【課題】 絶縁樹脂層充填後に実装部品と回路基板間の気泡の発生の有無を検査でき、気泡を有する不良品の出荷を確実に防ぐことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】 チップ素子３１は、外部電極３５を介して実装電極２９に実装される。この時、チップ素子の切断面４１は、回路モジュール２０の実装電極２９が形成されている端部側の側面に向くように配置される。また、チップ素子３１の基体３３の底面と回路基板２１の表面の間には外部から観察可能な隙間３４が構成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつ耐アルカリ性を低下させることなく、長期の貯蔵安定性を有するボンディングシート材料を提供することである。
【解決手段】パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、特定構造の（Ａ）イミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層ボンディングシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、例えばプリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な白色の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、白色顔料、カルボキシル基含有樹脂及び分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、ＰＣＴ耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）に示す構造を有するカルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤を含有する光硬化性熱硬化性樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ^１は（メタ）アクリル基を有するアルキレンオキサイド基、あるいは多塩基酸無水物を反応させたアルキレンオキサイド基、またはアルキレンオキサイド基。） （もっと読む）

【課題】リフローによる電子回路モジュール部品の変形を抑制する手段を提供する。
【解決手段】電子回路モジュール部品１０は、基板１１と、基板１１に設けられる電子部品と、電子部品を覆う封止樹脂部材１６と、基板１１との間で封止樹脂部材１６を挟む第２板状部材１７とを含む。基板１１は、第１ガラスクロス及び樹脂材をそれぞれ含むコア材１２とプリプレグ１３とが積層されて形成される。第２板状部材１７は、第２ガラスクロス及び樹脂材を含む。ここで、基板１１に含まれる複数の第１ガラスクロスに含まれる縦繊維の各ベクトルを合成したものを合成ベクトルとする。また、第２ガラスクロスに含まれる縦繊維のベクトルを第２板状部材ベクトルＶ７とする。電子回路モジュール部品１０は、合成ベクトルと第２板状部材ベクトルＶ７とがＸＹ平面内で成す角度が０°以上９０°未満となる。 （もっと読む）

