【課題】従来よりも積層型電子部品における誘電体層の絶縁特性を向上可能な積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、交互に積層された誘電体層及び内部電極層を備える積層型電子部品の製造方法であって、誘電体層は、誘電体材料からなる主成分と、当該主成分よりも質量基準で少なく、上記誘電体材料とは異なる酸化物からなる副成分とを含有し、有機溶剤と分散剤と副成分の粉末とを含む混合物中の上記粉末を、その平均粒径Ｄ５０が４５ｎｍ以下となるまで粉砕して副成分スラリーを得る粉砕工程と、副成分スラリーと、主成分の粉末を含む主成分スラリーと、バインダとを混合して、副成分の粉末及び主成分の粉末を分散してなるスラリー混合物を得る混合分散工程とを有する積層型電子部品の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】製品寸法に対して内部電極の面積を大きくとることが可能で、小型高特性の積層セラミック電子部品（例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサ）およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック積層体１の側面に露出した導体層２（２ａ，２ｂ）に撥水性を有する引出電極１２（１２ａ，１２ｂ）を形成し、引出電極に弾かれる材料からなる被覆層６によりセラミック積層体を被覆して、引出電極が被覆層から露出するとともに、他の所定の領域が被覆層により被覆された被覆セラミック積層体１１を形成した後、被覆セラミック積層体１１に引出電極と電気的に接続する外部電極５ａ，５ｂを形成する。
導体層の外部電極と接続すべき部分に撥水めっき膜を形成することにより撥水性を有する引出電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填したフィルムコンデンサの、製造時の樹脂充填時にケース内でコンデンサ素子が浮いてしまい、コンデンサ素子を被う樹脂の厚みが部分的に薄くなり、フィルムコンデンサの耐湿性能が低下するという課題を改善することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、ケース１に収納されたコンデンサ素子２の、集合電極３，４に接続された導電線７，８の一部に設けた突起部５，６の上部を、ケース１の内壁面に設けた凸部１０，１１の下面に当接させた構造とし、ケース１内でコンデンサ素子２が浮かないようにすることにより、耐湿性の低下を改善することができるものである。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値制御や高ＥＳＲ化が容易で、製造コストも削減することが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ２の内部電極層２２と接続される下地電極層３が形成されるとともに、下地電極層３上にガラス層４及び外部電極層５が形成されている。ガラス層４には下地電極層３または外部電極層５の少なくとも一方に含まれる導電成分が含まれ、抵抗体層として機能する。導電成分はＡｇまたはＰｄの少なくとも1種である。 （もっと読む）

【課題】特性検査後の修理を容易にするとともに、製造作業の効率化を図る。
【解決手段】複数のパッケージセル４１を積層してなるセル積層体３と、セル積層体３を積層方向に平行または略平行な方向に押圧する押圧部材４とを収容するハウジング２が、押圧部材４によって押圧されるフレーム部材２１と、該フレーム部材２１に締結される別のフレーム部材２０とを含む電気二重層キャパシタ１の製造方法において、接合部分を固定具７０が押圧方向に対して直角または略直角な方向に貫通するように、且つ、貫通方向に沿ってハウジング２の外側から引き抜き可能なように、固定具７０を接合部分へ差し込んで仮止めする仮止め工程と、仮止め工程の後に電気二重層キャパシタ１の特性検査を行う検査工程と、検査工程において特性検査の結果が良好である場合に固定具７０を本止めしてフレーム部材２０，２１を締結する締結工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】めっき液侵入によるＩＲ劣化を回避するとともに、端子電極の膜厚を一定化し、外形形状を規格内に収めるとともに、ツームストーン現象の発生を防止し得るセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック基体１は六面体であり、内部電極層３１、３２は、セラミック基体１の内部に埋設され、少なくとも一端が、セラミック基体１の側面に導出されている。端子電極２１、２２は、内部電極層３１、３２の一端が導出された側面１１、１２、及び、側面１１、１２に隣接する４つの面１３〜１６に連続して形成されている。側面１１、１２と面１３〜１６とが交差する角部の最小厚みＲ、角部から面１３〜１６上における先端までの長さＢ、及び、端子電極を含む素体長手方向の長さをＬは、２０．５×１０^-2≦Ｂ／Ｌ≦２８．５×１０^-2、及び、０．６１×１０^-2≦Ｒ／Ｌ≦０．９８×１０^-2を満たす。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品において、外部電極が、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含む導電性ペーストを焼成することによって形成された下層と、金属粉末、熱硬化性樹脂および有機溶剤を含む導電性ペーストを熱硬化することによって形成された上層とを備え、かつ、部品本体の各端面から側面の一部にまで回り込むように形成されているとき、高温のはんだに浸漬した際、上層の端縁部分が剥離することがある。
