【課題】還元性雰囲気中での焼成が可能であり、ＤＣバイアス特性が良好で、電歪量が低減されており、容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ６Ｓ特性を満足でき、しかも高温加速寿命に優れた積層型電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】主成分として、ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＣａＴｉＯ_３を含有し、かつ、前記ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＣａＴｉＯ_３が、それぞれ互いに、実質的に固溶せず、コンポジット構造を形成している誘電体磁器組成物からなる誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層された構成を有する積層型電子部品を製造する方法において、焼成後に内部電極層となる電極ペースト膜を形成するための電極ペーストとして、導電体粉末と、ＢａＴｉＯ_３粉末、ＳｒＴｉＯ_３粉末およびＣａＴｉＯ_３粉末を含有する共材と、を含む電極ペーストを用いることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い誘電常数及び高い破壊電圧並びに良好な機械的強度及び加工性を有する新しいポリマー複合材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、及びそれらのブレンド物から選ばれるポリマーに、チタン酸ジルコニム鉛、チタン酸ジルコニウムランタン鉛、ニオブ酸スカンジウム鉛、タンタル酸スカンジウム鉛、チタン酸ニオブスカンジウム鉛、チタン酸ニオブルテチウム鉛などのセラミック反強誘電性粒子とを含んでなる組成物で、該組成物をバイアス電界に暴露して組成物の誘電定数を変化させる、また、該組成物に電界を印加してセラミック反強誘電性粒子を再配向させる。 （もっと読む）

【課題】環境性に優れる天然高分子材を用いて電子機器類の小型化、高性能化に対応できる電気特性すなわち、優れた焦電性、誘電率、圧電率を具備してコンデンサ材、センサー材等として新規有効な電子部品材料を提供する。
【解決手段】誘電性バインダーとこれに強誘電性物質を均一に分散混合して形成した複合物に所定電圧を印加してなり、前記誘電性バインダーはグルコース環を有する多糖類、キチン又はポリ乳酸から選ばれたいずれかで、また前記強誘電性物質はぺロブスカイト型結晶構造を有するセラミックス多結晶体から選ばれたいずれかでそれぞれ構成したことを特徴とする良好な高誘電性、焦電性、圧電性を有する電子部品材料。 （もっと読む）

【課題】セラミックの表面に電荷を与えポリマーとセラミックの界面において空間電荷分極（界面分極）を誘導することで、高い誘電定数を有するポリマーセラミックの誘電体、これを用いたキャパシタ及び印刷回路基板を提供する。
【解決手段】内蔵型キャパシタは、ポリマーと上記ポリマーに分散されるセラミックから成る誘電体組成物であって、上記セラミックはＡＢＯ₃（例えばＢａＴｉＯ３）で表されるペロブスカイト構造を有し、ドーパント金属酸化物（例えばＮｂ酸化物）を含み、セラミックの表面は電荷を有するものからなる誘電体層を第１および第２電極膜の間に設ける。誘電体組成物は、特に低周波数領域において誘電定数が高くデカップリングキャパシタに有用に使用することができる。このキャパシタを例えばポリマーの基材上に積層して形成し、キャパシタを内蔵した印刷回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼結用焼結助剤に好適なガラス組成物、ガラスフリット、誘電体組成物及びこれを用いた積層セラミックコンデンサーを提供する。
【解決手段】本発明によるガラス組成物は、ａＬｉ_２Ｏ−ｂＫ_２Ｏ−ｃＣａＯ−ｄＢａＯ−ｅＢ_２Ｏ_３−ｆＳｉＯ_２から成り、前記ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆはａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１００、２≦ａ≦１０、２≦ｂ≦１０、０≦ｃ≦２５、０≦ｄ≦２５、５≦ｅ≦２０及び５０≦ｆ≦８０とを満足する。 （もっと読む）

【課題】 低温で容易に作製可能であり、かつ可撓性のあるコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層とこれを挟む２つの電極からなるコンデンサにおいて、誘電体層が絶縁性有機物の中に金属微粒子及び／又は電荷トラップとなる有機物を含んでなるものであり、かつその金属微粒子等のイオン化ポテンシャルおよび電子親和力が絶縁性有機物のイオン化ポテンシャルと電子親和力との間のエネルギー準位であることを特徴とするコンデンサを提供する。電圧印加することで金属微粒子等に一度電荷が入ると、絶縁性有機物とのエネルギー準位の関係からこの電荷は金属微粒子等中に閉じ込められることになる。この閉じ込められた電荷が誘電体における誘電分極と同様の作用をするために、誘電率の小さな絶縁性有機物を用いても実効的に非常に大きな誘電率を得る事ができる。
（もっと読む）

ナノワイヤーのようなナノ構造を使用した人工誘電体を開示する。いくつかの実施態様では、ナノロッド、ナノチューブ、ナノリボンなどのような他のナノ構造を使用した人工誘電体を開示する。人工誘電体は、誘電体材料内に埋め込まれた複数のナノワイヤー（または他のナノ構造）を有する誘電体材料を含む。ナノ構造を使用した人工誘電体によって、非常に高い誘電率を達成することができる。ナノ構造の長さ、直径、キャリア密度、形状、アスペクト比、配向性、および密度を変化させることによって、誘電率を調整することができる。加えて、制御可能な人工誘電体に電界を印加することによって、誘電率を動的に調整することができる、ナノワイヤーのようなナノ構造を使用した制御可能な人工誘電体を開示する。様々な電子デバイスが、ナノ構造を有する人工誘電体を使用して性能を向上させることができる。
（もっと読む）

