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Fターム[5E313CC05]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 特定手段の利用 (4,103) | 粘着剤の利用 (172)

Fターム[5E313CC05]に分類される特許

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【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる画像認識カメラのキャリブレーション方法を提供する。
【解決手段】基準マークMa,Maを形成した透光性の校正用マスク31を用い、画像認識カメラ6により、上昇待機位置S2に移動した校正用マスク31の基準マークMa,Maを位置認識する第1マーク認識工程と、第1マーク認識工程の後に、校正用マスク31を降下させワークテーブル4にセットするマスクセット工程と、マスクセット工程の後に、画像認識カメラ6により校正用マスク31の基準マークMa,Maを、位置認識する第2マーク認識工程と、第1マーク認識工程および第2マーク認識工程においてそれぞれ位置認識した2つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】マシントラブルを確実に回避することができる表面実装機を提供する。
【解決手段】テープフィーダ2から排出された空テープ33aは、水平方向に送出されてローラ41aに衝突する。すると、ローラ41aが時計回りに回転しているので、空テープ33aは、強制的に鉛直下方に送り出される。このように、テープフィーダ2の先端部と水平方向に略対向する位置にローラ41aを設けることにより、テープフィーダ2から排出されたばかりの空テープ33aが強制的にテープシュータ4の奥の方に送り出されるので、空テープ33aがテープシュータ4の入口付近で絡まることを防ぐことが可能となり、結果として、マシントラブルを確実に回避することができる。 (もっと読む)


【課題】直線動作により移動するシャトル(供給ヘッド)を採用した上で、シャトルに電子部品を供給準備中でも表面実装装置では搭載動作を行なうことができるようにする。
【解決手段】電子部品を表面実装装置の供給位置に供給する部品供給装置において、電子部品を保持する第1供給ヘッド26及び第2供給ヘッド28と、移載ヘッド16で到達可能な第1受渡位置及び第2受渡位置と、搭載ヘッドが到達可能な第1供給位置及び第2供給位置との間を、第1供給ヘッド及び第2供給ヘッドを交互に往復直線移動させる第1駆動機構30及び第2駆動機構32と、前記第1受渡位置に対応する第1反転位置と、前記第2受渡位置に対応する第2反転位置との間を、反転ヘッド24を往復直線移動させる第3駆動機構50と、を備える。 (もっと読む)


【課題】薄型基板やフレキシブル基板を基板搬送治具に貼り付けた時に、印刷、実装、リフロー工程時には剥がれず、リフロー後ボードより剥がす時は、基板に傷を付けずに剥がせること。
【解決手段】凸状の粘着性支持部を有し、該凸状の支持部に囲まれた凹部の中に吸引口を有する基板搬送治具に基板を載置し、吸引口を介して減圧下に基板を支持部に吸引固定し、減圧を解除し、支持部の粘着性により基板を保持して搬送した後、吸引口を介して気体を注入することにより基板を基板搬送治具から剥離する基板搬送方法。 (もっと読む)


【課題】粘着層とマスクの粘着に伴う印刷不良を抑制し、しかも、部品実装の歩留まり低下や電子部品の損傷を防ぐことのできる電子部品保持具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースボード1上に粘着層3を積層し、この粘着層3の表面を、複数のフレキシブルプリント基板10を着脱自在に粘着する複数の粘着領域4と、この複数の粘着領域4以外に形成される非粘着領域5とから区画形成し、これら複数の粘着領域4と非粘着領域5との間に段差が生じないようにする。非粘着領域5がフレキシブルプリント基板10の外形以外の領域を包含するので、フレキシブルプリント基板10にメタルマスクを用いてクリームハンダが印刷される際、非粘着領域5にメタルマスクが粘着して印刷不良を招くことがない。 (もっと読む)


【課題】微小なチップを正確にピックアップできるようにする。
【解決手段】ウェハ状態のチップを、エジェクタ15のニードル17aによる突き上げと連動して、移載ヘッド7の吸着ノズル8により吸着し、基板に移送搭載する際に、吸着ノズルの位置を示すノズルマーク20aが上面に付されたノズル位置検出治具20を吸着ノズルで吸着してウェハ位置に載置し、移載ヘッド上のニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マーク22を、エジェクタと連動して移動する認識カメラ24により撮像し、移載ヘッドを退避して、ウェハ位置に残されたノズル位置検出治具上のノズルマークを認識カメラにより撮像し、ヘッド基準マークとノズルマークのずれを求め、該ずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御する。 (もっと読む)


