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Fターム[5E070CB13]の内容

通信用コイル・変成器 (13,001) | コイル−プリントコイル(基板に印刷するもの) (2,690) | インダクタンス、トランスの形成 (1,197) | パターンの積層(積層コイル) (702)

Fターム[5E070CB13]に分類される特許

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【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、IC素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたIC素子用導体層14と、IC素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたDC−DC−コンバータを提供する。
【解決手段】DC−DCコンバータ1は、磁性体が複数積層された積層体11を備え、積層体11の表面には部品搭載電極11A,11Bが設けられている。また、積層体11の内部にはコイルLが形成されている。コイルLは、積層体11の中間層から裏面までに形成された第1コイルL1と、表面から中間層までに形成された第2コイルL2とを有している。第1コイルL1の中間層側の端部は部品搭載電極11Aに接続し、第2コイルL2の中間層側の端部は部品搭載電極11Bに接続し、第1コイルL1の裏面側の端部は、第2コイルL2の表面側の端部に接続している。 (もっと読む)


【課題】内部電極パターンによるコイルをできるだけ大きく形成することにより、容量を確保できる積層型パワーインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型パワーインダクタ100は、複数のボディシートが積層された積層体110と、ボディシートに形成され、積層体110の側面に露出されるように形成される内部電極パターンと、この内部電極パターンの露出部を保護するシーリング部130と、内部電極パターンの組み合わせにより形成されたコイル部の両端に電気的に連結される外部電極120と、を含む。コイル部の内部面積を40〜50%以上増大させることができるため、磁束が流れる空間を十分に確保できる。 (もっと読む)


【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品1は、絶縁体層15とコイルパターン17とが交互に積層された積層体13と、該積層体13をその積層方向において挟む第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bと、コイルパターン17の引出し部19と接続され、積層体13、第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bからなる積層構造体3の外部に露出する外部電極5とを備える。第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bは、側面に凹部3rを有している。外部電極5は、凹部3r内面に接着された接着部7を有する。 (もっと読む)


【課題】高いQを得ることができる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】35質量%〜75質量%の硼珪酸ガラスのマトリクス中に、5質量%〜40質量%のα−石英と、5質量%〜60質量%の珪酸亜鉛とが分散されており、前記硼珪酸ガラスはSiOおよびBの含有率がそれぞれ、SiO=70質量%〜90質量%、B=10質量%〜30質量%である絶縁体層に、内部導体材料としてAgまたはCuまたはこれらを主成分とした金属を印刷塗布してなる複数の絶縁体シートを積層した後、該積層体を水素または窒素またはこれら両方を含む還元雰囲気中で875℃〜920℃の温度で焼成することにより、前記内部導体の周囲の絶縁体層への内部導体材料の金属成分拡散距離が10μm以上20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】コモンモードフィルタとESD保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品100は、基板11と、基板11上に設けられた機能層12と、機能層12上に設けられたバンプ電極13a〜13fと、磁性樹脂層14とを備えている。機能層12は、スパイラル導体20,21を含むコモンモードフィルタ層12Aと、複数のESD保護素子を含むESD保護層12Bとを備えている。ESD保護層12Bは、各ギャップ電極34A〜34Dの端子電極部37及びグランド電極部38の表面には、めっき電極からなる端子電極コンタクト39及びグランドコンタクト40がそれぞれ形成されている。端子電極コンタクト39及びグランドコンタクト40は、無機絶縁層36を貫通して、コモンモードフィルタ層12A及び対応するバンプ電極13a〜13fにそれぞれ接続されている。 (もっと読む)


【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層5と、金属7aとセラミック粒子7bとを含む内部電極層7とが交互に複数積層されてなる電子部品本体1を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子7bが前記内部電極層7の周辺領域7Bよりも中央領域7Aに多く存在している。 (もっと読む)


