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Fターム[5E313CC05]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 特定手段の利用 (4,103) | 粘着剤の利用 (172)

Fターム[5E313CC05]に分類される特許

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【課題】装置本体内で発生する塵埃を外部に良好に排出できるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】装置本体1の一端部に設けられキヤリアテープ3からTCP4を打ち抜く打ち抜き装置5A,5Bと、打ち抜かれたTCP4を受けて所定の位置まで搬送する第1の受け渡し手段6A,6Bと、搬送されたTCP4を受けて保持する複数の保持ヘッド19を有するインデックス手段18A,18Bと、保持ヘッド19に受け渡されたTCP4に粘着テープ32を貼着する貼着装置31A、31Bと、基板を受けて位置決めするテーブル装置61と、テーブル装置61によって位置決めされた基板に粘着テープ32が貼着されたTCP4を実装する実装ヘッド53と、装置本体1の上部から外部の気体を内部に導入し打ち抜き装置5A,5Bに沿って下方に流す送気ユニット72、及びその流れによって装置本体1内に生じた塵埃を底部から排出する排気ユニット77を具備する。 (もっと読む)


【課題】 実装する工程の中で、真空吸着ノズルが空気との摩擦によって帯電し、小型化し軽量になった電子部品が帯電した真空吸着ノズルの静電気との反発力によって吸着位置から吹き飛ぶという問題が発生するようになり、酷い場合には電子部品が静電破壊するという問題があった。
【解決手段】 先端に吸着物を真空吸着する吸着面2を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル1の後端6が導電性または半導電性のフランジ10の受け部11に接着されており、電性フィラー101を介して後端6と受け部11とを接着させた真空吸着ノズル組み立て体7を用いることにより、真空吸着ノズル1が静電気を帯電し、塵埃等が付着することによる電子部品の汚染や静電破壊や吹き飛びを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】キヤリアテープから電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃が周囲に飛散するのを防止した打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】下面に開放した凹部106及び一端が上面に開口し他端が凹部106に連通する貫通孔12aが穿設された下金型12と、下金型12に対してキャリア3を挟んで上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに貫通孔12aに入り込んでキヤリアテープ3からTCPを打ち抜くポンチ11aを有する上金型11と、下金型12に設けられ上金型が下降してキヤリアテープ3からTCPを打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する第1の塵埃除去手段105を具備する。 (もっと読む)


【課題】高速搭載の要求に的確に答えることができる電子部品搭載方法を提供する。
【解決手段】ノズル11に吸着されている電子部品12が粘性結合材15が塗布されたパッド14に接近するようにノズル11を下降させ、パッド14に接近する電子部品12と粘性結合材15との間隔が所定距離Lに達したときにノズル11の下降を停止させると共にノズル孔11aに所定正圧PPを作用させて電子部品12をノズル11からパッド14に向かって吹き飛ばして粘性結合材15に付着させ、ノズル孔11aに所定正圧PPを作用させてから所定時間Tppが経過したときにノズル孔11aへの所定正圧PPの作用を停止させると共にノズル11を停止位置から上昇させる。 (もっと読む)


【課題】実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板搬出装置を提供する。
【解決手段】基板搬出装置1を、第1の位置で電子部品2が実装された基板3を第2の位置に移動させる第1の移動装置4と、第1の位置から第2の位置に移動中の基板3を上方から加熱するヒートブロック19と、第2の位置から後工程への搬出位置となる第3の位置に基板3を移動させる第2の移動装置5と、第3の位置で基板3を後工程に搬出するベルトコンベア装置40および基板プッシャ45と、第2の位置から第3の位置に移動中の基板3および第3の位置で搬出中の基板3を下方から加熱するポストヒートステージ30と、第3の位置で搬出中の基板3を上方から加熱するヒートブロック50とで構成した。 (もっと読む)


【課題】供給ステージの電子部品載置面を傾斜可能に設けるとともに、電子部品を吸着するピッカの電子部品吸着面を傾斜角度に傾斜して設けて、搭載ヘッドに設ける駆動軸を少なくし、電子部品装着装置のコンパクト化、装着の高速化を可能とする電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板1上面に対して電子部品2を所定の傾斜角度で位置合わせして装着する電子部品装着方法及び装置に次の手段を採用する。第1に、装着しようとする電子部品を載置する供給ステージ31の電子部品載置面17を上記傾斜角度に傾斜可能に設ける。第2に、電子部品を吸着するピッカ19の電子部品吸着面を前記傾斜角度に傾斜して設ける。第3に、供給ステージに載置された電子部品を前記傾斜角度に傾斜してから、ピッカで吸着して基板に装着する。 (もっと読む)


