【課題】直流抵抗及び浮遊容量を低減できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、コイル３と、外部電極４，５とを備え、コイル３は、並列に接続された螺旋状の第１コイル３Ａと螺旋状の第２コイル３Ｂとを含み、第１導体パターン１２ａ〜１２ｈと第２導体パターン１３ａ〜１３ｈとは、同一形状を有し、第１コイル３Ａ及び第２コイル３Ａの周回中心線Ｃが一致するように周回中心線Ｃを中心に点対称に配置されており、第１導体パターン１２の一端部と絶縁体層Ｌ４〜Ｌ１１を介して配置された他の第１導体パターン１２の一端部とが直列に接続され、第２導体パターン１３の一端部と絶縁体層Ｌ４〜Ｌ１１を介して配置された他の第２導体パターン１３の一端部とが直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。上部基板やシールドケースとの間でショートするのを防止するため、素体の底面にのみ端子を形成するか、素体の底面と端面に端子を形成する。素体の底面にのみ端子を形成した電子部品においては、素体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて素体の底面に引き出す必要があった。また、素体の底面と側面に端子を形成した電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化する。
【解決手段】 内部に回路素子が形成された素体と、素体の外表面に設けられた端子を備える。素体の上面には凸部が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】この積層型電子部品では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体及び接続導体によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体の位置ずれが抑制される。このとき、この積層型電子部品では、接続導体のパッド部の面積が引出導体の面積よりも小さくなっているため、引出導体及び接続導体による押し込みが狭い範囲で鋭くなり、楔効果を保持しつつ、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】複合電子部品における誘電体部と磁性体部との間の接合強度を確保し、誘電体部、磁性体部の特性劣化を防ぐ。
【解決手段】内部に導電体１１Ｃを備えた誘電体部１１と内部に導電体１２Ｃを備えた磁性体部１２とを有する複合電子部品１０において、金属材料からなる層を中間層１３として誘電体部１１と磁性体部１２との間に配置する。それにより、誘電体部１１の導電体１１Ｃを包囲する部分を構成する材料または元素が磁性体部１２の内部に拡散することを抑制し、或いは、磁性体部１２の導電体１２Ｃを包囲する部分を構成する材料または元素が誘電体部１１の内部に拡散することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部が形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３５、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部がそれぞれ形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３４、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】機械的駆動によることなくインダクタンス値を任意に可変できる可変インダクタを提供する。
【解決手段】コイル１１の中に、積層セラミックコンデンサ１２を備えており、積層セラミックコンデンサ１２の電極１３には、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されている。積層セラミックコンデンサ１２は、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されると、誘電率εと透磁率μが変化し、静電容量が変化する。透磁率μが変化することによりコイル１１のインダクタンス値も変化する。 （もっと読む）

【課題】結合係数が高く、低損失でエネルギーを伝送できる高結合度トランス、インピーダンス変換回路、アンテナ装置および通信端末装置を構成する。
【解決手段】高結合度トランス１５は第１コイルＬ１１を含む第１回路と、第２コイルＬ１２およびこの第２コイルに直列接続された第３コイルＬ１３を含む第２回路とを有する。第１コイルＬ１１と第２コイルＬ１２とは逆相で電磁界結合していて、第１コイルＬ１１と第３コイルＬ１３とは逆相で電磁界結合している。第１コイルＬ１１、第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３は、それぞれの巻回軸がほぼ同一直線上になるように、且つ第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３の間に第１コイルＬ１１が位置するように配置されている。第１コイルＬ１１、第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３は、複数の誘電体層または磁性体層の積層体に一体的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の隣り合う露出端の間隔が広くても、複数の内部電極の露出端間を接続するように連続した、外部電極の少なくとも一部としてのめっき膜を形成することを可能にする。
【解決手段】複数のセラミック層９５および複数の内部電極９１〜９３を備え、複数の内部電極の各一部が露出している、部品本体２として、複数の内部電極の隣り合う露出端間に位置するセラミック層９５の端面に、内部電極に含まれる導電成分が拡散して形成された導電領域９６〜９８が存在しているものが作製される。セラミック層は、ガラス成分を１０重量％以上含むガラスセラミックからなることが好ましい。外部電極３〜６を形成するため、内部電極の露出端および上記導電領域をめっき析出の核としてめっき成長させることによって、めっき膜を部品本体２上に直接形成する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】（ｉ）未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域１１ａ〜１１ｄを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも１層に、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙの一部を含む貫通孔３０を予め形成し、貫通孔３０によって集合基板の内部に空洞を形成する。（ii）未焼成の集合基板を焼成し、（iii）焼結済みの集合基板を、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広い周波数帯域のコモンモードノイズの除去ができることを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、積層方向に隣り合う第１のコイル導体１１と第３のコイル導体１３とで磁気結合する第１のフィルタ部１５を構成し、かつ積層方向に隣り合う第２のコイル導体１２と第４のコイル導体１４とで磁気結合する第２のフィルタ部１６を構成するようにし、さらに、第１のフィルタ部１５の周波数特性と第２のフィルタ部１６の周波数特性を異なるようにし、第１のフィルタ部１５と第２のフィルタ部１６の結合係数を−０．５〜＋０．５としているものである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクによる放熱が容易なコイルを提供する。
【解決手段】コイル（1）は、積層された上側基板（11）及び下側基板（12）と、上記基板（11,12）の面上に放射状に配列された複数の線分状の導電パターン（31,32）と、上記基板（11,12）の間で上記各導電パターン（31,32）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記複数の導電パターン（31,32）が螺旋状に接続された導電ライン（81,82）を形成する接続部（45,55）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コイル状の導体パターンが内部に埋設された積層型電子部品を備えたモジュールにおける高周波回路の特性は、積層型電子部品を含む複数の電子部品の配置および接続状態によって変化する。そのため、全ての電子部品を基板に組み込んだ状態で、所望の高周波特性に調整することが求められる。
【解決手段】本発明の一態様にかかる積層型電子部品は、複数のコイル配線導体９のうち、最も積層体５の下面側に位置するコイル配線導体９を第１のコイル配線導体９ａとした場合に、この第１のコイル配線導体９ａに接続された複数の外部接続配線１３ａをさらに備えていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外部応力による破損が生じにくく、かつ、耐熱性、接合信頼性にも優れた多層チップ部品、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を複数枚積層してなる多層集合基板を、切断することによって得られる多層チップ部品であって、前記多層チップ部品の切断面に接して設けられた前記導体配線層と電気的に接続された外部電極を、前記多層チップ部品の切断面を含む表面上に有し、前記外部電極は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする多層チップ部品。 （もっと読む）

