【課題】 電子部品などの移送物の微細化が進もうと、可能な限りの微細な部品を容易に移送できる移送具を提供することが最大の課題である。
【解決手段】 粘着ゴム２の粘着力により被移送物を捕獲し、持ち上げ、移動し、移送先の所定の位置にて被移送物を解離する移送具において、その捕獲部１の先端を角形状の薄い平板を縦使いした板厚の端面に粘着ゴム２を固着させた捕獲板１１と、この捕獲板１１の両側に同じく先端形状を捕獲板１１とほぼ同形状にした解離板１２を寄り添うように配置し、中央に配置した捕獲板１１のみを摺動させ、移送具本体に固定装着された解離板１２の先端位置より、捕獲板１１に固着させた粘着ゴム２先端部の飛び出し、あるいは引き込みを可能にしたスライド機構を有する微細部品の移送具。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に電子部品を接合する接合材の溶融状態を判定可能な電子部品の実装装置及び実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の電子部品の実装装置１は、プリント基板８０上に置かれた電子部品９０に対して進退可能であり、電子部品９０の傾きに応じて傾動可能であり、電子部品９０に接触してプリント基板８０と電子部品９０とを接合する接合材９４を加熱可能な加熱ヘッド４０と、加熱ヘッド４０の位置及び傾きを計測するための第１センサ６０と、プリント基板８０の位置及び傾きを計測するための第２センサ６０ａと、加熱ヘッド４０が電子部品９０に接触した状態での第１センサ６０の計測結果に基づいて電子部品９０の位置及び傾きを算出し、第２センサ６０ａの計測結果と電子部品９０の位置及び傾きとに基づいて接合材９４の溶融状態を判定する制御部２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供する。
【解決手段】上面に液晶表示パネルが少なくとも一側部を突出させて載置される載置テーブル３７と、載置テーブル３７の上面に形成され少なくとも液晶表示パネルの一側部の載置テーブル３７の上面に位置する部分を吸引力によって保持する側部吸引部４１ａ〜４１ｇと、載置テーブル３７の上面の全体に設けられ側部吸引部４１ａ〜４１ｇの吸引力を液晶表示パネルに作用させるとともに、載置テーブル３７の上面全体に凹部を形成する多数の小孔が形成された多孔性シート５３と、載置テーブル３７の上面に保持されこの上面から突出した液晶表示パネルの一側部の下面を支持するバックアップツールと、バックアップツールによって下面が支持された液晶表示パネルの一側部の上面にＴＣＰを実装する加圧ツールを具備する。 （もっと読む）

【課題】粘着層の粘着力を調整し易い基板搬送用部材を提供すること。
【解決手段】搬送する基板１６と接触（密着）する粘着層１２と、粘着層１２を固定する基材層１４（以下、ベース１４と称する）と、を備え、粘着層１２を、粘着材と充填材とを含んで構成させる。 （もっと読む）

【課題】 複数のチップを収容し易い収容トレイを提供することである。
【解決手段】 分割予定ラインに沿って基板を分割して形成された複数のチップを収容するための収容トレイであって、該基板を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部と、該チップ収容部を囲繞する側壁と、該チップ収容部内に配設された複数のチップが接着される接着面を有する粘着材と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
リフローキャリアボードに貼り付けた薄い基板は、通常はピンを配置した冶具剥離でキャリア底面より基板を押し出す方法等で引き剥がしを行っていたが、この方法では搭載部品への曲げストレスが大きく、ハンダ接合部や搭載部品の破損に繋がる場合がある。
【解決手段】
あらかじめ剥離プレートが組み込まれたキャリアボードからなる基板搬送用冶具を用いて、リフロー後は剥離プレートを引き上げることで、基板にストレスを与えずに剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】交換時間を低減した稼働率の高いＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法、及びＡＣＦテープの貼付け位置での位置再現性の優れた信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦを有するＡＣＦテープをＡＣＦ供給リール１６０から引き回し前記ＡＣＦを前記搭載位置に貼付ける際に、前記ＡＣＦ貼付装置２０は前記ＡＣＦ供給リール１６０を具備し前記ＡＣＦテープを引き回したＡＣＦカセット１００と前記ＡＣＦカセット１００を固定するカセット固定部２００とを有し、前記ＡＣＦカセット１００を前記カセット固定部２００に対し所望の姿勢に固定する位置姿勢方向３軸と回転姿勢方向３軸の計６軸を規定する位置決め部材１４１〜１４３、２４１〜２４３を前記ＡＣＦカセット１００と前記カセット固定部２００に対に複数組設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板を搬送ボードに対して固定する際の作業を簡便にする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板への部品実装方法は、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板が一面上に載置された、耐熱性及び粘着性を有する一つの部品実装用シートを準備する準備工程と、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を搬送するための搬送ボードに対して、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を部品実装用シートごと固定する固定工程と、搬送ボードに固定されたフレキシブルプリント基板の部品実装部に部品を実装する実装工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】一側部にＴＣＰ９が実装される基板がその一側部が外方へ突出する大きさに形成されたＹテーブル４と、Ｙテーブルの基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され基板の一側部の載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部２５と、載置テーブルの上面から突出した基板の一側部の下面を支持するバックアップツール８と、バックアップツールによって下面が支持された基板の一側部の上面にＴＣＰを実装する実装ツール２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品４を収納したトレイ４３が載置されたトレイ載置パレット４２を引き出し自在に収容するトレイ収容マガジン３１ほか、スキージ５５との相対移動によってペーストＰｓｔが膜状に形成されるペースト皿５３が載置されたペースト皿載置パレット５２を引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジン３２を設け、トレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２を選択的に引き出した後、その引き出したトレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２をテーブル部材６３によってそれぞれ所定の高さの位置に位置させるようにする。 （もっと読む）

