配線回路基板の検査方法および製造方法
【課題】導体パターンを優れた精度で検査できる配線回路基板の検査方法および製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２２を用意し、次いで、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成し、その後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７を積層する。その後、入射検査光７を、未硬化樹脂層２７の表面に照射し、その後、照射した入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査する。その後、未硬化樹脂層２７を硬化させることにより、カバー絶縁層２４を形成し、配線回路基板１０を製造する。
【解決手段】ベース絶縁層２２を用意し、次いで、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成し、その後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７を積層する。その後、入射検査光７を、未硬化樹脂層２７の表面に照射し、その後、照射した入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査する。その後、未硬化樹脂層２７を硬化させることにより、カバー絶縁層２４を形成し、配線回路基板１０を製造する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の検査方法および製造方法、詳しくは、ＣＯＦ基板、フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板の検査方法、そのような配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フレキシブル回路配線基板などの配線回路基板では、導体パターンに不良があると、接続信頼性が低下するため、導体パターンの欠陥や異物の混入を検査している。
【０００３】
例えば、ポリイミドなどの樹脂基材と、樹脂基材の表面および裏面に形成される配線パターンと、各配線パターンの表面にフォトリソ法などにより形成されるソルダーレジスト膜とを備えるプラスチック配線基板を用意し、そのプラスチック配線基板を、透過孔を備える観察テーブル上に配置した後、透過孔を介してランプ光をプラスチック配線基板の下面側から入射し、その入射の反対側から透過光を顕微鏡で検知することにより、配線パターンの欠陥部を検査する検査方法が、提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４２９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載のプラスチック配線基板の検査方法では、ランプ光の照射時において、配線パターンの表面にはソルダーレジスト膜が形成されている。通常、ソルダーレジスト膜は、ランプ光を十分に透過させることができないため、このような検査方法では、ランプ光をソルダーレジスト膜の下面に形成される配線パターンまで十分に到達させることできず、配線パターンの欠陥部の検査精度に劣る場合がある。
【０００６】
また、ランプ光を十分に配線パターンに照射するために、ランプ光の光量を増加させることも検討されるが、そのような場合には、ランプ光が乱反射し、誤検知が発生するなど、検査精度が低下する場合がある。
【０００７】
一方、ソルダーレジスト膜を形成する前のプラスチック配線基板にランプ光を照射し、配線パターンを検査すれば、上記の不具合を解消することができる。
【０００８】
しかしながら、このような方法では、配線パターンを検査した後に、ソルダーレジスト膜を形成するため、ソルダーレジスト膜の形成時に、配線パターンに欠陥を生じたり、異物が混入しても、そのような欠陥や異物を検知できないという不具合がある。
【０００９】
本発明の目的は、導体パターンを優れた精度で検査できる配線回路基板の検査方法および製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板の検査方法は、ベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板の検査方法では、前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることが好適である。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることが好適である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の配線回路基板の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂を積層した後、その樹脂の硬化前に、検査光を照射し、導体パターンを検査する。配線回路基板において、未硬化の樹脂は、硬化後の樹脂よりも光透過率に優れるため、このような配線回路基板の検査方法および製造方法によれば、検査光を導体パターンに十分に照射することができ、その結果、導体パターンを優れた精度で検査することができる。
【００１５】
しかも、本発明の配線回路基板の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂が積層された状態において導体パターンを検査するため、未硬化の樹脂の積層時に、導体パターンに欠陥を生じたり、異物が混入しても、そのような欠陥や異物を検知することができるので、優れた精度で導体パターンを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、金属支持層の上に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、未硬化樹脂層を積層する工程を示す。
【図２】図１に続いて配線回路基板を製造および検査する、配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ｅ）は、導体パターン（不良がない導体パターン）を検査する工程、（ｅ’）は、導体パターン（不良がある導体パターン）を検査する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図３】図１および図２に示す配線回路基板の製造方法および検査方法において用いられる検査装置の概略構成図を示す。
【図４】実施例１における導体パターンの画像処理図を示す。
【図５】比較例１における導体パターンの画像処理図を示す。
【図６】参考試験例における未硬化樹脂層および硬化樹脂層の光透過率の測定の結果のグラフを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図、図２は、図１に続いて配線回路基板を製造および検査する、配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図、図３は、図１および図２に示す配線回路基板の製造方法および検査方法において用いられる検査装置の概略構成図である。
【００１８】
なお、図１および図２では、配線回路基板の長手方向に直交する幅方向に沿う断面図として示している。また、図３において、紙面左側を「前側」、紙面右側を「後側」、紙面上側を「上側」、紙面下側を「下側」とする。
【００１９】
以下において、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態、および、配線回路基板の検査方法の一実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
【００２０】
この方法では、詳しくは図示しないが、ロール・トゥ・ロール法などによって、配線回路基板１０（図２（ｆ）参照）を、長手方向に延びる平帯シート形状の金属支持層２１に、その長手方向に沿って複数形成する。
【００２１】
より具体的には、この方法では、まず、図１（ａ）に示すように、長尺状の金属支持層２１を用意する。金属支持層２１は、長手方向に延びる平板状の金属箔や金属薄板からなる。金属支持層２１を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などが挙げられる。好ましくは、ステンレスが挙げられる。
【００２２】
金属支持層２１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００２３】
次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、金属支持層２１の上に、ベース絶縁層２２を形成する。ベース絶縁層２２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が挙げられる。好ましくは、光に対する透過特性などの観点から、ポリイミドが挙げられる。
【００２４】
ベース絶縁層２２は、例えば、感光性の合成樹脂を用いた場合には、金属支持層２１の上に、合成樹脂の溶液（ワニス）を均一に塗工した後、乾燥し、感光性の合成樹脂を露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱することによって硬化させることにより、パターンとして形成することができる。さらに、ベース絶縁層２２の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂のフィルムを所定形状に形成して、そのフィルムを、金属支持層２１の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００２５】
ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００２６】
また、ベース絶縁層２２の光透過率は、６２０ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、１０〜５０％である。また、波長５５０〜９５０ｎｍの光に対する透過率が、例えば、５〜７０％、好ましくは、１０〜５０％である。
【００２７】
次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成する。
【００２８】
導体パターン２３を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられる。好ましくは、光に対する反射特性の観点から、銅が挙げられる。
