【課題】 簡易な機構で電子部品と基板とを平行にできる実装装置を得ること。
【解決手段】電子部品５を吸着する吸着面を有する第１柱部７ｃを有し、該吸着面と反対側に該第1柱部７cよりも太い鍔部７ｄを有する吸着ヘッド７と、第１柱部７ｃを遊挿すると共に、鍔部７ｄを載せる受け面を有するハウジング９と、第１柱部７ｃを孔に挿入して該第１柱部の側面を固定すると共に、ハウジング９の先端に固定された板バネ１３と、第１柱部７ｃの先端部に板バネ１３と水平になるように固定されたストッパ部材１７と、吸着ヘッド７を挿入可能な開口を有し、ストッパ部材１７の両端部を当接する第１当接面３２ａを有し、第１当接面３２ａの反対側となる第２当接面３２ｃに電子部品５を装着する基板４０の両端部を第２当接面に当接する台３２と、ハウジング９を上昇下降させる移動機構２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板へのダメージを抑制することができる基板搬送用治具を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる基板搬送用治具１００は、電子部品の実装領域２０６を有する基板２００を粘着材１０２で基体１０１の平坦面に固定して搬送した後、前記基板２００を前記基体１０１より取り外し可能とされた基板搬送用治具１００であって、前記基板１０１の前記実装領域２０６の裏面は、前記基体１０１と固定されないようにするものである。 （もっと読む）

【課題】この発明はリードが形成された面の上下方向の向きが異なる状態で供給される２種類の電子部品を実装できる実装用電子部品の供給装置を提供することにある。
【解決手段】ＦＰＣ２を供給する第１の供給部３と、ＴＣＰをＦＰＣと上下の向きを異なる状態で供給する第２の供給部５と、第１の供給部と第２の供給部からＦＰＣ或いはＴＣＰが選択的に供給される第１のターンテーブル３５と、第１のターンテーブルにＦＰＣを供給する前に、ＦＰＣを上下方向に反転させてＴＣＰと同じ状態にする反転トレイ９と、第１のターンテーブルに供給されたＦＰＣ或いはＴＣＰを受け取って上記基板に実装する実装ヘッドとを具備する。 （もっと読む）

複数の小さいコンポーネントをハンドリングし、保持するためのキャリアである。このキャリアは、約20ダイン／cmから約100ダイン/cmの間の表面エネルギと、約ショアA15からショアD75の間の硬度と、約1×10⁴オーム／平方から1×10¹²オーム／平方の間の表面電気抵抗とを有する熱可塑性エラストマ材料から形成されたエラストマコンポーネント接触表面を有している。 （もっと読む）

【課題】 透明基板に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび電子部品に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像装置により撮像可能とする。
【解決手段】 透明基板１１の透明電極部１２に設けられた透明導電膜のアライメントマーク２３および電子部品１３の不透明電極部２２に設けられた不透明導電膜のアライメントマーク２４に、透明基板側に配置された照明手段２５により可視光および近赤外光からなる照明光を照射する。透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置２０に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。両アライメントマークの取得画像情報に基づいて透明電極部と不透明電極部とが位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の位置ずれ、割れ、欠け、突起電極の損傷を防止するとともに、配線基板への搭載を安価な手段で容易に実現する。
【解決手段】 半導体装置３を収納、運搬する複数の凹部５を有する収納容器において、前記凹部５の底部の表面に、少なくとも半導体装置３の突起電極配置面積より広い面積で、離型剤１を介して半導体装置３の突起電極の高さにほぼ等しい厚さの粘着剤２を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、このエラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の回路基板が重なり合ったままコンベア上へ移送されないようにして、回路基板の板厚が薄い場合でも次工程への供給に支障をきたさない回路基板供給装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板供給装置１は、複数枚の回路基板２０を平積み状態で収納可能な基板収納部３と、回路基板２０を貼着させて保持可能な粘着力を有する粘着ローラ５と、粘着ローラ５を上下方向および水平方向へ移動可能なスライド手段６と、粘着ローラ５に貼着された回路基板２０を上下方向から挟持する挟圧部材７，８と、挟圧部材７，８による挟持状態を解除された回路基板２０を載置して搬送するベルトコンベア９とを備えている。粘着ローラ５は基板収納部３内の最上層の回路基板２０を貼着・保持して移送し、該回路基板２０を挟圧部材７，８で挟持した後、粘着ローラ５を転動させながら該回路基板２０から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板やプリント配線基板への電子部品表面実装時の生産効率の向上及び信頼性の高い品質を可能とする搬送パレットを提供する。
【解決手段】従来の搬送パレット基材に用いられていた例えばエポキシ樹脂含浸ガラス布積層板は、リフロー炉の２５０〜３００℃という高温において結合接着剤であるエポキシ樹脂が分解揮発するためにパレット自身の反りにつながる。反ることによりクリームハンダ印刷時の滲み等を発生し、歩留まり及び生産効率の低下となる。そこで、リフロー炉内の高温に耐久性の有る集成マイカ板を搬送パレット基材に使用することにより、係る不具合を解消し安定したフレキシブルプリント配線基板やプリント配線基板の表面実装が行われるようにした。 （もっと読む）

【課題】
簡便に基板の実装面を平坦に保持することができる基板搬送用治具を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる基板搬送用治具は、平坦な表面を有する平板上の基体１００と、基体１００の表面上に設けられる調整部材１０１（１０１ａ、１０１ｂ）を備え、基体１００の表面側に実装面の裏面に補強板２０１が装着されているフレキシブル基板２００を固定したとき、上記基板の裏面の補強板以外の領域で、補強板の高さと略同一の高さの調整部材１０１を介在させて、フレキシブル基板２００の実装面が基体１００の表面に対して平行に配置されるようにした。また、調整部材１０１には、両面粘着材１０１ａを用いる。 （もっと読む）

【課題】 安定した粘着力が得られる基板固定用治具を提供する。
【解決手段】 基板固定用治具１は、治具ベース３と、治具ベース３上に設けられた粘着層５と、を備えている。粘着層５は、基板Ｆを粘着固定する粘着面７を有し、粘着面７は、中央部９が平らにされ、周縁部１１が中央部よりも低くされている。従って、粘着面７の中央部９と基板Ｆとが密着しやすく、安定した粘着力が得られる。 （もっと読む）

【課題】受動電子素子、特に、薄くて脆弱な金属性条片および特にナノ結晶性合金の条片の積層によって構成され、また、非常に多様な形状を有する磁気電子素子用の部品を製造する手段を提供する。
【解決手段】本発明は、受動電子素子用の部品を製造する方法に関し、薄い金属条片と接着性材料の層とからなる、少なくとも１つの積層から作られた層状になった条片（１）が製造され、少なくとも１つの部品（６）が層状条片（１）から切り出されるが、切り出しは、砂でエッチングする少なくとも１つのステップを含む方法で実行される。本発明はさらに、得られる部品に関する。 （もっと読む）