【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層と、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第１の配線層に実装されてなるチップインダクタとを具え、前記第２の配線層は安定電位を供給する配線層であり、前記第２の配線層の前記チップインダクタと相対向する領域において非連続の複数の開口部が形成され、前記領域が前記非連続の複数の開口部によって画定されるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に極めて優れ、かつ歩留まりが良好なコモンモードノイズフィルタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスと無機フィラーとを含み内部に複数の気孔を有した第一の絶縁層１１ａと、前記第一の絶縁層１１ａの内部に対向配置された一対のコイル導体１２と、前記第一の絶縁層１１ａの上方および下方に配置された酸化物磁性体層１５と、を少なくとも有したコモンモードノイズフィルタにおいて、前記第一の絶縁層１１ａと前記酸化物磁性体層１５との間に、ガラスと無機フィラーを含み、かつ前記第一の絶縁層１１ａよりも単位体積当たりの気孔の体積が少ない第二の絶縁層１１ｂ、１１ｃを設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第１のメタライズ層と第２のメタライズ層とに形成されている導電トラック（９０、９２、１０２、１０４、１１４、１１６、１３０、１３２、１４０、１４２、１５０、１５２）の、メタライズ層に平行な１つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸ＸおよびＹを対称軸とする２軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第１のメタライズ層および第２のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Ｘおよび／またはＹを対称軸とする軸対称性を有していない。 （もっと読む）

【課題】 ビアおよび接続パッドの数が抑制された、２つのコイルを有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、同一の導電線において、その一端から他端へと、第１のコイル（３８）の少なくとも半ターンを構成するように、第１の巻線軸（３４）を囲んでおり、次いで、第２のコイル（３９）の少なくとも半ターンを構成するように、第２の巻線軸（３６）を囲んでおり、次いで、第２のコイル（３９）の少なくとも半ターンを構成するように、第２の巻線軸（３６）を囲んでおり、次いで、第１のコイル（３８）の少なくとも半ターンを構成するように、第１の巻線軸（３４）を囲んでいるパターンが連続している。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層型コイル部品１では、焼成後のコイル導体４,５の粒径が１０μｍ〜２２μｍである。焼成後のコイル導体４,５の粒径を１０μｍ以上とすることにより、高周波で十分なＱ値を得ることができる程度に、コイル導体の表面粗さを小さくできる。また、焼成後のコイル導体４,５の粒径を２２μｍ以下になるようにすることによって、焼成中にコイル導体４,５の金属が急激に融解することを抑制できる。以上によって、高い品質を確保しつつも、高いＱ値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】サイズが小型化しても高いＬ値を有しており、内部導線が断線しにくい積層インダクタの提供。
【解決手段】磁性体層２０と内部導線形成層１０との積層構造を有し、磁性体層２０は軟磁性合金粒子２５で形成され、内部導線形成層１０は内部導線１２とその周囲の逆パターン部１１とを有し、逆パターン部１１は磁性体層２０の軟磁性合金粒子２５と構成元素の種類が同じであって平均粒子径がより大きい軟磁性合金粒子１５で形成されている、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】 磁束が積層インダクタの外部に漏れる割合が低減され、より大きなインダクタンス値を有する積層インダクタを提供する。
【解決手段】 電極印刷シート３ａ，３ｂ，３ｃ，および３ｄには、それぞれ隣接する２つのコイル導体パターン２ａ，２ｉ、２ｂ，２ｈ、２ｃ，２ｇ、および２ｄ，２ｆが印刷されている。電極印刷シート３ａ〜３ｃが積層されて、各コイル導体パターン２ａ〜２ｃ、２ｇ〜２ｉの端部どうしが接続されることにより、相互に独立に巻回された隣接する２つの巻回部７，８が形成される。電極印刷シート３ｅに形成されたＩの字形のコイル導体パターン２ｅは、ビア接続シート４ａ〜４ｃを介して、電極印刷シート３ｄのコイル導体パターン２ｄ、２ｆに接続される。このため、２つの巻回部７，８の接続部には、巻き中心軸の方向が並列巻回部の巻き中心軸の方向と直交した直交巻回部９が形成される。 （もっと読む）

