【課題】コネクタ部10と基板40及び外部接続端子50等の各部品を型20のキャビティ30・60に効率良く嵌装し、成形品の端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを防止する。
【解決手段】コネクタ部10を型20に設けたガイド部材70を介して嵌装キャビティ30に案内し、基板40及び外部接続端子50を型20に設けたガイド部材80を介して成形キャビティ60に案内する。また、外部接続端子50に形成されたくびれ部51を型20に設けた固定部材91に押圧状に支持させることにより、端子50ａのくびれ部51に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
更に、押圧部材(93a) における押圧面(93c) を弾性力を加えながら端子50ａの表面に圧接させることにより、端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキー（Ａｌｉｇｎ Ｋｅｙ）を容易に認識することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０の両面に形成され、ベース部材１１０の表面を平坦化する絶縁膜層１２０と、絶縁膜層１２０に形成された回路層１３０と、ベース部材１１０の両面に形成された回路層１３０同士を接続するビア１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを形成するために用いる高品質のレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上に、レジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームを集光して、基板上に伝搬し、伝搬された位置のレジスト材料を硬化させる伝搬光学系とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制することを可能とする。
【解決手段】金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ，１１ｂを形成し、このダミー回路１１ａ，１１ｂで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ，１３ｂをシンボル・インクにより形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、基板と樹脂封止体との密着性を向上し、エレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、電気的信頼性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、絶縁基材１１１〜１１３に導電体１１５〜１１８が配設された基板１１と、基板１１上に配設された電子部品と、基板１１及び電子部品を覆う樹脂封止体１７と、基板１１の端面１１Ｃと樹脂封止体１７との間に配設され、基板１１と樹脂封止体１７との密着性に比べて高い密着性を有する樹脂被膜３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に穴部乃至凹部を形成時のゴミや研削薬剤（オイル）が残存したり、塗布液が穴部乃至凹部の内部に付着することがない、高品質な搬送キャリア及び該搬送キャリアを効率よく製造することができる搬送キャリアの製造方法の提供。
【解決手段】基板の少なくとも一部に、穴部乃至凹部を形成する穴部乃至凹部形成工程と、前記穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有する塗布液を、スクリーン印刷して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を焼成する焼成工程とを含む搬送キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】感光性組成物をロールコーターにより塗布して得られ、乾燥歪み（ミクロな塗布層の塗布ムラ、及びマクロなプリント配線板の反り）がなく、かつ塗布スジ（ロールの跡）及び液ダレがない、高品質なプリント配線板を、生産性よく、作業性よく、製造する方法の提供。
【解決手段】ポリウレタン樹脂と、エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、フィラーとを少なくとも含有する塗布液を、プリント配線板上に、ロールコーターを用いて、塗布して塗布層を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）、電気絶縁性（ＨＡＳＴ）、はんだ耐熱性、及び解像性に優れ、光透過性が高い高性能な硬化膜を得ることができ、且つ感光フィルムにおける無機充填剤の分散性を向上させることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】分散剤、無機充填剤、バインダー、光重合開始剤および重合性化合物をそれぞれ含有する感光性組成物であって、該感光性組成物の全固形分中における該無機充填剤の含有量が、３５質量％以上である感光性組成物、並びに、これを用いた感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有している希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物であって、アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤を用いることにより紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐折性及び難燃性に優れ、かつ解像性、絶縁信頼性に優れ、反りが低減された感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ポリウレタン樹脂と、リン含有難燃剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、該感光性ポリウレタン樹脂の樹脂ポリマーおよび該重合性化合物が、ともにリン原子を含有するものでなく、該カルボキシル基含有感光性ポリウレタン樹脂が、重量平均分子量が２，０００〜６０，０００であり、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇでありエチレン性不飽和基当量が０．０５ｍｍｏｌ／ｇ〜３．０ｍｍｏｌ／ｇであり、かつ該有感光性ポリウレタン樹脂が、側鎖に、特定の官能基を含む感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐変色性と可視光線領域の全光線透過率に優れたアルカリ可溶性透明樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）α‐ヒドロキシケトン系光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）エポキシ化合物を含有することを特徴とするアルカリ可溶性透明樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に積層され絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、ホール１４が形成されて絶縁層１０のメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、絶縁層１０の第１の保護層１３が形成された面の反対面に形成されて、絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含む樹脂組成物。


［式中、Ｘは単結合、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、フェニレン基などを示す。］ （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に２価の有機基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、五員環カーボナートの開環により形成される（メタ）アクリロイル基を有する１価の有機基又は水素原子を含有する２価の基を示し、ｍは１以上の整数を示すは各々独立に示す。］ （もっと読む）

【課題】少なくとも（ａ）基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）回路パターンの露光工程、（ｅ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法において、搬送工程や露光工程で光架橋性樹脂層表面に傷や異物の付着がなく、密着露光を行ってもフォトツールを汚染しないレジストパターンの作製方法を提供することである。また、光架橋性樹脂層に段差があっても、段差周囲で光の屈折による線太りや酸素による重合阻害を生じることのないレジストパターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程の後に、（ｆ）透明性フィルムと非感光性のアルカリ可溶性粘着層が積層したマスキングフィルムを光架橋性樹脂層上に貼り付ける工程を含み、（ｃ）回路パターンの露光工程後に、（ｇ）透明性フィルムを除去する工程を含むレジストパターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】防水機能を有するとともに、フレキシブル基板を保護し、可撓性及び商業価値を高める防水セクションを有する結束フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】防水セクションを有する結束フレキシブル配線は、フレキシブル基板１、少なくとも１つのクラスタ部１３、スリーブ２、第１の防水部材３１及び第２の防水部材３２を備える。フレキシブル基板１は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、延伸方向に延伸する。少なくとも１つのクラスタ部１３は、フレキシブル基板１の所定箇所に形成され、フレキシブル基板１の延伸方向に沿って切込んで形成した複数本のフラットケーブルコンポーネント１４からなる。スリーブ２は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、クラスタ部１３の少なくとも一部を覆い、内管壁及び外管壁を有し、内管壁とフレキシブル基板１との間に少なくとも僅かな距離の可動空間が設けられている。 （もっと読む）