【課題】本発明は、リジッドプリント配線板、特に半導体パッケージ用途に好適に使用される、リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）等とを含むリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリマーポリオール（ｅ）、分子中に２個の水酸基を有するカルボン酸化合物（ｆ）、及びジイソシアネート化合物（ｇ）を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー（ａ）とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｂ）と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、酸無水物基含有化合物（ｄ）と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とするリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】実装パッド表面に形成される不活性層を削減することができるはんだ付け用フラックスおよびそれを用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックス２２は、基板上に形成されたソルダーレジスト膜１２の開口部の底面に露出した実装パッドとはんだボール２４とを接続するに際して、前記実装パッド表面および前記はんだボールのうちの少なくとも一つに塗布するものである。はんだ付け用フラックス２２は溶剤を含み、その溶剤は、一般式（１）で表され、沸点が２１８℃以上２４０℃以下である化合物を含む。
Ｒ^１−Ｒ^２ｎ−ＯＨ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】高感度、及び生保存性に優れると共に、絶縁信頼性が高い感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、オキシム誘導体、及びイオン吸着剤を含有してなる。該イオン吸着剤はリン酸ジルコニウムが好ましく、該オキシム誘導体は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。
〔化１〕


ただし、上記一般式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、置換基を有してもよいアシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、及びアミノ基のいずれかを表す。ｍは、０〜４の整数を表し、２以上の場合は、互いに連結し環を形成してもよい。Ａは、４、５、６、及び７員環のいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】 配線導体に断線を発生させることがなく、絶縁基板とソルダーレジスト樹脂層やビルドアップ樹脂層との密着強度に優れた配線基板を生産性高く提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する絶縁材料から成る絶縁基板１の主面に、金属から成る配線導体２および該配線導体２の少なくとも一部を被覆するエポキシ樹脂を含有する絶縁材料から成る樹脂層３を被着させて成る配線基板１０であって、前記主面の前記樹脂層３が被着された面は、ポリフェニレンエーテル樹脂を主成分とする樹脂塊が多数集合して形成された粗面である。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品３，５が合成樹脂１によりモールドされ、放熱のための放熱器２と一体化している。かかる構成によればモールドしている合成樹脂１に電気絶縁性と放熱性機能をもたせることにより、電子部品の狭隣接実装が可能になり、放熱性も向上した実装構造となり、小型化と放熱性を両立できる。 （もっと読む）

【課題】孔部を設けたレジストパターンを形成したときに、孔部周縁部にバリ状の部分が残ったり、所定の穴径よりも小さな孔部になってしまうという問題がなく、所定の露光パターン通りのレジストパターンを形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムを提供し、もって生産性良く信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】孔部を設けたレジストパターンを形成するために用いる光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムであって、光硬化性成分及び熱硬化性成分と共に含有する光重合開始剤として、リン含有光重合開始剤を用いたことを特徴とする光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムが提供される。好適には、上記リン含有光重合開始剤はアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤である。 （もっと読む）

【課題】本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、回路形成された銅張積層板と感光性ポリイミド樹脂組成物との接着力に優れるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成された銅張積層板上に、感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を直接塗布し、乾燥処理した後に、現像、加熱硬化させるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、１００Ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気または不活性ガス置換により酸素濃度を１０％以下にした雰囲気で加熱硬化処理するフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、難燃性および信頼性を有するソルダーレジスト、特にフレキシブル基板用ソルダーレジストに有用な感光性樹脂および感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記化合物（ａ）、化合物（ｂ）および化合物（ｃ）を反応させて得られた化合物（Ｘ）の末端イソシアネート基に、下記化合物（ｄ）をさらに反応させて得られる感光性樹脂（Ａ）、（ａ）リン原子を有するジオール化合物、（ｂ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基および２個の水酸基を有する化合物、（ｃ）ジイソシアネート化合物、（ｄ）１分子中に１個以上の重合性不飽和基、１個以上のカルボキシル基および２個以上の水酸基を有する化合物、並びに前記感光性樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、反応性希釈剤（Ｃ）および光開始剤（Ｄ）を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、難燃性、密着性、耐熱性に優れる硬化物を与える接着剤組成物、ならびにその組成物を用いたカバーレイフィルムおよび接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）溶液重合により合成されたスチレン系ブロック共重合体 ５〜５０質量部、（Ｃ）高圧ラジカル重合により合成されたエチレン−アクリルゴム ５〜５０質量部、（Ｄ）硬化剤 １〜２０質量部、および（Ｅ）無機充填剤 １０〜１８０質量部、を含有してなる接着剤組成物；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力に対する耐久性のある電子装置、およびその電子装置を製造するための電子装置製造方法を提供する。
【解決手段】ベースシートと、上記ベースシート上に設けられた導体パターンと、上記ベースシート上に搭載されて上記導体パターンに接続された回路チップと、上記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物とを備えた。 （もっと読む）