【００２９】
導体パターン２３は、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法により、ベース絶縁層２２の上に、互いに間隔を隔てて長手方向に沿って平行状に配置される複数（例えば、８本）の配線２５からなる配線回路パターンとして形成する。
【００３０】
例えば、アディティブ法により、パターンニングする場合には、まず、ベース絶縁層２２の表面全体に、例えば、真空成膜法やスパッタリング法などにより、下地となる導体薄膜を形成し、その導体薄膜の表面に、ドライフィルムレジストなどを用いて露光および現像し、配線回路パターンの反転パターンのめっきレジストを形成する。次いで、めっきにより、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、導体パターン２３を配線回路パターンとして形成し、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜をエッチングなどにより除去する。なお、めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、なかでも、電解銅めっきが好ましく用いられる。
【００３１】
また、例えば、サブトラクティブ法により、パターンニングする場合には、まず、ベース絶縁層２２の表面全体に、導体層を形成する。導体層を形成するには、特に制限されず、例えば、ベース絶縁層２２の表面全体に、公知の接着剤層を介して、導体層を貼着する。次いで、その導体層の表面に、ドライフィルムレジストなどを用いて露光および現像し、配線回路パターンと同一パターンのエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストから露出する導体層をエッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去する。
【００３２】
また、図示しないが、必要により、導体パターン２３の表面に、金属皮膜を形成することもできる。金属皮膜は、好ましくは、無電解ニッケルめっきによって、硬質のニッケル皮膜として形成する。金属皮膜の厚みは、導体パターン２３の表面が露出しない程度であればよく、例えば、０．０５〜０．１μｍ程度である。
【００３３】
そして、このようにして形成される導体パターン２３の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、各配線２５の幅は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１５〜２００μｍであり、各配線２５間の間隔は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。
【００３４】
また、導体パターン２３は、鏡面光沢度（入射角４５度）が、例えば、２００〜１２００％、好ましくは、４００〜１２００％である。鏡面光沢度が上記した範囲にあれば、反射検査光１１（後述）の強度を高めて、得られる導体パターン２３の画像をより一層鮮明にすることができる。
【００３５】
なお、鏡面光沢度は、ＪＩＳ Ｚ ８７４１−１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に準拠して、入射角４５度にて測定することができる。このような鏡面光沢度は、通常の光沢度計によって測定することができる。
【００３６】
次いで、この方法では、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、樹脂溶液を塗布し、その後、乾燥させる。これにより、図１（ｄ）に示すように、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）を積層する。
【００３７】
樹脂としては、上記した合成樹脂と同様の合成樹脂が挙げられる。好ましくは、光に対する透過特性などの観点から、ポリイミドが挙げられる。
【００３８】
未硬化樹脂層２７の積層では、例えば、合成樹脂の溶液（ワニス）を調製し、その合成樹脂の溶液（ワニス）を、ベース絶縁層２２の上に均一に塗工した後、乾燥させる。
【００３９】
乾燥条件としては、乾燥温度が、例えば、４０〜１１０℃、好ましくは、５０〜８０℃であり、乾燥時間が、例えば、２〜１０分、好ましくは、３〜７分である。
【００４０】
未硬化樹脂層２７の厚さ（ベース絶縁層２２の表面から未硬化樹脂層２７の表面までの高さ）は、例えば、１５〜３０μｍである。
【００４１】
また、未硬化樹脂層２７の光透過率は、６２０ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、８５〜９５％である。また、波長５５０〜９５０ｎｍの光に対する透過率が、例えば、８０〜９５％、好ましくは、８５〜９５％である。
【００４２】
未硬化樹脂層２７の光透過率が上記範囲であれば、入射検査光７を良好に透過させることができ、未硬化樹脂層２７に被覆される導体パターン２３に、入射検査光７を十分に照射することができるため、導体パターン２３を精度良く検査することができる。
【００４３】
なお、図示しないが、未硬化樹脂層２７を、感光性の合成樹脂から形成する場合には、必要により、図示しないフォトマスクを介して露光した後、現像することにより、未硬化樹脂層２７を、所定パターンに成形することもできる。
【００４４】
次いで、この方法では、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すように、導体パターン２３を検査する。
【００４５】
すなわち、上記により形成される導体パターン２３には、その製造工程において、図２（ｅ’）に示すように、例えば、欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０（２点鎖線参照）などが生じる場合がある。
【００４６】
また、未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）中には、例えば、金属支持層２１を形成する金属材料、導体パターン２３を形成する導体材料など（より具体的には、例えば、銅、錫、ステンレスなど）の異物３１が混入する場合がある。このような異物３１が、未硬化樹脂層２７中に混入する場合にも、導体パターン２３の間の短絡を生じる場合がある。
【００４７】
そのため、この方法では、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すように、ベース絶縁層２２、導体パターン２３および未硬化樹脂層２７が順次積層された金属支持層２１（樹脂を硬化させる前の配線回路基板１０（後述））（以下、検査シート２０と称する。）における、導体パターン２３を検査し、その良否を判断する。
【００４８】
導体パターン２３の検査では、具体的には、図３に示す検査装置１が用いられる。
【００４９】
図３において、この検査装置１は、検査シート２０の導体パターン２３（図１および図２参照。）の良否を検査するための光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ装置）であって、検査において検査シート２０が後側から前側に向かって搬送（後述）されるように設けられている。
【００５０】
検査装置１は、同軸照明による検知方式が単独で採用され、検査シート２０の上側に配置されており、発光部２と、ハーフミラー３と、受光部４とを備えている。
【００５１】
発光部２は、検査装置１の上側後方に配置されており、支持板１９およびそれに支持される光源１２を備えている。
【００５２】
支持板１９は、上下方向および幅方向に沿う略矩形平板状に形成されている。
【００５３】
光源１２は、照射検査光６をハーフミラー３に照射するために設けられており、支持板１９の前面に配置され、照射口が前側に向かうように配置されている。光源１２は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）、蛍光灯、白熱灯、ハロゲン灯などからなり、好ましくは、入射検査光（後述）７の波長の観点から、ＬＥＤからなる。光源１２は、好ましくは、複数のＬＥＤが上下方向および幅方向に沿って複数整列配置されている。
【００５４】
また、発光部２には、図示しないが、光源１２から照射される照射検査光６が次に説明するハーフミラー３に所定の幅で集光されるように、遮蔽板などの光調整手段などが設けられている。
【００５５】
発光部２は、光源１２から照射検査光６を発光（照射）し、照射検査光６を、必要により光調整手段によって、ハーフミラー３に向かって集光させる。照射検査光６の光軸（照射光軸）２６は、前後方向に沿って延び、光源１２の中心とハーフミラー３の中心とを結ぶ線分と同一直線上にある。
【００５６】
ハーフミラー３は、検査装置１の略中央に配置されており、具体的には、発光部２の前側に間隔を隔てて対向配置されている。ハーフミラー３は、平板形状に形成され、前側に向かって下方に傾斜するように配置されている。
【００５７】
ハーフミラー３は、同軸照明に用いられる公知のハーフミラーからなり、具体的には、発光部２から前方に照射された照射検査光６を下側に反射可能で、かつ、検査シート２０において反射された反射検査光１１を上側に透過可能に形成されている。
【００５８】
発光部２から照射された照射検査光６は、ハーフミラー３によって下側に反射されて入射検査光７となる。
【００５９】
また、ハーフミラー３の下面（後面）は、必要により、入射検査光７が検査シート２０の表面に集光されるように、凹状など、適宜の形状に湾曲されていてもよい。
【００６０】
入射検査光７の光軸（入射光軸）１３は、上下方向に沿って延び、検査シート２０とハーフミラー３の中心とを結ぶ線分と同一直線上にある。
【００６１】
そして、上記した発光部２による照射検査光６の前方への照射およびハーフミラー３における照射検査光６の下方への反射により、入射検査光７は、入射光軸１３と同一直線上にある直線検査光８と、検査シート２０に向かうに従って集光される傾斜検査光９とを連続して含んでいる。
【００６２】
直線検査光８は、照射検査光６がハーフミラー３の中央において反射された光であり、上下方向にわたって入射光軸１３と一致している。
【００６３】
傾斜検査光９は、照射検査光６がハーフミラー３の中央以外の部分（周辺部）において反射された光であって、下方に向かうに従って入射光軸１３に近接するように、入射光軸１３に対して、傾斜している。
