【課題】外部電極を形成する必要がなく、絶縁部材の劣化を抑制することが可能なコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、第一絶縁部材１０と、第一電極３１と、ヘビーエッジ３２ａ，ヘビーエッジ３２ｂと第二絶縁部材２０と第二電極４１とを有し、フランジ部３４ａ，フランジ部３４ｂが第二表面１０ｂに沿って広がるように形成することにより、第一電極との電気的な接続を第二表面１０ｂ上のフランジ部で行う。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子における電流分布の均等化を図り、発熱量を効果的に抑制することができるコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回してなると共に巻回軸方向の両端に一対の電極面２１ｐ、２１ｎを設けたコンデンサ素子２と、一対の電極面２１ｐ、２１ｎにそれぞれ一端が接続されると共に他端に外部端子を設けた一対のバスバー３ｐ、３ｎとを有するコンデンサモジュール１。バスバー３ｐ、３ｎは、コンデンサ素子２の電極面２１ｐ、２１ｎとの接続部４を３個以上設けてなる。３個以上の接続部４の少なくとも一部を互いに直線にて結んで形成される多角形のうち、最も面積が大きくなる最大多角形の内側に、コンデンサ素子２の巻回中心軸Ａが存在するように、接続部４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】端子の高さ寸法を容易に確保できるとともに、耐湿性の向上を図ることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース２にコンデンサ素子３と端子板４とを収納し樹脂６を充填してなるコンデンサにおいて、端子板４は、一方端部４ａがコンデンサ素子３の電極部３ａに接続され、他方端部がケース２外方に引き出されて外部接続部４ｂとされているとともに、端子板４の一方端部４ａは、コンデンサ素子３とケース内壁面との間に配設され、且つケース内壁面側に突部４ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】外部引出端子を高トルクで締結しても、接続部材に局所的に大きな応力が生じるのを防ぎ、接続部材の位置ずれや破損を防止することのできるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、開口部を有し、該素子２が収納されるケース３とを備え、ネジ部５０ｂを有する外部引出端子５０と締結されて、外部引出端子５０と接続される。コンデンサ１は、コンデンサ素子２の両電極部２ａのうち少なくとも一方と導通する接続部材１０と、接続部材１０と係合し、外部引出端子５０のネジ部５０ｂと締結されるネジ締結部材７とを備え、ケース３の開口部周囲のケース側壁には外部引出端子５０のネジ部５０ｂの軸方向に沿って孔部３ｃが形成され、ネジ締結部材７は孔部３ｃに埋め込まれた状態で接続部材１０と係合し、接続部材１０が前記ケース側壁に接した状態でケース３に固定される。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、このケースの開口部を封止する封口体と、この封口体を貫通して設けた一対の外部端子と、を有する金属化フィルムコンデンサにおいて、ケースに収納した金属化フィルムコンデンサの外部端子部分に発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動性などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】外部端子には、封口体の外表面から内表面間を貫通する胴部と、封口体の内表面と接する胴部に設けた鍔部と、封口体の外表面と接するＥリングと、Ｅリングを固定するための胴部に設けた溝部とを設け、前記封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設け、この貫通孔よりケース内部に絶縁樹脂を注入し、なおかつ貫通孔より外表面に絶縁樹脂をはみ出させる。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記外部電極３と前記誘電体層５との間に空隙８があることにより、外部電極３と内部電極層７との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅ１は、積層コンデンサ１と、一対のリード端子２０Ａ，２０Ｂと、筐体１００とを備える。積層コンデンサ１は、誘電体素体１０の外表面に配置された一対の外部電極１２Ａ，１２Ｂを有する。筐体１００は、積層コンデンサ１を収容する収容空間Ｖと、リード端子２０Ａが挿通される挿通孔１０２Ａを有する。収容空間Ｖに位置する積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄ並びにリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄと、筐体１００に一体的に形成された爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されている。 （もっと読む）

