非常に薄い銅基材を損傷しないことを確保しながらレジスト被覆、より具体的には光画像形成型レジスト被覆の銅基材への良好な接着性を達成するために、銅基材の処理用非エッチング且つ非レジスト組成物をもたらし、当該組成物は、（ｉ）少なくとも一つのチオール基を含むヘテロ環式化合物と、（ｉｉ）一般化学式｛Ｎ^＋（Ｒ）（Ｒ^４）−（ＣＨ_２）_ａ−Ｎ（Ｈ）−Ｃ（Ｙ）−Ｎ（Ｈ）−（ＣＨ_２）_ｂ−Ｎ^＋（Ｒ^３）（Ｒ^４）−Ｒ^５｝_ｎ２ｎＸ⁻を有する四級アンモニウムポリマーであって、ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｙ及びＸ⁻は請求したように定義される四級アンモニウムポリマーとから成る群から選択された、少なくとも一つの接着剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有（メタ）アクリレートと、（Ｂ）（メタ）アクリル化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ化合物と、（Ｅ）熱硬化用硬化剤と、（Ｆ）熱硬化用硬化触媒と、（Ｇ）無機粉末と、（Ｈ）有機溶剤と、を含むことを特徴とする白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、上記絶縁層と、上記回路上とに上記のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板。本発明によれば、光反射率の高いソルダーレジスト塗膜を形成することができ、またＬＥＤ実装後に光反射シートを貼り付けなくても、金属ベース回路基板のみで反射光を有効利用することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂にウレタン、シロキサン、あるいはエポキシ等を混合したり共重合したりせず、密着性を向上させ、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性、耐めっき性等に優れた、金属配線回路保護方法を提供する。
【解決手段】耐熱性を有する絶縁基板上に金属配線回路が形成されている金属配線板の表面に、ポリイミド前駆体と感光剤と極性有機溶媒を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物を塗布、乾燥してカバーレイフィルムを形成する金属配線回路保護方法であって、前記金属配線板の表面にプラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶ処理、ブラスト処理及びシランカップリング処理のうち１種類以上の処理を施したのち、前記感光性ポリイミド前駆体組成物を、塗布、乾燥してカバーレイフィルムを形成する金属配線回路保護方法によって得られる。 （もっと読む）

【課題】内層に配置されたチップ部品の下にベタパターンや配線等の導体が配置されている場合であっても、チップ部品下部及び周辺の導体がリフロー時にショートすることが回避されると共に、チップ部品下部の埋め込み樹脂流れ込み不具合によるボイドの発生も防止することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも内層にチップ部品が配置され、かつ当該チップ部品の上部及び側方が埋め込み樹脂によって覆われた部品内蔵型多層プリント配線板において、当該チップ部品の下部に、当該埋め込み樹脂を介して被覆樹脂に覆われた導体が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；少なくとも回路形成された内層に、凹溝部を有する被覆樹脂を形成した後、本硬化を行なう工程を有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および解像性や可撓性はもちろん、含有成分の析出が抑制され、製品の汚染等の発生を防止することのできる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）を含有する感光性樹脂組成物である。そして、下記の（Ａ）成分の含有量を、感光性樹脂組成物全体の５〜３０重量％に設定してなる感光性樹脂組成物である。（Ａ）特定構造の環状ホスファゼン化合物。（Ｂ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させて得られるカルボキシル基含有線状重合体。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｅ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】設計値どおりの外形形状のソルダーレジストを備えるプリント配線基板の製造方法、及び設計値どおりの外形形状のソルダーレジストが形成されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１２が形成された基材１１と、基材１１に形成された配線パターン１２を保護するソルダーレジスト１４とを備えるプリント配線基板の製造方法であって、基材１１上のソルダーレジスト１４を形成する領域の周囲に撥液材料を含む液状体を液滴吐出法により配置し、領域の周囲に撥液部１７を形成する工程と、撥液部１７によって囲まれた領域にソルダーレジスト１４の形成材料を含む機能液を配置し、領域にソルダーレジスト１４を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置では、ベース基板上に発光素子を積層する構造であるので、発光装置の薄型化に限界があった。
【解決手段】 本発明の実装基板では、導電箔１０の一主面に列状に多数個隣接して配列した電解メッキで形成した第１電極部１１とマウント部１７に近接した第２電極部１２と、導電箔１０を補強する液状樹脂１３と、列を分離する分離用スリット孔１４と、導電箔１０の反対主面の第１電極部１１と第２電極部１２が電気的に分離される絶縁用スリット孔１５と、絶縁用スリット孔１５を覆い導電箔１０を補強する半田レジスト層１６とを具備し、導電箔１０を出発材料として支持基板レスの実装基板を実現し、発光素子を少ない材料で大量に作れる薄型発光装置の製造方法を実現した。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ部を容易に認識できるとともに、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される入力端子部１５、出力端子部１６が設けられた入力配線部２１、出力配線部２２を備えている。また、入力配線部２１、および出力配線部２２に設けられた折り曲げ部４０，４１と、入力端子部１５、出力端子部１６を除く部分に設けられた絶縁層７を備えている。絶縁層７は、折り曲げ部４０，４１以外の部分に設けられたカバーレイフィルム４２と、折り曲げ部４０，４１に設けられたカバーコート４３により形成されている。そして、カバーコート４３は、カバーレイフィルムと異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】耐折性に優れた配線基板の提供。
【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の面に配置された電解銅箔をエッチングして形成された配線パターン１３を有し、配線パターンの上に配線パターンの端子部分が露出するように絶縁性樹脂被覆層１７が形成されてなる配線基板１０であり、（A）配線パターンを形成する銅粒子の平均結晶粒子径が０．６５〜０．８５μｍの範囲内にあり、配線パターンのリードの長手方向に[１００]配向している銅結晶粒子が１０〜２０容積％の範囲内の量で含有される；（B）絶縁フィルムが抗張力が４５０〜６００MPaの範囲内にあり、ヤング率が８５００〜９５００MPaの範囲内にあるポリイミドフィルムから形成されている；（C)絶縁フィルムが、厚さ１０〜３０μmのポリイミドフィルムから形成されている；（D）配線パターン上に形成される絶縁性樹脂被覆層が、絶縁パターンの厚さに対して５０〜１５０％の厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁フィルム１、この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン３、および樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層９を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性及び現像性が良好で、高精細なパターンを効率よく形成可能な感光性積層体の製造方法、及び前記感光性積層体を使用したプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】表面粗さが１８０ｎｍ〜５００ｎｍであり、且つ、表面汚染度が４．０モル％以下である基材表面に、感光性組成物からなる感光層を積層する工程を含むことを特徴とする感光性積層体の製造方法。
前記方法により製造されることを特徴とする感光性積層体。
前記方法により感光性積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体形成工程にて形成された前記感光性積層体の感光層に、パターン露光する露光工程と、
前記露光工程後、感光層における未露光領域を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記感光層に対して更に硬化処理を行う硬化工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性、半田処理後の接着性、機械的強度に優れた、難燃性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とし、難燃成分として下記の（Ｄ）を含有する難燃性接着剤組成物である。
（Ａ）下記（Ｂ）成分中のエポキシ基に対する反応基を有し、酸価とアミン価との合計が５以上である溶剤可溶型ポリアミド樹脂。
（Ｂ）分子中にエポキシ基を２個以上有する非ハロゲン系エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化剤。
（Ｄ）ポリリン酸メラミン・メラム・メレムの複塩を主成分とする難燃剤。 （もっと読む）