【解決手段】外部電極１１における上層１３の、部品本体３の端面５に沿って位置する部分の外面の位置を基点としてそれぞれ測定した、下層１２の、側面６への回り込み部分の端縁までの長さをＡ［μｍ］とし、上層１３の、側面６への回り込み部分の端縁までの長さをＢ［μｍ］としたとき、０≦Ａ−Ｂ≦３６の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】サージ耐電圧を効果的に高めることができ、静電気放電に際しての電子部品の破壊が生じ難い、積層セラミック電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】配線基板２の実装面２ａ上に積層セラミック電子部品６が実装されており、積層セラミック電子部品６の外部電極１４，１５が、実装面２ａ上に設けられている第１，第２のランド電極３，４に導電性接合剤１６，１７により接合されており、セラミック積層体７の実装面２ａに対向している第２の主面としての下面７ｂと実装面２ａとの間の距離をｄ_１、ランド電極３，４の厚みをｔ_１としたときに、ｔ_１＜ｔ_２≦ｄ_１とされている厚みｔ_２を有するアース導体５が、配線基板２の実装面２ａ上において第１，第２のランド電極３，４間に形成されている、積層セラミック電子部品の実装構造１。 （もっと読む）

【課題】めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。
【解決手段】多層電子コンポーネントは、複数の内部電極と交互に配置された複数の誘電層を含む。内部アンカタブおよび／または外部アンカタブも、誘電層と選択的に交互に配置することができる。内部電極およびアンカタブの諸部分は、それぞれのグループで電子コンポーネントの周辺部に沿って露出される。各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。電解めっきを、任意選択のクリーニングステップおよび焼鈍ステップと共に使用して、銅、ニッケル、または他の導電材料の直接めっきされた部分を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】平滑性に優れた導電性ペースト膜をグラビア印刷によって形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】グラビアロール２の周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手１５と垂直方向土手１６とによって区画される複数個のセル１７が形成される。印刷方向土手１５は、その側方に垂直方向土手１６が存在している箇所を含む。導電性ペーストの糸引きを印刷方向土手１５に沿って生じさせるため、印刷方向土手１５は、少なくとも、上記のような側方に垂直方向土手１６が存在している箇所において、連続して延びるように設けられるとともに、セル１７を隣り合うものの間で連通状態とするように、垂直方向土手１６に複数個の垂直方向切欠き１８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、大型扁平化による熱衝撃性の悪化という課題を解決し、体積効率の向上した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】蒸着金属電極部２を形成した金属化フィルムを一対の蒸着金属電極部２が誘電体フィルム１を介して対向するように巻芯部５上に巻回して扁平化することにより断面が小判形に形成された断面の長径６をａ、同短径７をｂとした場合のａ／ｂ＝３以上でａ＝６０ｍｍ以上の大型扁平形状金属化フィルムコンデンサの電極引出し端面部３に凹凸４を設けることにより、電極引出し端面部３とメタリコン電極との接着強度に優れ、耐電流性、耐熱衝撃性が良好になるという優れた効果が得られるものである。 （もっと読む）

【課題】形成した回路素子の高低差が大きくても、安定的にセラミック基板を取扱いつつ、導電性突起を形成することのできる複合電子部品の製造法および複合電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック基板５の一方の基板面５Ａに抵抗素子２およびチップコンデンサ３を配する部品配置工程と、セラミック基板５の一方の基板面５Ａに抵抗素子２およびチップコンデンサ３を保護する保護層４を配し、その保護層４の上面を平坦にする保護層配置工程と、両工程の後、保護層４の上面（平坦面４Ａ）を水平面に当接した状態でセラミック基板５の他方の基板面５Ａに抵抗素子２およびチップコンデンサ３の端子となる複数の導電性突起６を配する導電配置工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の第１及び第２の内部電極とが交互に積層された積層体１０と、当該積層体１０上に形成された第１及び第２の端子電極を含む。