【課題】外装樹脂層における、クラックの発生およびマイグレーションを抑制することができる、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール樹脂と、ＲＮＨ₃⁺（Ｒ：鎖の炭素原子数が１５以上であるアルキル基）、Ｒ₂ＮＨ₂⁺（Ｒ：炭化水素基）、Ｒ₃ＮＨ⁺（Ｒ：炭化水素基）、ＮＲ₄⁺（４つのＲのうち少なくとも１つが、鎖の炭素原子数が１０以上であるアルキル基）、芳香族炭化水素を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウム、および複素環を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機カチオンによってインターカレートされている層状ケイ酸塩とを含有する、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物、これを用いる印刷回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、顔料の分散安定性が極めて良好な顔料含有硬化性樹脂溶液組成物の製造方法、前記製造方法で好適に用いる顔料分散液、及び顔料の分散安定性が極めて良好な顔料含有硬化性樹脂溶液組成物、特に顔料含有変性ポリシロキサン硬化性樹脂溶液組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】 顔料を変性ポリシロキサンの存在下に有機溶剤に分散して顔料分散液を形成し、次いで、前記顔料分散液を、変性ポリシロキサンを含有する樹脂溶液と混合して顔料含有硬化性樹脂溶液組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、硬化後の低反り性に富み、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）有機リン化合物と、（Ｅ）希釈剤と、（Ｆ）所定の構造を有するポリイミド樹脂と、を含有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】パッド間のピッチ間隔が極めて狭い場合において、２回以上重ねたソルダーレジストの欠落のないプリント配線基板及びソルダーレジストの形成方法を提供すること。
【解決手段】３層塗の場合、予め塗布された１回目のソルダーレジストであって、２つのパッド間の隙間部分に塗布された１回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した１回目のソルダーレジストの表面に２回目のソルダーレジストを塗布し、この２回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した２回目のソルダーレジストの表面に３回目のソルダーレジストを塗布してなるものである。ソルダーレジストの表面の凹凸部は、縦溝のみ、横溝のみ、縦溝と横溝の組み合わせ、点在する凹部、蟻溝などからなるものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、耐無電解金メッキ性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内に脂環構造を有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、特にソルダーレジスト用組成物として好適に使用される放熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】放熱性樹脂組成物は、マトリックス樹脂とフィラーとを含有する。前記フィラーがナノファイバ型窒化アルミニウムを含む。このため、ナノファイバ型窒化アルミニウムによって、放熱性樹脂組成物に高い熱伝導性が付与され、優れた放熱性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】十分な塗布膜厚、及び塗布領域と未塗布領域の境界線での直線性の確保を両立する熱硬化型ソルダーレジストを有するプリント配線基板を製造する。
【解決手段】電気的絶縁性を有する高分子樹脂を含む基材の表裏両面または片面に電気的導電性を有する金属配線をフォトリソグラフィによって形成し、その金属配線を保護するための熱硬化型ソルダーレジストを、乳剤で覆われていないソルダーレジスト用塗布領域と、乳剤で全部を覆ったソルダーレジスト用非塗布領域とで形成されたスクリーンを用いて塗布する配線基板の製造方法であって、前記スクリーンにおいて使用するメッシュのサイズを♯２００〜♯５００とし、前記未塗布領域に乳剤を配置するだけでなく、前記塗布領域にも微小な乳剤を均一に分散させて配置する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性、絶縁信頼性、耐折性はもちろん、ノンハロゲン化による環境面が考慮された難燃性に優れたカバー絶縁層を形成することのできるフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）末端にカルボキシル基を有する特定の(メタ)アクリル酸エステル構造単位を含有する線状重合体。（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｃ）光重合開始剤。（Ｄ）上記（Ａ）に含有する（メタ）アクリル酸エステル構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】硬化後の架橋密度が１２０００ｍｏｌ／ｍ^３超であり、ガラス転移温度が１５０℃以上である熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜にコンタクトホール有する回路基板を安価に提供する。
