【課題】 コモンモードインピーダンスの上昇又はカットオフ周波数の制御を顕著化させる小型のコモンモードフィルタを提供する。
【解決手段】 第１のコイル３１と、第２のコイル５１と、第３のコイル７１と、第４のコイル９１とを備えた多層らせん構造のコモンモードフィルタ１００である。第１のコイル３１は第３のコイル７１に直列接続されており、そして第２のコイル５１は第４のコイル９１に直列接続されている。第２のコイル５１は第１のコイル３１と第３のコイル７１との間に配設されており、そして第３のコイル７１は第２のコイル５１と第４のコイル９１との間に配設されている。 （もっと読む）

【課題】添加剤の添加や組成変更を行わずに、応力緩和を実現する積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート毎に第１の貫通孔を形成し、第１の貫通孔に樹脂ペーストを充填する。次に、樹脂ペーストで充填された第１の貫通孔の内部に、第１の貫通孔よりも径の小さい第２の貫通孔を形成し、第２の貫通孔に導電性ペーストを充填する。そして、各セラミックグリーンシートを積層して仮圧着し、焼成する。第１の貫通孔内の樹脂ペーストは、焼成により焼失されるため、第１の貫通孔内の銀ペースト周囲が空洞になる。あるいは、樹脂ペーストが焼失しなくとも、当該樹脂が応力緩和剤として機能するため、応力が緩和される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型パワーインダクタのギャップ層組成物及びこれより製造されたギャップ層を含む積層型パワーインダクタに関する。
【解決手段】本発明は、内部電極を含む複数の磁性体層が積層された本体、及び複数のギャップ層を含み、前記複数のギャップ層は前記本体の両側に形成された外部電極と接触しないように形成されるものである積層型パワーインダクタ、及び前記積層型パワーインダクタのギャップ層組成物に関する。また、本発明によると、前記ギャップ層組成物として３価または４価の誘電体酸化物をペースト形態に製造し、これをギャップ層構造に適用することにより、従来シート状でギャップ層を形成する場合に比べてギャップ層の構造設計及び厚さ調節が容易なだけでなく、本体（ｂｏｄｙ）との拡散を最大限に抑制してＤＣ−ｂｉａｓ特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】磁性体を用いることによる制約を解決したコモンモードチョークコイルおよびそれを備えた高周波部品を構成する。
【解決手段】ＥＳＤ保護機能付きコモンモードチョークコイル１０２は、コモンモードチョークコイル１０１とＥＳＤ保護素子ＥＳＤ１，ＥＳＤ２とを備えている。コモンモードチョークコイル１０１は、第１ポートＰ１と第２ポートＰ２との間に直列接続される第１コイル素子Ｌ１および第２コイル素子Ｌ２を備え、第３ポートＰ３と第４ポートＰ４との間に直列接続される第３コイル素子Ｌ３および第４コイル素子Ｌ４を備える。第２ポートＰ２と第１グランドポートＧＮＤ１との間にはＥＳＤ保護素子ＥＳＤ１が接続されていて、第４ポートＰ４と第２グランドポートＧＮＤ２との間にはＥＳＤ保護素子ＥＳＤ２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】内蔵されるコイルの内径が大きく、直流重畳特性の良好な積層型コイルを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層型コイル１０は、複数の絶縁体層１３が積層されてなり、積層方向において互いに対向している一対の端面と、一対の端面を接続している側面と、を有する積層体１１と、積層体１１に内蔵されており、絶縁体層１３上に形成された導体パターン１２が相互に接続され、導体パターン１２の少なくとも一部が積層体の側面に露出しているコイル２０と、積層体１１の側面の外表面に、露出している導体パターン１２を覆うようにめっき法で形成されているフェライト膜１９と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２のコイル部品の両方を搭載するＬＡＮモジュールの小型化を実現する。
【解決手段】コイル部品１は、パルストランス３とコモンモードフィルタ４を備え、パルストランス３は、巻芯部１０ａ及び巻芯部１０ａの両端に設けられた一対の鍔部１０ｂ，１０ｃを有するドラム型コア１０と、巻芯部１０ａに巻回されたワイヤＷ１〜Ｗ４と、ワイヤＷ１〜Ｗ４を流れる電流によって鍔部１０ｂ，１０ｃ間に発生する磁界の磁路を構成する板状コア２０とを有し、コモンモードフィルタ４は、板状コア２０によって構成される。 （もっと読む）

