【課題】 電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１０の実装用治具１１は、支持基材１２と、その支持基材１２上に設けられ、プリント配線基板１０を固定するための粘着剤層１３とを備えている。粘着剤層１３はアセトンに４０℃で７０時間浸漬したときの膨潤度が１００〜２１０％であるフッ素系ゴムにより形成されている。そのフッ素系ゴムは、ＩＳＯ６５０２（１９９９）に規定されたキュラストメータの１８０℃におけるトルク値が２．１〜４．３Ｎ・ｍであることが好ましい。加えて、粘着剤層１３には、さらに平均粒子径が１０〜５０μｍである酸化カルシウム等の微粒子を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 治具加工時に歪が発生するのを抑制することができて、高い面精度を保有させることができるとともに、加工が簡単で容易かつ短時間に製作することができる配線基板用治具を提供する。
【解決手段】 配線基板２０に対してリフローはんだ付けにより部品２２を実装するために用いられる配線基板用治具１１を、ベース板１２と、そのベース板１２上に固定用粘着層１３を介して固定された支持板１４とから構成する。支持板１４には切断加工により開口部１７を透設し、その開口部１７内または支持板１４上には配線基板２０を接合保持するための保持用粘着層１８を設ける。開口部１７内には配線基板２０の裏面の突部２１を収容するための凹部１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】 作業時間を抑えてコストを低減して利便性を高めることができ、ＦＰＣの平坦度を確保して実装処理を行うことができるプリント配線基板用シートユニットおよびこれを用いた基板取付方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板とこれを保持する治具との間に介装され、両者を脱着可能に接続するプリント配線基板用シールユニットである。シート状のベース部材と、該ベース部材の一方の面に形成される粘着剤層と、該ベース部材の他方の面に形成され、前記粘着剤層よりも粘着力の弱い弱粘着剤層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 作業環境により電子部品の浮き、剥離、変形が生じるのを抑制することができる電子部品固定治具を提供する。
【解決手段】 基材１の表面に、フレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持する左右一対の密着層２を並べ備える。そして、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の９０°引き剥がし法に準拠し、幅１０ｍｍで厚さ２５μｍのポリイミドフィルム４を被着体として一対の密着層２に密着させ、１０℃、１５％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＬ（Ｎ／２５ｍｍ）、２０℃、５０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＮ（Ｎ／２５ｍｍ）、３０℃、８０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＨ（Ｎ／２５ｍｍ）とした場合、Ｌ／Ｎの値を０．９〜１．２の範囲内とし、かつＨ／Ｎの値を０．７〜１．１の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板等の電子部品の浮き、剥離、変形を抑制し、電子部品を取り外す際の作業性を向上させることのできる電子部品固定治具を提供する。
【解決手段】 平坦な基材１の表面に、フレキシブルプリント配線板を保持する左右一対の密着層２を並べ備え、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に規定される９０°引き剥がし法に基づき、幅が１０ｍｍで厚さが２５μｍのポリイミドフィルム４を被着体として一対の密着層２に密着させ、この密着したポリイミドフィルム４を２０℃の測定環境で一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度測定における振幅を平均値±５％以内の範囲とする。ポリイミドフィルム４を密着層２から剥離する際の密着剥離強度測定における振幅を平均値±５％以内の範囲とするので、フレキシブルプリント配線板３の浮き、剥離、変形を抑制防止できる。 （もっと読む）

【課題】 シリコン樹脂で構成された粘着層と同等以上の粘着度で、ＦＰＣ基板を保持できるフッ素系樹脂で構成された粘着層を備えた回路基板保持治具を提供する。
【解決手段】 回路基板（１１）上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持する回路基板保持治具（１）において、ベースボード（２）は板状に形成されるベース面（２ａ）を有し、第１の面粗度（ＳＲ１）を有して回路基板（１１）に第１の粘着力（Ｆ１）で粘着する保持面（３ａ）と、第２の面粗度（ＳＲ２）を有してベース面（２ａ）に第１の粘着力（Ｆ１）より大きな第２の粘着力（Ｆ２）で固着する固着面（３ｂ）とを有する回路基板保持層（３）はベース面（２ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に衝撃を与えることなく、しかもサイクルタイムも増長させずに、電子部品に適切な加圧力を加えることができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】昇降可能な昇降部材１３と、該昇降部材に支持されたノズルホルダ１７と、該ノズルホルダの先端に設けられたノズル本体２３と、該ノズル本体に鉛直軸線方向に所定量相対移動可能に支持され先端に基板Ｗに装着される電子部品Ｗ１を吸着する吸着部を備えた吸着ヘッド２７と、該吸着ヘッドを前記ノズル本体に対して下方に付勢する付勢手段と、前記昇降部材の下降により前記電子部品が基板に当接することによる前記吸着ヘッドと前記ノズル本体との相対移動を検出する当接検出手段と、前記電子部品を基板に所定の加圧力で加圧する加圧手段とによって構成した。 （もっと読む）

