【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで難燃性と折り曲げ性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウム及び（Ｃ）真球状シリカを含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）リン含有化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】製造するプリント配線板の信頼性を向上させる塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板９の一方の面を覆う第１のメッシュシート１２２ａと、前記第１のメッシュシート１２２ａと対向して配置されるとともに、前記プリント配線板９の一方の面とは反対側の面を覆う第２のメッシュシート１２２ｂと、前記第１のメッシュシート１２２ａ上を移動可能に設けられ、前記プリント配線板９の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロール１２ａと、前記第１の塗布ロール１２ａに追従するとともに前記第２のメッシュシート１２２ｂ上を移動可能に設けられ、前記第１の塗布ロール１２ａにより塗料が塗布された面とは反対側の前記プリント配線板９の面に塗料を塗布する第２の塗布ロール１２ｂと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、難燃性、低そり性、絶縁信頼性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）リン含有化合物及び（Ｃ）層状複水酸化物を含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）水酸化アルミニウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を示し、焼成後の反りが小さく、難燃性を発現する感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ溶解性ポリイミド及び／又はポリイミド前駆体、（Ｂ）芳香族性水酸基を有するホスファゼン化合物の水酸基の一部の水素原子がキノンジアジド構造を有する官能基で置換されているキノンジアジド化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路配線板の歩留まりを向上させることができる熱プレス用クッションフィルムを提供すること。
【解決手段】ベースフィルム５上に金属回路層７を形成してなる金属張積層板２００とカバーレイ１００とを、熱プレス板５０を用いてプレスする際にカバーレイ１００と熱プレス板５０との間に配置される熱プレス用クッションフィルム１０であって、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１と積層一体化され、紙で構成される紙層２とを備える熱プレス用クッションフィルム１０。 （もっと読む）

【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じる、パターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 金属製のシート状支持部材にポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、イミド化して形成したポリイミド樹脂層の表面をアルカリ処理した後、シート状支持部材を備えた状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成する。その後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離することにより回路配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】光の利用効率が高く、露光感度（感度、細線密着性、解像度）を向上させ、生産性に優れた感光性積層体及び感光性フィルム、並びに、プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性積層体は、光重合開始剤又は該光重合開始剤及び増感色素からなり３４５ｎｍ〜３８５ｎｍの波長に感光性のピークを有する重合開始成分（Ａ−１成分）、バインダー（Ｂ−1成分）、及び、１分子中に少なくとも一つの不飽和基を含有する重合性化合物（Ｃ−１成分）を含有する感光性樹脂組成物からなる第１の感光層と、光重合開始剤又は該光重合開始剤及び増感色素からなり３８６ｎｍ〜４３５ｎｍの波長に感光性のピークを有する重合開始成分（Ａ−２成分）、バインダー（Ｂ−２成分）、及び、１分子中に少なくとも一つの不飽和基を含有する重合性化合物（Ｃ−２成分）を含有する感光性樹脂組成物からなる第２の感光層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温に晒されたとしても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を形成することを可能とする感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性炭化水素モノマー及び重合性炭化水素ポリマーの内の少なくとも一方の重合性炭化水素化合物と、（Ｂ）分子中に環状エーテル骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を持たないエポキシ化合物と、（Ｃ）白色フィラーとを含有し、前記（Ｃ）白色フィラーが、該白色フィラー５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したとき、ｐＨ６．８以上、１１以下の値を示す白色フィラーである、感光性組成物。 （もっと読む）

本発明は、絶縁された導電性パターンの製造方法を提供し、導電性膜及び絶縁層パターンが、基板上に形成され、絶縁層パターンをマスクとして利用して導電性膜をエッチングすることによって導電性パターンを形成した後に、導電性パターンを覆うように絶縁層パターンが再形成され、；及びこの方法によって製造された積層体を提供する。本発明により、従来の工程に比べて工程数が著しく減少され、経済性が大いに改善されることが可能である。