【課題】端子部と配線を電気的に接続する導電層の腐食や配線自体の腐食が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の第１の主面１０ａに形成された配線２０と、平面視において配線２０と重複するように、絶縁性基板１０の第２の主面１０ｂに形成された端子部３０と、配線２０と絶縁性基板１０とを貫通し、端子部３０の裏面３０ｂを底とする非貫通のバイアホール４０と、バイアホール４０の内面に形成され、配線２０と端子部３０とを電気的に接続する導電層５０と、バイアホール４０を塞ぐように、導電層５０上に形成された絶縁層６０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルに生成された気泡にバンプ電極のはんだが流れ込み、バンプ電極間の短絡事故が発生することを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に形成されたソルダーレジスト膜１４には、パッド１２の表面を露出させるための開口１４ａが開けられており、開口１４ａから、搭載される半導体デバイスの外周部に向かう方向に伸びる第１の溝１４ｂが形成される。第１の溝１４ｂは、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものであり、他の部分よりも膜厚が薄くなされた箇所である。第１の溝１４ｂのパッド側と反対側の先端部には、対角線上に位置するパッドから伸びる第１の溝の場合を除いて、第１の溝１４ｂと直交する方向に伸びる第２の溝１４ｃが連結されている。第２の溝１４ｃも、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】カバーレイの表面保護フィルムを連続動作で効率よく剥離する。
【解決手段】片面に接着剤を有する剥離基板１５をフレキシブル基板１０の表面保護フィルムを有する面に接着剤を介して貼り合わせる剥離基板貼り合わせ工程と、剥離基板１５をフレキシブル基板１０から引き剥がし、剥離基板１５とともに表面保護フィルムをカバーレイから剥離する表面保護フィルム剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】断面の形状が矩形又は順テーパ状の永久パターンを形成することができる、永久パターン形成方法及び感光性フィルムの提供。
【解決手段】本発明の永久パターンの形成方法は、酸素透過量が、少なくとも３，５００［ｍｌ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ］である保護層と、感光層と、を少なくとも有する感光性フィルムにおける前記感光層を基板と接触するように積層させる積層工程と、前記感光層を前記保護層を介してパターン露光する露光工程と、前記感光層から前記保護層を剥離し、前記感光層における未露光領域を除去する現像工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】
（Ａ）側鎖又は末端にアミン構造を有するポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）アリル化合物と、（Ｅ）マレイミド化合物とを含有する、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４が複数形成された多数個取り基板１であって、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に設けられた第２主面２ｂを有する絶縁体２と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部３と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設された抵抗体４と、平面視して複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、かつ載置部３に対して熱を与えるためのシート状の発熱体５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】導体パターンを優れた精度で検査できる配線回路基板の検査方法および製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２２を用意し、次いで、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成し、その後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７を積層する。その後、入射検査光７を、未硬化樹脂層２７の表面に照射し、その後、照射した入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査する。その後、未硬化樹脂層２７を硬化させることにより、カバー絶縁層２４を形成し、配線回路基板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。第１樹脂１０は、空隙を有する樹脂で構成される。そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。第２樹脂４は、第１樹脂１０よりも空隙率が低い。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、ＰＣＴ時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りが少なく、低反発の硬化物が得られる樹脂組成物、それを用いた回路基板の保護膜形成用材料及び回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、弾性率が０．３ＧＰａ〜１．４ＧＰａであって、はんだ浴に２６０℃にて６０秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、ＵＬ−９４規格でＶＴＭ−１以上の難燃性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられたシールドを構成する金属膜の電気的接続をの安定化する手段を提供する。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、このシールド部１１２の一部以上を覆った樹脂部１１８とを有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に形成した溝１１６を、前記樹脂部１１８で覆うことで、信頼性を高めたモジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を導電材料で被覆したものにおいて、導電材料の被覆層の縁部から被覆層と絶縁樹脂との間へ水分が浸入することを抑制する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２と、回路部品２が実装される基板３と、基板３に実装された回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面の少なくとも一部を被覆するとともに、複数の導電材料の層で構成される被覆層５と、絶縁樹脂４の表面、かつ被覆層５の縁部５Ｅの位置に形成される隆起部６と、を含む。そして、被覆層５の縁部５Ｅのうち、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、隆起部６に接している。 （もっと読む）

【課題】 シワの発生を低減させて外観を向上させたフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性接着フィルム３の少なくとも一面に金属箔２を貼り合わせてなるフレキシブル積層板の製造方法であって、耐熱性接着フィルム３と金属箔２とを一対の金属ロール４の間において保護フィルム１を介して熱ラミネートする工程と、保護フィルム１を分離する工程とを含み、金属ロール４への進入時における耐熱性接着フィルム３と耐熱
性接着フィルム３に最近接する金属箔２とが為す角度αが２０°以内であるフレキシブル積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー時のような２００℃程度以上の高温に晒されても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体（Ａ）及び重合性炭化水素重合体（Ｂ）の内の少なくとも一方と、無機フィラー（Ｃ）とを含有し、無機フィラー（Ｃ）が、該無機フィラー（Ｃ）５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨ６．８以上１１以下の値を示す無機フィラーである感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとの接続を良好に行なうことが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１に設けられたスルーホール２内は絶縁基板１の下面側に被着されたソルダーレジスト層６により充填されているとともに、絶縁基板１の上面に被着されたソルダーレジスト層６は、搭載部１ａにおけるスルーホール２を露出させる開口部を有している。あるいは、絶縁基板１の上面に被着されたソルダーレジスト層６は搭載部１ａにおける厚みが搭載部１ａよりも外側における厚みよりも薄い。あるいは、絶縁基板１の上面に被着されたソルダーレジスト層６は絶縁基板１の下面に被着されたソルダーレジスト層６よりも薄い。 （もっと読む）