【解決手段】多層配線からなる回路基板であって、層間絶縁膜を介し下部電極と上部電極とが接続されるコンタクトホールがマトリックス状に二次元的に配列されている回路基板の形成方法において、二次元的に配列されている所定の形状のペースト吐出領域を有するスクリーン版であって、スクリーン版において近接する３つ以上のペースト吐出領域から吐出した絶縁ペースト同士がダレにより二次元的に接合することによりコンタクトホールが形成されるように印刷を行う印刷工程と、印刷された絶縁ペーストを硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする回路基板の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、はんだ耐熱性、めっき耐性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性永久レジスト、感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｃ−１）一般式（Ｉ）で表されるアシルフォスフィンオキシド化合物、（ｄ）熱硬化剤を含有し、（ｃ−１）の添加量が前記（ａ）＋（ｂ）に対し、０．１〜１０重量％であり、（ｄ）熱硬化剤の添加量が前記（ａ）＋（ｂ）に対し、０．１〜２０重量％である感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物に活性光線を画像状に照射し露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去してレジストパターンを形成し硬化してなる感光性永久レジスト。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム（膜厚２５ミクロン）の片面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する２層フィルムにおいて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが１０ｍｍ以下であり、且つ、該２層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られる３層フィルムが難燃性試験においてＶＴＭ−０を示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気孔径の小さい濾紙を用いても十分に高い濾過速度を保持することが可能であり、且つ永久マスクレジストとして要求される性能を十分に満たす硬化膜を作製可能なプリント配線板用硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂（Ａ）と、アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物で表面被覆された硫酸バリウム微粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の可撓性、基材への密着性や耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性に極めて良好で、優れた可撓性と半田耐熱性とを兼備した可撓性ソルダーレジストインキに好適なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】１、１’−ビ−ナフチル構造及びラジカル重合性不飽和結合を有する重合性化合物（Ａ）、及び重合開始剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端面からの発塵が起こらないような加工方法を提供する。
【解決手段】表面への外層回路の形成工程とそれに続く抜き加工工程が終了して、形成された抜き加工部に加工端面２ｂが表出しているプリント配線板の表面にソルダーレジスト５を塗布する際に、加工端面２ｂにも同時にソルダーレジスト５を塗布して加工端面２ｂからの発塵を防止するプリント配線板の加工方法。 （もっと読む）

【課題】スキージを用いてレジストを印刷するとき、スキージが損傷し難いスクリーン印刷マスク、基板及び印刷方法を提供する。
【解決手段】レジストを印刷するときに用いる印刷マスク１９に係り、印刷マスク１９は、１枚のシートにおいて、印刷形状に形成されレジストを通過させる開口部２９と、レジストを通過させない遮蔽部２８と、を有し、開口部２９には複数の孔が配置されている。開口部２９は遮蔽部２８と離れている第１開口部２９ａに比べて遮蔽部２８に近い第２開口部２９ｂは開口率が小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁層と、絶縁層上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層と、導体層上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、部品実装領域Ａの近傍に塗布されたシルク印刷８０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、少なくともシルク印刷８０周囲に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】異物の検査や、導体パターンあるいはカバー絶縁層の検査において、誤検知を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、導体パターン３、および、その導体パターン３を被覆し、６００〜６８０ｎｍの波長に対する透過率が３０％以下であり、かつ／または、５００〜５８０ｎｍの波長に対する透過率が５５％以上であるカバー絶縁層５を順次設ける。これにより、カバー絶縁層５は、特定波長に対する透過率が特定値以下であるので、異物の検査において、導体パターン３を誤検知することを防止でき、また、カバー絶縁層５の検査において、カバー絶縁層５の形状を正しく認識することができる。さらに、カバー絶縁層５は、特定波長に対する透過率が特定値以上であるので、導体パターン３の検査において、導体パターン３の形状を正しく認識して、導体パターン３の欠陥の有無を正確に判定することができる。 （もっと読む）

【課題】異物を精度良く検査できながら、配線回路基板が過度に加熱されることを防止することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２を用意し、配線６をベース絶縁層２の上に形成し、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層２の上に配線６を被覆するように形成し、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の光を、カバー絶縁層５へ照射して、そのカバー絶縁層５からの反射光により、異物１１を検査する。これにより、異物１１がカバー絶縁層５に存在する場合には、配線６および異物１１において反射する反射光、または、異物１１がカバー絶縁層５に存在しない場合には、配線６において反射する反射光により、異物１１の有無を精度よく検査することができる。同時に、光の波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満であるため、配線回路基板１が過度に加熱されることを防止することができる。 （もっと読む）