【課題】 Q値の向上が図られた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品1は、積層体10のY方向の端部の底面10cに設けられ、コイル部Cの端部に接続される外部電極120A、120Bを備え、積層方向(Z方向)から平面視したとき、外部電極120A、120Bには、コイル部Cの中心O側に、当該中心Oから部分的に遠ざかる凹部120aが形成されている。そのため、積層コイル部品1においては、磁束の中心に近い磁束密度が高い部分の面積が低減されており、凹部120aではコイル部Cの磁束は外部電極120A、120Bを通過せず磁束が阻害されないため、凹部120aが形成されていない外部電極を備える積層コイル部品に比べて、Q値を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】優れた直流重畳特性を有する電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体12は、磁性体層とガラスを含有する非磁性体層17とが積層されて構成されている。コイルLは、積層体12に内蔵されている。磁性体層において非磁性体層17に隣接している部分(低透磁率部20)の透磁率μ2は、ガラスが拡散していることによって、磁性体層において非磁性体層17に隣接していない部分(高透磁率部19)の透磁率μ1よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】実装方向の方向性を無くしつつ、ノイズ除去効果を向上させることが可能な積層型電子品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品1は、積層体2と、外部電極3,4及び外部電極5,6と、接続導体7〜14とを備える。積層体2は、第1インダクタ部20と、第2インダクタ部21とを有している。第1インダクタ部20において、導体パターンP1〜P6が接続導体7〜10により接続されていると共に一定方向に巻回されており、第2インダクタ部21において、導体パターンP6〜P10が接続導体11〜14により接続されていると共に一定方向に巻回されている。 (もっと読む)


【課題】1次コイル及び2次コイルを有する絶縁層としてのコイル層の製造工程と、該コイル層の両側に対称的に設けられる磁性層の製造工程とを効率良く行うことによって、コイル部品の製造工程性を向上することができるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1のコア511と、第1のコアの上下面に各々設けられる第1の上部コイル512及び第1の下部コイル513を含む第1のコイル層510と、第1のコイル層に対応して設けられ、第2のコア521と、該第2のコアの上下面に各々設けられる第2の上部コイル522及び第2の下部コイル523を含む第2のコイル層520と、第1のコイル層に接合される第1の磁性層530と、第2のコイル層に接合される第2の磁性層540とを含む。 (もっと読む)


【課題】コイル部品の表面部分におけるクラックを低減させること。
【解決手段】コイル部品は、フェライト基体1と、フェライト基体1内に設けられたコイル導体2と、フェライト基体1に埋設された応力緩和部3とを含んでいる。コイル導体2は、平面視において複数周巻かれた形状を有している。応力緩和部3は、平面透視においてコイル導体2のうち隣り合う導体パターン21および22の間に配置されているとともに、縦断面視においてフェライト基体1の表面部に部分的に露出されるようにフェライト基体1に埋設されている。 (もっと読む)


【課題】高いQ値を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体(12)は、複数の絶縁体層(16a〜16j)が積層されて構成されている。コイル(L1)は、積層体(12)に内蔵されているコイルであって、コイル軸(X1)を有し、かつ、コイル軸(X1)の周囲を反時計回りに旋廻しながらz軸方向の正方向側に進行している。コイル(L2)は、コイル(L1)と接続されていると共に、積層体(12)に内蔵されているコイルであって、コイル軸(X2)を有し、かつ、コイル軸(X2)の周囲を反時計回りに旋廻しながらz軸方向の負方向側に進行している。z軸方向から平面視したときに、コイル軸(X1)は、コイル(L2)の内部に位置し、コイル軸(X2)は、コイル(L1)の内部に位置している。 (もっと読む)