【課題】電子回路部品装着機に、電子回路部品を回路基板に仮止めするための接着剤を塗布する機能を付与する。
【解決手段】部品供給装置24の複数のフィーダ26から供給される電子回路部品を、装着ヘッドにより受け取り、配線板搬送装置34のフロントまたはリヤのコンベヤ部260,262により搬送され、保持されたプリント配線板に装着する装着モジュール13(電子回路部品装着機)に、吸着ノズルを保持する装着ヘッドと、接着剤を塗布する塗布ヘッドとを選択的に取り付け可能なヘッド移動装置と、複数の取付部610とを設ける。取付部610には、装着ヘッドとの間で吸着ノズルの交換を行うノズルストッカや、塗布ヘッドによる接着剤の試し打ちを行うための試し打ち装置を着脱可能に取り付ける。 (もっと読む)


【課題】搬送中における電子部品の移動や姿勢変化が生じにくい電子部品搬送供給装置を提供する。
【解決手段】ベーステープ12に形成された各貫通孔12aに配置され、粘着テープ13によって粘着保持された電子部品14を有するテープ10を供給するテープ供給機構21と、搬送テーブル22の上方に配置された剥離プレート23と、搬送テーブル22の上方において剥離プレート23の下流側に配置され、搬送テーブル22と共に第2の搬送通路25を形成する搬送ガイド24と、剥離プレート23と搬送ガイド24との間から粘着テープ13を引き出す粘着テープ引き出し機構26とを備えている。テープ10の厚さをt、電子部品14の厚さをt、ベーステープ12の厚さをt、粘着テープ13の厚さをt、第2の搬送通路25の高さをtとした場合、(t−t)<t<(t+t)の関係を満足する。 (もっと読む)


【課題】 コンパクトであり、かつ、フレキシブルな対基板作業システムを実現する。
【解決手段】 回路基板が搬送される方向である基板搬送方向に並んで配置された複数の対基板作業装置を備えた対基板作業システムを、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも1つが、回路基板の表面に回路部品を装着する回路部品装着作業を行う装置(12,600)とし、他の少なくとも1つが、回路部品装着作業の結果を検査する検査作業を行う装置(636)とし、それら複数の対基板作業装置の各々の前記基板搬送方向における幅を、設定された単位幅の略整数倍に規格化する。複数の対基板作業装置が隣接して配置されているような場合に、コンパクトかつフレキシブルなシステムが実現される。 (もっと読む)


【課題】 種々の部品をプリント板にマウントする際に、貫通孔等のある部品をエアー漏れ防止のため目止めに使用した吸着用部材を自動的に除去する方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、プリント板の部品実装における吸着用部材の引き剥がし方法であって、マウンターによる自動搭載の対応がとれるように特定の実装部品のみに貼り付けられた吸着用部材を、リフロー時の熱により、形状変形、および粘着機能を低下させることによって、リフロー後に剥がれやすい状態にしたことを特徴とする引き剥がし方法に関する。 (もっと読む)


【課題】この発明は半導体チップの実装に要するタクトタイムを短縮することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送レール1の上方に、水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられた一対の実装ツール8と、半導体チップが供給載置される供給位置とこの供給位置で載置された半導体チップを実装ツールに受け渡す受け渡し位置との間で往復駆動される一対の可動載置体12と、可動載置体が受け渡し位置に位置決めされたときに、可動載置体に載置された半導体チップを撮像する一対の撮像カメラ27と、撮像カメラの撮像に基いて一対の実装ツールを半導体チップの上方に位置決めしてから、下降方向に駆動して半導体チップを可動載置体から取り出させて実装位置の基板に実装させる制御装置14を具備する。 (もっと読む)


【課題】フィルタ部材の洗浄が不要であり、メンテナンス作業を行い易い吸着ノズルを提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装装置1が備える移載ヘッド9に着脱自在に取り付けられて部品Pの吸着に使用される吸着ノズル12において、部品Pと接触する吸引口25に繋がる吸引管路26の内壁に、吸引管路26に沿って延びる複数の連通路29を有した仕切り部30が形成され、或いは部品Pと接触する吸引口25に繋がる吸引管路26の内壁に、吸引管路26に沿って延びる複数の連通路29を有した仕切り部材31が固着される。 (もっと読む)


