【課題】外部電極間の高さ偏差によるボンディング不良を防止することができるチップ型電気素子及びそれを含む表示装置を提供する。
【解決手段】チップ型電気素子は複数の誘電体層が積層された本体と、複数の誘電体層のうち少なくともいずれか一層を貫通するコンタクトホールと、コンタクトホール内に埋め込まれる連結電極対と、連結電極対と接続されるとともに本体の背面上に形成される外部電極対とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ装置は、樹脂積層マイカ板により筐体内への湿気の流入を防ぐ発明で、コンデンサ素子に接続されるリード線を用いた入力線路又は出力線路とが直線構造であるために、コンデンサ装置の加工時等においてリード線に加重が掛かると、リード線と封止用の封止材とが剥離し、両者の間に隙間ができ、その隙間から湿気が流入してコンデンサ素子が吸湿しコンデンサ装置の静電容量が変化及びコンデンサ素子の材料定数である誘電正接の増加や絶縁抵抗の低下の性能劣化が生じるという問題があった。
【解決手段】 コンデンサ本体と、このコンデンサ本体に接続された入出力端子とを備え、前記コンデンサ本体は、コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記入出力端子に接続し、屈曲部を有する入出力線路と、前記コンデンサ素子及び、少なくとも前記屈曲部を含む前記入出力線路を封止する封止材と、この封止材を充填する筐体と有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電気モータを用いた電気自動車や、電気モータと内燃機関を併用したハイブリッド自動車等に用いられる蓄電素子接続プレートにおいて、所要のピッチでもって複数本プレート本体から立設された接続端子と、電子回路基板との接続作業性を向上すること。
【解決手段】 所要のピッチでもって複数本プレート本体１から立設された接続端子３を、絶縁部材からなる複数個のガイド部材４夫々に挿通させ、その上から電子回路基板５を載置することにより、仮に、接続端子３に反りがあったとしても、このガイド部材４が接続端子の反り修正して電子回路基板５との接続作業性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 幅広い周波数領域において大容量でかつ低インピーダンスのコンデンサを提供する。
【解決手段】 電極層２と誘電体層３を交互に積層して形成され、電極層２が下側から交互に第１電極層２ａまたは第２電極層２ｂとされた多角形状のコンデンサ本体４の周囲に、第１電極層２ａに接続する複数の第１端子電極５と第２電極層２ｂに接続する複数の第２端子電極６を交互に形成してなるとともに、第１端子電極５または第２端子電極６をコンデンサ本体４の角部に設け、コンデンサ本体４の角部に第１端子電極５を設けた場合には、第２端子電極６を一対の第１端子電極５を結ぶ線ｘ上に設けてなり、コンデンサ本体４の角部に第２端子電極６を設けた場合には、第１端子電極５を一対の第２端子電極６を結ぶ線ｘ上に設けてなる。 （もっと読む）

本発明は、ハウジング（１）および少なくとも１つの巻取キャパシタ（１８、１９）を有しているキャパシタに関しており、巻取キャパシタ（１８、１９）の通電は、電流レールによって行われる。このキャパシタは自己インダクタンスが低いという利点を有している。
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本発明は電気的な多層モジュールに関する。この多層モジュールは、誘電層と、この誘電層の間に配置されている内部電極（１，１’，２，２’）とを有する基体（１０）を包含する。内部電極（１，２）は基体（１０）の側面に配置されている外部電極（１１，１２）を介して相互に電気的に接続されており、また内部電極（１，１’，２，２’）のうちの少なくとも１つはスルーコンタクト部（３１，３２）を用いてモジュールのコンタクト面（２１，２２）と接触している。
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【課題】振動が加わっても、コンデンサ素子に接続される端子にクラックや破断が生じるの抑制することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】端面に電極４、４を形成したコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の電極４、４に接続された端子８、９とを具備するコンデンサである。端子８、９を電極４に接続される複数の脚部６と、これら各脚部６を連結する連結部７とで一体的に構成する。連結部７を外部と接続する外部接続部とする。各端子８、９は、帯状の金属板を折り曲げて形成する。 （もっと読む）

