【課題】接着フィルムの外周部がウエーハを保持したチャックテーブルの表面に付着することなく、ウエーハの裏面に接着フィルムを確実に装着することができる接着フィルム装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置であって、チャックテーブルの上面には、吸引保持部を囲繞し吸引保持部の外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、樹脂封止体の磁性体に加わる応力を緩和することができるとともに、磁性体からの放熱効率を高め、磁性体の透磁率を向上することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１において、第１の表面１１Ａ及びそれに対向する第２の表面１１Ｂを有する基板１１と、基板１１に第１の表面１１Ａから第２の表面１１Ｂに渡って配設され、第１の表面１１Ａ側に第３の表面３Ａを有し、第２の表面１１Ｂ側に第４の表面３Ｂを有する磁性体（第１のトランス３）と、第５の表面９１Ａ及びそれに対向する第６の表面９１Ｂを有し、磁性体の第４の表面３Ｂ上に第５の表面９１Ａを向かい合わせて配設され、金属製板材により構成された第１の応力緩衝体９１と、基板１１、磁性体及び第１の応力緩衝体９１の少なくとも第５の表面９１Ａを被覆する樹脂封止体１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた二層フレキシブル基板において、電子機器内に折り曲げた状態での接続信頼性に優れる、ポリイミド金属積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド金属積層体１は、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３と、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の少なくとも一方の面上に設けられた接着性ポリイミド層１４と、接着性ポリイミド層１４上に設けられた金属層１２とを備え、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の弾性率が４ＧＰａ以下であり、接着性ポリイミド層１４の厚みが１μｍ〜３μｍであり、且つ、金属層１２は、接着性ポリイミド層１４と接する接触面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、アクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【解決課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、該防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性の弾性体であること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐冷熱サイクル性及び絶縁信頼性に優れた実用性の高い感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）一分子中に１個以上の不飽和二重結合を有する重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤及び（Ｅ）熱重合触媒を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ａ）エポキシ（メタ）アクリレート化合物が、不飽和基含有ジカルボン酸化合物（ａ）に、一分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｂ）と不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｃ）とを反応させて得られる反応生成物に、更に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート化合物であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。
【解決手段】樹脂からなる支持表面を有する基材の当該支持表面上に、金属微細パターンと、当該金属微細パターンを設けた領域を被覆するソルダーレジスト層が設けられ、前記ソルダーレジスト層は、前記金属微細パターンの少なくとも一部の表面を露出させ、且つ、前記支持表面が露出していない開口部を有し、前記開口部において露出した部分が、ニッケル−パラジウム−金メッキ層及びニッケル−金メッキ層よりなる群から選ばれる複合金メッキ層で被覆されていることを特徴とする、金メッキ金属微細パターン付き基材。 （もっと読む）

【課題】焼成後の反りが少なく、高難燃性及び高耐熱性を有する感光性カバーレイを実現できるポリイミド前駆体、それを用いた感光性樹脂組成物、及びそれらの製造に用いられる新規テトラカルボン酸二無水物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンと、を反応させて得られるポリイミド前駆体であって、テトラカルボン酸二無水物成分の少なくとも１種が下記一般式（１）で表される構造を有することを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１は１個以上の環状構造を有する２価の有機基であり、Ｒ^２は炭素数２から炭素数１０のアルキレン基である。Ｒ^２の構造は単一でも異なっていてもよい。ｍおよびｎは１以上の整数を表し、２≦ｍ＋ｎ≦６０、かつｍ＋ｎ個のＲ^２に含まれる炭素数の合計が５以上である。） （もっと読む）