【課題】内層に配置されたチップ部品の下にベタパターンや配線等の導体が配置されている場合であっても、チップ部品下部及び周辺の導体がリフロー時にショートすることが回避されると共に、チップ部品下部の埋め込み樹脂流れ込み不具合によるボイドの発生も防止することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも内層にチップ部品が配置され、かつ当該チップ部品の上部及び側方が埋め込み樹脂によって覆われた部品内蔵型多層プリント配線板において、当該チップ部品の下部に、当該埋め込み樹脂を介して被覆樹脂に覆われた導体が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；少なくとも回路形成された内層に、凹溝部を有する被覆樹脂を形成した後、本硬化を行なう工程を有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】廃棄物として焼却する際にＰＣＢやダイオキシン類発生の原因となるハロゲン原子を含有せず、分散性および経時安定性に優れる紫外線硬化型プリント配線基板用緑色インキ組成物、その製造方法およびそれをコーティングした基板を提供すること。
【解決手段】ハロゲン原子を含まない青色顔料と、ハロゲン原子を含まない黄色顔料と、ハロゲン原子を含まない有機色素誘導体、ハロゲン原子を含まないアントラキノン誘導体、ハロゲン原子を含まないアクリドン誘導体、またはハロゲン原子を含まないトリアジン誘導体から選ばれる１種以上と、紫外線により硬化する成分と、溶剤とを含有することを特徴とする紫外線硬化型プリント配線基板用緑色インキ組成物、その製造方法およびそれをコーティングした基板。 （もっと読む）

【課題】荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制されている回路基板、該回路基板の製造方法、及び電池パックを提供する。
【解決手段】電池パック１は、電池２の電池ケース２ａの長辺側側面に、保護回路基板５を配してなる。保護回路基板５の基板本体５ａの裏面の両端部には、接続端子５ｂ，５ｃが実装されている。接続端子５ｂ，５ｃの基板本体５ａからの基板厚み方向の突出長は、他の電子部品の突出長より長い。基板本体５ａには、接続端子５ｂ，５ｃの表面が露出する状態で、各電子部品をエポキシ樹脂等の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部５ｇが設けられている。保護回路基板５は、樹脂モールド部５ｇの表面を前記長辺側側面に対向させ、接続端子５ｂ，５ｃをリード６，７と接続させた状態で、前記長辺側側面に配される。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムに対する接着性とはんだ耐熱性と保存安定性を併せ持つハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、およびカバーレイフィルム、接着剤シート、フレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】 酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、ハロゲン元素を有さないエポキシ樹脂（Ｂ）と、シクロホスファゼン系難燃剤（Ｃ）と、メラミン骨格を有する窒素系化合物難燃剤（Ｄ）を含有する難燃性接着剤組成物、絶縁性の耐熱基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム、剥離基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着剤シート、および前記カバーレイ、接着剤シートを用いて作製されるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、アルカリ現像液で十分な解像性が得られ、ＰＣＴ試験での表面の変色及び配線板上の銅と樹脂との界面でのふくれがなく、且つ、ブリードアウトの問題が十分に低減されたリン含有化合物、このリン含有化合物を含有してなる樹脂組成物及び樹脂組成物を用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表わされる繰り返し単位を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、並びに（Ｃ）重合開始剤を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔とプラスチックフィルムの異なる２種類の材料に対して充分な接着力を有する多層接着フィルム、カバーレイフィルム及び銅箔付き多層接着フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１３に対する接着力が３Ｎ／１０ｍｍ（２３℃）以上である第１の熱硬化性接着剤層１１と、金属箔の平滑面に対する接着力が３Ｎ／１０ｍｍ（２３℃）以上である第２の熱硬化性接着剤層１２とを外層に少なくとも有する多層接着フィルム１４。前記の多層接着フィルムの第１の熱硬化性接着剤層１１側にプラスチックフィルム１３を積層したカバーレイフィルム１０。前記の多層接着フィルムの第２の熱硬化性接着剤層１２側に銅箔を積層した銅箔１９付き多層接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】表面硬化性と硬化深度との両立を図ることができる組成物、特にレジスト組成物を提供する。
【解決手段】露光前乾燥塗膜厚２５μｍあたり、レーザー波長４００ｎｍの吸光度Ｌ₄₀₀が０．５−１．２、かつ、レーザー波長４１０ｎｍにおける吸光度Ｌ₄₁₀が０．０１−０．５であり、かつ、Ｌ₄₀₀＞Ｌ₄₁₀であることを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物を用いて得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂としては、芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物（ａ）、好ましくは脂肪族イソシアネート化合物や分岐脂肪族イソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｃ）との反応により得られたウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）