は、上記チップ抵抗器を、回路基板２１に設けられた所定の配線パターン２２上に搭載して、外部電極１６と樹脂成分が同質である導電性接着剤２３を用いて外部電極と配線パターンとを接続した。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ系合金が有する低い体積抵抗率と優れた抵抗温度係数を維持しつつ、銅電極に対する熱起電力を低減させることができる抵抗体、抵抗器、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ−Ｎｉ系合金からなる第１の板材と、Ｎｉ−Ｃｒ系合金からなる第２の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、第１の板材１１ａと第２の板材１１ｂとの間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層１１ｃが形成されており、前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が１０％以上である。積層された一層の厚みが２５μｍ以下となるように前記板材を圧延することが好ましい。前記抵抗体１１に少なくとも一対の電極１２を形成して抵抗器を製造する。 （もっと読む）