【課題】導線部のフレキシブル性を維持してはんだクラックを防止する。
【解決手段】コンデンサ素子をケースに収納し、該ケースに樹脂を充填して形成されたコンデンサであって、コンデンサ素子の電極面３ａにはんだ接合される金属製の端子部材と、端子部材４にその一端部が接続されると共に、フレキシブル性を有する導電性線材で構成された導線部５と、導線部５の他端部に接続される外部引出電極６とを有する。端子部材は、基部４１と、基部４１の一端から突出して、電極面３ａにはんだ接合される端子部４２と、基部４１の他端から突出すると共に、基部４１との間で導線部５の一端部を挟持する一対の素子側腕部４３とを有する。外部引出電極６は、電極本体６１と、電極本体６１から延出する胴部６２と、胴部６２の両端部から突出すると共に、胴部６２との間で導線部５の他端部を挟持する一対の引出側腕部６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】被装着体への取付手段を有する樹脂封止型コンデンサにおいて、各部材が充填樹脂の硬化収縮による応力を受けても、接続端子と取付手段の間の位置ずれが起こることのない、高い位置寸法精度を維持した樹脂封止型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】電極を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極と接続する接続端子が貫通配設されるとともにコンデンサ素子接続側と反対側にコンデンサ被装着体への取付孔を設けた端子部材と、外装ケースと、熱硬化性樹脂の充填樹脂からなり、コンデンサ素子と端子部材の一部を充填樹脂で外装ケース内に封止してコンデンサとすることで、車載実装基板などの被装着体への取付手段である取付孔が、接続端子を貫通配設している端子部材に設けられているため、接続端子と取付孔の位置がずれることはなく、高い位置寸法精度を維持した樹脂封止型コンデンサを安定して供給することができる。 （もっと読む）

【課題】面取り部を短時間でかつ低コストで形成することができるセラミックコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサは、積層工程、溝部形成工程、焼成工程及び分割工程を経て製造される。積層工程では、グリーンシート２１１〜２１３を積層一体化して、セラミックコンデンサとなるべき製品領域２１７を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用積層体２１６を作製する。溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。焼成工程では多数個取り用積層体２１６を焼結させ、分割工程では製品領域２１７どうしを溝部２２２，２２３に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】 大電流が流れても電極板の電流密度が不均一にならず、蓄放電装置の性能劣化をもたらす恐れのない蓄放電装置の低内部抵抗接続構造を得る。
【解決手段】 互いに極性の異なる同一形状の、異なる軸方向における異なるサイド幅を有する楕円形、或いは多角形の電極板を隔離体を挟んで、且つ互いに所定角度だけ回転させた状態で層状に順次配置するとともに、層方向視において同一極性の電極板はその全てが重なる一方、他極性の電極板に対しては重ならない共通の辺部または頂部を有するように前記層状に順次配置した蓄放電装置の低内部抵抗の接続構造において、前記同一極性の、他極性の電極板に対して重ならない辺部または頂部に導電端子を設け、同一極性の電極板同士を並列接続して、電流の出入力端子を形成する。 （もっと読む）

