【課題】 スルーホールに充填した樹脂ペーストが流れ出すことにより生じる凹みを防止できるとともに、その後の工程に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、
配線基板となるべき製品部３９と該製品部３９から切り離される非製品部４１とを含んで構成された板状コア２（配線基板ワーク）において、製品部３９および非製品部４１のそれぞれに厚さ方向に貫通するスルーホール１２，ダミースルーホール５１を形成するスルーホール形成工程と、
スルーホール１２，ダミースルーホール５１内に樹脂ペースト３１を充填して充填樹脂材３１Ａを形成する充填樹脂材形成工程（４−１）と、
ダミースルーホール５１に充填形成された充填樹脂材３１Ａの端面３３ａ，３３ｂを覆う蓋めっきＣＭを形成する蓋材形成工程（４−２）と、
を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、少ない添加量で効果的に難燃性が付与され、かつ、耐溶剤性などの諸物性も満足する硬化物を与える樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂バインダーに対し、分子量３０００以下の多価フェノールを０．０００１〜２．０重量％と、カルボン酸及び又はそのアルカリ金属塩を０．１〜２．０重量％と含んでなる難燃性樹脂組成物。フレキシブルプリント配線用レジストインキ用である上記難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する絶縁膜を、簡易かつ低コストな方法で作製する。
【解決手段】貫通孔１０ｈの側壁の一部としての凹部を持つ第一の領域１１を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。次に貫通孔の側壁の残部としての凹部を両面側に持つ第二の領域１２を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。このとき両領域の凹部同士を合致させるように形成して、複数の貫通孔１０ｈを有する絶縁膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ基板製造工程途中の流動時、識別票が無くとも、低コストで流動情報や製品仕様等の各種情報を容易に把握できる半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 プレス加工後、フレキシブルなテープ基材１１に、製品仕様等設計処理に応じた配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４を形成する。配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４は、フォトリソグラフィ技術を利用して同時に形成される。２次元コードパターン１４には、製品固有の情報を入力する。製品固有の情報とは、その製品仕様、例えば製品に使われている原料、製品が生産される工場名、マスク種類、配線パターンの規格、ロット数、流動管理情報等が考えられる。２次元コードパターン１４は、マトリクス方式の２次元コードであり、例えばＱＲコードを採用する。 （もっと読む）

【課題】 インナービアホール間が狭ピッチであっても、未充填または充填不足のないように絶縁材が充填されている多層回路基板とその製造方法が提供される。
【解決手段】 下層回路基板２Ａの面内に分布して形成された複数個のインナービアホール４のうち、一部には絶縁インキ５が充填され、残部には下層回路基板２Ａの直上に配置された上層回路基板６Ａの構成樹脂６ａが充填されている多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】封着材またはオーバーコート材として好適な硬化性シリコーン樹脂組成物であって、ペースト状またはスラリー状の組成物として塗布する際の塗布性に優れ、特にスクリーン印刷する際の印刷性に優れた硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂、耐火物フィラー、および沸点１００〜２２０℃の有機溶媒を含有し、硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂および耐火物フィラーの合計に対する耐火物フィラーの量が１０〜８０質量％であり、硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂、耐火物フィラー、および沸点１００〜２２０℃の溶媒の合計に対する沸点１００〜２２０℃の溶媒の量が５〜４０質量％であることを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性及び屈曲性に富み、耐摩耗性、耐削り性、耐摺動性に優れたフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板は、可撓性絶縁基板５、５ａと、前記絶縁基板の一部表面上に形成された回路配線層７乃至１１、７ａ乃至１１ａと、前記回路配線層表面上を覆って設けられた軟質の第１保護層１３ａと、前記第１保護層１３ａよりも硬質の材料で構成され第１保護層上に設けられた第２保護層１３ｂとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接合された半導体装置との間にアンダーフィル樹脂が装填される半導体装置用実装基板及び半導体装置の実装構造に関し、アンダーフィル樹脂内にボイドが発生することを防止する。
【解決手段】表面にソルダーレジスト２２が配設されると共に、このソルダーレジスト２２の半導体装置２５が実装される部位に半導体装置２５を実装するための第１の開口部２３が形成されてなる半導体装置用実装基板において、前記ソルダーレジスト２２の第１の開口部２３の周辺部に、アンダーフィル樹脂配設時におけるアンダーフィル樹脂の流れ速度を調整する速度調整用開口部３０Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板において、高価なカバーレイフィルムを使用するため材料費、加工費が増大したり、位置決め精度が低く、金型による加工が必要であったり、熱プレスによる熱変形が生じたり、凹凸が大きくＬＥＤの実装寸法精度が低下したりする問題があった。
