【課題】 アルカリ現像性に優れ、かつ硬化収縮による反りが極めて小さい感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
親水性樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）、分子内に芳香族環を有するカルボキシル基変性セルロース（Ｃ）、及び光ラジカル重合開始剤（Ｄ）を含有するアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物からなる保護層から、環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトを十分に抑制し、しかも優れた耐メッキを実現する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジフェニルシリレン単位を有するシロキサンジアミンとシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂と、架橋剤と、光酸発生剤とを含有する感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物の熱硬化物からなる保護層を、プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの少なくとも一部の上に形成する。架橋剤として、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より少なくとも一種を特定量使用し、また感光剤として、光酸発生剤を特定量使用する。プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの表面は、粗化処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】基体に塗布した際の膜厚が均一でピンホールやハジキ等の面状欠陥が発生しにくく、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、高精細な永久パターンを効率良く形成可能な感光性フィルム、感光性フィルムの製造方法、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性フィルムの製造方法は、i）感光性基およびアルカリ現像性を付与するための酸基を導入した化合物、ii）重合性化合物、iii）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、前記塗布液に脱泡処理を施す脱泡工程と、前記脱泡工程後に、前記塗布液を支持体に塗布する塗布工程と、前記塗布液を乾燥させて前記支持体上に感光層を形成する乾燥工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることで、電子部品の温度上昇を抑制するソルダーレジストインキ組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成する為本発明は、遠赤外線領域の輻射率の高い遷移金属酸化物をソルダーレジストインキ組成物に含有させることで、ソルダーレジストのこの波長領域の放射性を高めることができ、熱を効率的に外へ排出できることになる。その結果、配線基板表面の放熱性を向上させ、電子部品の温度上昇を抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板回路部の銅または銅合金表面の半田濡れ性が良好となる表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】一般式(I)で示されるイミダゾール化合物を含有する表面処理剤。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は同一または異なって、水素原子または炭素数が１〜８のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】パターンの密着性に優れた黒色レジストの材料となる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダーと、光重合開始剤と、重合性化合物と、電子受容性化合物と、保管時には前記電子受容性化合物と反応して発色せず、かつ、熱が付与されると前記電子受容性化合物と反応して発色する電子供与性無色染料とを有することを特徴とする。前記電子供与性無色染料が、フタリド系発色団、フルオラン系発色団、及びフェノチアジン系発色団の少なくともいずれかを有する態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型にして回路基板の端面に液状樹脂を安定して塗布することができる回路基板の端面被覆装置を得る。
【解決手段】回路基板（２５）の板厚よりも若干大きいピッチの螺旋溝（４）が外周に形成されたねじ体（３）を設け、該ねじ体（３）を上下に配置して前記螺旋溝（４）の上部（４ａ）を固定ナット（８）に螺合させ、前記螺旋溝（４）の下部（４ｂ）に液状樹脂（１８）を供給し、該螺旋溝（４）の下部（４ｂ）に回路基板（２５）の端面を嵌合させてねじ体（３）を回転させ、前記螺旋溝（４）の下部（４ｂ）を回路基板（２５）の端面に沿って転動させる。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストインクから形成されたレジスト膜と同等以上に発光ダイオードの反射率を高めることができるとともに、表面平坦性やレジスト硬化・現像性に優れるレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】下記（１）の処理を行った後の色差計反射モードでの測定において、波長４３０〜７００ｎｍの間で１０ｎｍおきに測定した分光反射率がすべて６５％以上であるレジスト層を有することを特徴とするソルダーレジストフィルムである。
（１）全面に３５μｍ厚の銅箔を有する１．６ｍｍ厚のＦＲ−４銅張積層板をバフ研磨＃６００次いで＃１０００で１回ずつ整面した後、真空ラミネータでソルダーレジストフィルムをラミネートする。 （もっと読む）

【課題】
電子部品や電子基板との密着性が良好であり、被覆性と入り込み性を同時に満たすことで、保護機能の信頼性の高い電子基板保護用シートを提供する。
【解決手段】
下記の共重合体（ａ）７０〜９０質量部に対して、下記のグラフト成分（ｂ）１０〜３０質量部をグラフト化して得られるグラフト共重合体を成形してなり、厚みが１００〜１０００μｍである電子基板保護用シート。
（ａ）オレフィン系単量体（ａ１）６０〜９８質量％と、エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和カルボン酸エステル、およびエチレン性不飽和ジカルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種の極性単量体（ａ２）２〜４０質量％を共重合してなる共重合体