【課題】安定した絶縁性能を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムを積層または巻回したコンデンサ素子５と、一方の端部にこのコンデンサ素子５を接続した複数のバスバーと、このバスバーの他方に設けられた平板状の外部接続端子部１ｂ、２ｂと、コンデンサ素子５を収容する上面の開口したケース６と、外部接続端子部１ｂ、２ｂの一部を除いてバスバーおよびコンデンサ素子５を覆うようにケース６内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、複数のバスバーの外部接続端子部１ｂ、２ｂは互いに重なり合う重複部７を有し、この重複部７に絶縁シート３を巻き付けて絶縁しつつ覆い、かつ絶縁シート３と外部接続端子部１ｂの側面部１ｄとの間に隙間３ａを設け、この隙間３ａに充填樹脂が充填されたケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで、デカップリング回路に好適なコンデンサを提供する。
【解決手段】 直方体状の積層体の内部に、誘電体層を挟んで交互に、第１内部電極ならびに第２内部電極がそれぞれ対向して複数配置されており、第１内部電極および第２内部電極は、それぞれ、積層体の内縁部に配置されて第１外部電極または第２外部電極と接続した帯状の導出部と、導出部の端から誘電体層の中央部にかけて形成された帯状の接続部と、誘電体層の中央部において接続部と接続するとともに、導出部および接続部との間に一定の距離を隔てて形成された主容量部とを備え、第１内部電極の接続部と第２内部電極の接続部とが対向しているコンデンサである。第１内部電極および第２内部電極に接続部が形成されているので、電流経路が長くなり、接続部同士はそれぞれ対向して配置されているので、低ＥＳＬかつ高ＥＳＲな積層コンデンサとすることができる。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を防止できると共に、はんだフィレットの形成向きを選択的に設定できる積層コンデンサ、及びこのような積層コンデンサを簡単な手順で作製できる積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、金属端子５の第１の連結面１４及び第２の連結面１５が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、積層コンデンサ１では、基板接続面１２から起立する第１の連結面１４及び第２の連結面１５に、はんだフィレット１８の形成向きを選択的に形成できる。はんだフィレット１８を第１の連結面１４に素体外向きに形成した場合、はんだフィレット１８の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりを確保できる。はんだフィレット１８を第２の連結面１５に素体内向きに形成した場合、はんだフィレット１８が素体からはみ出ず、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）

【課題】効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上に樹脂素体１２および内部電極１３を形成する電子部品形成工程と、樹脂素体１２を基板１１から剥離して電子部品の集合体１５を得る剥離工程と、電子部品の集合体１５を保護シート１７で覆い、保護シート１７の上に粒子１８を吹き付けることにより電子部品の集合体１５から電子部品１４を個片化する個片化工程とを備えた電子部品の製造方法であって、これにより効率的に生産でき、部品への機械的ダメージも低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 一層のストレス緩和を達成して外部電極の損傷をより確実に回避できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 略直方体形状のセラミック積層体（１１）の両端に形成された外部電極（１３）を有する積層型電子部品（１０）において、前記外部電極は、最内層の下地電極（１４）と、最外層のメッキ電極（１６、１７）と、を有すると共に、前記セラミック積層体の端面に略並行する、前記最外層メッキ電極の表面（１３ａ）に突起部（１８）を形成し、前記突起部は、前記最外層メッキ電極の表面の略中央部分に位置する交差中央部（１８ａ）と、該交差中央部から前記最外層メッキ電極の表面の各コーナに指向して延長された４本の延長端部（１８ｂ〜１８ｅ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い金属粒子接合を有するセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、セラミック素体１０と、外部電極１４，１５と、金属端子１６，１７とを備えている。外部電極１４，１５は、セラミック素体１０の表面に形成されている。外部電極１４，１５は、焼結金属を含む。金属端子１６，１７は、外部電極１４，１５に電気的に接続されている。金属端子１６，１７中の金属が外部電極１４，１５中に拡散することにより外部電極１４，１５と金属端子１６，１７とが直接拡散接合されている。 （もっと読む）

【課題】薄くかつセラミック素体に対する固着力に優れるとともに、めっき液や水分の浸入を抑制し得る外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体９の、Ｎｉを含有する内部導体１２の露出部を被覆するようにしてＳｎ含有層２５を形成し、その上にＣｕ含有層２６を形成し、これらを熱処理することによって、内部導体１２とＣｕ含有層２６との間にＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層を形成する。このＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層がバリア層として機能し、ＮｉとＣｕとの相互拡散が抑制されるとともに、カーケンダル効果によるボイドの発生を抑制し、セラミック素体９と外部端子電極との界面のシール性を向上させ、セラミック電子部品の信頼性を向上させる。 （もっと読む）