第１の端子電極１は、第１の内部電極２１、２２と電気的に接続される。第１の端子電極１は、第１の内部電極２１、２２より抵抗率が大きい抵抗層４を含む。抵抗層４は、側面１０ａ上に露出する第１の内部電極２１、２２の引き出し部２５、２６の端部を覆う。抵抗層４は、第１の内部電極２１、２２の引き出し部２５、２６より広く、且つ第１の端子電極１が形成された側面１０ａより狭い幅を有する。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を単に１つとすることによって、第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より少なくし、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】 基板に半田付けされた状態で熱衝撃を受けても半田にクラックを発生させにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック電子部品１０ａのセラミック素体１２の各端面１２ａ上には、端子電極１５が形成されている。これらの端面は、側面１２ｂ〜１２ｅによって連結されている。各端子電極は、セラミック素体の側面の上方に延在する側方部１５ｂ〜１５ｅを有している。これらの側方部とセラミック素体の側面との間には、空間１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より、第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を少なくして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】 特に薄いコンデンサを使用していても反り難く、かつビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵プロセスが容易なコンデンサを提供することにある。
【解決手段】
金属箔２の少なくとも片面に誘電体層３と導体層４とがこの順で積層された誘電体積層構造体１において、金属箔２の厚さが１０μｍ以上４０μｍ以下、誘電体層３の厚さが０．３μｍ以上５μｍ以下、導体層４の厚さが０．３μｍ以上１０μｍ以下とされ、誘電体層３と導体層４との２層に跨って厚さ方向に連通された連通孔５が形成されてなり、誘電体層のビア３ａが１００μｍ以上３００μｍ以下の間で異なる径をなして構成され、導体層４のビア４ａが誘電体層３のビア３ａの径よりも５μｍ以上５０μｍ以下引き下がった径で形成されるとともに、最小ビアピッチが１００μｍ以上３５０μｍ以下で配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板の電極素子への電気的接続を確実に行うこと及び長寿命化を実現可能とするセラミック電子部品を製造できるセラミック電子部品の製造方法等を提供すること。
【解決手段】 本発明は、セラミック電子部品本体１１のバンプ電極形成面１０ａに複数のバンプ電極を形成してセラミック電子部品１０を製造する方法において、セラミック電子部品本体１１のバンプ電極形成面１０ａに、Ｃｕを含む金属ペースト２６を印刷により複数箇所に塗布し、複数箇所に塗布した金属ペースト２６上に、金属ペースト２６の焼付け温度よりも高い融点を有するＣｕで構成される均一寸法の金属ボール２２を搭載し、金属ペースト２６を、金属ボール２２を構成するＣｕの融点よりも低い温度で焼付け処理し、バンプ電極を得る方法である。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置における寄生インダクタンスを減少させ、この寄生インダクタンスに起因した過度の発熱を抑制する。
【解決手段】コンデンサ100を、その長手方向軸が半導体モジュール140の幅方向と略平行となるようにして配置し、接続電極120及び121の、コンデンサ100の側面に位置する部分が、略同一平面レベルに配置された高電位側バスバ電極130及び低電位側バスバ電極131を介して、同じく略同一平面レベルに配置された半導体モジュールの直流電極（図示せず）と電気的に接続して構成する。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層となる電極ペースト層の嵩密度を向上させることが可能であり、内部電極層の途切れや、厚みむらなどによる静電容量の低下、ショート不良、ノンラミネーション（非接着欠陥）などの不都合が発生しにくい電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 グリーンシート１０ａを形成する工程と、内部電極層１２となる電極ペースト層１２ａを形成する工程と、電極ペースト層１２ａとグリーンシート１０ａとの積層体であるグリーンチップを形成する工程と、グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極層を有する電子部品の製造方法である。内部電極層１２となる電極ペースト層１２ａを乾燥させる前に、電極ペーストを完全には乾燥させない温度で加熱しながら磁力を印加する。 （もっと読む）