【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 （もっと読む）

【課題】高い透磁率を有する基材を得ることができる磁性体ペーストを提供するとともに、このような磁性体ペーストを用いることにより、高性能な電子部品を提供する。
【解決手段】磁性体ペーストは、平均粒径が０．５〜１０μｍの磁性体焼結粉末、ガラス粉末および有機成分を含む。ここで、磁性体焼結粉末／ガラス粉末の質量比を８０／２０〜９０／１０の範囲とする。さらに、ガラス粉末におけるＳｉＯ₂の割合を７０〜９０質量％とする。この磁性体ペーストを硬化させて基材１２、１６、２２、２６を作製し、基材上に電極パターン１４、１８、２４、２８を形成して、基材の積層体１０を焼成することにより、高透磁率を利用したインダクタンスを有する電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。
【解決手段】本発明によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層を積層して形成された本体と、上記本体の外部面のうち実装面として提供される面に形成された一対の外部端子と、上記磁性体層に形成された導体パターンが上記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と、上記磁性体層の積層方向に沿って形成され、コイル部の末端と外部端子とを電気的に連結する引出し部と、を含み、上記引出し部は、上記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び上記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成される。本発明によるチップ型コイル部品は、コイル部と外部端子とをビア導体及びビアパッドを用いて連結するため信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズの除去特性を向上させることができるコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】絶縁層１１ｂを介して互いに対向する第１の渦巻き状導体１２と第２の渦巻き状導体１５と、前記絶縁層における第１、第２の渦巻き状導体１２、１５の渦巻きの内側にそれぞれ形成された磁性材料からなる磁性部２１とを備え、前記第１の渦巻き状導体１２、第２の渦巻き状導体１５をそれぞれ構成する導体は、隣り合う導体間の距離が略同一であり、かつ、外部電極との接続部を除き、前記第１の渦巻き状導体１２の最外周と第２の渦巻き状導体１５の最外周とが上面視にて重なるように配置した。 （もっと読む）

【課題】電子部品を製造する際に、電子部品を構成するセラミック部材となるグリーンシートとコイル配線となる金属ペーストとを積層して同時焼成した場合、グリーンシートを構成する成分と金属ペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題があった。
【解決手段】セラミックグリーンシートを積層してなる生積層体を形成する工程と、仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、生積層体の中に形成された、開口部および貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】積層型インダクタ素子の内部に形成されるコイル導体が厚くされると、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、磁性体層間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりすることがある。
【解決手段】コイル導体５１を形成するため、まず、セラミックグリーンシート５２上に、コイル周縁部５３を導電性ペーストによって形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上のコイル周縁部５３の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層５４を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２を貫通するビアホール導体５５，５６を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上の、絶縁層５４によって囲まれた領域であって、コイル周縁部５３の内側にコイル主要部５７を導電性ペーストによって形成する。 （もっと読む）