【００６４】
傾斜検査光９が入射光軸１３と成す角度は、０度を超過し、３０度未満、好ましくは、２０度未満、さらに好ましくは、１５度未満である。
【００６５】
また、入射検査光７の波長（つまり、照射検査光６の波長）は、例えば、５５０〜９５０ｎｍ、好ましくは、６００〜８００ｎｍである。
【００６６】
入射検査光７の波長が上記範囲であれば、導体パターン２３の検査において、その検査精度をより向上させることができる。
【００６７】
すなわち、通常の導体パターン２３の検査では、入射検査光７をカバー絶縁層２４（後述）に照射するため、入射検査光７の波長が上記範囲である場合には、入射検査光７がカバー絶縁層２４を十分に透過できず、その結果、導体パターン２３の検査精度に劣る場合がある。
【００６８】
一方、この導体パターン２３の検査では、入射検査光７を未硬化樹脂層２７に照射するため、入射検査光７の波長を上記範囲である場合にも、入射検査光７は、十分に未硬化樹脂層２７を透過することができ、その結果、優れた精度で導体パターン２３を検査することができる。
【００６９】
受光部４は、検査装置１の上側中央に配置され、具体的には、ハーフミラー３の上側に間隔を隔てて対向配置されている。また、受光部４は、その下面が、反射検査光１１を受光する受光面となるように配置されている。
【００７０】
具体的には、受光部４は、例えば、近赤外線カメラ、ＣＣＤカメラなどからなり、好ましくは、汎用性の観点から、ＣＣＤカメラからなる。
【００７１】
また、反射検査光１１の光軸（反射光軸）１４は、上下方向に沿って延び、検査シート２０と受光部４の受光面の中心とを結び、ハーフミラー３の中心を通過する線分と同一直線上にある。すなわち、発光部２および受光部４は、反射光軸１４が入射光軸１３と一致するように配置されている。
【００７２】
また、検査装置１には、ＣＰＵ（図示せず）および支持台５が設けられている。
【００７３】
図示しないＣＰＵは、受光部４に接続されている。
【００７４】
支持台５は、その上面が、検査シート２０の下面と摺動可能、かつ、支持可能な平滑面として形成されている。
【００７５】
検査装置１の上記した各部材の寸法は、上記した傾斜検査光９が形成されるように適宜設定されている。具体的には、ハーフミラー３の長さ（上下方向および前後方向に傾斜する傾斜方向長さ）Ｌ１が、例えば、２０〜３０ｍｍに設定され、幅方向長さ（図示されない）が、例えば、３０〜４０ｍｍに設定され、ハーフミラー３の中心と支持台５の上面との間隔（上下方向長さ、ワークディスタンス）が、例えば、５〜１０ｍｍに設定されている。
【００７６】
次に、上記した検査装置１を用いて、検査シート２０における導体パターン２３の良否を検査する方法について説明する。
【００７７】
検査装置１を用いる検査は、長尺状の検査シート２０を搬送装置１５を用いて搬送することにより、実施する。搬送装置１５は、例えば、前後方向に互いに間隔を隔てて配置される巻出ロール１６および巻取ロール１７を備えている。検査装置１は、前後方向において、巻出ロール１６および巻取ロール１７の間に配置されている。搬送装置１５では、巻出ロール１６に長尺状の金属支持層２１がロール状に巻回されており、その金属支持層２１を、巻取ロール１７が巻き取るようにロール搬送する。そして、このロール搬送の途中において、検査を実施する。
【００７８】
この検査では、検査装置１において、発光部２により照射され、上記した直線検査光８および傾斜検査光９を含む入射検査光７を、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すように、検査シート２０における金属支持層２１および導体パターン２３に入射させる。なお、図２（ｅ）および（ｅ’）では、説明を簡略化するため、入射検査光７のうち、傾斜検査光９のみを示している。
【００７９】
この方法では、より具体的には、入射検査光７を検査シート２０の上側から、検査シート２０の上面（未硬化樹脂層２７の表面）に向けて照射し、入射検査光７を、導体パターン２３、および、それの周辺の金属支持層２１に入射させる。なお、導体パターン２３に入射する入射検査光７は、未硬化樹脂層２７を透過している。
【００８０】
また、金属支持層２１に入射する入射検査光７は、未硬化樹脂層２７およびベース絶縁層２２を順次透過している。
【００８１】
次いで、この方法では、図３に示すように、入射検査光７が金属支持層２１および導体パターン２３の表面において反射して、金属支持層２１および導体パターン２３から反射する反射検査光１１が、ハーフミラー３を介して、受光部４によって検知される。
【００８２】
なお、導体パターン２３において反射される反射検査光１１は、未硬化樹脂層２７を透過している。また、金属支持層２１において反射される反射検査光１１は、ベース絶縁層２２および未硬化樹脂層２７を順次透過している。
【００８３】
続いて、受光部４によって検知した反射検査光１１の光量を、ＣＰＵ（図示せず）によってデータ処理して、画像処理図（検査シート２０の平面視における画像処理図であって、図４〜図５参照。）を形成し、形成した画像処理図において、導体パターン２３を現すことにより、導体パターン２３の形状の良否を検査する。
【００８４】
詳しくは、導体パターン２３において反射された反射検査光１１と、金属支持層２１において反射された反射検査光１１との光量の差によって、導体パターン２３のパターンデータを取得して、ＣＰＵにより、画像処理図を形成する。導体パターン２３は、画像処理図に現されており、それに基づいて、例えば、導体パターン２３の欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０などを正確に判定する。
【００８５】
そして、図２（ｅ’）に示すように、導体パターン２３の欠陥２９および／または短絡３０がある場合には、導体パターン２３の形状が不良であると判定する。一方、図２（ｅ）に示すように、導体パターン２３の欠陥２９および短絡３０がない場合には、導体パターン２３の形状が正常であると判定する。
【００８６】
また、未硬化樹脂層２７に異物３１が含まれる場合には、異物３１による反射光が、本来の導体パターン２３のパターンデータには存在しないパターンデータとして取得される。このような場合には、異物３１が未硬化樹脂層２７に存在すると判定する。一方、図２（ｅ）に示すように、測定において取得された導体パターン２３のパターンデータと、本来の導体パターン２３のパターンデータとに相違がない場合には、異物３１が未硬化樹脂層２７に存在しないと判定する。
【００８７】
その後、この方法では、図示しないが、不良品として判定された樹脂硬化前の配線回路基板１０を除去またはマークし、その後、図２（ｆ）に示すように、良品として判定された樹脂硬化前の配線回路基板１０の未硬化樹脂層２７を硬化させることにより、カバー絶縁層２４を形成する。
【００８８】
未硬化樹脂層２７を硬化させる方法としては、例えば、電子線、紫外線などによる光硬化や、加熱硬化などが挙げられ、好ましくは、加熱硬化が挙げられる。
【００８９】
カバー絶縁層２４の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００９０】
また、カバー絶縁層２４の光透過率は、６２０ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、３５〜５５％である。また、波長５５０〜９５０ｎｍの光に対する透過率が、例えば、５〜７０％である。
【００９１】
なお、カバー絶縁層２４は、図示しないが、導体パターン２３の端子部となる部分が露出するように形成する。導体パターン２３の端子部となる部分を露出させるには、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
【００９２】
これにより、配線回路基板１０を、長手方向に延びる平帯シート形状の金属支持層２１に、ベース絶縁層２２と、ベース絶縁層２２の上に形成される導体パターン２３と、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように形成されるカバー絶縁層２４とが複数形成される配線回路基板集合体シートとして、製造する。
【００９３】
そして、このような配線回路基板１０の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂（未硬化樹脂層２７）を積層した後、その樹脂の硬化前に、照射検査光６を照射し、導体パターン２３を検査する。
【００９４】
通常、硬化した樹脂（カバー絶縁層２４）は、光を十分に透過させることができないため、樹脂の硬化後に照射検査光６を照射すると、硬化した樹脂（カバー絶縁層２４）の下面に形成される導体パターン２３まで入射検査光７を十分に到達させることできず、導体パターン２３の不良（欠陥２９、短絡３０、異物３１など）の検査精度に劣る場合がある。
【００９５】
また、入射検査光７を十分に導体パターン２３に照射するために、照射検査光６の光量を増加させることも検討されるが、そのような場合には、反射検査光１１が乱反射し、誤検知が発生するなど、検査精度が低下する場合がある。
【００９６】
一方、このような不具合を解消するため、樹脂（未硬化樹脂層２７）を積層する前に照射検査光６を照射し、導体パターン２３を検査する場合には、導体パターン２３を検査した後に、未硬化樹脂層２７を積層する必要があるため，その未硬化樹脂層２７の積層時に、導体パターン２３に欠陥２９を生じたり、異物３１が混入しても、そのような欠陥２９や異物３１を検知できないという不具合がある。
【００９７】
これに対し、未硬化の樹脂は、硬化後の樹脂よりも光透過率に優れるため、このような配線回路基板１０の検査方法および製造方法によれば、入射検査光７を導体パターン２３に十分に照射することができ、その結果、導体パターン２３を優れた精度で検査することができる。
【００９８】
しかも、このような配線回路基板１０の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂（未硬化樹脂層２７）が積層された状態において導体パターン２３を検査するため、未硬化の樹脂の積層時に、導体パターン２３に欠陥２９を生じたり、異物３１が混入しても、そのような欠陥２９や異物３１を検知することができるので、優れた精度で導体パターン２３を検査することができる。
【００９９】
