【課題】小型化や低コスト化が可能な電子回路装置の構造を得る。
【解決手段】電子回路装置１０は、電子部品を実装したプリント回路基板１１と、上記電子部品を覆うよう配置された樹脂からなる樹脂封止部と、接続用金属端子を有し上記樹脂封止部より露出した凸型コネクタ１２と、上記樹脂封止部の外周に巻きつけられたシール材１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】各種の配線基板のソルダーレジスト層に、洗浄に強くかつ製品1枚ごとに異なる印字パターンを形成するのが容易という特徴を持つ、識別情報を表すパターンが形成された、各種配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を付与した配線基板を製造する方法であって、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをインクジェットプリンタにより印字しておき、その後通常の露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に形成された発熱性素子から発生した熱を赤外線として放射させ放熱させることで、定格電力を大きくでき、設計の自由度が大きく、高信頼性のシート状回路基板を提供する。
【解決手段】赤外光を透過する樹脂からなるシート基板１２と、このシート基板１２上に形成された発熱性素子２２とシート基板１２との間に設けた放熱用薄膜層とを含み、この放熱用薄膜層は発熱性素子２２に接して形成された第１の熱伝導膜１８と、シート基板１２に接して形成され、第１の熱伝導膜１８より少なくとも大きな形状を有する熱放射膜２０の少なくとも二層構成からなり、第１の熱伝導膜１８は発熱性素子２２と同じ形状で、かつ大きな熱伝導率と厚い膜厚を有する絶縁膜であり、熱放射膜２０はシート基板１２の赤外光透過範囲において第１の熱伝導膜１８より少なくともその放射率が大きな材料を用いた構成からなる。 （もっと読む）

本発明は、はんだバンプ（５０）の回路基板（１）上への形成方法に関し、この回路基板（１）上にははんだレジスト（１１）とパッド（１０）とがともに形成され、このパッド（１０）は前記はんだレジスト（１１）から露出される。本方法のステップは主に、最初にはんだレジスト（１１）を紫外線（２）で強化し、続いてはんだレジスト（１１）をプラズマ処理（３）で粗削りする。次に、感光性ドライフィルム（４）をはんだレジスト（１１）上に載置し、を露出及び現像処理で対応するパッド（１０）が露出するように、開口（４０）を感光性ドライフィルム（４）上に形成する。最後に、球状のはんだバンプ（５０）を開口（４０）内のパッド（１０）上に形成し、感光性ドライフィルム（４）を取り除く。 （もっと読む）

【課題】 携帯端末装置のファッション性、アクセサリー性、利便性を損なうことなくユーザデータを保護することができる携帯端末装置を得る。
【解決手段】 電子部品を搭載した基板１０及び２０を内部に有する携帯端末装置において、携帯端末装置筐体２１及び２２と電子部品を搭載した基板１０及び２０との隙間を埋めるように、この隙間に空気ビニールボールＡ１〜Ａｎが充填されているので、例えば携帯端末装置が水の中に落とされたとしても、水没することなく浮き、また、内部へ水が浸入し難いので基板１０及び２０上の電子部品が水に浸ってしまうことを防止することができ、ユーザデータを保護することができる。 （もっと読む）

【課題】試料９を塗布液２に浸漬し、その液面から引き上げ、試料９に塗布膜を形成し、乾燥装置によって試料９を乾燥するディップコータにおいて、全体を大幅にコンパクト化する。
【解決手段】タンク１に塗布液２が充填され、乾燥装置として乾燥炉７が使用され、これがタンク１の上方に配置され、ロッド８が乾燥炉７を貫通し、吊り下げ手段がロッド８の下端に設けられ、吊り下げ手段に試料９が吊り下げられ、アクチュエータ１２によってロッド８が下降および上昇し、試料９が塗布液２に浸漬され、その液面から引き上げられ、試料９に塗布膜が形成され、その後、試料９が乾燥炉７に導入され、乾燥炉７によって試料９が乾燥される。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を低下させることなく、乾燥管理幅が広く、乾燥後の指触乾燥性が良好で、さらに良好な現像性をもつアルカリ現像型感光性樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】 １分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）および硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、１分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、熱安定性、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性等に優れた感光性樹脂組成物とその硬化物が求められている。
【解決手段】アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、反応性架橋剤（Ｂ）、ラジカル重合型光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、該硬化剤（Ｄ）が下記式（１）


［式中、ｎは平均値で０〜３を示し、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１〜Ｃ_４の低級アルキル基若しくはフェニル基を示し、Ｒ^２は水素原子若しくはメチル基を示す。］
で表される結晶性化合物である感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

