【課題】 高周波回路等に使用されるコイル装置製造方法に関して、L値を悪化させることなく、高周波性能の向上が可能なコイル装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層を形成する第１工程と、前記第１絶縁層上に、第１導電配線パターンを形成する第２工程と、前記第１導電配線パターン上に、パッドとして機能する第２導電配線パターンを形成する第３工程と、前記第１、第２導電配線パターンを含む第１絶縁層上に、感光性材料からなる第２絶縁層を形成する第４工程と、前記第２絶縁層における前記パッドと対応する位置に、ビアホールをフォトリソグラフィにより形成する第５工程と、前記第２絶縁層上に、第３導電配線パターンを形成するとともに、ビアホールの内部に導電材を充填してビアを形成する第６工程を実行する。これらの工程で形成した積層体を基材から剥離し、カット、脱脂、焼成を経て、外部電極を形成しチップ型コイル装置を得る。 （もっと読む）

【課題】フィルタ特性の向上を図ることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１では、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２がグランド端子電極３ｃに接続される第３引出導体２３が形成された基板１０に設けられ、且つその基板１０の第３引出導体２３が形成された側に配置された基板１１に形成された開口部Ｋ１，Ｋ２に収容されている。これにより、基体２内に位置するチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２とグランド端子電極３ｃとをつなぐ第３引出導体２３の線路長を短くすることができる。したがって、第３引出導体２３の導通路の等価直列インダクタンスを抑制でき、その結果、フィルタ特性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、磁気結合を高めることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１では、基板１０〜１７を積層することにより第１コイル６１及び第２コイル６２が構成され、第１コイル６１及び第２コイル６２は、基板１３と基板１５との間に配置される第１接続部１４ａ，１４ｂ及び第２接続部１４ｃによって形成される空間Ｓに挿入されたコア７１，７２にバイファイラ巻きされている。これにより、コイル数を増やす場合には、基板において第１〜第４導体３１〜３４を長手方向に増加させればよいので、従来のように基板の積層数を増やす必要がない。そのため、基体２の寸法の増大を抑制することができる。また、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２にバイファイラ巻きされているので、磁気結合を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コモンモードフィルタおよび製造方法において、素子の厚さを効果的に削減することにより、公知のコモンモードフィルタにある欠点を克服するとともに、製造コストを削減する。
【解決手段】 薄型コモンモードフィルタ１０は、絶縁性の可撓性シート１１と、第１の磁性材料層１２１と、第１のコイルリード層１３と、コイル本体積層構造１４と、第２のコイルリード層１５と、第２の磁性材料層１７１とを備える。第１のコイルリード層１３は、可撓性シート１１の第１の面１１１上に形成されており、また第１の磁性材料層１２１は可撓性シート１１における第１の面１１１の反対にある第２の面１１２上に形成されている。またコイル本体積層構造１４、第２のコイルリード層１５および第２の磁性材料層１７１は第１のコイルリード層１３上に順次積層されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶を含むとともに、耐湿性の高い磁性体と誘電体との複合焼結体、およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶とＦｅを含むＢａＴｉＯ_３結晶とを含む磁性体と誘電体との複合焼結体であって、ＣｕＫα特性Ｘ線回折による、ＢａＴｉＯ_３結晶の２θ＝３１．７°付近のピーク強度Ｉ１に対するバリウムカルシウムシリケートの２θ＝２１．５°付近のピーク強度Ｉ２の比Ｉ２／Ｉ１が０．０６以下である。 （もっと読む）

【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層２０は、積層体を構成している。内部電極２６は、磁性体層２０上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルＬを形成しており、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって、長方形状の軌道を形成している。補助内部電極３０は、内部電極２６が積層されている磁性体層２０上に積層されている。補助内部電極３０は、補助内部電極３０が積層されている磁性体層２０とは異なる磁性体層２０上に積層されている内部電極２６に対して並列接続されている。補助内部電極３０は、長方形状の軌道の２つの辺以上に跨っている。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて生産でき、かつ、高い透磁率と高い飽和磁束密度の両方の特性を兼ね備えた磁性体を用いたコイル型電子部品を提供する。
【解決手段】 素体の内部あるいは表面にコイルを有するコイル型電子部品であって、コイル型電子部品での素体は、鉄、ケイ素および鉄よりも酸化しやすいを含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性体粒子の表面は当該粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該合金粒子に比較して鉄よりも酸化しやすいを多く含み、粒子同士は、当該酸化層を介して結合されている。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて生産でき、かつ、高い透磁率と高い飽和磁束密度の両方の特性を兼ね備えた磁性体を用いたコイル型電子部品を提供する。
【解決手段】 素体の内部あるいは表面にコイルを有するコイル型電子部品であって、コイル型電子部品での素体は、鉄、ケイ素および鉄よりも酸化しやすいを含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性体粒子の表面は当該粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該合金粒子に比較して鉄よりも酸化しやすいを多く含み、粒子同士は、当該酸化層を介して結合されている。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣから出力される信号は、高電流、かつ高速の三角波が重畳されており、そのエネルギーの変化速度も数百ＭＨｚになるといわれ、このエネルギーによるノイズも発生し易くなっている。ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣに接続されるコイルやコンデンサを電子機器の配線基板上で接続した場合、配線基板の配線パターンによって、コイルとコンデンサの接続点に、それぞれ寄生インダクタンスが発生し、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率が悪化すると共に、ノイズが発生し易くなる。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続してコイルが形成されたコイル部と、絶縁体層と導体パターンを積層してインピーダンス素子が形成されたインピーダンス部とが積層される。これらの積層体内には、入力端子と出力端子間に外部端子を介して直列に接続されたコイルとインピーダンス素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の表面に対して平坦化する工程を行わなくても、コイルの延設方向が構成部材の積層方向に対して傾くことを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】平坦な一面を有する支持基板８０を二枚用意する工程と、支持基板８０それぞれの平坦な一面上に構成部材３０〜６０を形成する工程と、二枚の支持基板８０に配置された構成部材３０〜６０を対向させて配置した後加圧しながら貼り合わせ、当該構成部材３０〜６０に備えられている支持基板８０それぞれの平坦な一面を平行としつつ、構成部材３０〜６０それぞれの配線部３２〜６２を接続部３２ａ、３２ｂ〜６２ａ、６２ｂを介して連結する工程を含む工程を行うことにより、配線部３２〜６２および接続部３２ａ、３２ｂ〜６２ａ、６２ｂで構成されるコイル２０を内部に含み、積層方向の両端部分に支持基板８０を備えたコイル層２１を形成する工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず、容易にインダクタンス容量を確保できるパターンインダクタおよびアンテナ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】積層基板６と、積層基板６に形成されたパターンと、積層基板６を貫通するスルーホール２〜５とを備え、第１層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール５に接続され、第２層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール５からスルーホール４に接続され、第３層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール４からスルーホール３に接続され、第４層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール３からスルーホール２に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】９００℃以下の低温で焼成しても異常粒成長が生じることなく焼結性や絶縁性が良好なフェライト磁器、及びフェライト材料とＡｇ系材料との同時焼成が可能なセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト磁器は、ＣｕＯが１．７５〜７．０mol％の範囲で含有されると共に、Ｆｅ_２Ｏ_３の一部が、１．５〜７．５mol％（好ましくは、２〜５mol％）の範囲でＭｎ_２Ｏ_３と置換され、かつ、酸素濃度が０．１体積％以下の雰囲気で焼結されてなる。このフェライト磁器で形成された磁性体部２とＡｇを主成分とするコイル導体３とが同時焼成されてなる。 （もっと読む）

