【課題】電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッド５が、下方に延びた転写ピン８及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備える。部品供給テーブルより供給される電子部品Ｃｐを吸着ノズル７の下端に吸着させるとともに、接着剤供給容器より供給される接着剤Ｂｄを転写ピン８の下端に付着させた後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させ、転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを基板Ｐｂ上に転写させ、その基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄを転写させた位置に、吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる。 （もっと読む）

【課題】部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。
【解決手段】基板を搬送する際に用いられる搬送用受け治具１であって、受け治具１の基板接着面には粘着層２と凹状の溝４が設けることにより、基板の熱変形時に受け治具１が基板に追従することにより基板の浮きを防止する。 （もっと読む）

【課題】部品を基板に実装する際に、基板を加熱せずに熱硬化性接着剤を局所的に加熱して硬化させる手段を提供する。
【解決手段】ステージ装置１０上に搭載基板８及び部品６が載置される。ステージ装置の垂直上方に、垂直移動可能な吸着ヘッド４０が設けられる。吸着ヘッドに吸着された部品の電極に接触子が接触する。吸着ヘッドの垂直上方に、垂直移動可能なカメラ１６が配置される。ステージ装置の動作、吸着ヘッドの動作、接触子への通電、及びカメラの動作を制御コンピュータ３０が制御する。 （もっと読む）

基板上にチップレット２２を設ける方法であって、基板１０を設けること、接着剤１２の層を基板上に被覆すること、複数の第１のチップレット２０を隔てられたチップレット位置２２において接着剤層１２上に配置することであって、第１のチップレットのうちの１つ又は複数は接着剤層に接着しなく、第１のチップレットが接着チップレット位置においては接着剤層に接着し、非接着チップレット位置２４においては接着しないように、第１のチップレットを接着剤層に接着させること、非接着チップレット位置での接着剤層を局所的に処理することであって、非接着位置での接着剤層の状態を第２のチップレットを受けるように整えること、第２のチップレットを状態が整えられた非接着チップレット位置において接着剤層上に配置することであって、第２のチップレットを非接着位置において接着剤層に接着すること、及び接着剤を硬化させることを含む、方法。
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【課題】 部品を基板に固定するための紫外線硬化樹脂に垂直上方から紫外線を照射して硬化させることを課題とする。
【解決手段】 ステージ装置１０上に基板８及び部品６が載置される。透明な吸着ヘッド４０がステージ装置１０の垂直上方に設けられる。カメラ１６が吸着ヘッド４０の垂直上方に設けられる。紫外線照射機６０は、部品６が基板８に載置される位置にあるとき、吸着ヘッド４０を介して基板８に対して紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】処理を行うヘッド部の数を最小限に留めることで、低コストでありながら処理時間の短縮を図ることができるようにする。
【解決手段】処理ステーション４は、基板Ｐを保持する複数の保持台１４ａ，１４ｂと、保持台１４ａ，１４ｂに保持された基板Ｐに電子部品を実装するヘッド部２４と、を設けている。更に、複数の保持台のうち一の保持台１４ａに保持された基板Ｐを、ヘッド部２４による実装処理が終了した後に排出して、次の処理を行う処理ステーション５に供給する搬送部１０と、を設けている。そして、基板Ｐを搬送部１０が排出する際に、ヘッド部２４は、複数の保持台１４ａ，１４ｂのうち第２の保持台１４ｂに保持された基板Ｐの実装処理を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品搬送体を巻いた非導電性のリールは、−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電しているため、リールに巻かれた電子部品搬送体も同電位に帯電する。そうすると、静電気により電子部品がキャリアテープの収納部の壁等に貼り付くため、吸着ヘッドがチップ形電子部品を吸着する際に、吸着ヘッドに対して電子部品の位置がずれ、電子部品の吸着ミスが多発するという問題がある。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を、非導電性のリールから引き出し、キャリアテープからトップカバーテープを剥離し、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体のキャリアテープを、電子部品取出部に搬送する電子部品供給装置において、リールを導電性のカバーで覆い、カバーを接地した。 （もっと読む）