【課題】 基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上すること。
【解決手段】 基板を載置する第1、第2及び第3の作業用テーブル5、6及び7を搬送する手段として、塗布部である1つの第1の作業ステージ8(A)と部品実装部である2つの第2の作業ステージ10(B)と及び11(C)との数を加算した数と同数の3つのX軸方向に往復搬送する搬送手段である第1、第2及び第3の搬送機構(搬送手段)12、13及び14を設ける。
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【課題】液晶表示パネルの一側部に回路基板を精密に実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板102を撮像して位置認識する第1の撮像カメラ33と、第1の撮像カメラの位置認識に基いて回路基板を液晶表示パネル100との実装位置に搬送する搬送テーブル21と、液晶表示パネルを撮像して位置認識する第2の撮像カメラ36と、第2の撮像カメラの視野範囲内で、この第2の撮像カメラの位置認識に基いて求められた液晶表示パネルの回転角度が第1の撮像カメラの位置認識に基いて求められた回路基板の回転角度と同じになるよう設定してから、液晶表示パネルを実装位置に搬送するテーブルユニット2と、搬送テーブルとテーブルユニット2によって実装位置に位置決めされた液晶表示パネルに回路基板を実装する加圧ツール15を具備する。 (もっと読む)


【課題】支持ボード上に粘着固定されることにより基板搬送治具を構成し、基板に対する好適な粘着性を有するとともに、粘着固定されている基板を脱着するときに支持ボードから剥離されることのない基板搬送治具用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 支持ボード20上に粘着固定されて基板搬送治具を構成する粘着シート10であって、相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第1のゴム層11と、相対的に弱い粘着力により基板を固定する第2のゴム層12とが積層されてなり、第1のゴム層11のステンレスに対する粘着力(a1)が5.0〜15.0gf/mm2 、第2のゴム層12のステンレスに対する粘着力(a2)が4.0〜7.0gf/mm2 でありであり、両ゴム層間の粘着力の差〔(a1)−(a2)〕が0.1gf/mm2 以上である。 (もっと読む)


【課題】部品供給部に電子部品が配置された部品移載装置における移載ヘッドの吸着位置ずれを抑制する。
【解決手段】部品供給部5の部品を載置部Pに移載する通常の移載動作に先立ち、部品配置領域の大部分以上を覆う領域内に略均等に分散配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークMを記したマーク板60を部品供給部5にセットし、この状態で、移載ヘッド4を移動させつつ、移載ヘッド4と一体化された撮像手段31で各マークMを撮像してそれらの各位置を検出するとともに、その各検出位置と各マークMの理論上の位置との誤差を求めておき、上記移載ヘッド4による移載動作時には、移載ヘッド4による吸着位置を上記誤差に基づいて補正する。 (もっと読む)


【課題】この発明はキヤリアテープから電子部品を精度よく打ち抜いて基板に実装するための実装装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール15から繰り出されたキヤリアテープ1を送る駆動スプロケット19と、金型装置28によって電子部品が打ち抜かれたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリール26と、インデックステーブルの周方向に所定間隔で設けられ電子部品が受け渡されてインデックステーブルの回転により所定の位置に位置決めされたときに電子部品を基板に実装する複数の実装ヘッドと、電子部品が基板に実装される前に実装ヘッドに保持された電子部品のキヤリアテープの送り方向に位置する一端部の位置合わせマーク及び一端部の端面の切断線を撮像する第1の撮像カメラと、第1の撮像カメラの撮像信号によって位置合わせマークから切断線までの距離を算出し、その距離に応じて駆動スプロケットによるキヤリアテープの送り量を制御する制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】 リード部の固定性及びリード部への糊残り性の両特性に優れている電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも片面に、主成分としての(メタ)アクリル酸エステル及び全モノマー成分100重量部に対して0.3〜4重量部のカルボキシル基含有モノマーを含むアクリル系モノマー混合物のエマルション重合により得られ、且つガラス転移温度が−30〜−15℃であるアクリルエマルション系重合体を主成分とするアクリル系粘着剤からなる粘着剤層が設けられていることを特徴とする。前記アクリルエマルション系重合体のゲル分率は50〜70%が好ましい。 (もっと読む)


【課題】位置ずれ量の検出結果をフィードバックして電子部品の位置ずれを補正することが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】ラインコントローラ108は、ずれ検出装置105から位置ずれ量を受信し、マスタテーブル211aをパネル実装機101aに送信する通信I/F部214と、通信I/F部214により受信した位置ずれ量から補正量を算出する演算部215と、複数の補正量を複数のパネル実装機101aのそれぞれに対応付け、マスタテーブル211aとして格納する記憶部211と、パネル実装機101aは、ラインコントローラ108から受信したマスタテーブル211aよりパネル実装機101aで部品が実装される実装位置に対応付けられた補正量を抽出するデータ抽出部227と、データ抽出部227により抽出された補正量によりパネル実装機101aにおける実装位置を補正する制御部220とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、部品や基板を破損させることなく、基板への部品圧着を高品質に行う。
【解決手段】エアシリンダ65には、ピストン65aを間に挟んで上室65cと下室65dとが形成されると共に、上室65cには、ピストン65aの移動を制限することにより加圧ヘッド61を降下させる方向への移動を制限するストッパ65eが設けられており、上室65cには加圧ヘッド61の重量を支持するための圧力が、下室65dには実装時に加圧ヘッド61により必要とされる加圧力を付与するための圧力が印加される。 (もっと読む)


