【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂を含有するベース樹脂とスチレン−マレイン酸共重合体を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記スチレン−マレイン酸共重合体を１０ｐｐｍ以上、５００００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーと、硬化剤とを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板５の表面にはトップコート層５９，６０が成膜され、トップコート層５９，６０の下層にシールド層５７，５８が形成されている。トップコート層５９，６０には切れ目が形成され、防水キャップ７０，８０が切れ目においてフレキシブル配線基板５を包み込むよう成形されている。防水キャップ７０，８０はシールド層５７，５８の母材と同系樹脂からなり、防水キャップ７０，８０とシールド層５７，５８との密着性が高くなっている。 （もっと読む）

【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性が良好で、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）ビニル基を少なくとも１つ有する含ヘテロ環重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱架橋剤と、を少なくとも含むことを特徴とする感光性組成物、これを用いた感光性フィルム、永久パターン及びその形成方法である。特に、ビニル基を少なくとも１つ有する含ヘテロ環重合性化合物が、トリアジン化合物を含有する態様が好ましく、ビニル基を少なくとも１つ有する含ヘテロ環重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含有する態様が特に好ましい。
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【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部にめっきが付着することがなく、屈曲性に優れたフレキシブル部を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 フレキシブル部以外の領域の少なくとも一部にめっき層を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル部にマスキングテープを貼着し、次いで該フレキシブルプリント配線板の表面にめっきを施し、次いで前記マスキングテープを剥離除去して、フレキシブル部以外の領域の少なくとも一部にめっき層を有すると共に、めっきが付着していないフレキシブル部を有するフレキシブルプリント配線板を製造することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板において、高価なカバーレイフィルムを使用するため材料費、加工費が増大したり、位置決め精度が低く、金型による加工が必要であったり、熱プレスによる熱変形が生じたり、凹凸が大きくＬＥＤの実装寸法精度が低下したりする問題があった。
【解決手段】 フレキシブル基板３００において、可撓性を有するベースフィルム２７と、このベースフィルム２７の少なくとも一方の面に形成された導体回路と、導体回路の形成されたベースフィルム２７の面に導体回路の電極部を除いて印刷され硬化後に可撓性を有する白色レジスト５１とを設けた。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、電気特性（耐マイグレーション性）を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、ならびに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂および／または合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、ならびに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有してなる難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と、該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないシールドフィルムを提供する。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層１の一面に感光性ベース層２を配して積層板を形成し、前記導体層をエッチング加工により配線パターンを形成し、前記配線パターンの露出面に前記導体層と同様の感光性ポリイミドからなる被覆層３を配し、前記両被覆層をフォトエッチング加工して開口し、前記配線パターンの両面に接続ランド４を形成することを特徴とするダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 露光感度が高く、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性が良好で、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】 （Ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱架橋剤と、（Ｅ）少なくとも１種の連鎖移動可能な置換基を２以上有する化合物と、を少なくとも含む感光性組成物、これを用いた感光性フィルム、永久パターン及びその形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張率であり耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供しまた低線膨張率を有し、耐熱性、熱衝撃性、耐湿性の信頼性に優れ、レーザー照射により良好な微細開孔可能な熱硬化性ソルダーレジストを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物、少なくとも２つ以上のシアネート基を有する化合物および無機充填材を必須成分とするソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物である。本発明のソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物における少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、重量平均分子量の異なる２種を含むものであることが好ましく、さらには、重量平均分子量が５０００以上の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、重量平均分子量が５０００未満の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物を含むものであることが、より好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板が接続された電子部品の搬送時に生じるおそれのある不具合を、複数の電子部品からなる電子機器の製造工程をフレキシブルプリント基板の搭載にかかる工程を考慮して変更することなく、解消することを可能にする。
