【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、クラックの発生や剥がれを生じることがなく、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、及びフィラーを含み、上記フィラーの含有量は、組成物の不揮発成分全体量の２５〜４０容量％であり、屈折率は１．５０〜１．６５の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの光を効率よく利用することができる、高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板の製造方法であって、耐熱性、解像性に優れ、経時による反射率の劣化による着色を抑えることができる高反射率機能を有するソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
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【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及び酸化防止剤を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示されるポリオール、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオール、好ましくはトリメチロールプロパン又は／及びポリカーボネートジオール、で解重合させたポリオールである。さらに熱硬化性成分を含有し、あるいはさらに分子中に複数のエチレン性不飽和基を含有する。
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【課題】絶縁層が受ける摺動子からの衝撃を緩和し、絶縁層が削れにくい回路配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１と、絶縁基材２１の主面に所定の方向に沿って離散的に配列された２以上の導電性パターン２２と、隣り合う導電性パターン２２の間に導電性パターン２２よりも高く形成された絶縁性パターン２４と、を有し、導電性パターン２２の配列方向３Ａと交差する絶縁性パターン２４の外縁２４ａが、導電性パターン２２の配列方向３Ａの直交方向３Ｂと所定の角度を有する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターン化に優れると共に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用し得る高反射率のソルダーレジスト層と、該ソルダーレジスト層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】白色のアルカリ現像型感光性樹脂組成物からなる層と、この層に重ねるように設けた白色の熱硬化性樹脂組成物からなる層とを含むソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化の少ないネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と、芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記光重合性モノマーとして、光反応性官能基とグリシジル基を有する化合物を、前記ネガ型感光性樹脂組成物の固形分全体に対して０．０５〜１５重量％含有することを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに要求される各種特性（絶縁性，半田耐熱性，アルカリ現像性等）を備えるとともに、ＩＲリフロー工程を経た後においても耐折曲げ性の良好な膜を実現することができ、ハロゲンフリーで難燃性を付与した感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、その硬化物の引張り破断伸び率が１０％以上で、かつ２％重量減少温度が２６０℃以上である感光性樹脂組成物とする。（Ａ）カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和化合物の線状重合体。（Ｂ）エポキシ樹脂。（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｄ）光重合開始剤。（Ｅ）環状ホスファゼン （もっと読む）

【課題】吸湿性を抑え、その硬化物において、プリント配線板等に用いられる際に、耐マイグレーション特性を損なうことなく冷熱サイクル耐性を向上させることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、スチリル基含有化合物、及びマレイミド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで、かつ高水準の難燃性を備え、同時に、低反り性、可撓性、解像性、はんだ耐熱性、耐湿性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ビスフェノール骨格を有するポリオール化合物、（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、（ｄ）（ｂ）及び（ｃ）成分以外のポリオール化合物、並びに（ｅ）モノヒドロキシ化合物を原料として製造される、（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有する、希アルカリ溶液に可溶なウレタン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）有機リン化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）希釈剤とを含有する感光性熱硬化型樹脂組成物、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対するクラック耐性に優れ、且つ自動車電装分野で要求される高い耐湿信頼性を両立した回路基板を供給する。
【解決手段】金属製で板状の基材１と、基材の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層に積層された導体層３と、導体層の表面の一部に積層されるソルダーレジスト４を有する回路基板であり、ソルダーレジストは、ソルダーレスジト単体で形成した硬化物での２５℃における引張弾性率が２．５ＧＰａ以下である。ソルダーレジストを形成する樹脂組成物に無機イオン交換体が添加されている。他の発明は、無機イオン交換体が、ハイドロタルサイト、ビスマスのいずれか又は双方を有し、無機イオン交換体の添加量がソルダーレジスト１００重量％に対し、１．０〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】投入部、印刷部相互間で交互に往復進退される２つの印刷テーブルを、投入部部位、印刷部部位のいずれでも同一高さレベルに設定する。
【解決手段】２つの印刷テーブル（１１，１２）を投入部２と印刷部３との間で、進退機構によって交互に往復進退させるとき、上段に位置する上段印刷テーブル１１は、上段位置の同一高さ位置で投入部２と印刷部３との間で往復進退するようにする。下段に位置する下段印刷テーブル１２は、上段印刷テーブル１１の往復進退時にはこの上段印刷テーブル１１の下方に位置させるように下降させ、また投入部２部位、印刷部３部位では上段印刷テーブル１１と同一の高さ位置となるように、昇降案内機構３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄによって上昇させて往復進退させるようにする。これにより、上段印刷テーブル１１下段印刷テーブル１２共に、同一の高さ位置でワークに対する各種処理が行える。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐性に優れたソルダレジスト膜が形成されたフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基板本体２上の一部にソルダレジスト膜１６が形成されたフレキシブルプリント基板１において、ソルダレジスト膜１６の基板本体２との境界部分のうち、基板本体２の曲げの力が加わる可能性がある連結領域８との境界部分の壁面は、ソルダレジスト膜１６の上面から基板本体２側に向かって薄くなるように斜面２０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）水酸基含有エラストマーを含有する。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストの物性によらずソルダーレジストのブリード領域を小さくし、接合不良の生じない回路基板を得るための方法を提供すること。
【解決手段】回路基板の金属配線上に第１のソルダーレジスト層と第２のソルダーレジスト層を重ねて形成するソルダーレジスト層の形成方法であって、第１のソルダーレジスト層が端部において金属配線間にブリードしており、第２のソルダーレジスト層の端部が、前記第１のソルダーレジスト層の端部よりも金属配線が露出している側に位置するように形成することを特徴とするソルダーレジスト層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子線照射または紫外線照射により硬化反応することで高解像度などが向上し、さらには低硬化収縮などに優れる光硬化型インキ用バインダーを提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とアルカリ可溶性基とを両有する化合物（ａ）と、分子内に水酸基とビニル基とを両有する化合物（ｂ）と、ポリカーボネート系ポリオール（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させて得られるウレタン系樹脂を被膜形成成分として含有する光硬化型インキ用バインダー。 （もっと読む）

【課題】１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であって、硬化後の耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸二無水物残基とジアミン残基を有し、ピロメリット酸二無水物残基を酸二無水物残基中５０ｍｏｌ％以上有する、重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドおよび（Ｂ）感光性成分を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）