【課題】 貼り合わせ装置において、製造コストの低減を図り、チップの接着精度を向上させる。
【解決手段】 基板に接着するチップを載置する回転ステージ４２を備えた回転体３８は軸線方向に離間した二つの軸受４３，３６によって回転自在に支持されている。回転ステージ４２に近い軸受４３の精度は、回転ステージ４２より遠い軸受３６の精度より高く設定している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の吸着時に電子部品が変形したり損傷を受けたりすることを防止し、且つ電子部品の開放を速やかに行う。
【解決手段】電子部品吸着保持具１０は、保持具本体１１を備えている。保持具本体１１は、少なくとも一部が電子部品２０に接する吸着面１１ａと、その反対側のヒータ接触面１１ｂと、４つの側面１１ｃとを有している。電子部品吸着保持具１０は、更に、保持具本体１１を貫通する複数の吸気孔１２と、吸気孔１２に連通しないように保持具本体１１に形成された通気路１４を備えている。通気路１４は、吸着面１１ａにおいて開口する開口部１４ａと、側面１１ｃにおいて開口する開口部１４ｂとを有している。通気路１４は、吸着面１１ａに電子部品２０が接している状態において開口部１４ａと保持具本体１１の外部とを連通させる。 （もっと読む）

【課題】生産性が良く、集合基板の割れの無い組立装置を提供すること。
【解決手段】本発明の組立装置において、圧縮空気が孔部１ｄから送り込まれることによって、集合基板７が粘着部材２から剥がされるため、集合基板７の剥がし作業が容易となって、生産性が良くなる上に、剥がし作業の際、集合基板７の角部や一箇所に力の集中が無く、集合基板７の割れのないものが得られる。 （もっと読む）

【課題】実装効率を向上させた電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】第１および第２の実装ヘッドにより１つの部品供給部から電子部品をピックアップして基板に実装する際に、第１の実装ヘッドにおいて第１のピックアップ工程（ＳＴ２）が開始されてから第１の実装工程（ＳＴ４）が終了するまでの間に第２の実装ヘッドにおいて第２の認識工程（ＳＴ５）を行い、第２の実装ヘッドにおいて第２のピックアップ工程（ＳＴ６）が開始されてから第２の実装工程（ＳＴ８）が終了するまでの間に第１の実装ヘッドにおいて第１の認識工程（ＳＴ１）を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 位置決め体の位置決めピンがキャリア板との衝突で屈曲するのを抑制して薄型基板を適切に位置決め保持することができ、しかも、位置決め体にキャリア板を繰り返して積層できる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に手動により着脱自在に積層され、電子部品実装用のフレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持するキャリア板２０と、位置決め板１の表面隅部に立設される複数の位置合わせピン２と、位置決め板１の周面に立設されてキャリア板２０の周面に干渉する複数の位置合わせ片３と、位置決め板１の表面に立設されてフレキシブルプリント配線板の周縁部に干渉する複数の位置決めピン４と、キャリア板２０に穿孔されて各位置合わせピン２に貫通される複数の位置合わせ孔２１と、キャリア板２０に穿孔されて各位置決めピン４に貫通される複数の位置決め孔２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】形状が互いに鏡面対象となる少なくとも一対の部品が対向するようにシート基材上に搭載された組製品を、一対の部品をそれぞれ含む連続シートから部品を離脱してシート基材上に搭載して製造する場合に、生産効率の低下を抑制しながらも、連続シートにおける部品の間隔を任意に設定する。
【解決手段】連続シート１０２上に搭載される部品のそれぞれについて、形状が互いに鏡面対象となる対毎に、２つの互いに異なる部品供給手段から部品を供給し、連続シート１０２上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】小型部品への挟持力が小さくても、粘着性を持つ保持治具から小型部品を簡単に取り出すことができる小型部品取出装置を提供する。
【解決手段】上面に粘着面を有し、粘着面に小型部品Ｃの底面を粘着保持する保持治具５と、保持治具５に保持された小型部品Ｃの対向する二側面を挟持する一対の爪部１２ｄを有するチャック手段と、チャック手段を爪部１２ｄの開閉方向と平行に移動させるチャック移動手段と、粘着面がチャック手段の移動方向を向くように、保持治具５を水平軸を中心として傾ける保持治具傾動手段とを備え、爪部１２ｄが小型部品Ｃを挟持した後、チャック手段を移動させる前または移動と同時に、保持治具５を傾ける。 （もっと読む）

