【課題】 耐めっき性及びはんだ耐熱性に優れ、しかも十分な耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性を有するドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成できる、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）ポリウレタン化合物、及び、（ｄ）光重合開始剤、（ｅ）無機フィラーを含有し、（ｃ）ポリウレタン化合物が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られたものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷性が良好であり、機械的強度や屈曲性の良好なポリイミド膜が得られる、スクリーン印刷用組成物が求められていた。
【解決手段】重量平均分子量80,000〜500,000のポリアミド酸(Ａ)、特定構造のエポキシ樹脂(Ｂ)、平均粒子径が0.001μｍ〜10μｍの金属酸化物微粒子(Ｃ)および溶媒(Ｄ)を含むスクリーン印刷用組成物。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを硬化性樹脂組成物に高配合した場合でも硬化膜は耐クラック性に優れており、それ故、より多くの機能性無機フィラーを配合することができ、その結果、より大きな機能特性を硬化膜に付与することができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）硬化性樹脂１００重量部に対し、（ＩＩ）無機フィラー１０〜１２００重量部と、（ＩＩＩ）弾性率（ＭＰａ）１〜２０００且つ平均粒径０．０１〜１０μｍの有機フィラー１〜１００重量部とを、成分（ＩＩ）と（ＩＩＩ）との含有重量比１〜４０にて含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タックフリーもしくはタックの非常に少ないフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）特定のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート誘導体の構造単位が重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有されてなる、エチレン性不飽和化合物を付加重合させて得られるカルボキシル基含有線状重合体。（Ｂ）エポキシ樹脂。（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｄ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して優れた位置精度で接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、接続パッド用の導体層と、電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層１２と、前記接続パッドおよび位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層９とを備え、インク層１２は、絶縁基板１の上面に被着形成されたインク充填層１３に設けた開口部１４内に露出する絶縁基板１の上面にインク組成物を充填することにより形成されており、該インク層１２の上面中央部をソルダーレジスト層９に設けた開口部１０から選択的に露出させることにより位置決めマーク１１が形成されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路基板において折曲げ部における基板の屈曲性を改善する可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、折曲げ部によって隔てられた第１部分および第２部分を含む基材であり、該基材が第1表面および第２表面を有し、前記折曲げ部の該第２表面側に複数の薄肉部を有し、該薄肉部が折曲げ方向と交差する方向に前記基材の一方の側端面近傍から他方の側端面近傍まで延在し、相互に隣接する該複数の薄肉部間に支持部を有し、該薄肉部の前記折曲げ方向における幅が該支持部の前記折曲げ方向における幅よりも大きい可撓性材料からなる基材と、
前記基材の前記第１表面に密着して形成された導電性材料からなる回路体と、
該回路体の表面の少なくとも一部を覆うように前記第１表面上に設けられたカバー層と、
を備える可撓性回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体が括れ部を有することによって、そのスルーホール導体によって囲まれる領域に充填される絶縁体が熱膨張を起こしても、スルーホール導体に加わる応力を分散させることによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＳを有する配線基板５であって、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるスルーホール導体１０と、スルーホール導体によって囲まれる領域Ｔに充填される絶縁体１３と、を備え、スルーホール導体１０は、厚み方向の途中に括れ部１０Ｍを有しており、スルーホール導体１０を断面視して括れ部１０Ｍの両端の高さ位置が厚み方向にずれていることを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】トランスのコイル断線による損傷を防止すること。
【解決手段】低電圧側の１次コイル及び高電圧側の２次コイルを有するトランスを接続するための電極３Ａを有し、トランスが実装される近傍のトランス実装領域１０に形成されたトランス実装用の配線パターンと、半透明の絶縁材でなり、配線パターンのうち電極３Ａ以外を配線被覆領域として覆うソルダレジスト膜とを有するプリント配線基板において、放電の可能性を有する２次コイル配置領域２８に設けられる配線被覆領域の表面をシルク放電防止部５Ｘで被覆する一方、放電の可能性を有さない１次コイル配置領域２９にはシルク放電防止部５Ｘを設けないようにする。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ部を容易に認識できるとともに、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される入力端子部１５、出力端子部１６が設けられた入力配線部２１、出力配線部２２を備えている。また、入力配線部２１、および出力配線部２２に設けられた折り曲げ部４０，４１と、入力端子部１５、出力端子部１６を除く部分に設けられた絶縁層７を備えている。絶縁層７は、折り曲げ部４０，４１以外の部分に設けられたカバーレイフィルム４２と、折り曲げ部４０，４１に設けられたカバーコート４３により形成されている。そして、カバーコート４３は、カバーレイフィルムと異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】希アルカリ水溶液での現像性に優れ、熱履歴による現像マージン（現像管理幅）が充分に大きく、しかも可撓性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性等の諸特性に優れた硬化物が得られる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト及び／又は導体回路層間の絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ−１）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリカーボネートジオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ａ−２）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリエーテルポリオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁フィルム１、この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン３、および樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層９を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 （もっと読む）

【課題】 識別効果を発揮し、かつ実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１は、絶縁層１０と、この絶縁層１０上に積層され電子部品が実装される部品実装領域Ａを有した導体層２１と、開口部４１を有し、前記導体層２１上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、前記導体層２１上の前記開口部４１に対応する位置に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを備え、前記第１のソルダーレジスト４０と前記第２のソルダースト５０とは互いに異なる色で構成されている。 （もっと読む）

【課題】リール・トウ・リール工法への適応性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラー及び／又は有機フィラーとを含有する。フレキシブル基板は、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて作製され、電子部品は、上記フレキシブル基板を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】印刷性、作業性及び形状保持性に優れ、配線板の被膜形成材料に用いることにより、配線間への印刷樹脂ペーストの流れ出しによる不具合を低減することができる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：フィラーと、（Ｃ）成分：溶剤とを含み、前記（Ｃ）成分が（Ｃ１）大気圧下での沸点が１５０〜２００℃未満の成分と、（Ｃ２）大気圧下での沸点が２００〜２５０℃の成分を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非金属無機材料の焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 非金属無機材料の焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９であって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、酸化ケイ素，セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも１種からなる硬質粒子６が分散された樹脂層５が被着されている。硬質粒子６により、母基板１を切断するダイシングブレードにおいて新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、及び、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストの現像液において、ソルダーレジストの濃度上昇によるスラッジ生成と、スラッジの銅などの基材上への再付着や現像槽への付着を防止する。
【解決手段】ソルダーレジスト現像液は、（Ａ）希アルカリ水溶液、および（Ｂ）平均分子量が1000〜10000 である下式のポリオキシアルキレン脂肪酸エステルを0.001 〜2.0重量％含有する。Ｒ１ＣＯは、炭素数１０〜２２のアシル基であり、Ｒ２は、水素または炭素数１０〜２２のアシル基であり、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＰＯはオキシプロピレン基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に５〜２００の整数であり、オキシエチレン基およびオキシプロピレン基は、ランダム重合又はブロック重合していても良い。
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