なお、上記した実施形態では、入射検査光７を検査シート２０の上側から照射し、その入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査したが、例えば、入射検査光７を検査シート２０の上側または下側から照射し、検査シート２０を透過する検査光を検知することにより、導体パターン２３を検査することもできる。
【０１００】
より具体的には、配線回路基板１０は、例えば、長尺状のベース絶縁層２２と、ベース絶縁層２２の上に形成される導体パターン２３と、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように形成されるカバー絶縁層２４とが複数形成されるフレキシブル配線回路基板集合体シートなどとして製造される場合がある。
【０１０１】
このような配線回路基板１０は、詳述しないが、例えば、まず、ベース絶縁層２２を用意し、次いで、そのベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成した後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）を積層し、その後、未硬化樹脂層２７を硬化させ、カバー絶縁層２４を形成することにより、製造される。
【０１０２】
このような配線回路基板１０においても、その製造工程において、導体パターン２３には、欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０などが生じる場合があり、また、未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）中には、例えば、導体パターン２３を形成する導体材料などの異物３１が混入する場合がある。
【０１０３】
そのため、この実施形態においても、導体パターン２３と、未硬化樹脂層２７が順次積層されたベース絶縁層２２（樹脂硬化前の配線回路基板１０（検査シート２０））における、導体パターン２３を検査する。
【０１０４】
このような実施形態において、導体パターン２３の検査では、公知の透過型の検査装置１が用いられる。
【０１０５】
透過型の検査装置１は、詳述しないが、検査シート２０の下側または上側に配置され、光源１２を備える発光部２と、検査シート２０を介在するように、発光部２と対向配置される受光部４とを備えている。
【０１０６】
すなわち、発光部２が検査シート２０の下側に配置される場合には、受光部４は、検査シート２０の上側に配置され、また、発光部２が検査シート２０の上側に配置される場合には、受光部４は、検査シート２０の下側に配置される。
【０１０７】
例えば、発光部２が検査シート２０の下側に配置される場合には、光源１２から、照射検査光６が、ベース絶縁層２２に向けて照射される。
【０１０８】
そして、ベース絶縁層２２の下面から入射され、ベース絶縁層２２および未硬化樹脂層２７を順次透過する照射検査光６（透過光）を、受光部４で検知する。
【０１０９】
このとき、ベース絶縁層２２の下面から入射され、ベース絶縁層２２を透過する一方で、導体パターン２３に遮断（吸収および／または反射）される照射検査光６が、影を形成し、その影が、受光部４において、導体パターン２３のパターンデータとして認識（データ取得）される。
【０１１０】
そして、取得されるパターンデータと、本来の導体パターン２３のパターンデータとを比較することにより、導体パターン２３の欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０、未硬化樹脂層２７に混入する異物３１の有無などを判定する。
【０１１１】
なお、上記した説明では、発光部２が検査シート２０の下側に配置される場合について説明したが、発光部２が検査シート２０の上側に配置される場合においても、上記と同様にして，導体パターン２３を検査することができる。
【０１１２】
そして、このような方法でも、未硬化の樹脂（未硬化樹脂層２７）を積層した後、その樹脂の硬化前に、照射検査光６を照射し、導体パターン２３を検査するため、入射検査光７を導体パターン２３に十分に照射することができ、その結果、導体パターン２３を優れた精度で検査することができる。
【０１１３】
また、未硬化の樹脂の積層時に、導体パターン２３に欠陥２９を生じたり、異物３１が混入しても、そのような欠陥２９や異物３１を検知することができるので、優れた精度で導体パターン２３を検査することができる。
【実施例】
【０１１４】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【０１１５】
実施例１
ロール・トゥ・ロール法によって、以下の工程を順次実施し、配線回路基板を製造した。
【０１１６】
すなわち、幅３００ｍｍ、厚み１８μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）からなる長尺状の金属支持層を用意した（図１（ａ）参照）。
【０１１７】
次いで、金属支持層上に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、次いで、現像して所定パターンに加工し、加熱して硬化することにより、ポリイミドからなる厚み１０μｍのベース絶縁層を形成した（図１（ｂ）参照）。
【０１１８】
次いで、このベース絶縁層の上に、厚み１２μｍの導体パターンを、アディティブ法により、配線および端子部を有する配線回路パターンで形成した。続いて、導体パターンの表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚さ０．１μｍの硬質のニッケルからなる金属皮膜を形成した（図１（ｃ）参照）。
【０１１９】
次いで、導体パターン（金属皮膜を含む）およびベース絶縁層の上に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、５５℃で４分乾燥させ、厚み３０μｍの未硬化樹脂層を積層することによって、検査シートを得た（図１（ｄ）参照）。
【０１２０】
なお、ソルダーレジスト溶液には、その塗布時に、製造される配線回路基板３０００個につき、およそ３０個の銅からなる金属異物が混入されるように、金属異物を含有させた。
【０１２１】
次いで、ソルダーレジスト溶液の塗工直後に、上記した図３に示すように、上記した各部材（光源としてＬＥＤを備える発光部およびＣＣＤカメラ（型番Ｐ３−８０−１２Ｋ４０、ＤＡＬＳＡ社製）からなる受光部）を備え、同軸照明が単独採用された検査装置を用いて、導体パターンを検査した（図２（ｅ）および（ｅ’）参照）。
【０１２２】
なお、この検査装置では、発光部および受光部は、入射光軸および反射光軸が一致するように配置した。
【０１２３】
また、発光部が、直線検査光および傾斜検査光を含む波長６２０ｎｍの入射検査光を、ハーフミラーの反射によって、検査シートの金属支持層および導体パターンに入射するように、発光可能に配置した。
【０１２４】
そして、検査装置の受光部およびハーフミラーによって、入射検査光を未硬化樹脂層の表面に照射させ、金属支持層および導体パターンに入射させ、それらから反射する反射検査光を受光部によって受光し、ＣＰＵで画像処理させることによって、導体パターンが現された画像処理図を得た。
【０１２５】
この画像処理図では、導体パターンの画像が鮮明であった。また、この画像処理図をもとに、導体パターンの不具合（欠陥、短絡、金属異物の混入）について検査した。この検査では、配線回路基板３０００個（検査３０００回）あたり、導体パターンの不具合の誤検知、および、見逃しは生じなかった。
【０１２６】
得られた画像処理図を図４に示す。
【０１２７】
次いで、検査シートの未硬化樹脂層を加熱し、未硬化樹脂層を硬化することにより、ソルダーレジストからなる厚み５μｍのカバー絶縁層を形成した。これにより、配線回路基板を製造した。（図２（ｆ）参照）。
【０１２８】
比較例１
未硬化樹脂層を積層した後、導体パターンを検査することなく、加熱により未硬化樹脂層を硬化させ、カバー絶縁層を形成した後に導体パターンを検査した以外は、実施例１と同様にして、配線回路基板を製造した。
【０１２９】
比較例１で得られた画像処理図では、導体パターンの画像が不鮮明であった。
【０１３０】
また、この画像処理図をもとに、導体パターンの不具合（欠陥、短絡、金属異物の混入）について検査した。この検査では、配線回路基板３０００個（検査３０００回）あたり、導体パターンの不具合の誤検知が２５回、見逃しが１０回生じた。得られた画像処理図を図５に示す。なお、図５では、導体パターン２３に不具合が見られないが、実際にはカバー絶縁層中に金属異物が混入している（見逃し）。
【０１３１】
参考試験例（未硬化樹脂層および硬化樹脂層（カバー絶縁層）の光透過率）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる厚み２５μｍの支持板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工し、乾燥させることにより、厚み３５μｍの未硬化樹脂層を形成した。その塗工直後、未硬化樹脂層の光透過率を、紫外可視赤外分光度計（型番Ｖ−６７０、日本分光社製）により測定した。
【０１３２】
なお、測定では、波長４００〜１０００ｎｍの光を未硬化樹脂層に照射し、各波長の光について、下記式により、光透過率を算出した。
【０１３３】
光透過率（％）＝（サンプル透過後の光の強度）／（サンプル透過前の光の強度）×１００
また、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工し、乾燥させ、皮膜（未硬化樹脂層）を形成した後、加熱することにより、皮膜を硬化させ、厚み５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍの硬化樹脂層（実施例１および比較例１におけるカバー絶縁層に相当）をそれぞれ形成した。
【０１３４】
その後、各硬化樹脂層の光透過率を、上記と同様にして測定した。
【０１３５】
未硬化樹脂層および硬化樹脂層の光透過率を、図６に示す。
【符号の説明】
【０１３６】
７ 入射検査光
９ 傾斜検査光
１０ 配線回路基板
１１ 反射検査光
１９ 支持板
２０ 検査シート
２１ 金属支持層
２２ ベース絶縁層
２３ 導体パターン
２４ カバー絶縁層
２５ 配線
２７ 未硬化樹脂層
２９ 欠陥
３０ 短絡
３１ 金属異物