（ｂ）芳香族単官能エチレン性不飽和単量体（ｂ１）７０〜９５質量％と、２官能エチレン性不飽和単量体（ｂ２）５〜３０質量％からなるグラフト成分 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、特にソルダーレジスト用組成物として好適に使用される放熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】放熱性樹脂組成物は、マトリックス樹脂とフィラーとを含有する。前記フィラーがナノファイバ型窒化アルミニウムを含む。このため、ナノファイバ型窒化アルミニウムによって、放熱性樹脂組成物に高い熱伝導性が付与され、優れた放熱性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板の表面に光反射面を提供し、表面が平坦であり、厚さ公差の小さいフレキシブルプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によって、発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板において、下部絶縁体と、上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンと、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムと、を含むフレキシブルプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】極めて柔軟性の高いフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１３の粗化面１３ａに第１の重合樹脂材１２を積層し、当該第１の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン３１を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔１３を形成した面上に第２の重合樹脂材３２をコーティングした柔軟性材でフレキシブル配線基板を構成した。 （もっと読む）

【課題】ランプと接続される電源印加配線の端子部に断線部分が発生してもランプが点灯され得るフレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル印刷回路基板は、絶縁物質から成るベースフィルムと、ベースフィルムの一面に配置された電源印加配線と、一面と反対であるベースフィルムの他面に配置されたバイパス配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続する第１接続配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続し、第１接続配線と離隔するように配置された第２接続配線と、ベースフィルムの一面及び電源印加配線上に配置され、第２接続配線をカバーし、第１接続配線を露出させる第１カバーフィルムと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気特性を損なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能で、難燃性の優れたカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に接着剤層を設けたカバーレイフィルムにおいて、接着剤層を構成する接着剤樹脂組成物が、（A）シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂、（B）エポキシ樹脂、及び（C）クエン酸エステル又はアセチルクエン酸エステルを必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】ループインダクタンスが理論的に０となるような、低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造を提供する。
【解決手段】絶縁シート１０の表面に電源配線２１およびグランド配線２２を有する金属配線層２０が設けられた積層シート１と、電源配線２１およびグランド配線２２を覆うように設けられた絶縁薄膜層３１と、絶縁薄膜層３１の表面に設けられた抵抗体層３２とを有する低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工における配線パターンのクラック、箔浮き、剥がれ等の損傷の発生や、突起部の折れ、割れ等の損傷の発生を軽減又は解消可能な小型プリント配線板の製造方法、及び、小型プリント配線板を提供する。
【解決手段】小型プリント配線板からなるプリント配線整流子１０の突起部１４の整流子面側には、ソルダーレジストにより付加パターン１８が形成される。付加パターン１８は、最高面１８ａが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも高く、最低面１８ｂが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも低くなるように形成されており、付加パターン１８の最高面１８ａと最低面１８ｂとの段差ｄ１は、整流子セグメント１６の表面の絶縁基材１１からの高さ（すなわち、整流子セグメント１６の厚み）ｔよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ＯＰＤＡのような高価なモノマーの使用量が少ない場合であっても近年の要請を満たす低弾性率で反りの小さい保護膜を形成することができ、又、金メッキ処理時の保護膜上の白化やメッキ付着の不具合等を生じにくく、かつ十分な難燃性等、ＦＰＣの保護膜に求められるその他の諸特性も満たす保護膜を、印刷により形成することができるポリイミドインク組成物を提供する。
【解決手段】シリコーンジアミンを含有するジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物との縮合物である可溶性ポリイミド樹脂、及び前記可溶性ポリイミド樹脂を溶解する溶媒を含有し、前記ジアミン成分中の、シリコーンジアミンの組成比が６６重量％以上で８０重量％以下であることを特徴とするポリイミドインク組成物、該ポリイミドインク組成物により形成される保護膜、及び該保護膜が設けられたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを減らすことができ、既存方法で形成された基板とは異って、外層回路パターンが絶縁層に埋め込まれた形状で形成でき、薄板の印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面に第１パターンが形成された第１樹脂層を提供する工程と、第１樹脂層の一面に第１パターンと電気的に接続する導電性バンプを形成する工程と、導電性バンプで貫通されるように絶縁層と第１樹脂層とを圧着する工程と、絶縁層と対向する面に第２パターンが形成された第２樹脂層を積層する工程と、第１樹脂層と第２樹脂層の少なくとも何れか一方の一部をエッチングして開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂（Ｂ）分子内に感光性基を少なくとも１つ有する、（主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂）ではない、感光性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）