【課題】ノンハロゲン化により環境面が考慮され、優れた難燃性を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）リン原子が分子量全体の２重量％以上含有してなるリン含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤溶液の保存安定性及び半硬化状態のシートにした接着シートの保存安定性に優れ、さらには高温・高湿度下での接着強度とハンダ耐熱性に優れる、フレキシブルプリント配線板に好ましく用いることができる接着剤を提供すること。
【解決手段】アミン価が４．０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のポリアミド樹脂とエポキシ化合物とを含有する接着剤であって、前記ポリアミド樹脂が、その構成成分として、
アミノ基間のアルキレン鎖の炭素数が１０〜１２の長鎖アルキレンジアミン（ａ）、
アミノ基とカルボキシル基との間のアルキレン鎖の炭素数が９〜１１のアミノカルボン酸（ｂ）もしくは該アミノカルボン酸の分子内環状アミド化合物（ｃ）、
及び、カルボキシル基間のアルキレン鎖の炭素数が８〜１０の長鎖アルキレンジカルボン酸（ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の長鎖アルキレン成分を含んでなることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】
カバーレイの寸法変化と耐熱性の両方の問題を解決し、鉛フリー半田を用いたフレキシブルプリント配線板と貼り合わせるのに適したカバーレイを提供することにある。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布して形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のパターン上に塗布したソルダーレジストのにじみを少なくする回路基板の製造方法と、その製造方法において使用される紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】 基板上に回路パターンを形成する第１の工程と、形成された回路パターン上にソルダーレジストを塗布する第２の工程の間に、第２の工程においてソルダーレジストが塗布される領域の回路基板の表面を改質し濡れ性を高める表面改質処理工程を設け、表面改質処理を行った領域にソルダーレジストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及び複合微粒子を備えてなるエポキシ系接着剤において、前記複合微粒子をメラミン樹脂と二酸化ケイ素とから構成する。また、前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記複合微粒子を２０質量部以上、５０質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの特性インピーダンスを任意の値に調整することができ、良好な可撓性を維持することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド配線形成部８において、１対の信号配線６Ａおよび１対のグランド配線６Ｂが形成され、非グランド配線形成部９において、１対の信号配線６Ａのみが形成される配線回路基板１において、グランド配線形成部８では、第１カバー絶縁層５のみを形成する一方、非グランド配線形成部９では、誘電率が異なる２種類の第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を交互に繰り返すように配置して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下の金属箔を用いるプリント配線板の製造方法において，ソルダーレジストを塗布または積層する際の前処理として粗化処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水系現像が可能で、解像度、難燃性、密着性、耐湿性、電気信頼性に優れた感光性ドライフィルムレジスト及びその作製方法、並びにこれらの利用方法。
【解決手段】第一感光層が、（Ａ１）バインダーポリマー、（Ｂ１）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ１）光反応開始剤、及び（Ｄ１）難燃剤を含有し、当該（Ｄ１）難燃剤は、主として反応性難燃剤を含んでおり、第二感光層が、（Ａ２）バインダーポリマー、（Ｂ２）（メタ）アクリル系化合物、及び（Ｃ２）光反応開始剤を含有し、（Ｄ２）難燃剤を実質的に含有せず、第一感光層、及び第二感光層の全重量に対する（Ｄ１）、及び（Ｄ２）難燃剤の重量の割合を、それぞれ、第一感光層の難燃剤含有率、及び、第二感光層の難燃剤含有率としたときに、第二感光層の難燃剤含有率が、０以上１０重量％以下であって、且つ、０≦（第二感光層の難燃剤含有率）／（第一感光層の難燃剤含有率）≦０．５である。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、高温・高湿度下での接着強度とハンダ耐熱性に優れた、フレキシブルプリント配線板に好ましく用いることができる接着剤を提供すること。
【解決手段】アミン価が５〜５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリアミド樹脂とエポキシ化合物とを含有する接着剤であって、前記ポリアミド樹脂が、その構成成分として、
アミノ基間のアルキレン鎖の炭素数が１０〜１２の長鎖アルキレンジアミン（ａ）、
アミノ基とカルボキシル基との間のアルキレン鎖の炭素数が９〜１１のアミノカルボン酸（ｂ）もしくは該アミノカルボン酸の分子内環状アミド化合物（ｃ）、
及び、カルボキシル基間のアルキレン鎖の炭素数が８〜１０の長鎖アルキレンジカルボン酸（ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の長鎖アルキレン成分を含んでなることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】用いる材料を比較的限定することなく、高屈曲性を有するフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】第１のベースフィルム１４上の銅箔を回路１３形成し、接着剤層１２と第２のベースフィルム１１を含むカバーレイフィルムを張り合わせて前記回路を保護した構造のフレキシブル回路基板１０において、前記第１のベースフィルム１４および／または前記第２のベースフィルム１１は、ＭＩＴキズ係数が３０以上のフィルムを用いることでＦＰＣの屈曲性が向上する。 （もっと読む）

