【課題】ウェハ上に形成された複数の部品がウェハの切断によって個片化されて得られるものであっても、外部接続用の内部電極や配線が剥離等することなく切断面に確実に露出する薄膜電子部品を提供する。
【解決手段】薄膜インダクタ１は、ウェハ上に複数形成された単位構造がダイシングによって個片化されたものであり、面内中央部に突起部１１が突設されたウェハＷの環状の溝部１２上に、絶縁層２０内に埋め込まれるように、かつ、突起部１１の周囲を巻回するように設けられたコイル２２が形成されたものである。コイル２２の内側端部２４には、導体リード配線３０が一方端が接続されており、その他方端側には、櫛形状をなす櫛部３２が延出しており、櫛歯状に分割されたサブ電極３５が側面Ｓに露出している。 （もっと読む）

【課題】複数の積層型セラミックコンデンサによる回路基板の振動を緩和可能なコンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。そして、第１のリード端子２１が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離強度が高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、セラミックス１４と内部電極１６，１８が交互に複数積層した積層体１２の表面１２Ａ，１２Ｂに、外部電極２０，２２，２４，２６を形成したものである。前記外部電極２０，２４は、側面電極３０によって内部電極１８と接続され、前記外部電極２２，２６は、側面電極３２によって前記内部電極１６と接続されている。前記外部電極２６は、図１(B)に示すように、セラミックス１４に食い込んだ凸部２６Ａを有するとともに、積層体表面１２Ｂから若干盛り上がった突出部２６Ｂを有している。前記凸部２６Ａがセラミックス１４に食い込んでいるため、外部電極２６の剥離強度が高くなり、また、前記突出部２６Ｂによって、側面電極３２との良好な電気的接続性が確保される。他の外部電極２０，２２，２４についても同様である。 （もっと読む）

【課題】表面リークを緩和可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣは、素体１と、素体１の端面１ａ，１ｂに設けられた第１及び第２の端子電極２，３を備える。素体１は、複数の第１及び第２の内部電極層６，７を備える。第１の内部電極層６は、基端部６ａが第１の端子電極２と電気的に接続され、先端部６ｂが素体１の中央より第２の端子電極２側に伸びている。第２の内部電極層７は、基端部７ａが第２の端子電極３と電気的に接続され、先端部７ｂが素体１の中央より第１の端子電極２側に伸びている。素体１は、側面１ｃと側面１ｄとにそれぞれに配置された第１の表面電極４と第２の表面電極５とを備える。第１の表面電極４は、最も側面１ｃ側に配置された第１の最外電極層８の先端部８ｂと重なり、第２の表面電極５は、最も側面１ｄ側に配置された第２の最外電極層９の先端部９ｂと重なっている。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器、自動車等に搭載される電子部品の信頼性の向上を目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の電子部品は、電子部品素子と樹脂とを収納部に収納し、素子に接続されたリード端子とこのリード端子が固定された端子板とを備え、素子と樹脂とを前記端子板の上側に配置し、リード端子の屈曲部を端子板の下側に配置することによって、樹脂中にリード端子の屈曲部を有しない構造とする。 （もっと読む）

【課題】
タブ端子の丸棒部及び平坦部に、陽極酸化で陽極酸化膜を形成した場合付着強度があまり強くないとの問題があったため、ショートの発生や、ＬＣ不良が発生していた。
【解決手段】
丸棒部と、該丸棒部を一部残して扁平形状にして陽極箔と陰極箔とに接続する平坦部と、該丸棒部に接続されるリード線とを備えるコンデンサ用のリードタブ端子であって、前記平坦部には、スパッタリングを用いて弁作用金属の金属酸化皮膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】第１及び第２の内部電極２１，２５は誘電体層９を間に挟んで互いに対向するように位置し、第３及び第４の内部電極３１，３５は誘電体層９を間に挟んで互いに対向するように位置する。複数の第１の内部電極２１は引き出し導体２２を介して第１の外部接続導体１５に電気的に接続され、第２の内部電極２５は引き出し導体２６を介して第２の端子導体１２に電気的に接続され、第３の内部電極３１は引き出し導体３３を介して第３の端子導体１３に電気的に接続され、第４の内部電極３５は引き出し導体３６を介して第４の端子導体１４に電気的に接続される。１つ以上当該第１の内部電極２１の総数よりも１つ少ない数以下の第１の内部電極は、引き出し導体２３を介して第１の端子導体１１に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの容量が大きいキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ型蓄電池は、絶縁シート１０と、絶縁シート１０の上面に設けられた上部導電膜１２と、絶縁シート１０の下面に設けられた下部導電膜１１と、上部導電膜１２に接続された上部接続端子２１と、下部導電膜１１に接続された下部接続端子２２とを具備する。平面的なレイアウトにおいて、上部接続端子２１は下部接続端子２２と重なる位置に配置され、少なくとも一方の端部１ａを除いた部分の平面形状が長方形であり、長手方向において、上部接続端子２１及び下部接続端子２２から他方の端１ｂまでの長さｌ＝ｎλ／２である。ただしｎ＝整数、λ＝絶縁シート１０中における入力周波数での電磁波の波長。 （もっと読む）