【課題】入射光を折り曲げて射出する光学部品を精度良く位置合わせし、基板に実装すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態の実装装置１は、基板２が載置されるステージ１１、基板２上に実装するプリズム３を搬送するマニピュレータ１２、光源ユニット１３、撮像ユニット１５、制御部１６等を備える。撮像ユニット１５は、マニピュレータ１２によって把持されたプリズム３の光入射面３３側の側方において、プリズム３によって折り曲げられる光の光路内に配設されたカメラ１５１を備える。そして、制御部１６は、カメラ１５１によって撮像された画像データをもとに、ステージ１１の移動量を制御する。 （もっと読む）

【課題】 取り外しの際に、被固定物に無理な力を加えることがなく、被固定物に損傷を与えることがない、粘着性固定冶具を提供する。
【解決手段】 少なくとも上面が粘着性を有する柱状の粘着部１ａが、一方の主面に複数形成された粘着性シート１と、粘着部１ａに対応する数、および形状の開口２ａが形成された剛性板２とを備え、粘着部１ａの上面を開口２ａから露出させて、粘着性シート１と剛性板２とを重ね合わせ、剛性板２上に配置された被固定物を粘着部１の上面により粘着固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる複数品種の電子部品を対象として安定して吸着保持が可能な中継ステージを備え、多品種対応性に優れた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部から取り出された電子部品を仮置きする中継ステージにおいて半導体チップ６ａが載置される載置部１８ａを、電気絶縁性の粘着性媒体６２ａにＥＲ粒子６２ｂを分散させたＥＲゲルシート６２の上面を露呈させた載置面６２ｃと、ＥＲゲルシート６２に接触して配設された１対の電極部材６６ｃ、６７ｃとを有する構成とし、電圧印加部７１によって電極部材６６ｃ、６７ｃ間に電圧を印加することによりＥＲ粒子６２ｂに電場を作用させ、載置面６２ｃによって半導体チップ６ａを保持する粘着力を制御する。 （もっと読む）

【課題】スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦとＡＣＦを積層し保護するセパレータ１１とを具備するＡＣＦテープを搭載位置に搬送し、ＡＣＦを搭載位置に貼付け、ＡＣＦから剥離されたセパレータを回収する際に、セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリール２７０を巻取り部２５０に装着し、セパレータを巻取りリールに巻取り、その後、巻取りリールを巻取り部からに着脱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第１の搬送手段１０と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、上記列状のＬＥＤチップ２ｂを個々の電子部品２に分離する分離搬送アーム機構と、を備える。分離搬送アーム機構は、搬送アームを有し、列状の電子部品２ｂは、個々の電子部品２ごとに、搬送アームに搭載される。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを搬送する第１の搬送手段と、ＵＶシートを６剥離する剥離プレート２０と、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、複数の列状のＬＥＤチップ２ｂに分離する第１の分離搬送機構３０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを個々のＬＥＤチップ２に分離する第２の分離搬送機構とを備える。第１の分離搬送機構３０は、第１の搬送手段１０より搬送速度が高い第１の載置面３２ａを有し、ＵＶシート６が剥離されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第１の載置面３２ａに載置されて第２の搬送手段４０に移動する。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを搬送する第１の搬送手段と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、複数の列状のＬＥＤチップ２ｂに分離する第１の分離プレート３０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを個々のＬＥＤチップ２に分離する第２の分離プレートとを備える。第１の分離プレート３０は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａの搬送方向に傾斜する第１の傾斜面３０ａを有し、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第１の傾斜面３０ａを滑走して第２の搬送手段４０に移動する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッド５が、下方に延びた転写ピン８及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備える。部品供給テーブルより供給される電子部品Ｃｐを吸着ノズル７の下端に吸着させるとともに、接着剤供給容器より供給される接着剤Ｂｄを転写ピン８の下端に付着させた後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させ、転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを基板Ｐｂ上に転写させ、その基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄを転写させた位置に、吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる。 （もっと読む）