【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１に形成された貫通孔６と、絶縁基板１の両主面上に形成されており、貫通孔６および貫通孔６の周辺部を露出させる開口部４ｃを有するソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、開口部４ｃは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性および剥離性に優れた硬化膜を形成することができ、さらにジェッティング性や硬化性に優れた、インクジェット用インクとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）基板上に樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、（Ｃ）レジスト層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｄ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｅ）レジスト層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ当量１７０以下、常温で液状、かつ、粘度２０００ｍＰａ・ｓ以上であるエポキシ化合物、および（Ｇ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食が防止された配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、集電部３ａ，３ｂおよび引き出し導体部４ａ，４ｂからなる導体層３が形成される。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂは、樹脂材料および導電材料を含む。また、被覆層６ａ，６ｂには、１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンが添加される。１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンは、プロトン（Ｈ^＋）を強く捕捉する性質を有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分と、（Ｃ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｄ）リン系難燃剤と、（Ｅ）光重合開始剤と、（Ｆ）希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側には、ソルダーレジスト３８が配設されている。ソルダーレジスト３８に接している樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。ソルダーレジスト３８は開口部３７内に入り込んで端子外面４５ａの外周部に接触している。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部２１を含む配線パターン２が形成された絶縁性基板１の当該主面に、絶縁性の保護フィルム３を加熱接着する第１の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部３１を形成する第２の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部７１を有するはんだ印刷用マスク７を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ５を印刷して充填する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】特に白色ソルダーレジストの場合、加熱時に着色が起こり光反射率が低下するという問題が起きており、又、従来の感光性樹脂による組成物では耐光性に関しても問題となっており、それらの解決が求められていた。。
【解決手段】シクロヘキシルメタクリレート、カルボキシル基と不飽和結合を有する化合物を含む組成物を熱重合して得られる共重合体に、エポキシ基と不飽和結合を有する化合物を反応させて得られる樹脂であって、該樹脂のシクロヘキシル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、（メタ）アクリル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする感光性樹脂、とそれを含む感光性樹脂組成物を提供する （もっと読む）

【課題】導体回路精度に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供することである。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意する工程と、金属層１０１の表面に開口部を設けた第一のレジスト層２２を形成する工程と、第一のレジスト層２２の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、第一のレジスト層２２を除去する工程と、金属層１０１および導体部３１の全面を覆うように第二のレジスト層５１を形成する工程と、第二のレジスト層５１の一部を除去し、導体部の側面と上面とを第二のレジスト層で覆うとともに、金属層１０１を露出させる工程と、エッチングにより露出している金属層１０１を除去し基材１０５表面を露出させる工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、優れた硬化皮膜を達成することが可能な多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物及び該多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明の多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と（メタ）アクリル酸無水物（ｂ）及び不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）の反応物にさらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた下記一般式[化１]：
【化１】


に示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上でき、感光性樹脂組成物と支持体との剥離性及び難燃性に優れ、且つ部品実装時の反り、低反発及び可撓性に優れた感光性樹脂組成物、その感光性樹脂組成物からなる感光層を備える感光性永久レジストを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてポリウレタン化合物、（Ｂ）成分として少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）成分として光重合開始剤、（Ｄ）成分として熱硬化剤、（Ｅ）成分としてリン含有難燃剤、及び（Ｆ）成分としてフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｆ）成分の含有量が０．５〜２０質量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。
【解決手段】発熱源と、特定幅のクリアランスを介して設けられる複数の導体べたパターンとから成る配線層を有するプリント配線板の放熱構造であって、クリアランスに、このクリアランスの両側の導体べたパターンにオーバーラップさせるように電気絶縁性のある熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導絶縁材を設けてクリアランスの両側の導体べたパターンにブリッジ状に接触させるか、若しくは、クリアランスにのみこのクリアランスの両側の導体べたパターンに接触するように高熱伝導絶縁材を設け、この高熱伝導絶縁材を部品搭載面積を除くプリント配線板の発熱源側表層面の全表面積の８０％未満の面積で設ける。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 （もっと読む）

【課題】ビスムチオールを添加した感光性ポリイミド樹脂組成物を用いてフレキシブルプリント配線板を作成する際に、導体パターンの表面の赤変色を除去する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の製造方法は、（ａ）基材上に導体パターン２を形成して基板を取得する工程、（ｂ）基板の、導体パターンが形成された側の面上に、ポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤と、ビスムチオールとを含有する感光性ポリイミド樹脂組成物からなる感光性樹脂層５を形成する工程、（ｃ）感光性樹脂層に対しフォトリソグラフ処理を施すことにより所望の領域（端子部４）の導体パターンが露出するように、対応する領域の感光性樹脂層を除去する工程、（ｄ）露出した導体パターン（端子部４）を、化学研磨液でソフトエッチング処理する工程、及び（ｅ）感光性樹脂層を架橋処理して架橋剤を架橋させ、それにより感光性樹脂層をカバーレイ層５とする工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅溶出検知用リード部９とに接続されており、銅溶出検知用リード部９の表面に無電解錫めっき膜が形成されており、かつ前記ビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの当該円の直径Ｄに対する前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔの比であるアスペクト比ｔ／Ｄが０．１０以下となるように、前記ビア７および前記ＰＳＲ膜６が形成されており、前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔが８μｍ以上２０μｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板９は、他のデバイスのコネクタ等に着脱可能に設けられる電極端子部１０と、コネクタ１５が実装されるコネクタ実装部１１とを両端に有する。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される側と反対側に、補強板１２が接着される。補強板１２が接着される位置のカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）