【課題】 配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド４の外周部に被着されており、半田接続パッド４の中央部を露出させる開口部５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ｂ内に露出する半田接続パッド４に被着された半田層７とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド４は開口部５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】サイドテーブルとスクリーン版の間隙部にインクが垂れ落ちるのを防止できるスクリーン版及び印刷装置の提供。
【解決手段】ローラー７とスキージ８とが一体となったスキージユニット１０を、印刷テーブル１上にセットされたスクリーン版５上で水平移動させることによって、サイドテーブル２に供給されたインクを印刷対象物の表面に塗布する印刷装置用のスクリーン版５であって、スクリーン４を張り付けた版枠３と、前記サイドテーブル２と版枠３との間隙部１８を塞ぐ鍔部１１とを備えているスクリーン版５。 （もっと読む）

【課題】簡便にスクリーン版の版寿命を管理し、個々に設定できることで、製造工程での品質を著しく向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるスクリーン版およびその製造方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージ印刷に使用されるスクリーン版において、紗に含浸された第１の乳剤層と、第１の乳剤層の少なくとも片面に形成された第２の乳剤層によって構成することにより、磨耗や損傷があれば色が異なる乳剤層が露出するので容易に発見することができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板構造と部品実装構造において、リフロー実装工法により電子回路基板に搭載される小型電子部品へのはんだ量を均一にすることができ、高信頼なはんだ接続を可能とする。
【解決手段】電子回路基板１上に設けられたパターン２による凹凸を抑制するための凹凸抑制構成として、基板凹部に電子回路基板１へのロードマップ５を形成した。これにより、リフロー実装工法において電子部品ランドへ付着するはんだ量が均一になり、はんだ付け品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
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本発明は、組成物、および特に電子デバイスの保護コーティングのためのかかる組成物の使用に関する。本発明は、複合封入剤で被覆され、かつプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。
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【課題】ソルダーレジストとして使用し、高反射率のソルダーレジスト膜を形成できる樹脂組成物であって、光を照射した際にパターン潜像を正確に形成することができる白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、およびこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）少なくとも１種のオキシムエステル系光重合開始剤含む光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、（Ｄ）ルチル型酸化チタン、および（Ｅ）希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】塞孔性、空泡耐性を有し、耐熱性、密着性、電気特性等の諸特性を有し、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される多官能エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合樹脂（ｄ）と、１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物（ｅ）との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂を組み合わせることを特徴とする。


（式中、Ｘは１分子中に２個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基、Ｍはグリジル基及び／または水素原子、Ｚは脂肪族又は芳香族二塩基酸の残基、Ｐは１〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】 部品装着後の加熱処理によるハンダの過剰なつぶれを防止することができる表面実装用の基板及びその基板を用いた部品実装方法を提供する。
【解決手段】 表面実装用の基板１は、部品対向表面部分１ａに形成された基板電極１０２〜１０４と、基板電極から延びるように表面に形成された配線１０５〜１０７と、基板電極が露出するように電極接合用開口１１２〜１１４が形成された絶縁性の表面保護層１１１とを備える。表面保護層１１１は、部品対向表面部分１ａにおける電極接合用開口の近傍に貫通孔部１１５を有する。基板の基板電極上に、ハンダとフラックスとを含む印刷剤を印刷し、印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように基板上に部品を装着し、部品が装着された基板を加熱することによりハンダを介して基板電極と部品電極とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 正確な位置決めを実行することが可能な基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 印刷版のアライメントマークの位置を測定する第１測定工程と、基板のアライメントマークの位置を測定する第２測定工程と、基板の表面にアライメントマークのパターンを転写する転写工程と、転写されたアライメントマークのパターンの位置を測定する第３測定工程と、第２測定工程で測定したアライメントマークの位置と、第３測定工程で測定したパターンの位置とが一致するように、テーブルを移動させる第１位置決め工程と、次にパターンの転写に使用すべき印刷版のアライメントマークの位置を測定する版交換後測定工程と、第１測定工程で測定されたアライメントマークの位置と版交換後測定工程で測定されたアライメントマークの位置とに基づいてテーブルを移動させる版交換後位置決め工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する基板上にペーストを印刷する際、凹部の深さが深くても段差への追従が良好になり、その結果段差近隣の開口部の印刷性に優れ、はんだ量不足やはんだにじみ等が発生しないメタルマスクを提供する。
【解決手段】マスク意匠部１０４(印刷用開口部群)の周辺にザグリ部１０５を設けることにより、その部分に可撓性を持たせ、マスク意匠部１０４をプリント配線板凹部に追従させる。さらにザグリ部１０５内に段差を設けることにより、マスクの版離れ性を改善する。 （もっと読む）