本発明は、上下に積層された複数の誘電層から構築された基体（５）を有している電気的多層構成素子に関している。これらの誘電層の間には導電的な電極面が間隔をおいて配設されており、その中には複数の電極（１０Ａ，１５Ｂ）が設けられている。これらの電極（１０Ａ，１５Ｂ）は少なくとも２つの隆起状はんだ（１０，１５）によって構成素子の電気的なコンタクトのために導電的にコンタクトしている。この種の構成素子は、特に能動素子の高い集積密度を呈し、フリップチップ構造形式で基板上に簡単に取り付けることが可能である。
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【課題】充填樹脂のクラックが生じ難く、温度変化に対する耐用性を向上させたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２をケース１に収納し樹脂を充填したコンデンサである。ケース１の開口部７における樹脂表面を区画するように、その一部が樹脂層３内に埋設され他の部分が樹脂表面より突出する区画部材１５を設けた。区画部材１５を、厚さ方向Ｔがケース１の深さ方向Ｄに対して略直交するように配設される平板状体にて構成した。平板状体の樹脂層３に埋設される端部２０を丸みを付した形状とした。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、積層方向と直交する方向に設けられる複数個の内部電極と、該内部電極と電気的に接続され、前記誘電体層を積層方向に貫通する複数個の貫通導体とを配置してなるコンデンサであって、前記複数個の貫通導体は、上端及び下端の双方の高さ位置が異なる複数種の貫通導体で構成されるとともに、該複数種の貫通導体は隣接する誘電体層間に配置された接続導体を介して相互に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の小型化・低インダクタンス化。
【解決手段】多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬ且つ高容量を実現し、且つクラックの発生を抑制できるコンデンサを提供することである。
【解決手段】
【請求項１】複数の誘電体層を積層して成る積層体と、
互いに異なる前記誘電体層間に介在される複数の第１及び第２導体層と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して前記複数の第１導体層を電気的に接続する複数の第１貫通導体と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して複数の前記第２導体層を電気的に接続する複数の第２貫通導体と、を備え、
前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体をマトリックス状に配列するとともに、該配列の第１方向について前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を隣接させ、且つ前記第１方向と略直交する第２方向について前記第１貫通導体同士及び前記第２貫通導体を隣接させたことを特徴とするコンデンサ。
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【課題】低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】第１誘電体層２を有する第１コンデンサ部１１と、第２誘電体層２’を有する第２コンデンサ部１２とを、間に第１、第２誘電体層２、２’の厚みより厚い第３誘電体層９を介して一体化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能であるコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】多数の電極層および多数の誘電体層を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成るビアホール導体を有することを特徴とするコンデンサ素子。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な製法で、低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる第１、第２コンデンサ部１１、１２を積層方向に一体化してなる積層体１と、積層体１の積層方向を貫く全貫通導体と、を含んで構成されるコンデンサの製造方法であって、前記全貫通導体が複数の誘電体層及び複数の導体層を交互に積層してなる第１、第２コンデンサ部１１、１２をそれぞれ形成する工Ａと、第１コンデンサ部１１及び第２コンデンサ部１２を積層し、一体化する工程Ｂと、一体化した第１コンデンサ部１１及び第２コンデンサ部１２を積層方向に貫通する貫通孔を形成する工程Ｃと、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、硬化する工程Ｄとを経て形成される。 （もっと読む）

【課題】
３端子型積層コンデンサの自己発熱量を、低いＥＳＬを保ちつつ、良好に低減する。
【解決手段】
信号用導体パターン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤ用導体パターン３２，３４が信号用導体パターン３０を挟んで対峙するように分断形成される。そして、３端子型積層コンデンサの信号用端子電極２６が信号用導体パターン３０と接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ａ及び２２ＢがＧＮＤ用導体パターン３２に接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ｃ及び２２ＤがＧＮＤ用導体パターン３４にそれぞれそれ接続されるように実装される。信号に対する抵抗分は、信号用導体パターン３０の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極１０及び信号用端子電極２６の抵抗分を並列に接続した低い値となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、実装信頼性などの向上を実現し、外部から電子部品内部への湿度の進入を防止することによる耐湿性を向上させた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５を有する電子部品１であって、端子部４もしくは端子部４と外装材５の隙間、もしくは端子部４と外装材５の接合部分に、耐湿性処理もしくは撥水性処理が施された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 抵抗溶接時の通電に起因する部品の劣化を防止して信頼性の良好な電子部品を得る。
【解決手段】 内周電極１２及び外周電極１３を有する筒形状のコンデンサ素子１０と、その両側に配置したフェライトビーズからなるインダクタ素子２０，２０と、これらの素子１０，２０の貫通孔に挿入した中心導体３０と、導電性キャップ４０，４０とを備えた電子部品（Ｔ型ＬＣ複合フィルタ）。中心導体３０は、筒体３１の中央部に内周電極１２に弾接する舌片３２が形成されている。中心導体はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌのいずれかを主成分とする金属材又はそれらを含む合金材を母材とし、少なくとも舌片３２の内周電極１２と当接する面にはＮｉ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗのいずれかの金属材又はそれらを含む合金材を合わせ材としてクラッドされている。中心導体３０の両端部と導電性キャップ４０，４０とは抵抗溶接されている。
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【課題】 高周波応答性の優れたコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属多孔シート体１に電極部２、有機系誘電体層３、固体電解質層４、電極層５を設けたものを絶縁保護層６で被ったものにおいて、この絶縁保護層６の少なくともいずれか一方の面に電極部２と電極層５にそれぞれ接続される導電体１０を表出させ、この導電体１０上に接続バンプ１１を形成した。 （もっと読む）