【課題】中央制御装置の生産で連続ダウンロードを実行時、途中で部品実装機側の状態が変わった場合でも、自動的に部品実装機の状況を検出し、環境に合わせた生産が行なえる部品実装方法を提供する。
【解決手段】中央制御装置で最適化され、部品実装機に連続的にダウンロードされる複数の生産プログラムに基づいて、部品実装機に装着されたフィーダから供給される部品を、部品実装機で所定の基板位置に実装する部品実装方法において、連続ダウンロード時、生産プログラムをダウンロードする度に、中央制御装置が部品実装機の設定状態を取得しS102、設定状態に変更が有った場合は、その状態に合わせて中央制御装置で最適化し直してS112から部品実装機へダウンロードS120する。 (もっと読む)


【課題】高さの異なる各種電子部品が実装された基板上に自動実装用の吸着面を確実に形成することが可能な吸着シートを提供する。
【解決手段】 吸着シート13は、熱可塑性樹脂シート15と、その一方の主面に形成された熱硬化性樹脂層14からなる二層構造を有している。熱可塑性樹脂シート15は、電子部品モジュール10をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層14は、吸着シート13を固着させるための接着層としての役割を果たす。電子部品モジュール10に吸着シート13を取り付けた状態では、比較的高さのあるいくつかの電子部品12の上面が熱硬化性樹脂層14中に埋め込まれた状態となっており、吸着シート13と基板11との間には隙間が形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板自身の重みによる反りの防止とともに、表面に部品を実装するときの基板に対する電子部品の押し込みによる基板の反りを防止するサポートピン配置位置決定装置を提供する。
【解決手段】基板20の第2実装面の基板情報がデータベース部607より演算制御部601にロードされる(S28)。そして、サポートピン配置データ616には、ピン孔504、基準穴514および第2実装面の部品が重ね合わせて表示される(S30)。第2実装面の部品を合わせて表示することにより、ピン孔504の位置を第2実装面の部品下に持ってくるよう編集することができる(S32)。このような編集を行なうことにより、部品実装位置がサポートピン510により支持されているため、部品実装時に基板20がたわむのを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板を半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく短時間で容易に取り外すことができるフレキシブル配線基板用搬送治具とそれを用いたフレキシブル配線基板への電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】可撓性キャリアシート2の表面に粘着層3が設置された搬送治具にフレキシブル配線基板1、1が、所定位置に位置決めして粘着保持され、電子部品搭載位置に搬送される。その後、電子部品9の搭載が完了したフレキシブル配線基板1は、前記キャリアシート2を湾曲させて前記フレキシブル配線基板1を剥離させ、キャリアシート2から取り外される。 (もっと読む)


【課題】貫通孔を有する基板に対して、貫通孔を覆うように電子部品を実装する際に、電子部品が変形したり損傷を受けたりすることを防止すると共に電子部品の開放を速やかに行わせ、且つ基板と電子部品とを接着する接着剤の流動を防止する。
【解決手段】吸着ステージ80は、基板吸着面81aを有するステージ本体81と、ステージ本体81に形成され、基板70を吸着するために用いられる基板吸着用吸気孔82,83と、基板吸着用吸気孔82,83に連通しないようにステージ本体81に形成されたステージ側通気路84とを備えている。電子部品吸着保持具10は、電子部品吸着面11aを有する保持具本体11と、保持具本体11に形成され、電子部品20を吸着するために用いられる電子部品吸着用吸気孔12と、電子部品吸着用吸気孔12に連通しないように保持具本体11に形成された保持具側通気路14とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 収容部から部品を効率的に取り出す。
【解決手段】 電子部品収容体1は、第1の孔部111xを有した底面111と、この底面111の縁部から延設する側面112とから形成された少なくとも1つの収容部110を有するシート10と、収容部110に収容される電子部品30と、電子部品30と底面111とを接着する接着部40とを備える。接着部40は、第1の孔部111xを収容部11の内側から塞ぐように底面111に接着する紫外線透過材からなる第1の接着部41と、一方の面が第1の接着部41に接着し、他方の面が電子部品30と接着された紫外線吸収により接着強度が低下する第2の接着部42とからなる。 (もっと読む)


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