【課題】 例え高硬度でなくとも十分な粘着性を得ることができ、導電フィラーの脱離や充填量の増加を招くことがなく、しかも、例え高温に晒されても導電性が低下することのないキャリア治具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 剛性のキャリア板２０と、キャリア板２０に積層接着され、フレキシブルプリント配線板１０を着脱自在に粘着保持する粘着層３０とを備え、キャリア板２０と粘着層３０に導電性をそれぞれ付与し、粘着層３０からフレキシブルプリント配線板１０が剥離される際にフレキシブルプリント配線板１０に実装された電子部品が静電気により損傷するのを抑制するキャリア治具であって、粘着層３０を、接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加した材料により形成する。 （もっと読む）

【課題】 位置決めピンの折れ曲がりを防ぎ、薄型基板の固定や作業の中断を防止することのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板を着脱自在に粘着保持するキャリア板２０とを備え、位置決め板１の表面に、キャリア板２０のフレキシブル配線板に干渉する複数の位置決めピン４を立設し、キャリア板２０に、各位置決めピン４に貫通される貫通孔２４を穿孔する。複数の位置決めピン４を、位置決め板１の表面に植設されてキャリア板２０の貫通孔２４内に嵌合される拡径部５と、拡径部５の表面から伸びて貫通孔２４の内部から外部表面方向に突出する先端側の縮径部６とから段付きに構成する。 （もっと読む）

【課題】 搬送板との間に気泡が生じるのを抑制し、電子部品の姿勢を安定化させることのできる粘着シート、粘着シートの製造方法、及び配線板用固定治具を提供する。
【解決手段】 耐熱性の基材層２と、この基材層２の表面に積層されてフレキシブル配線板を着脱自在に粘着保持する弱粘着層３と、基材層２の裏面に積層される硬化済みの接着層６と、これら弱粘着層３と接着層６とにそれぞれ剥離可能に積層される剥離層８とを備え、剛性を有する搬送板の表面に接着層６を加熱して接着固定することにより、配線板用固定治具を構成する。硬化済みの接着層６が剥離可能な粘着力ではなく、剥離不能な接着力を強固に示すので、例え搬送板の表面に凹凸があったり、吸湿性のある場合でも、ハンダリフロー装置への投入時に搬送板との間に大小の気泡が生じることがない。 （もっと読む）

本発明は、従来のガラス基板を用いる液晶表示素子製造ラインをそのまま利用し、プラスチック基板などのフレキシブル基板を用いるフレキシブル表示素子を製造するためのフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物に関する。特に、フレキシブル基板搬送用粘着剤１００重量部及び帯電防止剤０．００１〜５重量部を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物、上記組成物を含む粘着シート、及びこれらを用いたフレキシブル基板搬送方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】保持治具それぞれが小型部品を粘着保持することができると共に、保持治具に粘着保持された多数の小型部品の殆ど全てを他の保持治具に移し替えることのできる一組の保持治具、及び、それを備えた小型部品保持装置を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ａ、２Ｂと、治具本体２Ａ、２Ｂの表面に設けられて成るところの、粘着保持部５Ａ、５Ｂ及び粘着保持部５Ａ、５Ｂに隣接して設けられた粘着保持不能部４Ａ、４Ｂを有する弾性部材３Ａ、３Ｂとを備えた第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂを有する１組の保持治具であって、第１の保持治具１Ａにおける第１の粘着保持部５Ａは、第２の保持治具１Ｂにおける第２の粘着保持部５Ｂの粘着力よりも大きな粘着力を有し、かつ第２の粘着保持部５Ｂの表面積に対して１０１〜１１０％の表面積を有する一組の保持治具、及び、この一組の保持治具を備えた小型部品保持装置。 （もっと読む）

【課題】集合基板の加工方法において、実装済基板におけるゴミの問題を解消すると共に実装済基板を形成するまでのハンドリング性を確保する。
【解決手段】部品実装用の複数の基板を１枚に集合して一体状態で形成した集合基板を用いて、集合基板を構成する個々の基板毎に部品実装と個片化の行われた実装済基板を製造する集合基板加工方法であって、部品実装前の集合基板１をダイシング用シート２に貼り付ける工程（Ｓ１）と、集合基板１をダイシングして個片化基板３を形成すると共にその個片化基板３をダイシング用シート２に保持した状態とする工程（Ｓ２）と、個片化してダイシング用シート２に保持された個片化基板３に部品４を実装する工程（Ｓ３）と、部品実装工程の後に、ダイシング用シート２から部品実装された個片化基板３を剥がして実装済基板１０を得る工程（Ｓ４）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面状態に依存することなく電子部品の保持の有無について反射型センサによって正確に検出することができる電子部品検出装置を提供する。
【解決手段】反射型ファイバセンサ１２は、コレット１１に半導体チップ２０が吸着されていない場合には、発光素子からの光をコレット１１のテーパー面１１１ａに対して垂直方向に入射させ、テーパー面１１１ａから反射した光を受光することにより、出力がＯＮとなる。その一方、反射型ファイバセンサ１２は、コレット１１の半導体チップ２０が吸着された場合には、発光素子からの発光光が半導体チップ２０の裏面に入射するが、半導体チップ２０の裏面での反射光は受光されることなく、出力がＯＦＦとなる。 （もっと読む）

