【課題】ダイパッド等を相互に接続する配線を具備する回路装置の更なる小型化に寄与する回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置１０Ａは、半導体素子１４等から成る回路素子と、この回路素子が電気的に接続されたダイパッド１２Ａ等から成る導電パターンと、この導電パターンの下面が露出された状態で導電パターン及び回路素子を被覆する封止樹脂１６を具備している。更に本形態では、配線１３Ｂの上端は、ボンディングパッド１１Ｆやダイパッド１２Ａの上面よりも下方に位置している。 （もっと読む）

【課題】絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際、ＩＶＨやスルーホール内に発生するボイドを抑制するプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置において、貫通孔４を有する配線板９の両面側に一対のロール１２ａ，１２ｂを有するロールコータ１０ａを用いて絶縁性樹脂インク１１ａまたはソルダーレジストインク３１ａを塗布する際に、ローラー部３０により、配線板を一対のロールの内の一方のロール１０ｂの外周面に沿って湾曲させる。 （もっと読む）

【課題】カバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を効果的に阻止し且つ製造効率が良いプリント配線基板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、絶縁性基板１３に銅箔１４が貼り付けられてなるベース基板１１と、ベース基板１１の銅箔１４側に接着剤１８により貼り付けられ、ベース基板１１が露出するように形成された開口部１５を有するカバーレイフィルム１２と、を備え、ベース基板１１とカバーレイフィルム１２との貼り合わせ時に、カバーレイフィルム１２の開口部１５に接着剤１８が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段１６が設けられている （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、高い信頼性を有するプリント配線板の製造に用いることができるプリント配線板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも一種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）合成ゴムと、（Ｅ）金属水和物と、を必須成分とし、（Ｅ）金属水和物が、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理して得られる金属水和物であるプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可撓性基材１に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板に関する。屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 薄型化もしくは省スペース化および接続条件に対応が可能であり、製造効率が向上する配線基板およびその製造方法さらにその配線基板を有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板（２）の両面に接着剤（３）を介して、銅箔（４ａ，４ｂ）が形成され、その銅箔（４ａ）の少なくとも接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分（９）以外は銅メッキ（６ａ、６ｂ）をする。よって、フレキシブルプリント配線基板１の接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分（９）の銅箔（４ａ）には銅メッキ（６ａ）が形成されないことにより、製造効率が向上するとともに配線基板自身の薄型が図れ、それを使用する電子機器の薄型化もしくは省スペース化および接続条件に対応が可能である。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していた、孔のランド幅が不均一である、ランドと孔の位置ずれが生じる等の問題を解決する手段に好適な材料を提供することである。
【解決手段】貫通孔または／および非貫通孔を有し、かつ少なくとも表面に導電層を有する絶縁性基板の表面に、第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含む回路基板の製造方法で使用する第一樹脂層形成用樹脂フィルムにおいて、下記数式を満たすことを特徴とする樹脂フィルム。
第一樹脂層形成用樹脂フィルムの厚み（ｔ）／孔径（φ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】 光電複合基板上に光電変換素子を高精度に且つ簡便に実装することができる光電複合基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に予め形成された実装ランドをソルダレジストで覆う工程、前記光偏向部上に基準点を設定する工程、前記光電変換素子が実装された際に光電変換素子の受発光部の中心が前記光偏向部に重なるように前記ソルダレジスト上に前記基準点からの前記光電変換素子実装用電極パッドの中心の座標を特定する工程、前記特定された座標を基準として前記ソルダレジストの一部を開口し、実装ランドを露出させて光電変換素子実装用電極パッドを形成する工程を備えることを特徴とする光電複合基板の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性に優れているとともに、ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装を容易にできる厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。
【解決手段】所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に部品挿入穴７用開口部２を予め穿設し、該レジスト部材１上に金属板３を仮接着してエッチング処理し、回路を形成したものを各別に作成し、複数枚の合成樹脂製コア部材束５を挟持して加熱・加圧成形プレスする。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を得ること。
【解決手段】導電性薄板又は箔の一方の面上に蒸着重合法により有機高分子膜を絶縁基体（1）として形成し、前記導電性薄板又は箔を加工して前記絶縁基体上に所定の回路パタ−ン（3）を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】
低反り性、耐溶剤性に優れ、さらに電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
下記一般式で示される繰り返し単位を有する樹脂を含有する先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化物。
【化１】


