本発明は、はんだバンプ（５０）の回路基板（１）上への形成方法に関し、この回路基板（１）上にははんだレジスト（１１）とパッド（１０）とがともに形成され、このパッド（１０）は前記はんだレジスト（１１）から露出される。本方法のステップは主に、最初にはんだレジスト（１１）を紫外線（２）で強化し、続いてはんだレジスト（１１）をプラズマ処理（３）で粗削りする。次に、感光性ドライフィルム（４）をはんだレジスト（１１）上に載置し、を露出及び現像処理で対応するパッド（１０）が露出するように、開口（４０）を感光性ドライフィルム（４）上に形成する。最後に、球状のはんだバンプ（５０）を開口（４０）内のパッド（１０）上に形成し、感光性ドライフィルム（４）を取り除く。 （もっと読む）

【課題】 特に保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 保護膜４は、絶縁塗膜５中に、前記絶縁塗膜５よりも比重の大きいガラスビーズ６を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものである。これにより前記ガラスビーズ６がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜５中に沈降するため、前記絶縁塗膜５中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜４にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の折り曲げ位置で、該プリント配線基板の剛性を変化させることを特徴としている。
【効果】
本発明によれば、COFなどにおいて、折り曲げ位置を特定することができる。 （もっと読む）

【課題】 特にフレキシブルプリント基板の折り曲げ性と非タック性（非粘着性）の双方を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板１の保護膜４を２層で形成し、前記保護膜の最下層となる第１の保護膜４ａを、前記保護膜の最上層となる第２の保護膜４ｂに比べて折り曲げ性に優れ、前記第２の保護膜４ｂを前記第１の保護膜４ａに比べて非タック性に優れる材質で形成する。このように前記第１の保護膜４ａに、良好な折り曲げ性を持たせ、前記第２の保護膜４ｂに良好な非タック性を持たせることで、前記フレキシブルプリント基板１の折り曲げ性と非タック性（非粘着性）の双方を向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 回路導体部の厚みが厚い回路基板上に絶縁層が効果的に形成されたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路導体部間に、絶縁性樹脂が埋め込まれていると共に、当該回路導体部及び絶縁性樹脂の上面に、回路基板絶縁層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基板内部にフェライト層を形成し、フェライト層にコイルを埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮が阻害され、フェライト層が粗化されてフェライト層端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体が埋設されてなるガラスセラミック基板であって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、非透水性の保護層７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性を有する薄型の配線基板を提供する。
【解決手段】 基材（１０）と、前記基材上に設けられ、配線層（１２）が埋め込まれた絶縁層（１３）と、前記絶縁層上に設けられた表面保護膜（１４）とを具備する配線基板である。前記絶縁層および表面保護膜の少なくとも一方は、ポリイミド前駆体を硬化させてなるとともにフィラーを含有するポリイミド樹脂膜を含み、前記フィラーは、５０℃以下で前記ポリイミド前駆体の溶液に難溶であり、一次粒子の平均径が０．００１〜１μｍの絶縁性無機フィラーおよび／または樹脂コートした無機フィラー、一次粒子の平均径が０．０５〜１００μｍの有機フィラーのいずれかからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を低下させることなく、乾燥管理幅が広く、乾燥後の指触乾燥性が良好で、さらに良好な現像性をもつアルカリ現像型感光性樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】 １分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）および硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、１分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】 塗膜欠陥が小さくでき、塗膜欠陥数も低減可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの最大粒径が３０μｍ以下であり、且つ、（Ｃ）フィラーの粒径分布曲線における、粒径２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積が、粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積の２．０％未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品の配置を正確に行うことができると共に、配線基板と電子部品の隙間を無くすことができる配線基板を提供する。
【解決手段】ホールＩＣ１２が配線基板１０上に配され、ホールＩＣ１２の３本のリード端子１４，１６，１８が複数のパッド２０，２２，２４に半田で接続され、ホールＩＣ１２の外形に沿って、かつ、これを囲うように線状の模様が配線基板１０上にシルクスクリーン印刷されている。 （もっと読む）