【課題】活性光線の照射によって硬化した感光性樹脂組成物を短時間で基板から除去できる新たな感光性樹脂組成物を提供すること。レジストパターンの形成及びプリント配線板の製造における生産性を改善すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）成分は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキレン基を示し、ｎは１〜３０の整数を示す。Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子又は水酸基を示し、ｐは０〜４の整数を示し、ｑは０〜５の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板用難燃性接着剤であって、難燃剤としてハロゲン化合物を使わずにピール接着力、はんだ耐熱性、低流れ性等の接着剤特性に優れた難燃性接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、一般式（１）で表されリン含有率が１重量％から６重量％であるリン含有フェノキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有するノンハロゲン難燃性接着剤（ａ）である。


式中、Ｘは、リン含有基であり、Ｚは、水素原子またはエポキシ基のいずれかであり、ｎの平均値は２１以上の値である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも電気絶縁層と導体層とからなり、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であるフレキシブルプリント配線板、並びにフレキシブルプリント配線板が２つ以上積層され、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該配線板の一部が第１の多層配線板と第２の多層配線板にそれぞれ積層されている多層フレキシブルプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】滲みのない所望のパターンで形成されたソルダレジストを有する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、ソルダレジストを主面に有する配線基板を製造する方法において、紫外線の透過率の低い第１の絶縁層を形成する工程と、第１の絶縁層１３の上面に紫外線の透過率の高い第２の絶縁層１４を積層する工程と、第２の絶縁層１４の上面に感光性レジスト１７Ａを塗布する工程と、感光性レジスト１７Ａに紫外線を照射して第２の絶縁層１４の上面に所定のパターンからなるソルダレジスト１７を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】塞孔性、空泡耐性を有し、耐熱性、密着性、電気特性等の諸特性を有し、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される多官能エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合樹脂（ｄ）と、１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物（ｅ）との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂を組み合わせることを特徴とする。


（式中、Ｘは１分子中に２個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基、Ｍはグリジル基及び／または水素原子、Ｚは脂肪族又は芳香族二塩基酸の残基、Ｐは１〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】屈曲部の屈曲時における亀裂の発生を抑え、歩留まりを向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】突条被膜２１，２１，…、３１，３１，…による屈曲抵抗部と屈曲方向規制手段とにより、屈曲部１０Ｃを、屈曲方向に曲げ易く、ねじれ方向に曲げ難い構造にした。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性及び難燃性に優れた硬化膜を高解像度で効率よく形成できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と（ｂ）不飽和結合含有モノカルボン酸と（ｃ）多塩基性カルボン酸無水物と、の反応物である希アルカリ水溶液に可溶な樹脂と、（Ｂ）フェノキシフォスファゼン化合物と、（Ｃ）少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）熱硬化剤と、を含有する感光性樹脂組成物。


［式（１）中、ｎは平均値を示し０〜１０の数を示し、Ｐ、Ｒは水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリール基のいずれかを示し、Ｐ、Ｒはお互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｇはグリシジル基を示す。］ （もっと読む）