式中、複数個のＲは、それぞれ独立に分岐してもよい炭素数８〜９のアルキレン基を示し、複数個のＲ’は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、複数個のＸは、それぞれ独立に炭素数２〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ、ｍ’、ｍ”、ｎ、ｎ’、及び、ｎ”は、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、ｐ、ｑ、及びｒは、１＞ｐ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．３の関係である数値を示す。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ基板製造工程途中の流動時、識別票が無くとも、低コストで流動情報や製品仕様等の各種情報を容易に把握できる半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 プレス加工後、フレキシブルなテープ基材１１に、製品仕様等設計処理に応じた配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４を形成する。配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４は、フォトリソグラフィ技術を利用して同時に形成される。２次元コードパターン１４には、製品固有の情報を入力する。製品固有の情報とは、その製品仕様、例えば製品に使われている原料、製品が生産される工場名、マスク種類、配線パターンの規格、ロット数、流動管理情報等が考えられる。２次元コードパターン１４は、マトリクス方式の２次元コードであり、例えばＱＲコードを採用する。 （もっと読む）

【課題】 インナービアホール間が狭ピッチであっても、未充填または充填不足のないように絶縁材が充填されている多層回路基板とその製造方法が提供される。
【解決手段】 下層回路基板２Ａの面内に分布して形成された複数個のインナービアホール４のうち、一部には絶縁インキ５が充填され、残部には下層回路基板２Ａの直上に配置された上層回路基板６Ａの構成樹脂６ａが充填されている多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品が実装されるフレキシブル基板において、カバーレイフィルムに形成されている開口部の幅寸法が適正であるかどうかを目視により判定可能とする。
【解決手段】 ベースフィルム１０，銅箔パターン形成層２０および表面に貼着されるカバーレイフィルム３０とを含み、銅箔パターン形成層２０にはんだ付け用の電極パッド対２１が含まれ、カバーレイフィルム３０には所定の幅寸法（縦幅Ｗ１）をもって電極パッド対２１を横切りその一部分を露出させるための開口部３１が形成されており、開口部３１内でチップ部品４０が電極パッド対２１にはんだ付けされるフレキシブル基板１Ａにおいて、銅箔パターン形成層２０に、開口部３１に必要とされる最小幅寸法Ｗｒｅｆを表示する幅寸法良否判定用の第１基準ダミーパターン２１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 反りの少ない、感光性液状レジストを絶縁被覆層として用いたフレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムと、フィルムの一方の面側に形成された導体回路１０３と、導体回路１０３の一部を覆おう表面被覆層と、を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、導体回路１０３の総表面積は、フレキシブルプリント回路板１００の導体回路面側の総表面積の７０％以上、９０％以下であること。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲性及びハンダ耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板及びフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
［１］下記（Ａ）及び（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物から得られる接着層を備えたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板。
（Ａ）：アルキル置換基を有するフェノールノボラック、二重結合を含む脂肪族化合物
のフェノール付加物又は二重結合を含む脂環式化合物のフェノール付加物から
なる群から選ばれるフェノール樹脂
（Ｂ）：下記（b₁）と（b₂）を含むモノマー類を重合して得られるエポキシ基含有
共重合体
（b₁）エチレン及び／又はプロピレン
（b₂）下記一般式（１）で表されるモノマー


（式中、Ｒは二重結合を有する炭素数２〜１８の炭化水素基を表し、Ｘは単結合又はカルボニル基を表す。）
［２］［１］記載のフレキシブルプリント配線板用金属張積層板から得られるフレキシブルプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性が良好で、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）ビニル基を有する芳香環を少なくとも一つ有する、Ｃ、Ｓ、及びＯ原子からなる環を含む重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱架橋剤と、を少なくとも含むことを特徴とする感光性組成物、これを用いた感光性フィルム、永久パターン及びその形成方法である。特に、芳香環が、ベンゼン環、ナフタレン環、及びアントラセン環から選択される少なくとも１種である態様、芳香環が、ビニルベンゼン環である態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的の一つは、シェルフライフが長く常温保存安定性に優れ、硬化後に半田耐熱性を有し、高い密着力を維持することができる感光性熱硬化型樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、感光性プレポリマーと、感光性モノマーと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、重合開始剤と、を含有し、前記感光性プレポリマーとして、（Ａ）カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートを含有する感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】１００ミクロン以下の貫通孔、ブラインドビアホールでも孔の形状再現性にすぐれ、より微視的に見てなめらかな孔壁が得られ、かつ寿命の長いポリイミド樹脂のエッチング液、およびエッチング方法、アルカリ現像処理が可能な感光性樹脂膜をレジストとするポリイミドフィルムのエッチング方法、ネガ型感光性樹脂膜を用いて高精度でかつ高精細なパターン状にポリイミド樹脂よりなるカバーレイを形成する方法、ポリイミド樹脂の剥離方法を提案すること。
【解決手段】１０〜４０質量％のＮ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、および２０〜４０質量％の水酸化カリウムを含有する水溶液からなることを特徴とするポリイミド樹脂のエッチング液、およびそれを用いたエッチング方法、カバーレイ形成方法、および樹脂剥離方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂を含有するベース樹脂とスチレン−マレイン酸共重合体を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記スチレン−マレイン酸共重合体を１０ｐｐｍ以上、５００００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーと、硬化剤とを含むものとする。 （もっと読む）