【課題】エンベデッドキャパシターの製造方法に関し、金属粒子をコーティングしなくてもパーコレーション現象を防止しつつエンベデッドキャパシターの容量値を増やし、高い誘電率と低い誘電損失を実現する。
【解決手段】高誘電率の金属−セラミック−ポリマー複合材料及びこれを利用したエンベデッドキャパシターの製造方法に関することとして、樹脂、金属粒子、セラミック粒子からなり、上記金属粒子の表面にセラミック粒子が付着されたことを特徴とする複合誘電体及び樹脂３０−９８体積％に金属粒子１−３０体積％及びセラミック粒子１−４０体積％を添加し、これらをボールミル処理し相対的に延性が大きい金属粒子の表面にセラミック粒子を付着させることを特徴とする複合誘電体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法において、少ない工程で製造でき、薄型化を可能にすること。
【解決手段】 抵抗コンデンサフィルム６が、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に形成された抵抗薄膜２と、抵抗薄膜２上に形成された共通電極膜３と、共通電極膜３上に形成された誘電体膜４と、誘電体膜４上に形成された上部電極膜５と、を備えている。この抵抗コンデンサフィルム６を用いることにより、抵抗部とコンデンサ部とを有する低コストで薄型のシート型受動部品を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の複合誘電体シート及び特許文献２に記載のエポキシ組成物の場合にはいずれも誘電率を高めるために誘電体セラミックや無機質粉末をフィラーとして混合しているが、これらの場合には耐電圧は樹脂だけの場合と比較して低下し、高い誘電率を得ることができず、しかも耐電圧が低く実用できでない。
【解決手段】本発明の複合誘電体材料は、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂及びポリビニルフェノールを含有する樹脂成分と、常誘電体セラミックと、を含有し、且つ、上記常誘電体セラミックは、硬化後の上記樹脂成分と上記常誘電体セラミックとの合計に対して、４０ｖｏｌ％以下の割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】
基板に設けられたコンデンサの材料として適用可能な新規な材料を提供する。
【解決手段】
回路基板のコンデンサの一部として使用される材料は、ポリマー樹脂（例えば、脂環式エポキシ樹脂またはフェノキシ系樹脂）と、所定量の強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーであって、約０.０１ミクロンメートルから約０.９０ミクロンメートルの範囲の粒子サイズと、粒子のうち選択された粒子が、グラム当り約２.０平方メートルから約２０平方メートルの範囲の表面積を有するような強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーとを含む。本材料を適用したコンデンサと、回路基板２７と、電気組立体及び情報処理システム（例えば、パソコン）もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】 高容量の内蔵コンデンサが形成可能で、高い絶縁信頼性を持つコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体の内部に、ガラスおよびチタン酸バリウムを主成分とするペロブスカイト化合物フィラーの焼結体からなる誘電体層１２を金属粉末の焼結体からなる少なくとも２個の電極層１３で挟んだコンデンサ部を形成するようにしたコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板１０であって、前記ペロブスカイト化合物フィラーの比誘電率を１５００以上、ガラスの比誘電率を１００以上とし、且つ、前記誘電体層１２における前記ペロブスカイト化合物フィラーの体積比率を７５乃至８０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は誘電性組成物に関する。
【解決手段】本発明の誘電性組成物が常誘電性フィラーとポリマーとを含み、前記誘電性フィラーは５０〜１５０の誘電率を有する。 （もっと読む）

【課題】 ローラコータなどを使用して誘電体層を形成する場合においても、何ら不具合が発生することなく、基板上にキャパシタを形成できるキャパシタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に絶縁層１６を形成する工程と、絶縁層１６にインプリント法により凹部１６ｘ、１６ｙを形成する工程と、絶縁層１６の凹部１６ｘ，１６ｙに金属層を埋め込んで下部電極２０を得る工程と、下部電極２０上に感光性の誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に上部電極２４を形成する工程と、上部電極２４をマスクにして誘電体層を露光・現像して上部電極２４の下に誘電体層パターン２２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】抵抗性機能と容量性機能とを共に提供する容量性／抵抗性デバイスを提供すること。
【解決手段】この容量性／抵抗性デバイスは、プリント配線板の層内に埋め込むことができる。容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペースト、高誘電率かつ低誘電損失のキャパシタおよびこれを有する基板を提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と表面処理された導電性粉末とを含有してなる誘電体ペーストのより達成される。前記導電性粉末は、金属酸化物および／または炭素材料であることが好ましい。前記導電性粉末の表面処理は、該導電性粉末の微粒子にコーティング材料を接触させて行われるものである。前記コーティング材料は、絶縁樹脂またはカップリング剤である。前記誘電体ペーストよりなる誘電体と、導体より構成されるキャパシタ。また、前記キャパシタを内蔵する基板。 （もっと読む）

【課題】 極大誘電率温度を低下させたビスマス層状化合物誘電体薄膜を提供すること。
【解決手段】 ペロブスカイトブロック層と酸化ビスマス層とが互いに積層した結晶構造を有するビスマス層状化合物を含んで成る誘電体薄膜であって、該ビスマス層状化合物が組成式：
（Ｂｉ_２Ｏ_２）²⁺（Ａ_ｘＢ_ｍＯ_３ｍ＋１）^2-
で表され、上記組成式中、ＡがＮａ、Ｋ、Ｐｂ、Ｂａ、Ｓｒ、ＣａまたはＢｉを表し、ＢがＦｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｂ、Ｖ、ＭｏまたはＷを表し、ｍが２以上の正数であり、かつ、ｘがｍ−１より小さい正数であり、そして該化合物の極大誘電率温度Ｔ_ｍが、上記組成式においてｘがｍ−１である対応するビスマス層状化合物の極大誘電率温度より低いことを特徴とする誘電体薄膜。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）