本発明は、支持シートと、支持シートの前面の一部を覆う少なくとも１つの移転可能層とを含む移転シートの使用に関する移転方法を用いて、電子部品を製品に取り付ける方法に関する。移転方法は、製品に接触した状態で移転可能層を配置するステップと、支持シートの後面側に圧力をかけるステップと、少なくとも１つの移転可能層を製品に貼り付けたまま支持シートを取外すステップとを有する。加えて、取付方法は、支持シートの取外し後に各組立品の少なくとも一部が移転可能層によって場所を維持するように、製品と支持シートとの間で、少なくとも１つのワイヤに取り付けられる少なくとも１つの電子チップを備える少なくとも１つの電子組立品の位置を合わせる、移転方法の前のステップを備える。
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【課題】ＦＯＧ実装時に、液晶パネルや電子部品等に対する熱衝撃を緩和させる。
【解決手段】基板１２の異方性導電フィルム２３を介して実装部品１８，２１が接着される実装部２０，２２に対峙し、実装部２０，２２と近接離間可能に支持される加熱押圧ヘッド３を備え、加熱押圧ヘッド３は、基板１２の実装部２０，２２近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのファインピッチ化に対応し、アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を極力削減し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの一面に２次元的に配列された複数の電極を、基板上の対応する導電性領域に接合するステップＳ１０２と、半導体チップの一面と基板との間に液状化されたアンダーフィル用樹脂を注入するステップＳ１０３と、一定の圧力下においてアンダーフィル用樹脂をガラス転移温度以上の温度で溶融しキュアするステップＳ１０４とを有する。これにより、アンダーフィル用樹脂内のボイドを消滅させる。 （もっと読む）

【課題】粘着層の変形に支障を来たすことが少なく、電子部品の保持を容易にし、しかも、電子部品の面粗度に応じて粘着層の厚さや柔軟性を考慮する必要のない粘着保持トレーを提供する。
【解決手段】平面円形のトレー１と、このトレー１の平坦な表面２に周縁部が粘着固定されて半導体デバイス５を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着層１０と、トレー１の中心部に穿孔されて粘着層１０に被覆される真空防止孔１４とを備える。また、トレー１の表面２と粘着層１０の対向面に非密着加工をそれぞれ施し、粘着層１０を非シリコーン系の材料により形成してそのトレー１の表面２に対する粘着固定部を半導体デバイス５の粘着保持領域１３の外側とする。従来のトレー１の凸部を省略するので、半導体デバイス保持の困難化に伴い、輸送中の振動や衝撃で半導体デバイス５が衝突して欠け、割れが生じたり、パーティクルや異物が発生するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの回収性を向上させるとともに、カバーテープの弾発力によって排出口カバーが開いた場合であっても、カバーテープが排出口からこぼれ落ちてしまうことを防止し得る電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】このフイーダ１は、カバーテープ収容部７内に収容されるカバーテープ２４の排出口９に排出口カバー１０を有する。そして、この排出口カバー１０は、排出口９の開口部分９ａを覆う蓋部１０ａと、その蓋部１０ａの両端からカバーテープ収容部７内に向けて張り出された一対の側壁部１０ｂと、蓋部１０ａを回動可能にその下端に設けられた支軸部１５と、その支軸部１５に配設されて、カバーテープ収容部７内に充填されたカバーテープ２４による弾発力で蓋部１０ａが開く方向に押されるときに、その弾発力に抗して排出口カバー１０を閉じる方向に付勢するねじりコイルばね１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル９と、ペースト供給テーブル９から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル９をペースト供給部移動機構４０によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル９を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が配置された複数の部品供給用プレートを段積みして収容する部品供給用プレート収容体において、収容されている夫々のプレートの取り出しを確実かつ効率的に行なう。
【解決手段】プレート収容体が、夫々の支持ガイド部の組の間に配置されて、夫々のプレートと係合されることで、夫々のプレートのプレート供給方向における水平方向の支持姿勢を案内する複数の姿勢ガイド部を備えることで、プレート収容体へのプレートの収納姿勢を正常な状態に保持することができ、プレート収容体に対する夫々のプレートの収納及び取り出しを円滑に行なう。 （もっと読む）