【課題】部品供給部から取り出した部品を反転する部品反転ステージにおける部品移載動作を、低コスト・簡略な機構によって高速かつ安定して行うことができる部品搭載装置および部品搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージを、チップ６を裏面側から保持する保持部４３が設けられ上下反転可能な保持プレート４２と載置面４１ａが設けられた部品載置部４１とを並設した構成とし、保持部４３の配列に対応した取出しノズル３３ａと部品保持部４１におけるチップ６の配列に対応した搭載ノズル３３ｂとを単一の搭載ヘッド３３に装着する。これにより、部品供給部２から取り出したチップ６の取出しノズル３３ａによる保持部４３への載置と、反転後のチップ６の搭載ノズル３３ｂによる保持とを、同一のヘッド昇降動作で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板に部品を装着する部品実装機において、基板に装着する前の部品の所定の位置にのみ粘性流体を選択的に塗布する塗布方法を提供する。
【解決手段】部品実装機１００によって基板１２０に装着される部品に部品の下方から粘性流体を塗布する方法であって、部品情報記憶部３０５から粘性流体を塗布する部品における位置を取得する塗布位置取得ステップと、粘性流体を塗布する粘性流体塗布部と部品との相対的位置関係を取得する相対位置取得ステップと、前記塗布位置取得ステップにより得られた塗布位置と前記相対位置取得ステップにより得られた相対位置関係とに基づき部品の所定位置に粘性流体を塗布する塗布ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに電子部品を実装する際に、ＦＰＣを粘着により保持しつつ、ＦＰＣの取り扱いを容易に行う。
【解決手段】電子部品を実装するために、ＦＰＣ（９）を保持するパレット（１）は、周縁部を比較的粘着度の低い第１粘着保持領域（２１）とし、中央部を第１粘着保持領域（２１）に対して相対的に粘着度の高い第２粘着保持領域（２２）とする。パレット（１）には、ＦＰＣ（９）を剥離する際の突上ピンが挿入される貫通穴（３１）および薄利を補助するためのエア噴出口（３２）が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのピックアップ処理が容易であり、その実装に要する手間を低減できるようにしたＩＣチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法を提供する。
【解決手段】 リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１上にテープ５の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップ１を該テープ５に接着させる工程と、ＩＣチップ１を接着したテープ５をリングシート３から遠ざけて当該リングシート３上からＩＣチップ１を剥す工程と、を含むものである。従来の技術と比べて、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１を吸着コレットでピックアップする必要がない。 （もっと読む）

【課題】データ変更が容易な位置関連データ変換装置およびそのデータ変換装置を含む対部品装着基板作業機の提供。
【解決手段】部品装着検査機において、液晶パネルを構成する透明なガラス基板３０を表裏反転させた状態で部品，ガラス基板３０の各々に設けた基準マークを裏側から撮像してその位置を取得し、電子回路部品装着機において装着位置ずれを求め、印刷し、作業者が修正する。この際、表示画面１２４に表示された設計上の装着位置座標データ，装着位置ずれデータ，ガラス基板３０の像(a)を、検査時のガラス基板３０の姿勢に合わせて座標変換し(b）、検査座標面と同じ座標面に同じ姿勢でガラス基板３０を置いた状態で、作業者が印刷した装着位置ずれを見ながら画面上の装着位置ずれデータを修正する。修正後、逆座標変換により、装着位置ずれデータ等をガラス基板３０の設計姿勢でのデータに戻す(a)。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された電子部品を高速で低コストで実装できる電子部品供給装置等を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１上に加熱剥離性を有する粘着フィルム４により保持された多数の電子部品２を電子部品実装部に供給する電子部品供給装置であって、半導体ウエハ１上に電子部品２をその表面を上向きに保持した状態で粘着フィルム４を加熱して粘着フィルム４の粘着性を低下させて電子部品２を粘着フィルム４から剥離させる剥離手段と、第１粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品２を上方から保持すると共に多数の電子部品２を保持した状態で電子部品２の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転し、この表裏反転後、電子部品２を容易に吸着可能なように保持する部品保持手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を各電子部品毎に適正な位置で仮付けして本圧着することができ、複数の電子部品の仮圧着と本圧着を伴う実装を効率よく行うことができる電子部品の圧着方法および圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供すること。
【解決手段】 圧着装置４００において、仮圧着ユニット１０１で仮固定されるドライバＩＣは、次に本圧着される本圧着ヘッドをあらかじめ選択され、選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａに接着材料としてのＡＣＦ９を介して加熱圧着され仮固定される。そして複数のドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２はパネル搬送部１１４によって選択された本圧着ヘッドを有する本圧着ユニットに搬送され、仮固定された複数のドライバＩＣはさらに選択された本圧着ヘッドで加熱圧着されて端子部２ａに接合される。 （もっと読む）