【課題】金メッキのプロセスにおいても劣化しにくく、かつ銅箔に対し十分な接着力を有する保護膜を形成できる感光性ポリイミドシリコーン組成物、この感光性ポリイミドシリコーン組成物により形成されるフレキシブルプリント配線板の保護膜、及び該保護膜を有するフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミド樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性組成物であって、前記可溶性ポリイミド樹脂が、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮合物であり、前記ジアミンが、シリコーンジアミン、及びヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンを全ジアミンに対して１〜５０モル％含有する感光性ポリイミドシリコーン組成物、この感光性ポリイミドシリコーン組成物により形成されるフレキシブルプリント配線板の保護膜、及び該保護膜を有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高い反射効率を有するとともに放熱性に優れ、かつ、安価に製造することが可能な発光素子搭載用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は発光素子収納用パッケージ１等に用いられるものであり、窒化アルミニウムからなる絶縁性の基体５の上面５ａに高融点金属ペーストを用いて印刷される導体配線パターン６と、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを用いて形成される絶縁層７とを備え、絶縁層７の焼結温度は基体５の焼結温度よりも高いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のパターン上に塗布したソルダーレジストのにじみを少なくする回路基板の製造方法と、その製造方法において使用される紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】 基板上に回路パターンを形成する第１の工程と、形成された回路パターン上にソルダーレジストを塗布する第２の工程の間に、第２の工程においてソルダーレジストが塗布される領域の回路基板の表面を改質し濡れ性を高める表面改質処理工程を設け、表面改質処理を行った領域にソルダーレジストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下の金属箔を用いるプリント配線板の製造方法において，ソルダーレジストを塗布または積層する際の前処理として粗化処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被充填基板に形成されたスルーホール導体の内側の貫通孔に樹脂ペーストを充填する際に、ピンホール等の不具合が発生することなく、その表面を平坦に形成することができる配線基板の製造方法と、それに用いられる印刷用マスクを提供する。
【解決手段】貫通孔１３を複数備える被充填基板２０について、貫通孔１３に樹脂ペーストを印刷充填する際に用いられる印刷用マスクであって、被充填基板２０において０．１ｍｍ以下の間隔で隣り合う貫通孔１３が貫通孔群１４を構成しており、被充填基板２０の主面上に配置された際に該主面で貫通孔群１４を取り囲む表面領域に対応する形状をなす開口部を備えている印刷用マスク。 （もっと読む）

【課題】パッド電極周囲のセラミック基板に、クラックを発生させることがない構造のセラミック回路モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック回路モジュール２０が、半導体素子等を実装したセラミック基板（セラミック回路基板）１１、セラミック基板１１の表面部に設けられたセラミック基板パッド電極（パッド部）１２、そのパッド部の周囲に位置するセラミック基板１１の表面を覆うとともに、パッド部１２の外周部を覆うガラス保護膜１３を備え、パッド部１２とガラス保護膜１３とが重畳する重畳部において、パッド部１２の外周部は、ガラス保護膜１３の裏面に沿って、セラミック基板１１側に沈み込んだ形状となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】優れたプラギング性を有し、剥膜速度が早い特性を示し、プリント回路板の大量生産に有用であるプラギングインク組成物を提供する。
【解決手段】プリント回路板のメッキビアホールに使用されるプラギングインク組成物であり、(i)（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポ
キシ基含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーから誘導される構成単位を主鎖とする樹脂、(ii)感光性モノマー、(iii)ホトイニシェーター、(iv)無機充填剤および(v)流変助剤から構成され、その中、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポキシ含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーを主鎖とする樹脂(i)の固形物１００重量％当り
、感光性モノマー含量５〜８０重量％、ホトイニシェーター３〜４０重量％、無機充填剤５〜８０重量％、流変助剤０．５〜２０重量％をそれぞれ含有し；且つ、該樹脂(i)は、
更に（メタ）アクリル酸から誘導される構成単位を含有することを特徴とするプラギングインク組成物。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールに充填した樹脂ペーストが流れ出すことにより生じる凹みを防止できるとともに、その後の工程に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、
配線基板となるべき製品部３９と該製品部３９から切り離される非製品部４１とを含んで構成された板状コア２（配線基板ワーク）において、製品部３９および非製品部４１のそれぞれに厚さ方向に貫通するスルーホール１２，ダミースルーホール５１を形成するスルーホール形成工程と、
スルーホール１２，ダミースルーホール５１内に樹脂ペースト３１を充填して充填樹脂材３１Ａを形成する充填樹脂材形成工程（４−１）と、
ダミースルーホール５１に充填形成された充填樹脂材３１Ａの端面３３ａ，３３ｂを覆う蓋めっきＣＭを形成する蓋材形成工程（４−２）と、
を備えることを特徴とする。 （もっと読む）