【解決手段】 フレキシブル基板３００において、可撓性を有するベースフィルム２７と、このベースフィルム２７の少なくとも一方の面に形成された導体回路と、導体回路の形成されたベースフィルム２７の面に導体回路の電極部を除いて印刷され硬化後に可撓性を有する白色レジスト５１とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層１の一面に感光性ベース層２を配して積層板を形成し、前記導体層をエッチング加工により配線パターンを形成し、前記配線パターンの露出面に前記導体層と同様の感光性ポリイミドからなる被覆層３を配し、前記両被覆層をフォトエッチング加工して開口し、前記配線パターンの両面に接続ランド４を形成することを特徴とするダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装での基板への樹脂配置を短時間で行う電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】 一方の面において露出する第１の電極を有する基板に対して、一方の面において露出する第２の電極を有する電子部品を実装する方法であって、スクリーン印刷法によって前記基板の第１の電極上に１０〜５００μｍの厚さの熱硬化性樹脂層を配置し、その後、前記第１の電極と第２の電極とを接触させ、前記第１の電極と第２の電極の少なくとも一方を加熱しながら、所定の時間だけ、それらが互いに密着するように加圧する加熱・加圧工程によって前記熱硬化性樹脂層を硬化させ、前記第１の電極と第２の電極との接続部分を樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器分野において用いられるフレキシブル配線板であって、回路から発生する電磁波の外部への漏洩を防ぎ又外部からのノイズを遮断するシールド効果が優れ、好ましくはさらに優れた耐屈曲性を有するシールドフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性のベースフィルム、このベースフィルムに接して設けられた回路、この回路を被覆するカバーレイ、このカバーレイ上に設けられ、かつカバーレイに形成された貫通孔を通して回路と導通する導電性シールド層、及びこの導電性シールド層を被覆する絶縁保護層からなるシールドフレキシブル配線板であって、前記絶縁保護層内に、前記導電性シールド層をフレキシブル配線板外の導体と導通する接地部が形成されていることを特徴とするシールドフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、感度がよく、タック性、除去性、耐酸性、耐メッキ性、耐熱性にも優れ、硬化時にミストを発生しない大気中での光硬化性に優れた熱感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）少なくともオキシム系光重合開始剤を含む光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）熱硬化性化合物、および（Ｅ）メルカプトプロピオン酸またはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の製造に使用される保護膜形成用の新規ソルダーレジスト用難燃組成物の提供。
【解決手段】本発明に係るソルダーレジスト用難燃組成物は、以下の一般式（Ｉ）：


｛式中、ｎは０〜１０の整数であり、Ｘはメチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、スルホニル基及び単結合の中から選ばれ、そしてＹは水素原子又は２，３−エポキシプロピル基である。｝で表わされるビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に、多塩基酸無水物（ｃ）を付加してなる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光開始剤（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）、難燃剤（Ｄ）、及び水和金属化合物（Ｅ）を含有することを特徴とし、低タック性、可撓性、PCT耐性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 例えばポリイミドからなる基板上に、例えば銅からなる複数の配線が形成される。基板および各配線を覆うようにソルダーレジストが塗布されることにより配線回路基板１０が作製される。ソルダーレジストの塗布後、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の空気雰囲気下で配線回路基板１０を乾燥させる。または、配線回路基板１０を、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。または、配線回路基板１０を、１０〜２０℃の空気雰囲気下において、５〜２０℃の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】耐折性，低応力性，半田耐熱性に優れ、しかも良好なアルカリ現像性および絶縁性を備えた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。
（Ａ）カルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｄ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性、作業性を有し、耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、無電解すずめっき耐性、電気特性に優れた、アルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一液型のソルダーレジスト組成物とそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和一塩基酸(a)と１種類以上の１分子内に１つの不飽和基を有する化合物(b)とからなる共重合物に、１分子内に脂環式エポキシ基と不飽和基を併せ持つ化合物(c)を付加してなるカルボキシル基を有する共重合系樹脂、（Ｂ）希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその有機酸塩、及び（Ｅ）無機フィラーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこれを用いたフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】銅を実質的に含有しない錫メッキが施された電子部品用フレキシブルプリント配線板に光・熱硬化性樹脂硬化膜が被覆され、従来の方法に比べ純錫メッキ層への銅の拡散を低減されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品用フレキシブルプリント配線板において、銅を実質的に含有しない錫メッキを施した後に形成させる絶縁硬化膜であって、硬化後のガラス転移温度が８０℃以下であることを特徴とする光・熱硬化性樹脂硬化膜、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートの配線基板側面のクリーニング頻度を可及的に少なくし得るスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機のテーブル上に載置された配線基板６０の配線パターン６０ａ，６０ａ・・が形成された基板面に、パターン２６ａとしての所定形状の開口部が形成されたマスクプレート２６を被着して印刷剤４２をスクリーン印刷する際に、スクリーン印刷を施す印刷領域の境界近傍に、配線パターン６０ａと同一高さで且つ上面が平坦面である帯状凸部６０ｂを形成した配線基板６０を用い、帯状凸部６０ｂ上に、マスクプレート２６のパターン２６ａとしての開口部の端縁が位置するように、マスクプレート２６を配線基板６０の基板面に被着した後、マスクプレート２６をスキージ２８ａによって押圧しつつ、印刷剤４２をマスクプレート２６上に塗布することを特徴とする。 （もっと読む）