【課題】製造時の工数を削減でき、且つ、材料費および製造費を共に低コストにできるプリント配線基板、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２と、絶縁基板の一面に設けられた導電線路部３ａ，３ｂと、導電線路部３ａ，３ｂ上を被う絶縁カバー層４と、絶縁カバー層４の一面に設けられ、導電性ペーストによって形成されたシールド用導電層５と、グランド線となる導電線路部３ｂとシールド用導電層５とを連通する絶縁カバー層４のスルーホール１３内に設けられ、導電性ペーストによって形成された層間導通部６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱放散性と電気絶縁性を確保しつつ、かつ、電磁波シールド性が良好で折り曲げることのできる金属ベース回路基板とその製法ならびにそれを用いたＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設け、更にカバーレイ、磁性損失を有する層又は誘電損失を有する層を設けてなる金属ベース回路基板であって、少なくともカバーレイの一部が除かれて形成されているスリットが前記導体回路の設けられていない部分に形成されていることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】所定のバインダーとアミド化合物との組み合わせにより、感度、解像度、無電解金メッキ耐性、及び保存安定性に優れ、高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、及び前記感光性積層体を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤、及びアミド化合物を含み、前記バインダーが、側鎖に、ヘテロ環を含んでもよい芳香族基及びエチレン性不飽和結合を有する高分子化合物を含む感光性組成物、感光性フィルム、及び感光性積層体である。また、該感光性積層体を用いる永久パターン形成方法及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】所定の高分子化合物を含むことにより、感度、保存安定性、及び無電解金めっき耐性に優れ、かつタック性が良好で感光層を傷付けることなく、高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及びアルカリ不溶性の熱架橋剤を含む感光性組成物を含み、前記バインダーが、側鎖に、炭素原子数７〜２０の置換基を有していてもよい鎖状及び環状のいずれかの炭化水素基、並びにエチレン性不飽和結合を有する高分子化合物を含むことを特徴とする感光性組成物等である。前記高分子化合物が側鎖にカルボキシル基を有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路部品を実装した基板に対し、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である高効率な放熱用基板を形成する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなり、それが加熱される前は軟体であるため、容易にそれが組み合わされる回路基板の実装部品の天面に当接するように成形することができる。したがって、多数の実装部品の天面に接触することによる高い放熱効果と、成形方式による複雑な形状を容易に形成することができ、生産性の高い製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性と高い電気絶縁性とを併せ持つエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いたカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、低極性結合基を介して柔軟性骨格を導入した変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するベース樹脂１００質量部に、カルボキシ基変性ゴムを１０質量部以上、５０質量部以下添加してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路の形成方法に関し、高い柔軟性を確保すると共に省スペース化を図ることにある。
【解決手段】プリント配線基板２６上で電子部品２２を実装した電子モジュールから基板２６のみを除去し、基板２６の存在しない状態で電子部品２２と配線２４とからなる電子モジュールを変形させて封止固定した電子回路の形成方法において、基板２６と配線２４とを、熱により粘着力を失うテープ２００で貼り付けたうえで、電子モジュールからの基板２６の除去を電子部品２２の実装時における加熱処理により実現する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に対して高い溶解性を有し、しかも、プリント配線板表面の被覆形成材として保護膜に成形した場合に、被膜が高い耐熱性、非カール性、密着性を同時に有しているポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも、下記一般式で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。


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【課題】ベース絶縁層およびカバー絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することができ、しかも、半導電性層の脱離を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆しかつ開口部１５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成することによって得られる回路付サスペンション基板１において、カバー絶縁層５によって被覆されているベース絶縁層３の上面と導体パターン４の側面および上面と、金属支持基板２に隣接するベース絶縁層３の側面とに、半導電性層１３を連続して形成し、かつ、カバー絶縁層５に導電性物質を含有させる。 （もっと読む）