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【課題】良好なビア形状を有し且つＨＡＳＴ耐性及び耐クラック性に優れたソルダーレジストの形成を可能とする感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤と、（Ｅ）熱硬化剤とを含有し、（Ｅ）成分が、（Ｅ−１）イソシアヌレート化合物と、（Ｅ−２）ビスマレイミド化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ照射、熱履歴による白色塗膜の変色及び反射率の低下が少なく、かつ、低露光量でパターン形成可能な液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ） 酸化防止剤、（Ｃ） 光重合開始剤、（Ｄ） 希釈剤、（Ｅ） 酸化チタン、および（Ｆ） エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化および高速処理が可能になる小片部材の移載定置装置を提供すること。
【解決手段】 ロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断し、その小片状フィルムＡ１をヘッドユニット移動機構３０によってシート状電子基板Ｂが設置されている位置に搬送してシート状電子基板Ｂに固定する小片部材の移載定置装置１０のヘッドユニット移動機構３０にヘッドユニット１０ａ，１０ｂを設けた。そして、ヘッドユニット１０ａ，１０ｂにそれぞれ複数の金型１１を設けるとともに、各金型１１に、それぞれロール状フィルムＡに押し付けられることによりロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断する金型切刃１２と、金型切刃１２によって切断された小片状フィルムＡ１を保持する吸引用ポート１３と、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定する固定用ヒータ１４とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、且つ十分な耐電食性を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた永久レジスト、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂と、エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物。前記エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物の含有量が、硬化性樹脂組成物の固形分全量を基準として１〜６０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数の低いポリイミド膜を得ることができるポリアミック酸組成物を提供すること。さらに、このポリアミック酸組成物に使用するポリアミック酸の製造方法、及びポリアミック酸組成物を用いた感光性樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、並びにフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンを含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物とを縮合重合反応させたポリアミック酸と、有機溶媒、水からなるポリアミック酸組成物であって、前記ポリアミック酸の分子末端の無水カルボン酸基の一部あるいは全部が、加水分解により開環していることを特徴とする、ポリアミック酸組成物。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法および該カバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂層２２と、電磁波シールド層２８と、絶縁性接着剤層３０とを有し、電磁波シールド層２８が、欠落パターン２５が複数形成された第一の金属薄膜２６と、これに接触する第二の金属薄膜２４とからなるカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルムの上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】離型性、対形追従性及びプレス後の被着体の外観改良に優れた離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】離型層（Ａ）とクッション層（Ｂ）とを有する離型フィルムであって、前記離型層（Ａ）が、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含み、かつ前記離型層（Ａ）の１４５℃における弾性率（測定条件：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度5℃／min、周波数1Hz）が５．０×１０^７Ｐａ以上３．０×１０^８Ｐａ以下である離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】 フィルム又は一液型樹脂組成物にした時の保存安定性が良好で、現像性、解像性、絶縁性、耐熱性、めっき耐性、耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性に優れたソルダーレジスト及び層間絶縁膜を形成できる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂内包マイクロカプセルと、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板を備える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、接続部９１と、接続部９１の一体的に連設され接続部９１よりも薄い連結部９２であって、当該連設された方向において湾曲又は屈曲された状態で配置される連結部９２と、を有するＦＰＣ部９０と、ＦＰＣ部９０を収容する操作部側筐体２と、を備える。連結部９２は、接続部９１と連結部９２との境界における連結部９２の前記連設方向と直交する直交方向の中央部分を構成する中央境界部９６ａと、境界における直交方向の両端部分を構成し、中央境界部９６ａに比して、接続部９１における一端と反対側の他端側に形成される外側境界部９６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線板製造工程での折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどの発生、また、加工工程での変形防止措置、製造設備の改造を不要にし、生産効率を低下させず、構成材料に依存することのない薄物材、基材レス材の配線板を効率よく製造できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板に、積層板又は離型可能な材料を構成後、積層板又は離型可能な材料の寸法より大きい接着性絶縁材料で積層し、積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）