【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやすい可撓性フイルムの変形を抑制し、少なくとも片面に特に高精度な回路パターンを形成した回路基板を製造すること。
【解決手段】少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、可撓性フイルムの端から内側へ３０ｍｍ未満の範囲の周縁部における可撓性フイルムと補強板との剥離力が４９Ｎ／ｍを超え、４９０Ｎ／ｍ以下の範囲内にあり、可撓性フイルムの周縁部より内側の範囲における補強板との剥離力が０．０９８Ｎ／ｍ以上、４９Ｎ／ｍ以下の範囲内にある回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】部品供給ユニットを搭載するフィーダベースや部品供給台車を利用して部品供給ユニットばかりかフラックス転写装置をも着脱可能に搭載できる電子部品装着装置の提供。
【解決手段】ロック用シリンダ９３が作動してロッド９３Ａが引き込まれると、第２ロック部材９５が時計方向に回動して、ロックレバー９５Ａが第２係止部８９Ｂから離反し、係止部材８９の反時計方向への回動が可能となる。従って、ロック解除レバー７９後端部を押し下げると、ロック解除レバー７９が時計方向に回動し、連結板８４を介してロック解除部材８１は時計方向に回動し、当接部８１Ａがガイド部８９Ｃを押し上げ、係止部材８９を反時計方向に回動させる。このため、ローラ９２Ａが第１係止部８９Ａから外れ、フラックス転写装置３０を引くことにより、案内部材７０に被案内部材７１が案内されながらフィーダベースからフラックス転写装置３０が外せる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ供給用プレート及びトレイ供給用プレートを混載して収納可能であるとともに、上記夫々のプレートより選択される上記プレートの種類に拘らず、上記選択されたプレートより上記部品を自動的に供給可能とさせることができる効率的な部品供給を行うことができる部品供給装置を提供する。
【解決手段】部品供給装置のプレート配置装置に配置されるプレートの種類に応じて、トレイ供給用プレートに対しては、プレート押圧体の下降位置の規制を行うことにより、その保持を確実に行い、一方、ウェハ供給用プレートに対しては、上記下降位置の規制を解除することにより、上記ウェハ供給用プレートを確実に保持しながら、ウェハへのエキスパンドを行って、上記プレートの種類に応じて、適切な保持動作やエキスパンド動作を選択的にかつ自動的に行う。 （もっと読む）

【課題】搬送キャリアや装着冶具を共用化し安価にＦＰＣの固着が可能となるＦＰＣの電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル１０１と保持テーブル１０１上に重ねて配置するピンベース２０１とピンベース２０１上に重ねて配置する緩衝材３０２を備えた押え板３０１と押え板３０１に対向して配置した樹脂層４０３を有する搬送キャリア４０１と搬送キャリア４０１を押え板３０１側に移動させるプレス装置と保持テーブル１０１からピンベース２０１を押し出す押し出し棒１２とを有し、押え板３０１に位置決めしたフレキシブルプリント基板１１を、押え板３０１と搬送キャリア４０１間で挟み込む構成とした。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなくオペレータの安全を確保することができる電子部品の実装用装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板３が通過できる程度に開口部４０を狭めるシャッタ４３、４４を設け、開口部４０に接近したオペレータの手や指等がシャッタ４３、４４に接触してこれを移動させると実装用装置の駆動系の動作を停止してオペレータの安全を確保するようになっているので、基板３は常時開口部４０を通過でき生産効率が低下することがない。 （もっと読む）

【課題】スタック実装のための３次元部品実装動作を、効率よく且つ高い実装品質で行うことができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に設けられた複数の部品積層位置に部品を階層毎に順次積層して実装するスタック実装において、複数の部品積層位置を区分して設定された部品積層区画内で、１つの部品積層位置において第１階層から最終階層までの部品を対象とした部品実装動作が完了した後に、当該部品積層位置の次の部品積層位置を対象とした部品実装動作を開始する。これにより、１つの階層を対象とした部品実装動作と次の階層を対象とした部品実装動作との間のタイムラグを排除して、スタック実装における３次元部品実装動作を効率よく且つ高い実装品質で行うことができる。 （もっと読む）