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の検査方法および製造方法、詳しくは、ＣＯＦ基板、フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板の検査方法、そのような配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フレキシブル回路配線基板などの配線回路基板では、導体パターンに不良があると、接続信頼性が低下するため、導体パターンの欠陥や異物の混入を検査している。
【０００３】
例えば、ポリイミドなどの樹脂基材と、樹脂基材の表面および裏面に形成される配線パターンと、各配線パターンの表面にフォトリソ法などにより形成されるソルダーレジスト膜とを備えるプラスチック配線基板を用意し、そのプラスチック配線基板を、透過孔を備える観察テーブル上に配置した後、透過孔を介してランプ光をプラスチック配線基板の下面側から入射し、その入射の反対側から透過光を顕微鏡で検知することにより、配線パターンの欠陥部を検査する検査方法が、提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４２９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載のプラスチック配線基板の検査方法では、ランプ光の照射時において、配線パターンの表面にはソルダーレジスト膜が形成されている。通常、ソルダーレジスト膜は、ランプ光を十分に透過させることができないため、このような検査方法では、ランプ光をソルダーレジスト膜の下面に形成される配線パターンまで十分に到達させることできず、配線パターンの欠陥部の検査精度に劣る場合がある。
【０００６】
また、ランプ光を十分に配線パターンに照射するために、ランプ光の光量を増加させることも検討されるが、そのような場合には、ランプ光が乱反射し、誤検知が発生するなど、検査精度が低下する場合がある。
【０００７】
一方、ソルダーレジスト膜を形成する前のプラスチック配線基板にランプ光を照射し、配線パターンを検査すれば、上記の不具合を解消することができる。
【０００８】
しかしながら、このような方法では、配線パターンを検査した後に、ソルダーレジスト膜を形成するため、ソルダーレジスト膜の形成時に、配線パターンに欠陥を生じたり、異物が混入しても、そのような欠陥や異物を検知できないという不具合がある。
【０００９】
本発明の目的は、導体パターンを優れた精度で検査できる配線回路基板の検査方法および製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板の検査方法は、ベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板の検査方法では、前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることが好適である。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることが好適である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の配線回路基板の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂を積層した後、その樹脂の硬化前に、検査光を照射し、導体パターンを検査する。配線回路基板において、未硬化の樹脂は、硬化後の樹脂よりも光透過率に優れるため、このような配線回路基板の検査方法および製造方法によれば、検査光を導体パターンに十分に照射することができ、その結果、導体パターンを優れた精度で検査することができる。
【００１５】
しかも、本発明の配線回路基板の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂が積層された状態において導体パターンを検査するため、未硬化の樹脂の積層時に、導体パターンに欠陥を生じたり、異物が混入しても、そのような欠陥や異物を検知することができるので、優れた精度で導体パターンを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、金属支持層の上に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、未硬化樹脂層を積層する工程を示す。
【図２】図１に続いて配線回路基板を製造および検査する、配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ｅ）は、導体パターン（不良がない導体パターン）を検査する工程、（ｅ’）は、導体パターン（不良がある導体パターン）を検査する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図３】図１および図２に示す配線回路基板の製造方法および検査方法において用いられる検査装置の概略構成図を示す。
【図４】実施例１における導体パターンの画像処理図を示す。
【図５】比較例１における導体パターンの画像処理図を示す。
【図６】参考試験例における未硬化樹脂層および硬化樹脂層の光透過率の測定の結果のグラフを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図、図２は、図１に続いて配線回路基板を製造および検査する、配線回路基板の製造方法および検査方法の一実施形態を示す製造工程図、図３は、図１および図２に示す配線回路基板の製造方法および検査方法において用いられる検査装置の概略構成図である。
【００１８】
なお、図１および図２では、配線回路基板の長手方向に直交する幅方向に沿う断面図として示している。また、図３において、紙面左側を「前側」、紙面右側を「後側」、紙面上側を「上側」、紙面下側を「下側」とする。
【００１９】
以下において、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態、および、配線回路基板の検査方法の一実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
【００２０】
この方法では、詳しくは図示しないが、ロール・トゥ・ロール法などによって、配線回路基板１０（図２（ｆ）参照）を、長手方向に延びる平帯シート形状の金属支持層２１に、その長手方向に沿って複数形成する。
【００２１】
より具体的には、この方法では、まず、図１（ａ）に示すように、長尺状の金属支持層２１を用意する。金属支持層２１は、長手方向に延びる平板状の金属箔や金属薄板からなる。金属支持層２１を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などが挙げられる。好ましくは、ステンレスが挙げられる。
【００２２】
金属支持層２１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００２３】
次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、金属支持層２１の上に、ベース絶縁層２２を形成する。ベース絶縁層２２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が挙げられる。好ましくは、光に対する透過特性などの観点から、ポリイミドが挙げられる。
【００２４】
ベース絶縁層２２は、例えば、感光性の合成樹脂を用いた場合には、金属支持層２１の上に、合成樹脂の溶液（ワニス）を均一に塗工した後、乾燥し、感光性の合成樹脂を露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱することによって硬化させることにより、パターンとして形成することができる。さらに、ベース絶縁層２２の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂のフィルムを所定形状に形成して、そのフィルムを、金属支持層２１の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００２５】
ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００２６】
また、ベース絶縁層２２の光透過率は、６２０ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、１０〜５０％である。また、波長５５０〜９５０ｎｍの光に対する透過率が、例えば、５〜７０％、好ましくは、１０〜５０％である。
【００２７】
次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成する。
【００２８】
導体パターン２３を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられる。好ましくは、光に対する反射特性の観点から、銅が挙げられる。
【００２９】
導体パターン２３は、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法により、ベース絶縁層２２の上に、互いに間隔を隔てて長手方向に沿って平行状に配置される複数（例えば、８本）の配線２５からなる配線回路パターンとして形成する。
【００３０】
例えば、アディティブ法により、パターンニングする場合には、まず、ベース絶縁層２２の表面全体に、例えば、真空成膜法やスパッタリング法などにより、下地となる導体薄膜を形成し、その導体薄膜の表面に、ドライフィルムレジストなどを用いて露光および現像し、配線回路パターンの反転パターンのめっきレジストを形成する。次いで、めっきにより、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、導体パターン２３を配線回路パターンとして形成し、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜をエッチングなどにより除去する。なお、めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、なかでも、電解銅めっきが好ましく用いられる。
【００３１】
また、例えば、サブトラクティブ法により、パターンニングする場合には、まず、ベース絶縁層２２の表面全体に、導体層を形成する。導体層を形成するには、特に制限されず、例えば、ベース絶縁層２２の表面全体に、公知の接着剤層を介して、導体層を貼着する。次いで、その導体層の表面に、ドライフィルムレジストなどを用いて露光および現像し、配線回路パターンと同一パターンのエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストから露出する導体層をエッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去する。
