【課題】優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物において、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物に、１分子内に１つのカルボキシル基と１つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物とを反応させた化合物と、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐熱衝撃性、光反射率、耐黄変性、ＨＡＳＴ耐性、耐メッキ性、塗膜密着性、耐薬品性、半田耐熱性、電気絶縁性、硬度等に優れた硬化物を与えることができ、且つ指触乾燥性、現像性、及び光感度に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）反応性官能基を有するＳｉ系樹脂、（ＩＩ）硬化性樹脂、及び（ＩＩＩ）硬化触媒を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細化された配線層同士のショートが防止された回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、絶縁基板１２と、絶縁基板１２の上面に形成された第１導電パターン１４と、第１導電パターン１４の側面を被覆するように絶縁基板１２の上面に形成された第１被覆樹脂１８と、パットとなる領域の第１導電パターン１４の上面を被覆する第１メッキ膜２４とを備えて構成される。この様な構成とすることにより、第１導電パターン１４の側面にメッキ膜が形成されないので、メッキ膜を経由して隣接する第１導電パターン１４同士がショートすることが防止される。 （もっと読む）

【課題】Ｅブロックへの挿入時において、カバー絶縁層および導体パターンの損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板６と、その上に形成されるベース絶縁層７と、その上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備え、Ｅブロックに挿入される挿入部５を備える回路付サスペンション基板１において、挿入部５におけるカバー絶縁層９の厚みＴ１を、挿入部５以外の部分におけるカバー絶縁層９の厚みＴ２より、厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解像度で行うことが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合化合物と、（Ｃ１）下記一般式（１）で表される化合物とを有する感光性樹脂組成物。
【化１】



［式（１）中のＲは、少なくとも一つがイソプロピル基を示し、ａ、ｂ及びｃの総和は１〜６である。ａ、ｂ及びｃの総和が２〜６のとき、同一分子中の複数のＲはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、搬送ロールに蓄えられる静電気が、離型層表面に傷を発生させる主要因となっていることを見出し、離型層中に帯電防止剤を含有させることにより、搬送中に生じる離型層表面の傷発生を防止し得ることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は以下の内容を含む。
【解決手段】 支持体層上に帯電防止剤を含有する離型層が形成され、該離型層上に金属膜層が形成されている金属膜付きシート。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の用途に好適な、耐熱性と折り曲げ耐性を兼ね備えた熱硬化型の樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた硬化物、フレキシブル銅張積層板、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】下記一般式（１）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物（Ｘ）、及びポリイミド（但し、前記（Ｘ）を除く）、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリアミド酸、液晶ポリエステル、ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、芳香族ポリサルホン、５−メチルペンテン樹脂、及び環状ポリオレフィンから成る群より選ばれる少なくとも１種の重合体（Ｐ）とを含有する樹脂組成物。
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【課題】製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】筐体２０Aと、前記筐体２０Aに収容された回路基板２０１と、半田ボール２１０が設けられた一方の面２０２ｂと、この一方の面２０２ｂとは反対側の他方の面２０２ａとを有し、前記半田ボール２１０を介して前記回路基板２１０に電気的に接続された半導体パッケージ２０２と、撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージ２０２の実装領域を露出させて前記回路基板２１０に塗布された保護膜３０７と、前記半導体パッケージ２０２と当該半導体パッケージの実装領域との間に充填されたことで、前記回路基板２０１と前記半導体パッケージ２０２とに接合した接合部材２０４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 定在波や反射が発生しないプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に外層スルーホール３６を形成し、外層スルーホール３６内に樹脂充填剤を充填して外層絶縁層４２を形成する。その後、外層スルーホール３６内に内層スルーホール６２を形成し、内層スルーホール６２内に樹脂充填剤を充填して内層絶縁層６４を形成している。外層スルーホール３６と内層スルーホール６２とを同軸構造とすることにより、インピーダンスを整合でき、定在波や反射の発生を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３とを用意し、導体層３の上面に、近赤外線吸収剤を含有する接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を載置し、近赤外線であるレーザー光１３を、被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 １液型又はドライフィルムとして保存安定性に優れ、感度、アルカリ現像性及びビア形状が良好で、且つ硬化膜の耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子内にフルオレン骨格、及びオキシエチレン基又はオキシプロピレン基を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３とを用意し、被照射部６の上面に、近赤外線吸収剤を含有する光吸収剤層１５を形成し、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０をベース絶縁層２の上に載置し、近赤外線であるレーザー光１３を、上方から被照射部６に向けて照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物を含有する銅または銅合金の表面処理剤およびそれをもち多イタ表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡単化することにより製造コストを安価にした第１プリント配線板と電子部品および第２プリント配線板との接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の配線電極４には、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５が電極接続用接着剤２によって接続される。そして、配線電極４および金属電極５には、配線電極４および金属電極５の表面に酸化防止のための有機膜である酸化防止膜４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。これら酸化防止膜４ａ，５ａの膜厚Ｔは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂および特定構造のノボラック樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】有機酸水溶液に対する溶解性が高く、処理液のｐＨの変動や蒸発などに起因するイミダゾール系化合物の析出が抑制され、プリント配線板やソフトエッチング処理による雑イオンの混入に対しても安定した継続使用が可能な、表面処理剤に適したイミダゾール化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される新規イミダゾール化合物。
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