【課題】 コイル部品を構成する複数の材質の選択にかかわらず、焼成時に発生する応力分布を緩和し、特性の劣化や亀裂の発生を抑制すること
【解決手段】 非磁性体１１ａ，…の上面に導体パターン１２ａ，…が形成されるとともに、中央及び長辺に磁性体１３ａ，…，１４ａ，…が配置される。非磁性体の上面の所定位置に、導体パターンと同一材料（銀）からなるダミーパターン１６ａ，…を形成する。ダミーパターンは、非磁性体の上面のうち導体パターンが未形成の領域で、導体パターンとダミーパターンを合わせたパターンが長手方向並びに短手方向の中心線Ｌ１，Ｌ２を中心に略線対称になるようにし、しかもできるだけ全体的に配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】 コイル部品を構成する複数の材質の選択にかかわらず、焼成時に発生する応力分布を緩和し、特性の劣化や亀裂の発生を抑制すること
【解決手段】 非磁性体１１ａ，…の上面に導体パターン１２ａ，…が形成されるとともに、中央及び長辺に磁性体１３ａ，…，１４ａ，…が配置される。非磁性体の上面の所定位置に、導体パターンと同一材料（銀）からなるダミーパターン１６ａ，…を形成する。ダミーパターンは、非磁性体の上面のうち導体パターンが未形成の領域で、導体パターンとダミーパターンを合わせたパターンが長手方向並びに短手方向の中心線Ｌ１，Ｌ２を中心に略線対称になるようにし、しかもできるだけ全体的に配置するようにする。さらに、非磁性体の４つの頂点並びに長辺の中央位置に、複数層に繋がって配置されるビア１８ａ〜１８ｄを設け、柱状の補強部補を構成する。 （もっと読む）

【課題】高いＱにより電力伝送効率が向上するアンテナを提供する。
【解決手段】本発明のアンテナは、第１面３１１と、前第１面３１１の裏面である第２面３１２とを有する基材３１０と、前記基材３１０上の前記第１面３１１形成されると共に、第１面第１端部３３１と第１面第２端部３３２の２つの端部を有する第１面導電部３３０と、前記基材３１０上の前記第２面３１２に形成されると共に、第２面第１端部３５１と第２面第２端部３５２の２つの端部を有し、前記第１面３１１から前記第２面３１２に透過的にみたとき、前記第１面導電部３３０と重なる第２面導電部３５０と、前記第１面３１１と前記第２面３１２との間を貫通して前記第１面第１端部３３１と前記第２面第１端部３５１とを導通する第１スルーホール導通部３４１と、前記第１面３１１と前記第２面３１２との間を貫通して前記第１面第２端部３３２と前記第２面第２端部３５２とを導通する第２スルーホール導通部３４２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】減衰特性の調整が容易で、かつグランドからのノイズの戻りを防止できる積層型フィルタを提供する。
【解決手段】積層型フィルタ１では、互いに磁気結合する一対のコイル部１１，１１間に、グランドには接続されないキャパシタ部１２，１２が接続されている。このような構成により、この積層型フィルタ１では、コイル部１１の巻数を変化させることに加え、キャパシタ部１２，１２の静電容量を変化させることによっても減衰特性を変化させることができる。また、キャパシタ部１２，１２がグランドに接続されないので、グランドからのノイズの戻りを防止できると共に、グランドを通って信号が漏れてしまうことを防止でき、特定の周波数における減衰特性のピークを急峻なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】端子の押し当てられる方向による直流抵抗値のばらつきを抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、積層構造を有するセラミック積層体１０と、セラミック積層体１０に内蔵され、セラミック積層体１０の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイル３２と、一端がコイル３２と電気的に接続され、他端が端面に帯状に露出している引出電極３３、３４と、引出電極３３、３４と電気的に接続しており、引出電極３３、３４の他端を覆うように、少なくとも端面上に形成されている外部電極３５、３６と、を備え、引出電極３３、３４の他端は、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜しており、引出電極３３、３４の他端の長手方向は、積層方向に平行な、端面の中心線と直交しており、長手方向の寸法は、端面からみたコイル３２の幅よりも小さいことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】空隙部を設けても、直流抵抗Ｒｄｃの増大やばらつきを防ぐことができる積層型インダクタ部品の提供を図る。
【解決手段】積層型インダクタ部品１は、磁性体層４を含む複数層を積層した構成の積層基板２と、前記積層基板２の層間にコイル導体６を設けて、前記コイル導体６を前記積層基板２の積層方向に接続した構成のインダクタ３Ａ，３Ｂと、を備える。そして、前記積層基板２の前記インダクタ３Ａ，３Ｂに接する層よりも、前記積層方向の外側の層または層間に空隙部９が形成される。 （もっと読む）