【課題】 コイル端部の磁性体層から漏れ出る磁束を低減し、近接する回路部品へ磁気の影響が及ぶのを最小限に抑えることが出来る積層インダクタを提供する。
【解決手段】 内部コイル１ａは、コイル導体パターン２ａ〜２ｄとフェライトグリーンシートからなる磁性体層とが複数積層されて、複数のコイル導体パターン２ａ〜２ｄが１本のコイル導体２に連なって巻回され、コイル周囲が磁性体層１ｂに囲まれて構成される。また、コイルの巻き中心軸方向における磁性体層１ｂの両方の最外層端部に、相対的に透磁率が低い磁性材料からなる低透磁率磁性体層１ｃと、相対的に透磁率が高い磁性材料からなる高透磁率磁性体層１ｄとが交互に少なくとも１層ずつ設けられている。低透磁率磁性体層１ｃと高透磁率磁性体層１ｄとの透磁率が異なる磁性体層境界面のインピーダンス不整合によって電磁波が低減するため、漏れ出ようとする磁束が弱められる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを主成分とする導電性材料と同時焼成しても、絶縁性を確保でき、良好な電気特性を得ることができる交互巻コモンモードチョークコイル等のセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】第１のコイルパターン４ａ、４ｂで形成された第１のコイル導体と、第２のコイルパターン５ａ、５ｂで形成された第２のコイル導体とが磁性体シート３ａ〜３ｉ内で交互に積層されている。第１及び第２のコイル導体がＣｕで形成され、磁性体部はＣｕＯの含有モル量が５ｍｏｌ％以下、Ｆｅ_２Ｏ_３の含有モル量ｘ、Ｍｎ_２Ｏ_３の含有モル量ｙを（ｘ，ｙ）で表したときに、（ｘ，ｙ）が、Ａ（２５,１）、Ｂ（４７，１）、Ｃ（４７，７．５）、Ｄ（４５，７．５）、Ｅ（４５，１０）、Ｆ（３５，１０）、Ｇ（３５，７．５）、及びＨ（２５，７．５）の範囲内にあるＮｉ−Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトで形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体パターン及びこれを含む電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、磁性基板上に楕円形のコイル状に形成される電子部品の導体パターンであって、直線部と、前記直線部の両側に連結された曲線部と、を含み、前記曲線部の線幅は前記直線部の線幅より狭く形成される導体パターン、及び前記導体パターンを含む電子部品を開示する。
本発明によると、高精度の微細線幅及び高解像度の導体パターンを具現することができ、導体パターンの連結性を向上させることで電子部品の特性及び信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】軟磁性合金粒子の成形体からなり機械的強度が向上しうる構成の磁性材料及びそれを用いたコイル部品を提供すること。
【解決手段】酸化被膜１２を有する金属粒子１１が成形されてなる粒子成形体１からなり、金属粒子１１はＦｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、Ｍは鉄より酸化し易い金属元素である。）からなり、粒子成形体１中の隣接する金属粒子１１は、互いに隣接する金属粒子１１と、それぞれが有する酸化被膜１２どうしの結合によって結合されており、酸化被膜１２どうしの結合２２の少なくとも一部は結晶性の酸化物からなる結合２２であり、好ましくは、酸化物からなる結合２２の少なくとも一部は連続的に格子結合している磁性材料、ならびにこの磁性材料を素体とするコイル部品。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯域におけるノイズを一の部品で除去するコイル部品を提供すること。
【解決手段】積層コイル部品１は、複数の絶縁体層３０〜４１が積層されてなる素体３と、素体３の両端部にそれぞれ配置された端子電極５，７と、素体３の内部に配置され、端子電極５，７に接続される第１のコイル１０と、素体３の内部に配置され、端子電極５のみに接続され端子電極７に接続されない第２のコイル１０とを備えている。第１及び第２のコイル１０，２０は、絶縁体層３０〜４１の積層方向において、互いに対向するように上下に配置されており、第２のコイル２０が当該第２のコイル２０内で浮遊容量Ｃｓを形成するようになっている。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さが厚くなっても、内部応力を緩和し、クラックが発生しにくく、電気的特性に優れた積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】磁性体セラミック層１１と内部導体層１３とが積層された積層インダクタであって、内部導体層１３は、平面視したときにほぼ矩形状となるコイル電極１２を有し、この矩形状の角部近傍を除くコイル電極１２の領域にコイル電極１２と所定の距離を隔てて複数個の空洞部１５を設けたものであり、このようにすることにより積層体の内部応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面実装用又は内蔵用のチップインダクタの漏れ磁束を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する漏れ磁束に起因したノイズの影響を低減して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決手段】配線基板の表面実装用又は内蔵用のチップインダクタであって、磁性体層１１中に埋設されたコイル１２を構成する内部導体と、前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と交差する位置において配設され、前記内部導体の一端及び他端が電気的に接続された一対の電極１３と、前記磁性体層の、前記内部導体を含む面と平行な面上に配設された電磁波ノイズ吸収層１４と、を具える。 （もっと読む）

