【課題】大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程および内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程を備えていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】スパイラル導体が形成されたプリント基板を複数積層したトランス部品において、１次巻線と２次巻線との間の磁気結合を向上させる。
【解決手段】１次巻線となるスパイラル導体２１，４１が形成されたプリント基板２０，４０と、２次巻線となるスパイラル導体１１，３１が形成されたプリント基板１０，３０とを備える。プリント基板１０，２０は、スパイラル導体１１，２１が対向配置されるように積層され、プリント基板３０，４０は、スパイラル導体３１，４１が対向配置されるように積層されている。これにより、１次巻線と２次巻線との間の磁気結合が向上することから、伝送ロスの少ないトランス部品を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる磁性基板１１と、磁性基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された磁性樹脂層１４とを備えている。バンプ電極１３ａ〜１３ｄは、めっきにより形成された厚膜電極であり、好ましくは薄膜コイル層１２内の導体パターンよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】高透磁率を有し、かつ抗折強度の高い基材を得ることができる磁性体ペーストを提供するとともに、このような磁性体ペーストを用いることにより、高性能で高い強度を有する電子部品を提供する。
【解決手段】磁性体ペーストは、平均粒径が０．５〜３μｍの小径の磁性体焼結粉末、平均粒径が５〜１０μｍの大径の磁性体焼結粉末、ガラス粉末および有機成分を含む。ここで、磁性体焼結粉末／ガラス粉末の質量比を８０／２０〜９０／１０の範囲とする。この磁性体ペーストを硬化させて基材１２，１６，２２，２６を作製し、基材上に電極パターン１４，１８，２４，２８を形成して、基材の積層体１０を焼成することにより、高透磁率を利用したインダクタンスを有し、強度の高い電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】放射体や筺体の形状、近接部品の配置状況などに影響されることなく、高周波信号の周波数を安定化させることのできる周波数安定化回路、アンテナ装置及び通信端末機器を構成する。
【解決手段】周波数安定化回路２５は４つのコイル状導体Ｌ１〜Ｌ４を備え、第１のコイル状導体Ｌ１と第２のコイル状導体Ｌ２とが直列に接続されて第１の直列回路が構成され、第３のコイル状導体Ｌ３と第４のコイル状導体Ｌ４とが直列に接続されて第２の直列回路が構成され、アンテナポートと給電ポートとの間に第１の直列回路が接続され、アンテナポートとグランドとの間に第２の直列回路が接続されている。第１のコイル状導体Ｌ１と第２のコイル状導体Ｌ２は第１の閉磁路（磁束ＦＰ１２で示すループ）が構成されるように巻回されていて、第３のコイル状導体Ｌ３と第４のコイル状導体Ｌ４は、第２の閉磁路（磁束ＦＰ３４で示すループ）が構成されるように巻回されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で小型化しやすい、低損失でエネルギーを伝送できる高結合度トランスを構成する。
【解決手段】高結合度トランス３５はアンテナ素子１１と給電回路３０との間に接続される。高結合度トランス３５は、給電回路３０に接続された第１インダクタンス素子Ｌ１と、第１インダクタンス素子Ｌ１に結合した第２インダクタンス素子Ｌ２とを備え、第１インダクタンス素子Ｌ１の第１端は給電回路３０に、第２端はアンテナ素子１１にそれぞれ接続されていて、第２インダクタンス素子Ｌ２の第１端はアンテナ素子１１に、第２端はグランドにそれぞれ接続される。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】開口Ｈ１が設けられている絶縁体層１１６ａを準備する。絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する。絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層１１６ａがｚ軸方向の正方向側の端に積層されているマザー積層体を形成する。マザー積層体を個別の積層体にカットした後、積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】内部導体の周囲のフェライトに残留する応力を低減して、良好な特性を備えたフェライト積層電子部品を効率よく製造することが可能なフェライト積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｆｅ₂Ｏ₃粉末およびＮｉＯ粉末と、有機バインダーとを含む配合物を用いてグリーンシートを作製し、このグリーンシートを用いて、未焼成の内部導体を内蔵するグリーンシート積層体を形成した後、所定の条件で熱処理して、グリーンシート積層体の脱脂を行い、得られる脱脂後積層体を焼成することによりフェライト積層電子部品を製造するにあたって、Ｆｅ₂Ｏ₃粉末として、平均粒径が０．１〜０．５μｍ、比表面積が１０ｍ²／ｇ以上のＦｅ₂Ｏ₃粉末を用いる。
脱脂後積層体中の残留カーボン量が、重量基準で５５０〜１０００ｐｐｍとなるような条件で脱脂を行う。
上記グリーンシートの作製に用いられる配合物として、仮焼工程を経ていない配合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け実装する際のセルフアライメント性の向上が図られた電子部品を提供する。
【解決手段】積層チップインダクタは、直方体形状の外形を有し、対向する両端面それぞれに、角部Ｃを挟んで隣り合う端面の一部と底面１ｃの一部とを連続的に覆う断面Ｌ字状の外部電極が設けられた積層チップインダクタであって、端面には、四角形状の外部電極の端面部２ｂと、角部Ｃの稜線方向（Ｘ方向）において外部電極の端面部２ｂを挟む位置に等幅の一対のギャップ部ｇとが設けられており、角部Ｃの稜線方向における端面の幅Ｗとギャップ部ｇの幅ｄとの比ｄ／Ｗが０＜ｄ／Ｗ≦０．２である。 （もっと読む）