【００３２】
また、図示しないが、必要により、導体パターン２３の表面に、金属皮膜を形成することもできる。金属皮膜は、好ましくは、無電解ニッケルめっきによって、硬質のニッケル皮膜として形成する。金属皮膜の厚みは、導体パターン２３の表面が露出しない程度であればよく、例えば、０．０５〜０．１μｍ程度である。
【００３３】
そして、このようにして形成される導体パターン２３の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、各配線２５の幅は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１５〜２００μｍであり、各配線２５間の間隔は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。
【００３４】
また、導体パターン２３は、鏡面光沢度（入射角４５度）が、例えば、２００〜１２００％、好ましくは、４００〜１２００％である。鏡面光沢度が上記した範囲にあれば、反射検査光１１（後述）の強度を高めて、得られる導体パターン２３の画像をより一層鮮明にすることができる。
【００３５】
なお、鏡面光沢度は、ＪＩＳ Ｚ ８７４１−１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に準拠して、入射角４５度にて測定することができる。このような鏡面光沢度は、通常の光沢度計によって測定することができる。
【００３６】
次いで、この方法では、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、樹脂溶液を塗布し、その後、乾燥させる。これにより、図１（ｄ）に示すように、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）を積層する。
【００３７】
樹脂としては、上記した合成樹脂と同様の合成樹脂が挙げられる。好ましくは、光に対する透過特性などの観点から、ポリイミドが挙げられる。
【００３８】
未硬化樹脂層２７の積層では、例えば、合成樹脂の溶液（ワニス）を調製し、その合成樹脂の溶液（ワニス）を、ベース絶縁層２２の上に均一に塗工した後、乾燥させる。
【００３９】
乾燥条件としては、乾燥温度が、例えば、４０〜１１０℃、好ましくは、５０〜８０℃であり、乾燥時間が、例えば、２〜１０分、好ましくは、３〜７分である。
【００４０】
未硬化樹脂層２７の厚さ（ベース絶縁層２２の表面から未硬化樹脂層２７の表面までの高さ）は、例えば、１５〜３０μｍである。
【００４１】
また、未硬化樹脂層２７の光透過率は、６２０ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、８５〜９５％である。また、波長５５０〜９５０ｎｍの光に対する透過率が、例えば、８０〜９５％、好ましくは、８５〜９５％である。
【００４２】
未硬化樹脂層２７の光透過率が上記範囲であれば、入射検査光７を良好に透過させることができ、未硬化樹脂層２７に被覆される導体パターン２３に、入射検査光７を十分に照射することができるため、導体パターン２３を精度良く検査することができる。
【００４３】
なお、図示しないが、未硬化樹脂層２７を、感光性の合成樹脂から形成する場合には、必要により、図示しないフォトマスクを介して露光した後、現像することにより、未硬化樹脂層２７を、所定パターンに成形することもできる。
【００４４】
次いで、この方法では、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すように、導体パターン２３を検査する。
【００４５】
すなわち、上記により形成される導体パターン２３には、その製造工程において、図２（ｅ’）に示すように、例えば、欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０（２点鎖線参照）などが生じる場合がある。
【００４６】
また、未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）中には、例えば、金属支持層２１を形成する金属材料、導体パターン２３を形成する導体材料など（より具体的には、例えば、銅、錫、ステンレスなど）の異物３１が混入する場合がある。このような異物３１が、未硬化樹脂層２７中に混入する場合にも、導体パターン２３の間の短絡を生じる場合がある。
【００４７】
そのため、この方法では、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すように、ベース絶縁層２２、導体パターン２３および未硬化樹脂層２７が順次積層された金属支持層２１（樹脂を硬化させる前の配線回路基板１０（後述））（以下、検査シート２０と称する。）における、導体パターン２３を検査し、その良否を判断する。
【００４８】
導体パターン２３の検査では、具体的には、図３に示す検査装置１が用いられる。
【００４９】
図３において、この検査装置１は、検査シート２０の導体パターン２３（図１および図２参照。）の良否を検査するための光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ装置）であって、検査において検査シート２０が後側から前側に向かって搬送（後述）されるように設けられている。
【００５０】
検査装置１は、同軸照明による検知方式が単独で採用され、検査シート２０の上側に配置されており、発光部２と、ハーフミラー３と、受光部４とを備えている。
【００５１】
発光部２は、検査装置１の上側後方に配置されており、支持板１９およびそれに支持される光源１２を備えている。
【００５２】
支持板１９は、上下方向および幅方向に沿う略矩形平板状に形成されている。
【００５３】
光源１２は、照射検査光６をハーフミラー３に照射するために設けられており、支持板１９の前面に配置され、照射口が前側に向かうように配置されている。光源１２は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）、蛍光灯、白熱灯、ハロゲン灯などからなり、好ましくは、入射検査光（後述）７の波長の観点から、ＬＥＤからなる。光源１２は、好ましくは、複数のＬＥＤが上下方向および幅方向に沿って複数整列配置されている。
【００５４】
また、発光部２には、図示しないが、光源１２から照射される照射検査光６が次に説明するハーフミラー３に所定の幅で集光されるように、遮蔽板などの光調整手段などが設けられている。
【００５５】
発光部２は、光源１２から照射検査光６を発光（照射）し、照射検査光６を、必要により光調整手段によって、ハーフミラー３に向かって集光させる。照射検査光６の光軸（照射光軸）２６は、前後方向に沿って延び、光源１２の中心とハーフミラー３の中心とを結ぶ線分と同一直線上にある。
【００５６】
ハーフミラー３は、検査装置１の略中央に配置されており、具体的には、発光部２の前側に間隔を隔てて対向配置されている。ハーフミラー３は、平板形状に形成され、前側に向かって下方に傾斜するように配置されている。
【００５７】
ハーフミラー３は、同軸照明に用いられる公知のハーフミラーからなり、具体的には、発光部２から前方に照射された照射検査光６を下側に反射可能で、かつ、検査シート２０において反射された反射検査光１１を上側に透過可能に形成されている。
【００５８】
発光部２から照射された照射検査光６は、ハーフミラー３によって下側に反射されて入射検査光７となる。
【００５９】
また、ハーフミラー３の下面（後面）は、必要により、入射検査光７が検査シート２０の表面に集光されるように、凹状など、適宜の形状に湾曲されていてもよい。
【００６０】
入射検査光７の光軸（入射光軸）１３は、上下方向に沿って延び、検査シート２０とハーフミラー３の中心とを結ぶ線分と同一直線上にある。
【００６１】
そして、上記した発光部２による照射検査光６の前方への照射およびハーフミラー３における照射検査光６の下方への反射により、入射検査光７は、入射光軸１３と同一直線上にある直線検査光８と、検査シート２０に向かうに従って集光される傾斜検査光９とを連続して含んでいる。
【００６２】
直線検査光８は、照射検査光６がハーフミラー３の中央において反射された光であり、上下方向にわたって入射光軸１３と一致している。
【００６３】
傾斜検査光９は、照射検査光６がハーフミラー３の中央以外の部分（周辺部）において反射された光であって、下方に向かうに従って入射光軸１３に近接するように、入射光軸１３に対して、傾斜している。
【００６４】
傾斜検査光９が入射光軸１３と成す角度は、０度を超過し、３０度未満、好ましくは、２０度未満、さらに好ましくは、１５度未満である。
【００６５】
また、入射検査光７の波長（つまり、照射検査光６の波長）は、例えば、５５０〜９５０ｎｍ、好ましくは、６００〜８００ｎｍである。
【００６６】
入射検査光７の波長が上記範囲であれば、導体パターン２３の検査において、その検査精度をより向上させることができる。
【００６７】
すなわち、通常の導体パターン２３の検査では、入射検査光７をカバー絶縁層２４（後述）に照射するため、入射検査光７の波長が上記範囲である場合には、入射検査光７がカバー絶縁層２４を十分に透過できず、その結果、導体パターン２３の検査精度に劣る場合がある。
【００６８】
一方、この導体パターン２３の検査では、入射検査光７を未硬化樹脂層２７に照射するため、入射検査光７の波長を上記範囲である場合にも、入射検査光７は、十分に未硬化樹脂層２７を透過することができ、その結果、優れた精度で導体パターン２３を検査することができる。
【００６９】
受光部４は、検査装置１の上側中央に配置され、具体的には、ハーフミラー３の上側に間隔を隔てて対向配置されている。また、受光部４は、その下面が、反射検査光１１を受光する受光面となるように配置されている。
【００７０】
具体的には、受光部４は、例えば、近赤外線カメラ、ＣＣＤカメラなどからなり、好ましくは、汎用性の観点から、ＣＣＤカメラからなる。
【００７１】
また、反射検査光１１の光軸（反射光軸）１４は、上下方向に沿って延び、検査シート２０と受光部４の受光面の中心とを結び、ハーフミラー３の中心を通過する線分と同一直線上にある。すなわち、発光部２および受光部４は、反射光軸１４が入射光軸１３と一致するように配置されている。
【００７２】
また、検査装置１には、ＣＰＵ（図示せず）および支持台５が設けられている。