【課題】コイル導体同士がショートするのを防ぐことが可能な積層コイル部品を提供すること。
【解決手段】コイル導体２３〜２９は、一端にスルーホール導体４１が接続され且つ絶縁体層１１の四辺１１ｃ〜１１ｆに沿って順に延びる第一導体部分２３ａ〜２９ａと、第一導体部分２３ａ〜２９ａの他端から素体の内側に延び且つ端にスルーホール導体４１が接続される第二導体部分２３ｂ〜２９ｂと、を有する。第一導体部分２３ａ〜２９ａに接続されるスルーホール導体４１と、第二導体部分２３ｂ〜２９ｂに接続されるスルーホール導体４１とは、第一導体部分２３ａ〜２９ａの外形ＥＣの異なる対角線Ｄ１，Ｄ２上に位置する。第二導体部分２３ｂ〜２９ｂの長さは、第一導体部分２３ａ〜２９ａにおける他端まで絶縁体層１１の一辺１１ｃ〜１１ｆに沿って延びる部分から対角線Ｄ１，Ｄ２の交点ＩＰまでの長さよりも長い。 （もっと読む）

【課題】導体コイルの材料に銀を使用し、かつ、非磁性層の材料にガラスセラミックスを使用しつつも、ガラスセラミックスへの銀の拡散を抑制することができ、よって、信頼性の高いコモンモードチョークコイルを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】第１磁性層（１）上に非磁性層（３）および第２磁性層（５）が積層され、該非磁性層（３）中に２つの対向する導体コイル（２、４）を含むコモンモードチョークコイル（１０）の製造方法において、銀を含む導体により前記導体コイル（２、４）を形成し、銀を含む導体の存在下にて、ガラスセラミックスを酸素濃度０．１体積％以下の雰囲気で焼成することにより、前記非磁性層（３）を少なくとも部分的に形成する。 （もっと読む）

【課題】積層体に破損が発生することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する
ことである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成される。外部電極１４ａ，１４ｂは、複数の絶縁体層の一部を積層方向（ｙ軸方向）に貫通する複数の導体層が積層することで構成され、積層体１２の外部に露出している。ここで、外部電極１４ａ，１４ｂの積層方向の少なくとも一方の側面には、複数の絶縁体層の残りが積層されている。また、外部電極１４ａ，１４ｂの積層方向の少なくとも一方の側面は、平坦ではない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の積層型インダクタは、複数のボディシートが積層された積層体と、前記ボディシートに形成された内部電極パターンで構成されたコイル部と、前記積層体の両側面に形成され、前記コイル部の両端と電気的に連結される外部電極と、を含み、前記内部電極パターンには前記ボディシートの収縮に対応する空間部が形成されることができる。
この空間部により、製品の内部で発生する応力を緩和させることにより、応力によるボディシートの磁化を防止することができ、その結果インダクタンスの低下を防止することができるという長所がある。また、従来の製品生産工程をそのまま利用することができるため、製品の生産性に影響を与えることなく本発明の積層型インダクタを製造することができるという長所がある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属磁性粉末、前記金属磁性粉末を含む磁性層材料、及び磁性層材料を用いた磁性層を含む積層型チップ部品に関する。
【解決手段】本発明は、コアシェル構造を有し、前記コアは鉄（Ｆｅ）または鉄（Ｆｅ）を含む鉄系化合物であり、前記シェルは金属酸化物からなる磁性粉末、前記磁性粉末とガラスを含む磁性層材料、及び前記磁性層材料を用いた磁性層、内部電極及び外部電極を含む積層型チップ部品に関する。
本発明によると、高電流で磁化を抑制して電流印加によるインダクタンスＬ値の変化を改善することができる磁性層材料を提供することができる。本発明による磁性層材料を含む積層型チップ部品はＭＨｚ帯域においても使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層体の底面にのみ端子を形成したものは積層体の内部が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアによって積層体の底面に引き出す必要がある。積層体の底面と側面に渡って端子を形成したものは磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化する。また、積層体の底面と側面に渡って端子を形成したものは積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され易く、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりする。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続される。端子は積層体の底面と側面に形成される。積層体の底面に形成された端子と積層体の側面に形成された端子とが積層体内に形成された補助導体で接続される。 （もっと読む）