【課題】
生産性を向上させることが可能な部品供給装置を提供することにある。
【解決手段】
上記の目的を達成するために、電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されたキャリアテープと部品収納部からの部品飛び出し防止のためにキャリアテープに形成された部品収納部を覆うように設けられたカバーテープからなる部品収納テープを、収納テープリールに巻き付けられた状態で順次繰り出して部品取出し位置まで間欠送りするテープ送り装置と、部品収納部にある電子部品を露出させて電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置と、を備える部品供給装置において、テープ送り装置は、第１の送り装置と第２の送り装置と、から構成されており、第１の送り装置と第２の送り装置との間に電子部品露出装置を設けていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができる電子部品接着用の樹脂塗布装置を提供する。
【解決手段】基板に電子部品接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置において、塗布ノズル２０ｂから滴下する樹脂を受け止めて捕集する液滴捕集部材５０の位置を、塗布ユニット２０Ａ，２０Ｂの昇降動作をリンク部材４３によるリンク機構を用いて水平移動動作に変換することにより、塗布ノズル２０ｂの直下に位置して液滴の捕集が可能な液滴捕集位置と、塗布ノズル２０ｂによって樹脂を吐出して基板に塗布する塗布動作を阻害しない塗布動作位置とに選択的に切り換える。これにより、別途専用の駆動源を必要とすることなく、簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコーンを含まずかつ比較的に低コストで製造できる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】プリント配線板用のキャリア基材と、プリント配線板をキャリア基材に仮固定するための粘着テープを含む積層体の作製方法であって、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第一の粘着剤層を形成すること、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第二の粘着剤層を形成すること、
前記第一の粘着剤層と前記第二の粘着剤層をそれぞれ最外層として含む、粘着テープを形成すること、
前記粘着テープの前記第二の粘着剤層をキャリア基材に貼り合わせ、前記粘着テープの前記第一の粘着剤層を最上層として載置すること、及び、
前記キャリア基材上で、前記第二の粘着剤層と、前記第一の粘着剤層を架橋させることを含み、前記粘着テープは多層粘着テープ又は両面粘着テープである、積層体の作製方法。 （もっと読む）

【課題】ウェハパレットとトレイパレットを混載可能な部品供給装置において、部品装着機に供給する部品の種類に応じて適切なピックアップ方法を選択できるようにする。
【解決手段】部品の種類に応じてパレットの引き出し位置と部品のピックアップ方法を選択する。例えば、小チップのウェハ部品２１の場合は、マガジン保持部１２内のマガジンから部品装着機用引き出し位置に引き出したウェハパレット２２上のウェハ部品２１を部品装着機２５の装着ヘッドで直接ピックアップする。上記以外のサイズのウェハ部品２１の場合は、マガジンからサブロボット用引き出し位置に引き出したウェハパレット２２上のウェハ部品２１をサブロボット１５でピックアップし、当該ウェハ部品２１をシャトル機構１６のシャトルノズル２６で受け取って所定のピックアップ位置まで移送し、このピックアップ位置で、部品装着機２５の装着ヘッドでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】キヤリアテープから電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃が周囲に飛散するのを防止した打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】下面に開放した凹部１０６及び一端が上面に開口し他端が凹部１０６に連通する貫通孔１２ａが穿設された下金型１２と、下金型１２に対してキャリア３を挟んで上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに貫通孔１２ａに入り込んでキヤリアテープ３からＴＣＰを打ち抜くポンチ１１ａを有する上金型１１と、下金型１２に設けられ上金型が下降してキヤリアテープ３からＴＣＰを打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する第１の塵埃除去手段１０５を具備する。 （もっと読む）