【課題】非磁性体部を挟み込む２つの磁性体部に欠けを生じることを防止して、該欠けに依存してフィルタ特性が悪化することを抑制できるコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】コモンモードノイズフィルタのフィルタ本体１１は、非磁性体部１２と、非磁性体部１２を挟み込む第１磁性体部１３及び第２磁性体部１４と、非磁性体部１２内の第１磁性体部側と前記第２磁性体部側に位置していて互いが非接触状態で向き合うように該非磁性体部１２内に埋設された平面状の第１コイル導体部１８及び第２コイル導体部１９とを備えると共に、第１磁性体部１３及び第２磁性体部１４よりも高強度の非磁性材料から成り、且つ、該第１磁性体部１３及び第２磁性体部１４を挟み込んでフィルタ本体１１の最も外側に位置する非磁性の第１保護部１５及び第２保護部１６を備える。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークコイルを内蔵する電子部品であって、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、磁性体基板１６ａ，１６ｂ及び誘電体層１８ａ〜１８ｅが積層されて構成されている。コイル導体２０ａ，２０ｂは、積層体１２内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによってコモンモードチョークコイルを構成している。引き出し導体２２ａは、コイル導体２０ａの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出されている。引き出し導体２２ｂは、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面までの間において引き出し導体２２ａと重なっている。２つの外部電極は、積層体１２の側面に設けられ、引き出し導体２２ａ，２２ｂのそれぞれに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルにおいて、絶縁性をより確実にする。
【解決手段】 積層型コイル１００は、矩形状の絶縁層１と、コイルパターン２とが、それぞれ複数、交互に積層され、一体化されてなる積層体３と、スルーホール４ａと、コイルパターン２が、スルーホール４ａを介して相互に接続されて、積層体３の内部に形成されたコイル５と、外部電極６ａ、６ｂと、積層体３の外周面に形成された絶縁膜７とを備え、スルーホール４ａの少なくとも１つが、積層体３の表面に部分的に露出しているが、そのスルーホール４ａは、絶縁層１の外周縁のうちの１辺に接しているが、その１辺以外の他の辺には接しないように形成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に接合するリフロー時に、電子部品が起き上がる、いわゆる起き上がり現象が生じる可能性がある。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品モジュールは、下面、第１の側面および該第１の側面と反対側に位置する第２の側面を有するとともに、前記下面と前記第１の側面との間に形成された第１の凹部および前記下面と前記第２の側面との間に形成された第２の凹部を有した絶縁体、該絶縁体に埋設されたコイル状内部導体、前記第１の凹部に配設された、前記コイル状内部導体の一方の端部と電気的に接続された第１の外部電極、ならびに前記第２の凹部に配設された、前記コイル状内部導体の他方の端部と電気的に接続された第２の外部電極を具備した電子部品を備えている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール等の貫通接続導体を用いずに積層体内部に複数層に亘ってインダクタを形成することにより製造工程の簡略化と電気特性の向上を図る。
【解決手段】第一積層体と、表面配線層を備えかつ第一積層体に接合した第二積層体とを含む積層型電子部品で、第一積層体と第二積層体の配線層は互いに直交し、第一積層体は、第一配線層に配した第一インダクタ用導体と、第二配線層に配した第二インダクタ用導体とを有し、第二積層体は、第一インダクタ用導体と第二インダクタ用導体がコイル状のインダクタを形成するように第一積層体との接合面において第一インダクタ用導体の端部と第二インダクタ用導体の端部を電気的に接続する接続導体を有する。 （もっと読む）