【解決手段】 フィルム基板２４と、フィルム基板２４の上に形成された導体回路２６，２８と、導体回路２６，２８を保護するカバーレイ層２２とを含むフレキシブルプリント基板において、導体回路２８上に溝１２が設けられたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器分野において用いられるフレキシブル配線板であって、回路から発生する電磁波の外部への漏洩を防ぎ又外部からのノイズを遮断するシールド効果が優れ、好ましくはさらに優れた耐屈曲性を有するシールドフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性のベースフィルム、このベースフィルムに接して設けられた回路、この回路を被覆するカバーレイ、このカバーレイ上に設けられ、かつカバーレイに形成された貫通孔を通して回路と導通する導電性シールド層、及びこの導電性シールド層を被覆する絶縁保護層からなるシールドフレキシブル配線板であって、前記絶縁保護層内に、前記導電性シールド層をフレキシブル配線板外の導体と導通する接地部が形成されていることを特徴とするシールドフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】
カバーレイフィルムを配線パターンの表面に貼着する場合に、端部からの剥がれや気泡の巻き込みなどを可及的に防止することのできるフレキシブルプリント配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】
絶縁性のベースフィルム１２の表面に導電性金属からなる配線パターン２４が形成され、該配線パターン２４の端子部分２６が露出されるとともに、当該配線パターン２４の表面が絶縁性のカバーレイフィルム３２で保護されるフレキシブルプリント配線基板２０であって、
カバーレイフィルム３２の形状を矩形状あるいは簡略化された他の幾何学形状に設定するとともに、この範囲に配線パターン２４が形成されていない場合に、その空白部分に、前記配線パターンと略同じ断面形状のダミーパターン５０、６０を設置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードアウト部の裏面に貼り付けられる補強板の貼り付け強度を強くできてズレなどが生じないリードアウト部付き回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターン３１をその上面に設けてなるリードアウト部３５を有するリードアウト部付き回路基板１０である。回路基板１０はフレキシブル回路基板であって、リードアウト部３５の裏面には、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層９０を介して補強板８０が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、感度がよく、タック性、除去性、耐酸性、耐メッキ性、耐熱性にも優れ、硬化時にミストを発生しない大気中での光硬化性に優れた熱感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）少なくともオキシム系光重合開始剤を含む光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）熱硬化性化合物、および（Ｅ）メルカプトプロピオン酸またはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止でき、製造が容易で、回路基板をフレキシブル回路基板で構成した場合にその柔軟性が損なわれず、加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れのない回路基板の保護構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】回路３０を形成した回路基板１０上をフイルム板１１０で覆うことで、回路３０を保護する回路基板の保護構造である。フイルム板１１０は、少なくとも紫外線硬化性樹脂材を含む接着材層１３０を介して回路基板１０上を覆う構造で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 導電パターンの割れなどを極力防止し、完全な断線を防ぐことができるフレキシブル基板の接続構造、ピックアップ、電子機器およびフレキシブル基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 各導電パターン１１とカバーフィルム１２との境界部分１２ａを、基板厚み方向に見てそれぞれ円弧形状に形成することで、該境界部分に印加される力を分散し、境界部分１２ａが撓んだ場合に応力が一箇所に集中するのを防ぎ、導電パターン１１の割れを防止する。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性と接着剤フロー特性とがともに優れたエポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】 本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有するベース樹脂と、カルボキシ化ＮＢＲと、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとからなり、カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムとの配合比が８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする。カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムの添加量の合計は、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
難燃性、マイグレーション性、ガラス転移点、半田耐熱性及び加工性が優れた硬化物となる非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子量10,000以上かつガラス転移点40℃以上の、分子鎖両末端にエポキシ基を有するフェノキシ樹脂、
（Ｂ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｃ）カルボキシル基含有アクリル樹脂、
（Ｄ）硬化剤、
（Ｅ）無機フィラー、及び
（Ｆ）燐系難燃剤
を含有してなる接着剤組成物であって、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して（Ｃ）成分の割合が10〜60質量％であり、（Ａ）〜（Ｄ）成分の中でガラス転移点30℃以上の成分の割合が40〜90質量％であり、かつ全有機固形成分中の燐含有率が2.5質量％以上である組成物、該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）