【課題】 複数の電子部品を基板上に圧着する構造部品が共用化された圧着機構、またこの圧着機構を備え電子部品の移載距離を少なくして効率よく電子部品を実装できる圧着装置、この圧着装置を用いた電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧着機構としての仮圧着ユニット３０４は、メインスライドガイド３１９と、メインスライドガイド３１９の一端部に設けられると共にドライバＩＣを保持可能な２つの保持部３３１，３３２と、保持部３３１，３３２を所定の位置に上下動させるようにメインスライドガイド３１９を上下動させる昇降部３１０と、メインスライドガイド３１９に対して保持部３３１，３３２のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部３３１，３３２の下降時に保持されたドライバＩＣを基板上の接合端子部に加圧することにより接合させる複数のエアシリンダ３１６，３２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 ２種類の基板に対して効率良く熱圧着処理等の部品実装処理を行うことが可能な生産性の高い部品実装装置を提供する。
【解決手段】 部品実装装置１において、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間に基板搬送装置１０が配置されている。基板搬送装置１０は、ＡＣＦ貼付処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第１移動機構１１と、熱圧着処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第２移動機構１２と、ＡＣＦ貼付処理が行われた基板５１を治具４１とともに第１移動機構１１と前記第２移動機構１２との間で搬送する搬送アーム機構１５とを有している。搬送アーム機構１５は、搬送レール１６に沿って互いに干渉することなく移動する搬送アーム２１，３１を有し、第１移動機構１１から引き渡される、基板５１が保持された状態の治具４１を受け取り、当該治具４１を当該基板５１とともに搬送して第２移動機構１２へ引き渡すとともに、第２移動機構１２から引き渡される空の治具４１を受け取り、当該治具４１を搬送して第１移動機構１１へ引き渡す。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】 マスクの粘着を防止することができ、電子部品の実装時に折れや傷等が発生するのを抑制できる安価な電子部品保持具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平坦なベースボード１上に、フレキシブルプリント基板を着脱自在に粘着搭載する耐熱性の粘着層２を積層形成し、この粘着層２表面の一部のエリアをフレキシブルプリント基板の形状に対応する非粘着領域３とする。粘着層２に、非粘着領域３をフレキシブルプリント基板の形状に応じて形成するとともに、フレキシブルプリント基板の外形以外のエリアに対応する箇所を含有するよう形成するので、メタルマスクによるクリームハンダの印刷時に電子部品保持具とメタルマスクとが粘着して印刷不良になることがない。 （もっと読む）

【課題】 ウエハマッピングファイルに基づいて電子部品の良否等を判断しつつウエハから部品を取り出していく際に、取り出すべき部品の認識、検証の精度を向上する。
【解決手段】 ウエハから電子部品を取り出す際にターゲット部品を特定するとともに、そのターゲット部品の位置が適正か否かを検証することとし、その検証の処理として、先ず上記電子部品集合体を複数の小区画に分割して、ターゲット部品が位置する小区画を特定する。そして、上記電子部品集合体の中の、通常の電子部品とは回路パターンが異なるリファレンスダイを、上記の特定した小区画内で複数点抽出して基準部品とし、その各基準部品の位置を検出する。さらに、上記ターゲット部品の位置を検出し、上記小区画内においてターゲット部品と各基準部品との位置関係を測定し、その位置関係が所定の許容範囲内にあるか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】 サプレッサの剥離支点近傍に付着された紙ケバ等を改まった清掃をしなくとも、除去できて、電子部品装着装置の稼動率の低下を招来しないようにすること。
【解決手段】 古い収納テープＣと新しい収納テープＣとを連結する連結テープ７１にはサプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点近傍に付着した紙ケバＫを除去するために研磨剤が塗布されているか、研磨剤が塗布されたテープ７２が貼付されているので、電子部品Ｄの送り動作が繰り返される際に連結テープ７１がサプレッサ２３に開設したスリット２５を通過することとなるが、その際に前記紙ケバＫを研磨剤が塗布された連結テープ７１に付着させるか、又は研磨剤が塗布されたテープ７２に付着させるので、清掃ができることとなる。
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