【００７３】
図示しないＣＰＵは、受光部４に接続されている。
【００７４】
支持台５は、その上面が、検査シート２０の下面と摺動可能、かつ、支持可能な平滑面として形成されている。
【００７５】
検査装置１の上記した各部材の寸法は、上記した傾斜検査光９が形成されるように適宜設定されている。具体的には、ハーフミラー３の長さ（上下方向および前後方向に傾斜する傾斜方向長さ）Ｌ１が、例えば、２０〜３０ｍｍに設定され、幅方向長さ（図示されない）が、例えば、３０〜４０ｍｍに設定され、ハーフミラー３の中心と支持台５の上面との間隔（上下方向長さ、ワークディスタンス）が、例えば、５〜１０ｍｍに設定されている。
【００７６】
次に、上記した検査装置１を用いて、検査シート２０における導体パターン２３の良否を検査する方法について説明する。
【００７７】
検査装置１を用いる検査は、長尺状の検査シート２０を搬送装置１５を用いて搬送することにより、実施する。搬送装置１５は、例えば、前後方向に互いに間隔を隔てて配置される巻出ロール１６および巻取ロール１７を備えている。検査装置１は、前後方向において、巻出ロール１６および巻取ロール１７の間に配置されている。搬送装置１５では、巻出ロール１６に長尺状の金属支持層２１がロール状に巻回されており、その金属支持層２１を、巻取ロール１７が巻き取るようにロール搬送する。そして、このロール搬送の途中において、検査を実施する。
【００７８】
この検査では、検査装置１において、発光部２により照射され、上記した直線検査光８および傾斜検査光９を含む入射検査光７を、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すように、検査シート２０における金属支持層２１および導体パターン２３に入射させる。なお、図２（ｅ）および（ｅ’）では、説明を簡略化するため、入射検査光７のうち、傾斜検査光９のみを示している。
【００７９】
この方法では、より具体的には、入射検査光７を検査シート２０の上側から、検査シート２０の上面（未硬化樹脂層２７の表面）に向けて照射し、入射検査光７を、導体パターン２３、および、それの周辺の金属支持層２１に入射させる。なお、導体パターン２３に入射する入射検査光７は、未硬化樹脂層２７を透過している。
【００８０】
また、金属支持層２１に入射する入射検査光７は、未硬化樹脂層２７およびベース絶縁層２２を順次透過している。
【００８１】
次いで、この方法では、図３に示すように、入射検査光７が金属支持層２１および導体パターン２３の表面において反射して、金属支持層２１および導体パターン２３から反射する反射検査光１１が、ハーフミラー３を介して、受光部４によって検知される。
【００８２】
なお、導体パターン２３において反射される反射検査光１１は、未硬化樹脂層２７を透過している。また、金属支持層２１において反射される反射検査光１１は、ベース絶縁層２２および未硬化樹脂層２７を順次透過している。
【００８３】
続いて、受光部４によって検知した反射検査光１１の光量を、ＣＰＵ（図示せず）によってデータ処理して、画像処理図（検査シート２０の平面視における画像処理図であって、図４〜図５参照。）を形成し、形成した画像処理図において、導体パターン２３を現すことにより、導体パターン２３の形状の良否を検査する。
【００８４】
詳しくは、導体パターン２３において反射された反射検査光１１と、金属支持層２１において反射された反射検査光１１との光量の差によって、導体パターン２３のパターンデータを取得して、ＣＰＵにより、画像処理図を形成する。導体パターン２３は、画像処理図に現されており、それに基づいて、例えば、導体パターン２３の欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０などを正確に判定する。
【００８５】
そして、図２（ｅ’）に示すように、導体パターン２３の欠陥２９および／または短絡３０がある場合には、導体パターン２３の形状が不良であると判定する。一方、図２（ｅ）に示すように、導体パターン２３の欠陥２９および短絡３０がない場合には、導体パターン２３の形状が正常であると判定する。
【００８６】
また、未硬化樹脂層２７に異物３１が含まれる場合には、異物３１による反射光が、本来の導体パターン２３のパターンデータには存在しないパターンデータとして取得される。このような場合には、異物３１が未硬化樹脂層２７に存在すると判定する。一方、図２（ｅ）に示すように、測定において取得された導体パターン２３のパターンデータと、本来の導体パターン２３のパターンデータとに相違がない場合には、異物３１が未硬化樹脂層２７に存在しないと判定する。
【００８７】
その後、この方法では、図示しないが、不良品として判定された樹脂硬化前の配線回路基板１０を除去またはマークし、その後、図２（ｆ）に示すように、良品として判定された樹脂硬化前の配線回路基板１０の未硬化樹脂層２７を硬化させることにより、カバー絶縁層２４を形成する。
【００８８】
未硬化樹脂層２７を硬化させる方法としては、例えば、電子線、紫外線などによる光硬化や、加熱硬化などが挙げられ、好ましくは、加熱硬化が挙げられる。
【００８９】
カバー絶縁層２４の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００９０】
また、カバー絶縁層２４の光透過率は、６２０ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、３５〜５５％である。また、波長５５０〜９５０ｎｍの光に対する透過率が、例えば、５〜７０％である。
【００９１】
なお、カバー絶縁層２４は、図示しないが、導体パターン２３の端子部となる部分が露出するように形成する。導体パターン２３の端子部となる部分を露出させるには、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
【００９２】
これにより、配線回路基板１０を、長手方向に延びる平帯シート形状の金属支持層２１に、ベース絶縁層２２と、ベース絶縁層２２の上に形成される導体パターン２３と、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように形成されるカバー絶縁層２４とが複数形成される配線回路基板集合体シートとして、製造する。
【００９３】
そして、このような配線回路基板１０の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂（未硬化樹脂層２７）を積層した後、その樹脂の硬化前に、照射検査光６を照射し、導体パターン２３を検査する。
【００９４】
通常、硬化した樹脂（カバー絶縁層２４）は、光を十分に透過させることができないため、樹脂の硬化後に照射検査光６を照射すると、硬化した樹脂（カバー絶縁層２４）の下面に形成される導体パターン２３まで入射検査光７を十分に到達させることできず、導体パターン２３の不良（欠陥２９、短絡３０、異物３１など）の検査精度に劣る場合がある。
【００９５】
また、入射検査光７を十分に導体パターン２３に照射するために、照射検査光６の光量を増加させることも検討されるが、そのような場合には、反射検査光１１が乱反射し、誤検知が発生するなど、検査精度が低下する場合がある。
【００９６】
一方、このような不具合を解消するため、樹脂（未硬化樹脂層２７）を積層する前に照射検査光６を照射し、導体パターン２３を検査する場合には、導体パターン２３を検査した後に、未硬化樹脂層２７を積層する必要があるため，その未硬化樹脂層２７の積層時に、導体パターン２３に欠陥２９を生じたり、異物３１が混入しても、そのような欠陥２９や異物３１を検知できないという不具合がある。
【００９７】
これに対し、未硬化の樹脂は、硬化後の樹脂よりも光透過率に優れるため、このような配線回路基板１０の検査方法および製造方法によれば、入射検査光７を導体パターン２３に十分に照射することができ、その結果、導体パターン２３を優れた精度で検査することができる。
【００９８】
しかも、このような配線回路基板１０の検査方法および製造方法では、未硬化の樹脂（未硬化樹脂層２７）が積層された状態において導体パターン２３を検査するため、未硬化の樹脂の積層時に、導体パターン２３に欠陥２９を生じたり、異物３１が混入しても、そのような欠陥２９や異物３１を検知することができるので、優れた精度で導体パターン２３を検査することができる。
【００９９】
なお、上記した実施形態では、入射検査光７を検査シート２０の上側から照射し、その入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査したが、例えば、入射検査光７を検査シート２０の上側または下側から照射し、検査シート２０を透過する検査光を検知することにより、導体パターン２３を検査することもできる。
【０１００】
より具体的には、配線回路基板１０は、例えば、長尺状のベース絶縁層２２と、ベース絶縁層２２の上に形成される導体パターン２３と、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように形成されるカバー絶縁層２４とが複数形成されるフレキシブル配線回路基板集合体シートなどとして製造される場合がある。
【０１０１】
このような配線回路基板１０は、詳述しないが、例えば、まず、ベース絶縁層２２を用意し、次いで、そのベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成した後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）を積層し、その後、未硬化樹脂層２７を硬化させ、カバー絶縁層２４を形成することにより、製造される。
【０１０２】
このような配線回路基板１０においても、その製造工程において、導体パターン２３には、欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０などが生じる場合があり、また、未硬化樹脂層２７（未硬化の樹脂）中には、例えば、導体パターン２３を形成する導体材料などの異物３１が混入する場合がある。
【０１０３】
そのため、この実施形態においても、導体パターン２３と、未硬化樹脂層２７が順次積層されたベース絶縁層２２（樹脂硬化前の配線回路基板１０（検査シート２０））における、導体パターン２３を検査する。
【０１０４】
このような実施形態において、導体パターン２３の検査では、公知の透過型の検査装置１が用いられる。
【０１０５】