【課題】内部電極と端子電極との良好な接触性を確保した上で、ＥＳＬの増加を抑えつつ、ＥＳＲを向上させることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層体１では、第１の内部電極２１と第２の内部電極２２との間に、第３及び第４の内部電極２３，２４が配される。第１及び第２の内部電極２１，２２は引き出し部２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂを含み、これら４つの引き出し部は積層体１の側面から露出している。第３及び第４の内部電極２３，２４は、主電極部２３ａ，２４ａと引き出し部２３ｂ，２４ｂとを含み、引き出し部２３ｂ，２４ｂは主電極部２３ａ，２４ａの中間部１６，１１６から伸びている。引き出し部２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂの一端部の幅Ｗ１〜Ｗ４は、引き出し部２３ｂ，２４ｂの一端部の幅Ｗ５，Ｗ６以下となっている。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス化を図ることが可能であり、また、インバータなどの高密度化を可能にし得るケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２の一方の電極部１０に接続された第１電極板３の接続端子１７と、コンデンサ素子２の他方の電極部１０に接続された第２電極板４の接続端子１７との両者が、同じケース側壁８ａを貫通してケース外部に導出されている。また、上記第１電極板３と第２電極板４とは、コンデンサ素子２よりもケース開口部７側の位置で、絶縁層２１を介して重ね合わされている。接続端子の導出距離が短くなり、コンデンサのインダクタンス（Ｌ成分）を低減することが可能となる。また、確保すべき絶縁距離が格段に短くなるため、インバータなどの高密度化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】有効電極面積の減少を抑制して、小型高性能で、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造できるようにする。
【解決手段】第１、第２内部電極絶縁部１ａ，１ｂを、第１貫通孔２１、第２貫通孔２２を形成した後に、第１、第２貫通孔内周面２１ａ，２２ａに露出した第１、第２内部電極の内周面側端部に絶縁性を付与することにより形成する。
第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極を陽極酸化によって酸化させることにより、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成する。
第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極に電気泳動法によって絶縁物を電着させることにより、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成する。 （もっと読む）