【課題】通信速度を向上し、よってタクトを極力速くできる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】。装着ヘッド9、9に設けられた駆動部に信号を送る光ケーブル、電力ケーブル20やエアチューブ21及び22を並列状態にして、それぞれ接着剤23で固定し概ね平板状にして可撓性のフラットケーブル24、24を形成する。また、光ケーブル60は制御用信号を送るための信号線である4本の光ファイバ61、62、63及び64によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】大型化されても取扱性に優れていると共に、未使用時等に表面平滑性を損なうことなく異物の付着を防止することができる保持治具を提供すること。
【解決手段】シート状に形成された弾性部材5と、前記弾性部材5を非接触状態にて収容可能な凹陥部11を形成するように、前記弾性部材5を囲繞する堰堤部12が形成された治具本体10とを備えて成ることを特徴とする保持治具1。 (もっと読む)


【課題】真空吸着ノズルとフランジの受け部とを強固に接着できるとともに、真空吸着ノズルが帯電しても、真空吸着する電子部品を吹き飛ばしたり、真空吸着ノズルから静電気が急速に放電して周囲の部品が放電破壊したりするのを防止できる真空吸着ノズル組み立て体を提供する。
【解決手段】先端に吸着面2を備えたセラミックスからなる真空吸着ノズル1の後端がフランジ10の受け部11に接着された真空吸着ノズル組み立て体7であって、真空吸着ノズル1とフランジ10との接着部がセラミックスの焼き肌面8が接着された部位と研削面が接着された部位とを含み、真空吸着ノズル組み立て体7の抵抗値が10〜1011Ωである。接着部で強固な接着が得られ、また、電子部品の吹き飛びや静電破壊を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】フッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供すること。
【解決手段】支持ボード20上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート10であって、フッ素ゴム100質量部と、有機過酸化物0.2〜0.6質量部と、共架橋剤0.5〜1.5質量部とを含有し、ポリマー純度が85.0質量%以上であるゴム配合物を成形加工して得られる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板用CADにて使用する部品ライブラリのデータにおいてプリント配線板製造情報のみでなく次工程の搭載検査における搭載確認用のデータとして使用出来る事、および部品ライブラリと電子部品との対応をデータ内容から容易に行なえるようにする。
【解決手段】部品ライブラリに電子部品の実画像データを定義し部品搭載検査で使用することにより搭載検査での効率を図り、部品ライブラリ作成においても視覚的に認識することにより実部品との適合性を図り品質向上につなげる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低分子のシロキサンが含有する、シリコン系の樹脂層を備えた基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、該基板の下面と密着する樹脂層を備えた搬送用キャリアであって、前記樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とし、透明性を有する、基板の搬送用キャリアを提供する。 (もっと読む)


【課題】実装取付け後の部品の位置精度を向上することのできるフレキシブル基板支持装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板支持装置9は、フレキシブル基板1に設けられた取付け用基準穴6に対応する位置に設けられた実装用基準部11を備える。この実装用基準部11は、取付け用基準穴6を通して部品実装装置のセンサによって検出可能な特徴色を有している。フレキシブル基板1への部品実装工程において、実装用基準部11を基準位置として用いて部品3の実装を行い、フレキシブル基板1の取付け工程において、取付け用基準穴6を基準位置として用いてフレキシブル基板1の取付けを行う。 (もっと読む)


【課題】部品供給部と基板保持部の間にピックアップヘッドと搭載ヘッドの双方がアクセス可能なツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ3及び基板保持ステージ4が並ぶY軸方向に移動自在に設けられたピックアップヘッド22及び搭載ヘッド33と、ピックアップツール23及び搭載ツール34の交換用のツール23a,34aを保持したツール保持部材63を備えた部品実装装置1において、部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間の領域R0に、Y軸方向と直交するX軸方向に移動自在な移動テーブル15を設け、この移動テーブル15上のピックアップヘッド22の移動可能領域R1と搭載ヘッド33の移動可能領域R2の重複領域Rにツール保持部材63を設けた。 (もっと読む)


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