無線周波数識別を提供するための装置および方法。障壁システムは、無線周波数識別デバイスの少なくとも一部を包装するように適合されている。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定める第１の層（１２０）と、第２の組の物理的特性を定める第２の層（１３０）とを含む。一時的な連続材料が、関連付けられた第１および第２の縁部で結合されている第１の層と第２の層との間に形成される。障壁システムの各層の物理的特性により、種々のタイプの物理的ダメージおよび環境的ダメージからの構成部材組立体（１０５）の保護が提供される。
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【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な光感度、現像性及び可撓性を有し、耐ＨＨＢＴ性に優れる特性を有し、プリント基板として好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）エポキシプレポリマー、（ｂ）不飽和基含有モノカルボン酸及び（ｃ）酸無水物を含む成分から合成されるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）（ｄ）カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物、（ｅ）数平均分子量が２００〜２０,０００であるポリオール化合物、（ｆ）（メタ）アクリロイル基を有するヒドロキシル化合物及び（ｇ）ジイソシアネート化合物を含有する成分から合成されるウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）光重合開始剤及び所望により（Ｆ）無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途。 （もっと読む）

本発明は不正開封反応カバーリング（１０）に関係し、ここでカバーリング（１０）は少なくとも一のアイテム（１４、１６）が配置された表面に実装することに適合し、前記不正開封トカバーリング（１０）は、凹部(recess)（２８）を画定するカバーリング部材（member)と、このカバーリング部材に配置された電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含む。ここで、結果として少なくとも一の前記非金属検出エレメントへのダメージが前記電気的特性の変動として検出可能となるように、前記カバーリングの一部は該表面に実装されること、及び該表面上の前記の少なくとも一のアイテム（１４、１６）をカバーしかつ保護することに適合する。
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【課題】端子パターンの増加においても小型化及び良好な特性を実現可能な、高周波モジュールなどに好適に用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板１の下面に、信号用端子パターン１０、バイアス用端子パターン１１および接地用端子パターン１２を形成してなる配線基板において、接地用端子パターン１２ａを積層基板１下面中央部に配置し、接地用端子パターン１２ａの全周囲または周囲の一部に、信号用端子パターン１０とバイアス用端子パターン１１とを、または信号用端子パターン１０とバイアス用端子パターン１１と他の接地用端子パターン１２ｂとを、中央部接地用端子パターン１２ａの稜線と平行に、複数列配置するか、または中央部接地用端子パターンの内側に信号用端子パターン１０あるいはバイアス用端子パターン１１を配置する。 （もっと読む）

（１）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンから成ることを特徴とする絶縁膜。
（２）２３０℃以下の温度で任意の粘度に調整したペースト状の前駆体の後、２００℃〜５００℃の温度で熱硬化することを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（３）前記前駆体と前記絶縁膜は、少なくとも一回、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（４）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンを２３０℃以下の温度で数ｃｐｓから数万ｃｐｓの間で任意の粘度に調整する工程および２００℃〜５００℃の温度で熱硬化させる工程を実施することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（５）前記絶縁膜を形成する工程において、少なくとも一回は、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（６）真空加熱処理は、２３０℃以下の温度で行うことを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁膜の形成方法。
以上により、層間割れや,ひび割れ,反り、剥離等が無く、絶縁性が良好で所望の膜厚を有する絶縁膜を提供すると共に基板上に、所望の膜厚を有しかつ、高抵抗で絶縁性良好な絶縁膜および絶縁膜を容易に形成できる。 （もっと読む）

基板上にパターン化薄膜を適用する方法は、基板をプラズマ処理する工程を含む。オルガノポリシロキサンポリマー、オルガノポリシロキサンオリゴマー、シロキサン樹脂及びポリシランの群から選択される１つ又は複数の化合物を含む液体コーティング材料をソフトリソグラフィック印刷法、好ましくはマイクロコンタクトプリンティングにより基板表面に塗布して、該基板上にパターン化皮膜を形成する。必要な場合は、任意の残留液体コーティング材料は基板表面から除去され得る。このプロセスは、デカール転写マイクロリソグラフィ法で必要とされるような硬化工程を液体コーティング材料が経ることを必要としない。任意の適切な形態のプラズマ処理を用いて、印刷前に基板を活性化し得る。

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【課題】プリント配線板の絶縁層やソルダーレジストに用いる場合に、高周波帯域においても低誘電率、低誘電正接の絶縁皮膜が得られるとともに、耐熱性、成形性、可撓性、絶縁性、耐吸水性が優れており、製造が比較的容易な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】キシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンホルムアルデヒド樹脂の少なくとも一つを含有する芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、芳香族ホルムアルデヒド樹脂を熱硬化し得る硬化剤と、ポリフェノール化合物とを含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁層７、１１やソルダーレジスト層１３を形成し、プリント配線板１を得る。 （もっと読む）

【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。その一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の電子部品に対する電磁波シールド性、磁気結合除去及び耐衝撃性を簡略な構成で確実なものとすることができる回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品３が実装されたプリント配線基板２に、各電子部品３に対応付けて電磁波シールド材、絶縁材、防水材、放熱材、防振材等の機能材料からなる被覆体１を選択して一体的に係合被覆させるようにしたので、各電子部品３に最適な機能材料で電磁波シールド性、耐衝撃性、各電子部品相互間の磁気結合除去を確実に実行できる。 （もっと読む）