【課題】使用条件によって求められる静電容量を、使用者が直接選択できる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】容量調節型積層型チップキャパシタ１０は複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体１１を含む。複数対の第１及び第２内部電極は上記キャパシタ本体内で上記誘電体層を介して相違する極性の内部電極が相互対向するよう交互に配置される。複数対の第１及び第２外部電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂは上記第１及び第２内部電極に連結されるよう上記キャパシタ本体の表面に形成される。上記第１及び第２内部電極は少なくとも一対の第１及び第２内部電極を有する複数のグループに分けられ、上記各グループの第１及び第２内部電極は相違する対の第１及び第２外部電極にそれぞれ連結される。これにより、外部電源ラインに連結される第１及び第２外部電極の選択によって少なくとも異なる２個の容量値を有することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 高容量で絶縁信頼性の高い積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板を提供する。
【解決手段】 内部電極３、４の端面が積層体１の一方側側面に露出し、第１、２の内部電極３、４の露出端面と第１、２の端子電極７、８とが直接接続しており、一方、第１の端子電極７と第２の端子電極８との間に位置する積層体１の側面に電極絶縁層１３が形成されているため、積層体１の一方側側面と内部電極３、４との距離をごく僅かに設定し、もしくは内部電極３、４の端面を露出させることができ、内部電極３、４の形成面積を最大限とでき、容量を増加できるとともに、電極絶縁層１３により、積層体１と外部との絶縁性を向上でき、絶縁信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】引出電極の一方の先端部とキャップとの嵌合によるかじりバリの発生を抑制して耐ショート性と封口信頼性を高めた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】機能素子であるコンデンサ素子１６と、このコンデンサ素子１６から引出した金属製の引出電極１２と、この引出電極１２の一方の先端部１２ｃに被せた金属製のキャップ１４と、このキャップ１４の外表面に設けた端子１５とを備え、前記キャップ１４を引出電極１２よりも硬い材質により形成した電子部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】より一層の低ＥＳＬ化が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】各独立コンデンサ部を構成する第１，第２内部導体層１４，１５の引出部１４ａ，１５ａの中心間隔ｂ１，ｂ３を、隣接する独立コンデンサ部にあって最も隣接する第１，第２内部導体層１４，１５の引出部１４ａ，１５ａの中心間隔ｂ２よりも狭くすることによって、一方極性の引出部１４ａから他方極性の引出部１５ａへの電流経路の長さを短くして該電流経路で生じ得るインダクタンスを低下させ、しかも、一方極性の引出部１４ａと他方極性の引出部１５ａを近づけて該引出部１４ａ，１５ａに逆向きに流れる電流により得られる磁界相殺作用を効果的に行う。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサモジュールを効率良く放熱することにある。
【解決手段】フィルムコンデンサモジュール（1）は、巻芯（3）に金属化フィルム（21,21）が巻回されてなるコンデンサ素子（2）を備えている。フィルムコンデンサモジュール（1）は、コンデンサ素子（2）に電気的に接続されたバスバー（51,52）をさらに備えている。巻芯（3）は、プラス側バスバー（51）に接合されている。 （もっと読む）

【課題】 銅めっきを施した鉄線とアルミニウム線とを溶接することにより形成したコンデンサ用リード線の表面にウィスカが発生しないコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供する。
【解決手段】 銅めっきを施した鉄線１１とアルミニウム線１２とを溶接してコンデンサ用リード線１０を形成する溶接工程と、該溶接工程の後、コンデンサ用リード線１０の表面であって、且つ溶接部を含まない予め定められた部分に、錫をめっきするリード線めっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】車載時等の過酷な温度サイクルに耐え得る金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも片面の蒸着電極を複数個のセグメントに分割し、セグメントをヒューズにより並列接続した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子８の端面にメタリコン電極引き出し部７が形成された金属化フィルムコンデンサであって、メタリコン電極引き出し部７にはんだ付けされる金属バー９の接合部が、はんだ接続範囲１箇所に対し複数個の凸部１０を有し、凸部１０間の間隔Ｌ１が、はんだ接続範囲１箇所の径方向長さの０．１２５〜０．６２５倍に設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性を確保するためにコンデンサ素子を金属ケースに収納したフィルムタイプのコンデンサの、実装用の金属端子と、コンデンサ素子に繋がるリード線との接続の信頼性を向上することを目的とするものである。
【解決手段】有天筒状の金属ケース１に金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子２を収納し、このコンデンサ素子２に繋がり、金属ケース１の下面開口部側に引き出された第１のリード線３及び第２のリード線４を、端子板１７に設けた第２の貫通孔８，９に貫通させるとともに第２の貫通孔８，９の内壁面によって支持し、さらに第１のリード線３及び第２のリード線４の下端部外周を端子板１７に設けた実装用の金属端子１５，１６に接続する。 （もっと読む）

【課題】製品寸法に対して内部電極の面積を大きくとることが可能で、小型高特性の積層セラミック電子部品（例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサ）およびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜形成法により形成された、スポット状に導体膜非形成領域１３が配設された導体膜２を有するセラミックグリーンシートを、導体膜非形成領域１３が一層おきに平面的に重なる位置にくるように積層してマザー積層体を形成し、縦方向の切断線と横方向の切断線が導体膜非形成領域において交わるように切断して、一対のコーナ部４ａ，４ｂにおける一方のコーナ部には、導体膜２（２ａ，２ｂ）が一層おきに引き出され、かつ、他方のコーナ部には、一方のコーナ部に引き出されていない方の導体膜が引き出された構造を有する個々のセラミック積層体１に分割した後、導体膜の引出部１２（１２ａ，１２ｂ）と導通するように外部電極５ａ，５ｂを形成する。 （もっと読む）