【課題】透磁率の向上と抵抗絶縁抵抗の向上を図りつつ、高温負荷、耐湿性等の信頼性特性を向上させる積層インダクタの提供。
【解決手段】複数の磁性材料層からなる積層体と、積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え、コイル導体は磁性材料層に形成された導体パターンと磁性材料層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体とを有し、磁性材料層は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金からなる複数の金属粒子と、金属粒子の表面に形成された軟磁性合金の酸化物からなる酸化被膜とを備え、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部および酸化被膜が存在しない部分における金属粒子どうしの結合部を有し、金属粒子の集積により生じた空隙の少なくとも一部には樹脂材料が充填されている磁性材料からなる層である、積層インダクタ。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズだけでなく特定の周波数帯域におけるディファレンシャルモードノイズを減衰することが可能なコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】磁性基板１１上にスパイラル導体３１〜３４からなるコモンモードフィルタＦ１と、スパイラル導体３５，３６からなるディファレンシャルモードフィルタＦ２が積層されている。スパイラル導体３１〜３４の平面位置は互いに等しく、スパイラル導体３５，３６の平面位置も互いに等しい。スパイラル導体３５，３６はそれぞれスパイラル導体３１，３２と同じ導体層に設けられており、これら導体層は磁性基板１１に近い下層の導体層である。スパイラル導体３５，３６がより磁性基板１１に近い導体層に設けられていることから、除去されるディファレンシャルモードノイズの周波数帯域を設計通りとすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗の向上および透磁率の向上を両立しうる新たな磁性材料を提供し、あわせて、そのような磁性材料をもちいたコイル部品を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素である。）からなる複数の金属粒子１１と、前記金属粒子の表面に形成された酸化被膜１２とを備え、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜１２を介しての結合部２２および酸化被膜１２が存在しない部分における金属粒子１１どうしの結合部２１を有する粒子成形体１からなる、磁性材料。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れたチップ型コイル部品を得る。
【解決手段】チップ型コイル部品は、複数の磁性体層３０が積層形成され、実装面として提供される下面及びそれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体１０と、前記磁性体層３０上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターン２０と、前記下面及び前記長さ方向の両側面に形成された外部電極４０と、を含み、前記外部電極４０の厚さ方向の長さは、前記下面から最も遠くに位置した前記導体パターン２０までの長さより長く、前記下面から前記上面までの長さより短い。本発明によれば、ショート等の干渉問題が発生せず信頼性に優れた電子部品が得られ、電子製品の小型化が可能であり、製造原価を節減できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。
【解決手段】本発明によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、上記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、上記本体の外面のうち少なくとも一つに形成され、上記導体パターンと接続された外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記下面に形成され、上記下面の端から離隔されて形成されることを特徴とする。本発明によると、チップ型コイル部品の実装及び運用過程で電子部品が接触する場合にもショートが発生せず、チップ型コイル部品と基板との間の固着強度を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成された絶縁膜中の多層配線層を用いたインダクタの、上下隣接配線間の寄生容量を低減する。
【解決手段】基体１６上の絶縁膜１７中に配設された複数の配線層１８のうち、隣接する少なくとも２つの配線層の各々に形成された一周回の周回配線(A-B又はB-C)を有し、前記少なくとも２つの配線層に形成された前記一周回の周回配線(A-B及びB-C)の一端(B)は相互にビア２で接続され、前記少なくとも２つの配線層に形成された前記一周回の周回配線(A-B及びB-C)は、基体上方から見て基体面内で実質的に同一位置に配設されることを特徴とするインダクタ。 （もっと読む）

【課題】誘電体層間に積層ずれが生じた場合に及ぼすフィルタ特性への影響を抑制することができるフィルタ回路を提供する。
【解決手段】ＢＰＦは、複数の誘電体層が積層された積層体からなり、直列接続されたインダクタＬ１及びインダクタＬ２と、インダクタＬ１，Ｌ２の接続点及びグランド電位それぞれに接続されたインダクタＬ３とを備えている。インダクタＬ１は、誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた開ループ状の電極パターン１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａが積層体の積層方向に重畳して形成されている。インダクタＬ２及びインダクタＬ３も、それぞれ誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた電極パターン１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ及び電極パターン１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃが積層方向に重畳して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。上部基板やシールドケースとの間でショートするのを防止するため、素体の底面にのみ端子を形成するか、素体の底面と端面に端子を形成する。素体の底面にのみ端子を形成した電子部品においては、素体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて素体の底面に引き出す必要があった。また、素体の底面と側面に端子を形成した電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化する。
【解決手段】 内部に回路素子が形成された素体と、素体の外表面に設けられた端子を備える。素体の上面には凸部が形成される。 （もっと読む）