【課題】精度に優れた印刷が可能であるとともに繰り返し長期間使用することができ、かつ、取り扱い性及び汎用性に優れるとともに製造コスト低減のなされたスクリーン印刷用製版を提供する。
【解決手段】膜状の支持部材、及び支持部材の少なくとも一方の膜面上に配設された一以上の所定の開口形状の開口部２が形成されたマスク材を有するスクリーン３と、スクリーン３が張設された版枠４と、を備えたスクリーン印刷用製版１である。版枠４が内外両側方向に変形可能であることにより、開口部２の開口形状を調節することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 印刷位置ズレを抑えるとともに、印刷材の裏まわりを抑えることが可能な掛け軸型印刷版を製造することできる印刷版製造方法を提供する。
【解決手段】 シート材に複数の貫通孔からなる印刷パターンをレーザー加工してシート版６１を得るレーザー加工工程と、そのシート材又はシート版６１の周縁部に対して補強部材７４を部分的に固定する補強部材固定工程とを実施して、シート版６１の周縁部に補強部材７４が部分的に固定された掛け軸型印刷版を製造する印刷版製造方法において、上記レーザー加工工程にて、上記シート材を冷却しながらレーザー加工を行うようにした。冷却により、シート材のレーザー照射部から発生する高熱ガスによる貫通孔の周囲の昇温を抑える。そして、このことにより、貫通孔の周囲の熱変形によるシート版６１の歪み癖の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環とアルキレン基と酸素原子とからなる主鎖にグリシジルオキシ基が結合した構造のエポキシ化合物と、二重結合及びカルボキシル基を有する不飽和カルボキシル化合物と、の反応物に酸無水物を反応させてなる、炭素−炭素二重結合及びカルボキシル基を有するポリマーと、（Ｂ）光重合性モノマーと、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）前記ポリマー及び／又は前記光重合性モノマーの官能基と反応性を有する硬化剤と、を含むことを特徴とするものである。この感光性樹脂組成物により、解像度、密着性、耐ＰＣＴ性、耐電食性、耐熱性及び耐熱衝撃性の特性に優れるソルダーレジストの形成が可能となる。
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静電放電制限機構を組み込んだフレキシブル回路（１０）であって、その少なくとも１つの表面上に被覆された少なくとも１つの導電性トレース（３０）を有するポリイミドまたは液晶ポリマーフィルムから選択された誘電体基板を含み、放電制限機構が、回路の非臨界領域（５０）の少なくとも一部の上に選択的に適用された薄い導電性ポリマーコーティング（６０）を備え、前記機構が、回路の表面抵抗率を約１０^４オーム〜約１０^８オームに低減し、約５０Ｖ未満の摩擦帯電を有する、フレキシブル回路。
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プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための簡略化された廉価な方法が提案される。このプリント配線板および／または相応の構造物は、貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を有している。このような方法は、極めて手間のかかるブラッシング過程を省略し、専ら廉価な種類のラッカを使用する。それにもかかわらず別の導体路または相応の層を貫通コンタクト形成部にまでだけでなく、貫通コンタクト形成部を直接乗り越えてすら難なく案内することができるということが付加的に達成される。
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【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

【課題】１対１の差動伝送方式を用いて高密度実装をした場合でも、クロストークノイズの影響を低減できる配線基板を提供すること。
【解決手段】差動伝送線路３と接地導体２とによりマイクロストリップ線路を構成する線路のうち上記差動伝送線路３を形成する少なくとも一組の配線４を有する配線基板であって、上記差動伝送線路３は、この差動伝送線路３を構成するそれぞれの配線４間を連結する、空気及び他の組の差動伝送線路３との間に配設される誘電体よりも比誘電率が高い誘電体６を有することを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】 誘電体基板上に伝送線路等を冗長配線すること無く形成し、回路部品間における信号伝達特性の向上を図り、以って小型化を図る。
【解決手段】 誘電体基板２に複数の回路部品３，４を実装するとともに、これらが誘電体基板２にパターン形成された線路長を異にする多数の伝送線路５によって接続されてなる。伝送線路５は、線路長が長い伝送線路５ａを低誘電率領域６ａに形成するとともに、線路長の短い伝送線路５ｅを高誘電率領域６ｃに形成することにより冗長配線を行うことなく伝送される信号の伝送速度をほぼ同等に調整する。 （もっと読む）