【課題】 各インダクタ素子の経路長ずれを抑制し、減衰特性を等しくする。
【解決手段】 複数の誘電体層25（100ｂ）が積層されて誘電体層間にインダクタ素子を構成する複数のインダクタパターンＰ５〜Ｐ８が形成されており、１つの側面にインダクタ素子の一方の端部が露出している積層体と、積層体の側面に積層方向に帯状に等間隔で形成された端子電極17〜20とを具備し、インダクタパターンＰ５〜Ｐ８は等間隔に並んで形成され、インダクタパターン中心線１〜４と端子電極中心線５〜８とのずれ量９〜12が誘電体層中心線28から遠いインダクタパターンＰ５〜Ｐ８におけるほど大きく、インダクタパターンＰ５〜Ｐ８は誘電体層中心線28を対称軸として線対称のパターンである積層型誘電体フィルタである。各インダクタ素子の経路長のずれを抑制することが可能となるので、各インダクタ素子の減衰特性のずれを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】特性ばらつきの発生を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｍが積層されてなる。コイルＬは、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉ上に設けられているコイル導体１８ａ〜１８ｅにより構成されている。引き出し導体２０ａは、絶縁体層１６ｄ上に設けられ、コイルＬに対して電気的に接続され、かつ、外部電極に接続されている。引き出し導体２０ｂは、絶縁体層１６ｊ上に設けられ、コイルＬに対して電気的に接続され、かつ、外部電極に接続されている。引き出し導体２２ａは、絶縁体層１６ｄ上に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し導体２０ｂと一致した状態で重なっている。引き出し導体２２ｂは、絶縁体層１６ｊ上に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し導体２０ａと一致した状態で重なっている。 （もっと読む）

【課題】焼成後の積層体の上面又は下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層１９のそれぞれの主面上に、ｚ軸方向から平面視したときに環状の領域において螺旋状のコイルＬの一部となるコイル導体１８を形成する。絶縁体層１９上であって、コイル導体１８が形成された領域以外の領域に、絶縁体層１７を形成する。ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５の主面上において環状の領域と重なる領域Ｒ１以外の領域Ｒ２に、絶縁体層１６を形成する。絶縁体層１５が絶縁体層１６よりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側に積層されるように、絶縁体層１５及び絶縁体層１６を積層して積層体１２を得る。積層体１２を焼成する。 （もっと読む）

【課題】コイルの断線の発生を低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のコイル導体層１８がビアホール導体ｂ１〜ｂ６により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法。複数の絶縁体層１９を準備する。絶縁体層１９にビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。絶縁体層１９ｂの主面上に、ｚ軸方向の正方向側に積層される絶縁体層１９ａに形成されたビアホール導体ｂ１が接続される接続位置Ｐ１の周囲の少なくとも一部において、接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出する壁部Ｗを有するコイル導体層１８ｂを形成する。絶縁体層１９ｂ上であって、コイル導体層１８ｂが形成された領域以外の領域に、ｘ軸方向の正方向側に向かう方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく。絶縁体層１９を積層して積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】低温で焼結可能であり、2MHz以上の高周波数でも低損失であり、応力下でも広い温度範囲で特性変動が少ない低損失フェライトを用いた電子部品及びそれを備えたＤＣ／ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】磁心と、磁心に導線を巻線したコイルとを有する電子部品であって、磁心は４７．１〜４９．３ｍｏｌ％のＦｅ_２Ｏ_３、２０〜２６ｍｏｌ％のＺｎＯ、６〜１４ｍｏｌ％のＣｕＯ、及び残部ＮｉＯからなる主成分１００質量％に対して、副成分としてＳｎＯ_２換算で０．１〜２質量％のＳｎと、Ｍｎ_３Ｏ_４換算で０．０５〜１．１質量％のＭｎとを含み、平均結晶粒径が０．５〜３μｍである低損失フェライトで構成されたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２は、磁性体からなる絶縁体層１６、及び、非磁性体からなる絶縁体層１８が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２内において、複数のコイル導体２０が複数のビアホール導体ｂ１〜ｂ１３により接続されることにより構成されている螺旋状のコイルであって、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１８と重なっている。全ての絶縁体層１８は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向においてコイルＬが形成している軌道Ｒ及び軌道Ｒの外側に設けられていると共に、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１３と重なっていない。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく且つ放電特性、耐熱性及び耐候性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】複合電子部品１００は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂに挟まれたコモンモードフィルタ層１２ａ及び静電気対策素子層１２ｂを備え、静電気対策素子層１２ｂは、下地絶縁層２７の表面に形成されたギャップ電極２８〜３１と、ギャップ電極２８〜３１を覆う静電気吸収層３３とを備えている。ギャップ２８Ｇ〜３１Ｇは、スパイラル導体１７，１８の最外周よりも外側に配置されている。磁性コア３６は磁性粉及びカーボンを含有する樹脂からなり、ギャップ電極２８〜３１の上方を覆う保護層として機能する。静電気吸収層３３は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に静電気吸収層３３を介して電極間で初期放電が確保される。 （もっと読む）

