【課題】プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）セリウム化合物含有固体粒子と、を含有し、（Ｄ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜３０質量部含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物、（Ｂ）可溶性ポリイミド、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｘは２価の連結基を示す。ｎおよびｍはそれぞれ１〜１０の範囲を示す。ただし、ｎ＋ｍ≧４である。） （もっと読む）

【課題】解像性が高く、優れた屈曲性および難燃性を有する膜が得られる感放射線性樹脂組成物、この感放射線性樹脂組成物から得られる感放射線性カバーレイ、およびこの感放射線性カバーレイから得られる保護膜を有するフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】上記の課題は、下記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物によって解決される。（Ａ）成分：ノボラック型エポキシアクリレート樹脂（Ｂ）成分：ビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂（Ｃ）成分：水酸基を有さずかつホスファゼン構造を有する６官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）成分：光重合開始剤 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに（Ｅ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｈ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）ビニル基含有エラストマー、及び（Ｄ）メルカプト化合物を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに（Ｅ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｈ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって入力、出力端子部間の沿面距離を長くして絶縁性を高められる配線基板およびこの配線基板が内装された半導体リレーを提供する
【解決手段】絶縁基板１８上に、電子部品実装用の入力、出力端子部２１、２２を導電性素材で形成し、入力、出力端子部２１、２２を少なくとも除く表面を保護膜１９で覆った配線基板１０において、入力、出力端子部２１、２２の少なくとも１組について、入力、出力端子部２１、２２間に保護膜１９で覆われていない溝部３１を形成して入出力間絶縁分離部３０を構成している。 （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性、光硬化性に優れており、可撓性、低反り性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂、並びにそれを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、多価フェノール類と、アルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートと、ラクトンモノマーとの反応物に、さらに多塩基酸無水物及び不飽和基含有のイソシアネートモノマーを反応させて得られる感光性樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光パターニングが可能であり、耐熱性、長期にわたる高い絶縁性の維持、ソルダーレジスト、カラーレジスト等の基本的な特性を損なうことなく、フレキシブル基板等の柔軟性をもち、更には高温や光によっても変性・変色しにくいという特徴をもった材料を提供する。
【解決手段】芳香環を含まず、且つ一分子中に二個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｉ）と、一分子中に一個以上の重合可能なエチレン性不飽和基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｉｉ）とを反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（ａ）、一分子中に二個の水酸基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｂ）、及び芳香環を含まず、且つ一分子中に二個のイソシアネート基を有する化合物（ｃ）を反応させて得られる反応性ポリウレタン化合物（Ａ）、その酸変性物、それを含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】開口部を有する基材に、開口部の部分のみ開口させた樹脂層を簡便に精度良く形成することのできる樹脂開口方法を課題とする。
【解決手段】開口部を有する基材に感光性樹脂層をラミネートするラミネート工程、開口部内に感光性樹脂層の感光性に影響を与えるコントラスト形成物質が存在する状況で感光性樹脂層を全面露光する全面露光工程、湿式処理により開口部の感光性樹脂層の除去を行う感光性樹脂層除去工程をこの順で含む樹脂開口方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であるハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたハンドリング性及び成形性に優れ、高い密着性、屈曲性、耐熱性、絶縁信頼性、及び良好な反り特性を併せ持つフレキシブル銅張積層板、カバーレイ及び接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）下記の一般式（１）で示されるビス−ｐ−アミノベンゾアート、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）有機ホスフィン酸塩化合物、（Ｆ）合成ゴム、及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、接着剤組成物全体に対して、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の合計量が５〜３０質量％であり、且つ（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の質量割合（Ｄ）／「（Ｄ）＋（Ｅ）」が、０．３〜０．７であることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物である。


（但し、式中ｍ，ｎはそれぞれ独立に１〜１２の整数を表し、ｍ×ｎは６〜２０である） （もっと読む）

【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた、ポリカーボネートを含んだ変性ポリイミドの製造方法及び該変性ポリイミド、並びに該変性ポリイミドを含む組成物及びその用途を提供すること。
【解決手段】柔軟性に優れたポリカーボネート部分を含むイソシアネート末端オリゴマーとテトラカルボン酸二無水物とを反応させてポリカーボネート部分を含むテトラカルボン酸二無水物オリゴマーを合成し、次いで、このオリゴマーをさらに芳香族ジアミン及び芳香族テトラカルボン酸二無水物と反応させてポリイミドブロックコポリマーとする方法によれば、芳香族ジアミンの選択の幅が広く、芳香族ジアミンを適切に選択することにより、上記した各種特性を同時に満足する優れた変性ポリイミドを作出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、絶縁層と、絶縁層上に位置し、互いに離間した複数の導電層１１と、隣接する導電層１１の間に位置するセラミック構造体１３と、導電層１１とセラミック構造体８とを被覆するように絶縁層上に形成された樹脂層１０と、を備える。また、本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、上面に導電層１１が形成された絶縁層を準備する工程と、絶縁層上面に、セラミック粒子と溶剤とを含むセラミックゾルを塗布する工程と、溶剤を乾燥させることにより、セラミック粒子を有するセラミック構造体１３を形成する工程と、絶縁層上面に樹脂層１０を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。
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【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のソルダーレジストと同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を有したまま、優れた現像性及びスルーホール現像性を有するソルダーレジスト組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、（Ａ）乳酸ベースのポリエステル構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）カルボキシル基含有樹脂を含有する。別の態様においては、（Ａ’）特定の式で表される構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する。好ましくはさらに熱硬化性成分（Ｄ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】光学式自動外観検査法による検査において欠陥の誤認識を実質的に生じさせないプリント配線板を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層（１２）により相互に絶縁された複数の導体パターン層（１４，１６）と、複数の導体パターン層を相互に電気的に接続する導体（２０）が内側に形成された穴（１８）と、穴に充填された穴埋め材料（２２）と、穴埋め材料を覆って形成されたソルダーレジスト層（２４）とを備え、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性接着シートとカバーレイフィルムを一体化した電磁波シールド性カバーレイフィルム、および薄膜で屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を低コストで製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリイミド樹脂組成物、またはポリウレタンポリウレア樹脂組成物から形成される絶縁性樹脂層（Ａ）と、導電層（Ｂ）と、絶縁性接着剤層（Ｃ）とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルム、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増加させることなく、積層基板の切断面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁性を有し高分子樹脂５を含む基材６の少なくとも片面に導電性金属層２を形成した積層基板の導電性金属層２をドライフィルムレジスト８を用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、基材６上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、積層基板として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジスト８として積層基板よりも広幅のドライフィルムレジスト８を用い、前記ロール材から引き出された積層基板の導電性金属層２上にドライフィルムレジスト８を貼り合わせる際において、積層基板の端面をドライフィルムレジスト８の広幅の端部を利用して被覆する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れると共に耐熱性、機械特性、密着性及び耐薬品性も良好なソルダレジスト硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ２）有機窒素系化合物、（Ｃ３）金属水酸化物、及び（Ｃ４）有機リン系化合物からなる群から選ばれるいずれか１種以上の難燃剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）