【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(ａ)前記金属成分粒子の中心粒径を１．５〜５．０μｍ、(ｂ)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比（中心粒径／結晶子径）を３５〜９０、(ｃ)金属成分粒子に含まれる有機成分量を０．１０重量％以下とする。
金属成分粒子としてＡｇ粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を３０〜６０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。 （もっと読む）

【課題】導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、信頼性を向上させることのできる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】第一部分２６の端面３１の幅方向における連結端４１Ａ，４１Ｂは、積層方向から見て第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂと重なっていない。連結端４１Ａ，４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の位置に配置されている。すなわち、磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２と側面２７Ａ，２７Ｂとの間には、応力が集中し易い第一部分２６の連結端４１Ａ，４１Ｂに代えて、積層体１２の磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０が配置される。従って、第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂからの応力は、磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０によって緩和される。 （もっと読む）

【課題】中間接合層の緻密性および保形性に優れ、特にバリスタ素子部の特性劣化が少ない積層型複合電子部品を提供すること。
【解決手段】バリスタ素子部２０とフェライト素子部３０と中間接合層４０とを有する積層型複合電子部品である。中間接合層が、ＳｉＯ_２ ：３０〜６０重量％、ＺｎＯ：０〜２０重量％、Ａｌ_２ Ｏ_３ ：０〜２０重量％、Ｂ_２ Ｏ_３ ：０〜５重量％、アルカリ土類金属酸化物：３０〜５０重量％、およびアルカリ金属酸化物：０〜１重量％を含むガラス組成物で実質的に構成してある。 （もっと読む）

【課題】導体層の剥離の発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】複数の非磁性体層１８ａ〜１８ｅを形成する。各非磁性体層１８ａ〜１８ｅの形成時に、露光を行って、非磁性体層１８ａ〜１８ｅの所定領域（非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅ）以外の領域を硬化させる。非磁性体層１８ｂ〜１８ｅ上にコイル導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂを形成する。非磁性体層１８ａ〜１８ｅに対して現像処理を行って、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを一括して除去する。磁性体層２０ａ〜２０ｅを、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを除去した部分に形成する。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子部における内部電極の主成分をＡｇにしても、高密度であり且つインダクタ素体の劣化が十分に抑制されたインダクタ素体を備える積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ素体１０とインダクタ素体１０の内部に配置された内部電極１６とを有するインダクタ素子部６を備える積層型電子部品１００であって、インダクタ素体１０がフェライト組成物及びホウ素酸化物を含有するフェライト焼結体からなり、内部電極１６におけるＡｇの含有率が８５質量％以上であり、隣接する内部電極１６の間におけるフェライト焼結体のＡｇ含有率が０．１８質量％以下である積層型電子部品１００である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器を過電圧から確実に保護できる複合電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の複合電子部品は、内部導体１１を有し、かつこの内部導体１１の上方および下方に磁性体層１２ａ〜１２ｄが形成されたインダクタ部１３と、前記インダクタ部１３と互いに上下方向に積層された静電気対策部１４と、前記磁性体層１２ａ〜１２ｄとで前記静電気対策部１４を挟むように設けられた他の磁性体層１２ｅとを備え、前記静電気対策部１４は、一対の電極１５ａ、１５ｂを有するとともに、この一対の電極１５ａ、１５ｂ間に設けられ通常は絶縁体として機能し所定以上の電圧が印加されると通電される静電気通過部１６を有し、かつ前記一対の電極１５ａ、１５ｂのうち少なくとも一方が前記磁性体層１２ａ〜１２ｄに接するようにしたものである。 （もっと読む）