【課題】電極の厚さが厚くなっても、内部応力を緩和し、クラックが発生しにくく、量産性に優れた積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】複数の磁性体層11と、この磁性体層11に形成したコイルパターン12と、このコイルパターン12間を電気的に接続するビア電極13とを備え、コイルパターン12の端部は、先にいくほど幅が狭くなる先細パターンとし、ビア電極13から近い方の先端部までの長さをコイルパターンの幅の1.5倍以上としたものであり、このようにすることにより積層体の内部応力を緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】 クラックの発生が抑制された積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品1においては、端面10aにおいて、一対の引き出し電極部15A、15BはX方向に互いに離間しているため、高温下において、引き出し電極部15A、15BのZ方向における熱収縮は互いに影響しあわない。そのため、一対の引き出し電極部15A、15BがZ方向に重なっている場合に比べて、端面10aにおける引き出し電極部15A、15Bと絶縁層との間の収縮量ズレが有意に抑制されている。加えて、引き出し層14A、14Bの厚さtを、コイル層14C〜14Hの厚さTよりも薄くすることにより、端面10aにおける引き出し電極部15A、15Bと絶縁層との間の収縮量ズレがさらに抑制されている。そのため、積層コイル部品1においては、端面10aにおけるクラックの発生を抑制している。 (もっと読む)


【課題】特別な素子を設けなくても、インピーダンスの不整合を抑えることができる帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】本発明に係る帯域通過フィルタは、入力端子T1と、出力端子T2と、一端が接地され、入力端子T1と出力端子T2の間に配置されたLC並列共振器LC2、LC3、LC4と、LC並列共振器LC2、LC3、LC4と入力端子または出力端子との間に配置され、LC並列共振器LC2、LC4と電磁界結合するように設けられるトラップ共振器LC1、LC5と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 積層体の底面にのみ端子を形成した場合はコイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要がある。積層体の底面と側面に渡って端子を形成した場合は、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され、断線したり、直流抵抗が上昇する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。この積層体には、底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成する。また、積層体の側面には導電体と接続する電極を形成する。そして、回路素子の両端を積層体の側面の電極に接続し、導電体と電極によって端子を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層型インダクタは、複数のボディシートが積層された積層体と、前記ボディシートに形成された内部電極パターンで構成されたコイル部と、前記コイル部に隣接して垂直方向に形成された非磁性体材質の磁路遮蔽部と、前記積層体の両側面に形成され、前記コイル部の両端と電気的に連結される外部電極と、を含む、本発明によると、非磁性体の数を増加させても閉磁路の構造を維持することができ、これによってインダクタンスを容易に得ることができるという利点がある。また、コイル部を構成する内部電極パターンの積層数を減少させることができるため、積層型インダクタにおいてコイル部が存在しない領域が増加し、これによって直流重畳特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】導体コイル間でのマイグレーションが効果的に防止され、導体コイルの配線抵抗の上昇および磁性層の比抵抗の低下の双方が効果的に防止されたコモンモードチョークを提供する。
【解決手段】第1磁性層上に非磁性層および第2磁性層が積層され、非磁性層中に2つの対向する導体コイルを含むコモンモードチョークコイル(10)において、非磁性層(3)が焼結ガラスセラミックスから成り、導体コイル(2、4)が銅を含む導体から成り、第1磁性層(1)および第2磁性層(5)の少なくとも一方が、Fe、Mn、Ni、Zn、Cuを含む焼結フェライト材料から成る。この焼結フェライト材料中、CuのCuO換算含有量5mol%以下とし、およびFeのFe換算含有量25〜47mol%かつMnのMn換算含有量1〜7.5mol%とするか、FeのFe換算含有量35〜45mol%かつMnのMn換算含有量7.5〜10mol%とする。 (もっと読む)


【課題】磁気リングを垂直ホールの中に電気分解によって堆積する必要のないコイル巻き磁気リングの製造工程を提供する。
【解決手段】磁気リング170は、U形状上部172およびU形状下部174によって形成され、各上部および下部は、2つの垂直アーム176、178、180、182を備えている。各垂直アームは、プリント回路基板4のそれぞれのホールの中に挿入され、上部の各アームは、それぞれのホールの中で、下部の対応したアームの上に、水平方向に重ね合わされて、これにより、磁気リングのこれらの2つの部分の間の磁気連続性を確保している。 (もっと読む)


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