【課題】上面に混成集積回路が組み込まれる回路基板の下面を薄く封止樹脂により被覆する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、半導体素子等の回路素子が組み込まれた回路基板１２を金型３０の内部に収納させ、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを、回路基板１２と金型３０の内壁下面との間に介在させている。この状態で、金型３０を高温に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート４２により回路基板１２の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。更に、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを用いることで、個々の樹脂シートが平面視で小さいものとなり、樹脂シートを輸送する段階等に於ける破損が抑制される。 （もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性、電気絶縁性、現像性、はんだ耐熱性、に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、且つ無機充填剤の分散性を向上して塗布適性を向上することができる感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性ソルダーレジスト組成物及び該感光性ソルダーレジスト組成物を用いた感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン、その効率的な形成方法及び該形成方法により永久パターンが形成されたプリント基板の提供。
【解決手段】感光性組成物は、酸変性ビニル基含有ポリウレタン樹脂と、無機充填剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを含み、前記無機充填剤が、平均粒径（ｄ５０）が０．２μｍ〜３．０μｍのシリカ粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】耐熱クラック性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂と、酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む。本発明に係るプリント配線板は、回路を表面に有するプリント配線板本体と、上記プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備える。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路の外観不良などの隠蔽性に優れ、且つ高解像性のソルダーレジスト層を形成可能な着色力と解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ペリレン系着色剤、該ペリレン系着色剤と補色関係にある着色剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性向上のために、ソルダレジストの表面粗さを制御する方法、及び前記目的に使用するソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法の提供。
【解決手段】基材フィルムＡと、基材フィルムＡの片面に形成される粘着剤層Ｂと、粘着剤層Ｂに貼合される離型フィルムＣとからなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、粘着剤層Ｂの離型フィルムＣと接する面は、粘着剤層Ｂを貼付してソルダレジスト層を保護するとき、ソルダレジスト層がこれに接着されるものと強固に接着し得るに十分な表面粗さを有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、および、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体の少なくとも一方、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化触媒よりなるカバーレイフィルムであって、上記成分（Ａ）を１００質量部とする時、上記成分（Ｂ）を７０〜５００質量部含み、上記成分（Ｃ）を１〜９質量部含み、上記成分（Ｄ）を０．００１〜５質量部含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
（もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルム２０と、基材フィルム２０の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム２０の表面よりも軟質な軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性に優れ、かつ絶縁層に対する密着性に優れたプリント配線板を得る。
【解決手段】導電体よりなる配線３，４を有するプリント配線板であって、絶縁層２と、前記絶縁層２上に形成されており、かつ導電体よりなる配線と、前記配線３，４を覆うように設けられたソルダーレジスト層６，７とを備え、前記ソルダーレジスト層６，７の膜厚をＴμｍ、前記ソルダーレジスト層６、７を構成しているソルダーレジストの比誘電率がε、前記配線３，４の配線のプリント配線板面方向での配線間距離もしくは配線のプリント配線板面方向端部と、プリント配線板端部との間の距離のうち最も小さい距離をｄ（ｍｍ）としたときに、下記の式（１）を満たす、プリント配線板。
（Ｔ＋１０）×ｄ^２／（ε＋１０）≧８ ・・・式（１） （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】解像性が高く、しかも、優れた屈曲性および難燃性を有する膜が得られる感放射線性組成物、この感放射線性組成物に好適な重合体、この感放射線性組成物から得られる感放射線性カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の感放射線性組成物は下記の（Ａ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、リン含有基を有さず、エチレン性不飽和基を少なくとも２つ以上有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｃ）成分：多官能性単量体。
（Ｄ）成分：感放射線性重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備えるプリント配線板。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱をかけても粘着しにくいソルダーレジストを配線基板の表面に形成することができるドライフィルムを提供する。
【解決手段】第１エラストマ２１の微粒子を含む膜状の第１ソルダーレジスト２０と、第１ソルダーレジスト２０と接着し、第１エラストマ２１のガラス転移点において第１ソルダーレジスト２０よりも表面の粘着力が弱い膜状の第２ソルダーレジスト３０と、第１ソルダーレジスト２０及び第２ソルダーレジスト３０を支持する支持フィルム１０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
（もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示されるポリオール、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオール、好ましくはトリメチロールプロパン又は／及びポリカーボネートジオール、で解重合させたポリオールである。さらに熱硬化性成分を含有し、あるいはさらに分子中に複数のエチレン性不飽和基を含有する。
（もっと読む）

本発明は、特定構造の繰り返し単位を含むポリアミック酸；ヘテロ環アミン化合物；炭素間二重結合を含む（メタ）アクリレート系化合物；光重合開始剤；および有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれより製造されたドライフィルムに関し、前記感光性樹脂組成物は、低い温度で硬化が可能で、工程の安定性および工程作業上の利便性を提供することができ、優れた耐熱性および機械的物性を示すだけでなく、優れた耐屈曲性、半田耐熱性およびパターン詰め込み性などの特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部回路構造を有する回路基板と、前記回路基板に設置され、且つ前記内部回路構造に電気接続される追加の回路構造と、前記追加の回路構造に設置され、開口を有するソルダーレジスト絶縁層と、前記ソルダーレジスト絶縁層内に設置され、その一部は前記開口に水平に伸びることによって、その片側辺と、上部表面の一部と、下部表面の一部は前記開口から露出される導電バンプパターンと、前記開口に形成され、前記追加の回路構造に電気接続されるはんだボールとを含むプリント回路基板。 （もっと読む）