【課題】下層の配線層が絶縁層を介して透けて見え難い配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、配線層と、前記配線層を被覆する絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、紫色から青色の範囲の何れかの色として視認可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明はフォトリソグラフィ工程における現像とその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない硬化膜を与える感光性樹脂組成物を目的としている。
【解決手段】１分子中に２個のアミノ基を有する化合物（ａ）と１分子中に２個の酸無水物構造を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるアミド酸（Ａ）、１分子中に１個の不飽和二重結合と１〜４個の芳香族炭化水素環を有する反応性希釈剤（Ｂ）または１分子中に１個の不飽和二重結合と１〜４個の脂肪族複素環を有する反応性希釈剤（Ｂ’）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 現像性、はんだ耐熱性、金めっき耐性に優れ、かつＨＡＳＴ耐性を有し、高耐熱性を得るアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用い感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）成分：分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する光ラジカル反応性の樹脂、（ｂ）成分：分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー、（ｃ）成分：光重合開始剤、（ｄ）成分：エポキシ樹脂、及び（ｅ）成分：シリカフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｅ）成分のシリカフィラーの平均粒径が３〜３００ｎｍでかつ、感光性樹脂組成物中に最大粒径が１μｍ以下で分散されており、その充填量が全質量中の２５〜７０質量％であるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーの含有量が比較的多くても、効率的に現像できる感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体（Ａ）及び重合性炭化水素重合体（Ｂ）の内の少なくとも一方と、ビスフェノール骨格又はノボラック骨格を有するエポキシ化合物（Ｄ１）と、無機フィラー（Ｃ）とを含有する。感光性組成物１００重量％中、無機フィラー（Ｃ）の含有量は、１５重量％以上、５９重量％以下である。無機フィラー（Ｃ）は、該無機フィラー（Ｃ）５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨ３．０以上、６．７以下の値を示す無機フィラーである。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と（Ｂ）感光性樹脂と（Ｃ）熱硬化性樹脂と（Ｄ）光重合開始剤と（Ｅ）リン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物であり、上記感光性樹脂組成物全体から上記（Ｅ）リン含有難燃剤成分を除いた難燃剤以外の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の５％重量減少温度を基準温度とした場合に、上記（Ｅ）リン含有難燃剤が、少なくとも（Ｅ１）５％重量減少温度が基準温度以上、基準温度＋１００℃未満であるリン含有難燃剤と（Ｅ２）５％重量減少温度が基準温度＋１００℃以上、基準温度＋２００℃未満であるリン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】歪みを解消して配線板表面を平坦化し、最上面の導体回路パターンの高さを同一にした多層配線板の製造方法および多層配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に導体回路パターン１３ａ〜１３ｃ、１３ｄ−１〜１３ｄ−３が形成されたポリイミドフィルム１１ａ〜１１ｄを接着材１２ａ〜１２ｃを介して接着して積層する工程を備えた多層配線板の製造方法において、最上層のポリイミドフィルム１１ｄに生じた凹部を含むポリイミドフィルム１１ｄの一方の主面に、発泡性のウレタンを混合した液状のソルダーレジスト２１を形成し、ソルダーレジスト２１の上部に離型性フィルム３１を配置した後、ソルダーレジスト２１を加熱して発泡させ、離型性フィルム３１を除去して表面を平坦化し、最上面の導体回路パターン１３ｄ−１〜１３ｄ−３の高さを同一にする工程を備える。 （もっと読む）

【課題】経時及び熱履歴による拡散反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性、基板との密着性、耐薬品性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有共重合樹脂、
（B）一般式（ｉｖ）


（式中、Ｒ^４ Ｒ^５ Ｒ^６ Ｒ^７は、同一または異なって、炭素数１〜８の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基または炭素数３〜８の１価の脂環式炭化水素基であって、ヒドロキシル基または炭素数１〜３のアルコキシ基を置換基として有していてもよい。）で表される４級アルキルホスホニウムカチオンを有する化合物、
（C）エポキシ基を有する化合物、並びに
（D）無機白色顔料
を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ）感光性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤とを含み、上記（Ａ）バインダー樹脂が、少なくとも（ａ）（メタ）アクリル酸と、（ｂ）下記一般式（１）で示されるホスフィンオキサイド化合物とを共重合させたものであることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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【課題】カバーレイ用ドライフィルムの耐折性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐折り曲げ性等を向上させ、かつ非ハロゲンの高い難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、（Ｅ）ホスファゼン化合物、（Ｆ）ポリリン酸塩化合物及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対し、 (Ｅ)成分を３〜１０質量部、（Ｆ）成分を５〜３０質量部含有する非ハロゲン難燃性樹脂組成物からなる層を、支持フィルム上に有するカバーレイ用ドライフィルム。 （もっと読む）