【課題】信号の反射を低減できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品において、セラミック層Ｃ２等の積層方向において導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしていると共に、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されている。信号が高周波化した高周波電流は、表皮効果によって導体パターンＰ１の表面を流れる。このとき、導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしているため、断面矩形状の従来の導体パターンよりも表面積が大きい。そのため、高周波電流に対する抵抗の低下、つまりインピーダンスの低減を図ることができる。また、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されているため、延在方向における導体パターンＰ１の表面積も増大しており、高周波電流が反射して往復する距離を増大させることができる。 （もっと読む）

【課題】 コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルにおいて、絶縁性をより確実にする。
【解決手段】 積層型コイル１００は、絶縁層１と、コイルパターン２とが、所望の順番に積層され、一体化されてなる積層体３と、層の異なるコイルパターン２が相互に接続されて形成されたコイル５と、積層体３の両端に形成された１対の外部電極６ａ、６ｂと、積層体３の外周面に形成された絶縁膜７とを備え、コイルパターン２の少なくとも１つは、外周縁の少なくとも一部分が、絶縁層１の外周縁に接しているが、絶縁層１の４つの角部Ｃには接しないようにした。すなわち、コイルパターン非形成部Ｎを設けた。 （もっと読む）

【課題】コイル状内部導体を内蔵する積層型電子部品においては、ビア導体を積層方向から平面透視した場合、互いに重なり合う位置に配設されていることから、この重なり合う位置に応力が集中しやすい。
【解決手段】上面および下面に開口するビアホールをそれぞれ有する複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、複数の絶縁体層間にそれぞれ位置する複数のコイル配線導体と、ビアホールに充填された、絶縁体層を介して積層方向に隣り合うコイル配線導体をそれぞれ電気的に接続する複数のビア導体とを備え、複数のコイル配線導体および複数のビア導体を積層方向から平面透視した場合に、複数のコイル配線導体における少なくとも複数のビア導体と接する部分が互いに重なり合っており、かつ、複数のビア導体が互いに重なり合っていない積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく且つ放電特性、耐熱性及び耐候性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】複合電子部品１００は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂに挟まれたコモンモードフィルタ層１２ａ及び静電気対策素子層１２ｂを備え、静電気対策素子層１２ｂは、下地絶縁層２７の表面に形成されたギャップ電極２８〜３１と、ギャップ電極２８〜３１を覆う静電気吸収層３３とを備えている。円弧状のギャップ２８Ｇ〜３１Ｇは、スパイラル導体１７，１８の最外周よりも外側であって、スパイラル導体１７，１８と重ならない位置に配置されている。静電気吸収層３３は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この静電気吸収層３３を介して電極間で初期放電が確保される。 （もっと読む）

【課題】差分信号伝送に適用可能なコモンモードノイズ抑制回路が、伝送線路によって伝送される差分信号に対してコモンモードノイズ抑制を行う。
【解決手段】インダクタンス−キャパシタンス共振構造は、差動伝送線路を介する広帯域における差動モード信号の損失を低く保ちつつ、広帯域における差動モード信号のコモンモードノイズを抑制するために接地構造を併用する電磁結合に基づいて形成される。これにより、コモンモードノイズ抑制回路は、差分モード信号に影響を与えることなく数ＧＨｚの周波数の範囲内のコモンモードノイズ対する広帯域抑制を行い、製造工程の縮小化を向上させて経費を減少させる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードの信号に対する周波数特性の広帯域化を図ることができるとともに、有効なノーマルモードの信号が除去されることを低減できるフィルタ回路及び電子部品を提供することである。
【解決手段】グランド経路Ｇ１，Ｇ２はそれぞれ、外部電極１４ｅ（グランド）と信号経路Ｓｉｇ１，Ｓｉｇ２のそれぞれとを接続している。信号経路Ｓｉｇ１は、コイルＬ１を含んでいる。信号経路Ｓｉｇ２は、コイルＬ１とコモンモードチョークコイルＬ１０１を構成しているコイルＬ２を含んでいる。グランド経路Ｇ１は、コイルＬ３及びコイルＬ３に直列接続されているコンデンサＣ１を含んでいる。グランド経路Ｇ２は、コイルＬ３とコモンモードチョークコイルＬ１０２を構成しているコイルＬ４及びコイルＬ４に直列接続されているコンデンサＣ２を含んでいる。 （もっと読む）