【課題】低背化を図ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２は、絶縁体層１５，１６、及び、絶縁体層１５，１６よりも低い透磁率を有している１層の絶縁体層１７が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵されている複数のコイル導体１８が電気的に接続されて構成され、かつ、ｚ軸方向に平行なコイル軸を有する。絶縁体層１７は、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１８ｉに対してｚ軸方向の負方向側から接触している。積層体１２において、領域Ａ３のｚ軸方向の厚みＤ３は、領域Ａ２のｚ軸方向の厚みＤ２より小さい。 （もっと読む）

【課題】１ターンの長さで周回するコイル電極により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタの構成を用いて、磁束の回らない領域の内側に引出ビアホールを形成することで、コイル電極の形成面積を大きくとり、その結果インダクタンス及び直流重畳特性の良い積層インダクタを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層インダクタは、複数の絶縁体層からなる積層体と、１ターンの長さで周回しているコイル電極からなる螺旋状のコイルと、前記螺旋状のコイルの両端に接続されるとともに、前記積層体の底面に形成されている外部電極を備える。前記螺旋状のコイルと前記外部電極は、１ターンの長さで周回するコイル電極において、磁束の回らないスペースに形成された引出ビアホールによって接続されている。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性をより向上させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体は、複数の絶縁体層１６が積層されてなる。コイルＬは、絶縁体層１６上に設けられているコイル導体層１８により構成されている。複数のコイル導体層１８は、互いに接続されることにより、螺旋状のコイルＬを構成し、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、一つの環状の軌道を形成しているコイル導体層であって、線幅Ｗ１と該線幅Ｗ１よりも太い線幅Ｗ２とに一定周期Ｔで変化する形状をなしている。複数のコイル導体層１８の外縁は、軌道の内周及び外周において一致した状態で重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】磁束のロスを低減すると共に、信頼性を向上させることができる積層型コモンモードフィルタを提供する。
【解決手段】第一コイル導体３１及び第二コイル導体３４の辺部同士が交わる頂部において、内縁側の角部の周長を外縁側の角部よりも大きくする。従って、頂部同士の間のスペース幅を狭くして、辺部同士の間のスペース幅に近づけることが可能となり、これによって、磁束のロスを低減することができる。また、例えば、コイル導体の厚みを厚くして、厚みがコイル導体の導体幅よりも大きくなった場合は、積層時にシートを支えきれずに導体の倒れや潰れが発生する可能性があるが、内縁側の角部の周長を外縁側の角部よりも大きくして、頂部における導体の幅を大きくすることで、積層時にシートを確実に支え、導体の倒れや潰れを防止する。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる磁性基板１１と、磁性基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された磁性樹脂層１４とを備えている。バンプ電極１３ａ〜１３ｄの厚さは磁性樹脂層１４の厚さと同等かそれ以上である。バンプ電極１３ａ〜１３ｄは、薄膜コイル層１２内のコイル導体と平面視にて重なる部分を有している。 （もっと読む）

データ記憶装置のデータ変換器に使用するための三次元（３Ｄ）微細構造コイルを含むがこれに限定されない、多次元微細構造を形成するための方法を提供する。いくつかの実施例に従って、本方法は概して、第１の誘電材料に埋込まれた第１の導電性経路を有するベース領域を設けるステップと、各々が、埋込まれた第１の導電性経路に接触する第１のシード層で部分的に充填された複数のビア領域を、第１の誘電材料にエッチングするステップと、複数のビア領域の各々に導電性支柱を形成するように第１のシード層を使用するステップとを含み、各導電性支柱は、ベース領域の上方の第１の距離まで延在する実質的に垂直の側壁を有する。
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【課題】大きなインダクタンス値を得ることができ、かつ、抵抗値のばらつきを低減できる電子部品を提供する。
【解決手段】コイルは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って環状の軌道Ｒを形成している。軌道Ｒは、絶縁体層１６ａの対角線Ｃ１，Ｃ２の交点Pを通過し、かつ、絶縁体層１６ａの短辺に平行な直線Ｌ１によって、軌道Ｒ１と軌道Ｒ２とに区分されている。軌道Ｒ１が直線Ｌ１に対して線対称に移動することにより得られる軌道を軌道Ｒ３とした場合に、軌道Ｒ２の一部分（軌道ｒ２）は、軌道Ｒ３の一部分（ｒ３）に重なっており、軌道Ｒ２の残余の部分（軌道ｒ４）は、軌道Ｒ３の残余の部分（軌道ｒ５）よりも交点Ｐの近くに位置している。ビアホール導体Ｖ１は、軌道ｒ４と軌道ｒ５とにより形成される領域Ｅに設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装面積が小さく、実装コストを低減でき、インダクタンス特性を向上させ、残留インダクタンスを低減でき、コモンモードノイズに対し、除去能力を設計する。
【解決手段】コモンモードチョークコイル１０を有するコイル部１ａと２つの線対地コンデンサ１３，１４を有するコンデンサ部１ｂを備えた積層複合フィルタにおいて、コイル部は、電極パターン４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃが形成された複数のシート６ａ〜６ｄを積層し、電極パターンを接続することにより構成され、コンデンサ部は、コイル部とワンチップ化され、電極パターン１１ａ〜１１ｃが形成された複数のシート１２ａ〜１２ｃを積層して構成される。 （もっと読む）

