【課題】フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１と、配線回路１２ａと、感光性樹脂からなる絶縁層１３とからなるフレキシブルプリント配線板１０であって、絶縁層１３で被覆される絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層１３で被覆されない絶縁層非被覆領域Ｑ２とを備えるものにおいて、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に形成してあるフレキシブルプリント配線板１０である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐折性、解像性および難燃性が優れる感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー樹脂、重合性化合物、光重合開始剤及び熱架橋剤を含有し、該バインダー樹脂として、酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、側鎖に特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有エポキシ樹脂とを含有し、該酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、特定の部分構造を有し、質量平均分子量が５，０００〜６０，０００、固形分の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エチレン性不飽和基当量が０．５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇである感光性組成物、これを用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 硬化後の架橋密度が１２０００ｍｏｌ／ｍ^３超であり、ガラス転移温度が１５０℃以上である白色熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなる白色ソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】未露光のソルダーレジストに対して、非接触式のパターン露光を適用する場合でも、ソルダーレジスト脱落を低減可能とし、高精度でしかも歩留まりや信頼性の向上を図ることが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダーレジストパターン２０にて被覆された回路パターン３を有する回路基板の製造方法において、前記回路パターン３上に未露光のソルダーレジスト１２を形成する工程と、前記未露光のソルダーレジスト１２に対して、接触式パターン露光及び非接触式パターン露光を行って、パターン露光されたソルダーレジストを形成する工程と、前記パターン露光されたソルダーレジストを現像することによって、目的とするソルダーレジストパターン２０を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物(イミダゾール環の２位にフェニル基、チエニル基または、ベンゼン環の水素原子が塩素原子で置換されていてもよいベンジル基が結合し、同４（５）位にチエニル基が結合し、同５（４）位には水素原子またはメチル基が結合した構造を有する)を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】 感光層のベタツキを抑え、埋め込み性、表面平坦性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメント、永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ａ）成分が、重量平均分子量の異なる２種以上の化合物を含む感光性樹脂組成物。前記（ａ）成分の重量平均分子量の異なる２種以上の化合物の重量平均分子量が、３０００〜８０００と、９０００〜１８０００であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該（ｂ）成分が、１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドのみからなり、前記（ａ）成分中のエポキシ基１．０モルに対して前記（ｂ）成分中のフェノール性水酸基が０．５モル以上であり、前記（ｃ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との合計量１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ可塑性、解像性、耐熱性、耐湿性、密着性及び耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）ベースポリマー成分と、（Ｃ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｆ）一般式（１）で示される（メタ）アクリル基含有リン化合物、


（但し、Ｒ^１はＨまたはＣＨ₃である。）と、（Ｇ）ホスファゼン化合物とを含むようにしてアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）１分子中にエポキシ基を２個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を３個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）Ｍｗが１万〜１０万であり、Ｔｇが７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂からなり、Ｎ₂／（Ｎ₁＋Ｎ₂）＝０．０５〜０．９及びＮ₄／（Ｎ₁＋Ｎ₂＋Ｎ₃＋Ｎ₄）＝０．０１〜０．３［式中、Ｎ₁、Ｎ₂、Ｎ₃はそれぞれ（Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ｂ）成分の質量である。］で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の液の混合性に優れている２液混合型の第１，第２の液を提供する。
【解決手段】本発明に係る２液混合型の第１，第２の液は、混合物である感光性組成物を得るための２液混合型の第１，第２の液である。上記第１の液は、上記重合性重合体を含み、かつジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及び蒸留性状における初留点が１５０℃以上、蒸留性状における終点が２９０℃以下であるナフサの内の少なくとも１種とを含む。上記第２の液は、上記環状エーテル基を有する化合物を含み、かつジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、及び蒸留性状における初留点が１５０℃以上、蒸留性状における終点が２２０℃以下であるナフサからなる群から選択された少なくとも１種とを含む。 （もっと読む）

【課題】擦れによるフレキシブル配線板の摩耗を防止し、信頼性の高いフレキシブル回路体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム７と、絶縁フィルム７上に形成された配線層４と、前記配線層４上に形成された絶縁層８と、を有するフレキシブル配線板２を備えたフレキシブル回路体１において、前記フレキシブル配線板２に熱可塑性エラストマー３を被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直接描画法で露光した場合に、高感度、優れたテント信頼性及び良好な剥離性を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）光重合開始剤が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む。上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は、炭素数３〜２０のシクロアルキル基を含む有機基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、各々独立にアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ^４は、アルキル基を示す。
【化１】
（もっと読む）

【課題】使用する感光性樹脂量が最小限で充分な強度をもったギャップスペーサーを製造でき、さらに基板バンプ用のレジスト材料として用いた場合には、めっき浴汚染性に優れ、かつ高密度の基板バンプを製造できる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、光重合性化合物：５〜７５質量％、並びに光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）フォトマスクを用いて露光する工程であって、該感光性樹脂組成物上に積層された支持体と該フォトマスクとの距離が５０μｍである工程、及び（Ｂ）３０℃の０．４質量％炭酸ナトリウム水溶液で最小現像時間の１．５倍の時間に亘って現像する工程により形成される多角形状感光性樹脂パターンの線幅が２０μｍ以下であり、ピッチが２００〜１０００μｍであり、かつ高さが４５〜１００μｍである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能であり、更には優れた回路隠蔽性を有する光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）青色着色剤、および、（Ｄ）アルミニウムまたはマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラー、を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性（ＴＣＴ特性）及び電気絶縁性（ＨＡＳＴ特性）に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】アクリル樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、分散剤とを含み、前記無機充填剤の感光性組成物における含有量が、５０質量％以上であり、前記無機充填剤の平均粒子径が、０．５５μｍ未満である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】１次モールド樹脂１３０を配線基板１１０の実装領域ＲｍにＬＥＤチップＬｃを覆うよう注入する際、樹脂堰止シートを用いることなく、この１次モールド樹脂１３０が配線基板１１０の実装領域Ｒｍから食み出すのを防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップＬｃをパッケージ内に封入してなる発光装置１００において、該パッケージを構成する配線基板１１０を、その表面の該ＬＥＤチップＬｃが配置された実装領域Ｒｍの周囲に、該ＬＥＤチップＬｃを封止する１次モールド樹脂１３０を堰き止めるよう形成された突起部１１０ａを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐メッキ性、及びレジストパターン側面の平滑性に優れる感光性組成物などの提供。
【解決手段】ラジカルと反応可能な基及び熱架橋剤と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを含有する感光性組成物である。更にカルボキシル基含有高分子化合物を含有することが好ましい。カルボキシル基含有高分子化合物が酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が１〜３．６重量％、バナジウムとモリブデンの合計が７〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性、光感度と解像性に優れ、予想外に冷熱衝撃性に優れた感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ現像性樹脂、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有する感光性組成物であって、前記（Ａ）成分のアルカリ現像性樹脂が、ウレタン結合により連結されたポリウレタン樹脂であり、架橋基、現像性基、及び脂肪族環状構造を有し、前記ポリウレタン樹脂中の前記脂肪族環状構造の当量が１．５０ｍｍｏｌ／ｇ超である感光性組成物である。 （もっと読む）