透過型の検査装置１は、詳述しないが、検査シート２０の下側または上側に配置され、光源１２を備える発光部２と、検査シート２０を介在するように、発光部２と対向配置される受光部４とを備えている。
【０１０６】
すなわち、発光部２が検査シート２０の下側に配置される場合には、受光部４は、検査シート２０の上側に配置され、また、発光部２が検査シート２０の上側に配置される場合には、受光部４は、検査シート２０の下側に配置される。
【０１０７】
例えば、発光部２が検査シート２０の下側に配置される場合には、光源１２から、照射検査光６が、ベース絶縁層２２に向けて照射される。
【０１０８】
そして、ベース絶縁層２２の下面から入射され、ベース絶縁層２２および未硬化樹脂層２７を順次透過する照射検査光６（透過光）を、受光部４で検知する。
【０１０９】
このとき、ベース絶縁層２２の下面から入射され、ベース絶縁層２２を透過する一方で、導体パターン２３に遮断（吸収および／または反射）される照射検査光６が、影を形成し、その影が、受光部４において、導体パターン２３のパターンデータとして認識（データ取得）される。
【０１１０】
そして、取得されるパターンデータと、本来の導体パターン２３のパターンデータとを比較することにより、導体パターン２３の欠陥２９や、導体パターン２３間の短絡３０、未硬化樹脂層２７に混入する異物３１の有無などを判定する。
【０１１１】
なお、上記した説明では、発光部２が検査シート２０の下側に配置される場合について説明したが、発光部２が検査シート２０の上側に配置される場合においても、上記と同様にして，導体パターン２３を検査することができる。
【０１１２】
そして、このような方法でも、未硬化の樹脂（未硬化樹脂層２７）を積層した後、その樹脂の硬化前に、照射検査光６を照射し、導体パターン２３を検査するため、入射検査光７を導体パターン２３に十分に照射することができ、その結果、導体パターン２３を優れた精度で検査することができる。
【０１１３】
また、未硬化の樹脂の積層時に、導体パターン２３に欠陥２９を生じたり、異物３１が混入しても、そのような欠陥２９や異物３１を検知することができるので、優れた精度で導体パターン２３を検査することができる。
【実施例】
【０１１４】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【０１１５】
実施例１
ロール・トゥ・ロール法によって、以下の工程を順次実施し、配線回路基板を製造した。
【０１１６】
すなわち、幅３００ｍｍ、厚み１８μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）からなる長尺状の金属支持層を用意した（図１（ａ）参照）。
【０１１７】
次いで、金属支持層上に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、次いで、現像して所定パターンに加工し、加熱して硬化することにより、ポリイミドからなる厚み１０μｍのベース絶縁層を形成した（図１（ｂ）参照）。
【０１１８】
次いで、このベース絶縁層の上に、厚み１２μｍの導体パターンを、アディティブ法により、配線および端子部を有する配線回路パターンで形成した。続いて、導体パターンの表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚さ０．１μｍの硬質のニッケルからなる金属皮膜を形成した（図１（ｃ）参照）。
【０１１９】
次いで、導体パターン（金属皮膜を含む）およびベース絶縁層の上に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、５５℃で４分乾燥させ、厚み３０μｍの未硬化樹脂層を積層することによって、検査シートを得た（図１（ｄ）参照）。
【０１２０】
なお、ソルダーレジスト溶液には、その塗布時に、製造される配線回路基板３０００個につき、およそ３０個の銅からなる金属異物が混入されるように、金属異物を含有させた。
【０１２１】
次いで、ソルダーレジスト溶液の塗工直後に、上記した図３に示すように、上記した各部材（光源としてＬＥＤを備える発光部およびＣＣＤカメラ（型番Ｐ３−８０−１２Ｋ４０、ＤＡＬＳＡ社製）からなる受光部）を備え、同軸照明が単独採用された検査装置を用いて、導体パターンを検査した（図２（ｅ）および（ｅ’）参照）。
【０１２２】
なお、この検査装置では、発光部および受光部は、入射光軸および反射光軸が一致するように配置した。
【０１２３】
また、発光部が、直線検査光および傾斜検査光を含む波長６２０ｎｍの入射検査光を、ハーフミラーの反射によって、検査シートの金属支持層および導体パターンに入射するように、発光可能に配置した。
【０１２４】
そして、検査装置の受光部およびハーフミラーによって、入射検査光を未硬化樹脂層の表面に照射させ、金属支持層および導体パターンに入射させ、それらから反射する反射検査光を受光部によって受光し、ＣＰＵで画像処理させることによって、導体パターンが現された画像処理図を得た。
【０１２５】
この画像処理図では、導体パターンの画像が鮮明であった。また、この画像処理図をもとに、導体パターンの不具合（欠陥、短絡、金属異物の混入）について検査した。この検査では、配線回路基板３０００個（検査３０００回）あたり、導体パターンの不具合の誤検知、および、見逃しは生じなかった。
【０１２６】
得られた画像処理図を図４に示す。
【０１２７】
次いで、検査シートの未硬化樹脂層を加熱し、未硬化樹脂層を硬化することにより、ソルダーレジストからなる厚み５μｍのカバー絶縁層を形成した。これにより、配線回路基板を製造した。（図２（ｆ）参照）。
【０１２８】
比較例１
未硬化樹脂層を積層した後、導体パターンを検査することなく、加熱により未硬化樹脂層を硬化させ、カバー絶縁層を形成した後に導体パターンを検査した以外は、実施例１と同様にして、配線回路基板を製造した。
【０１２９】
比較例１で得られた画像処理図では、導体パターンの画像が不鮮明であった。
【０１３０】
また、この画像処理図をもとに、導体パターンの不具合（欠陥、短絡、金属異物の混入）について検査した。この検査では、配線回路基板３０００個（検査３０００回）あたり、導体パターンの不具合の誤検知が２５回、見逃しが１０回生じた。得られた画像処理図を図５に示す。なお、図５では、導体パターン２３に不具合が見られないが、実際にはカバー絶縁層中に金属異物が混入している（見逃し）。
【０１３１】
参考試験例（未硬化樹脂層および硬化樹脂層（カバー絶縁層）の光透過率）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる厚み２５μｍの支持板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工し、乾燥させることにより、厚み３５μｍの未硬化樹脂層を形成した。その塗工直後、未硬化樹脂層の光透過率を、紫外可視赤外分光度計（型番Ｖ−６７０、日本分光社製）により測定した。
【０１３２】
なお、測定では、波長４００〜１０００ｎｍの光を未硬化樹脂層に照射し、各波長の光について、下記式により、光透過率を算出した。
【０１３３】
光透過率（％）＝（サンプル透過後の光の強度）／（サンプル透過前の光の強度）×１００
また、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工し、乾燥させ、皮膜（未硬化樹脂層）を形成した後、加熱することにより、皮膜を硬化させ、厚み５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍの硬化樹脂層（実施例１および比較例１におけるカバー絶縁層に相当）をそれぞれ形成した。
【０１３４】
その後、各硬化樹脂層の光透過率を、上記と同様にして測定した。
【０１３５】
未硬化樹脂層および硬化樹脂層の光透過率を、図６に示す。
【符号の説明】
【０１３６】
７ 入射検査光
９ 傾斜検査光
１０ 配線回路基板
１１ 反射検査光
１９ 支持板
２０ 検査シート
２１ 金属支持層
２２ ベース絶縁層
２３ 導体パターン
２４ カバー絶縁層
２５ 配線
２７ 未硬化樹脂層
２９ 欠陥
３０ 短絡
３１ 金属異物
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層を用意する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、
検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の検査方法。
【請求項２】
前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の検査方法。
【請求項３】
ベース絶縁層を用意する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、
検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項１】
ベース絶縁層を用意する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、
検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の検査方法。
【請求項２】
前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の検査方法。
【請求項３】
ベース絶縁層を用意する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、
検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記検査光の波長が、５５０〜９５０ｎｍであることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１７１３７３（Ｐ２０１１−１７１３７３Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３１４８３（Ｐ２０１０−３１４８３）
【出願日】平成２２年２月１６日（２０１０．２．１６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１６日（２０１０．２．１６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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