【課題】信号の反射成分を抑制することのできるインダクタ部品を提供する。
【解決手段】信号系の回路に挿入されるインダクタ部品であって、インダクタを構成する導体である巻線３０は、回路における導体よりも高い抵抗値を有する導体材料を含む。インダクタを構成する導体である巻線３０が、回路における導体よりも高い抵抗値を有する導体材料を含んでいるため、インダクタには抵抗成分が分布定数的に配置されることとなり、信号の反射成分を抑制することが可能となる。また、導体幅や長さなどを調整しなくとも特性インピーダンスを調整することができ、あるいは最小限の導体幅や長さなどの調整で特性インピーダンスの調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 外的な要因によってクラックが生じても、その影響を低減して電気的特性および信頼性の劣化を防止する。
【解決手段】 積層体で構成されるとともに、複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイにおいて、
複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間であって、隣接されているコイル装置のコイル素子の間に、スリットが設けられている。
【効果】
外部からの機械的、熱的な衝撃や応力がコイル装置アレイに加わった場合、積層体内のスリットを形成した付近に応力が集中し、スリットの近傍にクラックを発生しやすくすることができる。このため、個々のコイル装置の電気的特性および信頼性の劣化を防止できる。 （もっと読む）

【課題】厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、主導体部にうねりや断線が発生するのを回避することが可能な信頼性に優れた電子部品を実現する。
【解決手段】第７の層間絶縁層５ｇの表面にはコイル状に巻回された幅寸法Ｗ′の第６の主導体部７ｆが形成されると共に、該第７の層間絶縁層５ｇの一端部には第６の主導体部７ｆの幅寸法Ｗ′よりも大きな幅寸法Ｗを有する引出導体部９ａが形成されている。引出導体部９ａと第６の主導体部７ｆとは、内縁が曲げ半径Ｒを有する円弧状に形成された接続部１０ａにより、引出導体部９ａから第６の主導体部７ｆに架けて徐々に細くなるように接続されている。第６の主導体部７ｆの端部には、該第６の主導体部７ｆよりも幅広に形成された長方形状の応力緩衝部１１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】伝送線路バランのインピーダンスを整合することが可能なバラン実装デバイスを提供する。
【解決手段】一端が平衡信号出入力端３０ａ，３５ａであり、他端が接地端３０ｂ，３５ｂであり、電気的に独立して設けられた２つの平衡信号伝送路３０，３５と、一端が不平衡信号入出力端５０ａであり、他端が開放端５０ｂである不平衡信号伝送路５０とが、誘電体層２４を介して対向してなる積層型バランを備えたバラン実装デバイスにおいて、一端が不平衡信号入出力端５０ａに導通され、他端が積層型バランに対して不平衡信号を入出力するための不平衡信号入出力端子部５９に導通され、不平衡信号伝送路５０の不平衡信号入出力端５０ａを有する側の平面スパイラル部５０ｄの中心スペース部Ｅ２に配置されたインダクタ１２０を不平衡信号伝送路５０と直列接続する。 （もっと読む）

【課題】磁気損失が小さく、安価なＣｕと同時焼成することが可能な高周波用の磁性体セラミック、該磁性体セラミックを使用した非可逆回路部品等のセラミック電子部品、及び該セラミック電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】主成分が、ビスマスを含まないガーネット型フェライト系材料で形成されると共に、Ｃｕ酸化物が０．２５〜２．５０重量％の範囲で含有され、かつ、酸素分圧が１．０×１０^０〜１．０×１０^−３Ｐａの雰囲気で焼成されてなり、強磁性共鳴半値幅ΔＨが４０００Ａ／ｍ以下の磁性体セラミックを得る。磁性体セラミックと前記導電部とが同時焼成されてなり、同時焼成後の降温過程中で５００℃〜７００℃になった時点で、Ｆ_２Ｏ_３−Ｆｅ_３Ｏ_４の平衡酸素分圧以上であってかつＣｕ−Ｃｕ_２Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素分圧で熱処理する。 （もっと読む）