【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】先側に向かって幅広に区画される載置面９を備えるサスペンション側端子７を備える中継フレキシブル配線回路基板２を用意し、中継側端子２８を備える回路付サスペンション基板２１を用意し、第１バンプ１２を、サスペンション側端子７の載置面９に載置し、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、第１平面１０と第２平面１１とが直交するように、配置し、第１バンプ１２を溶融することにより、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを第１バンプ１２を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅溶出検知用リード部９とに接続されており、銅溶出検知用リード部９の表面に無電解錫めっき膜が形成されており、かつ前記ビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの当該円の直径Ｄに対する前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔの比であるアスペクト比ｔ／Ｄが０．１０以下となるように、前記ビア７および前記ＰＳＲ膜６が形成されており、前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔが８μｍ以上２０μｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】高電力電子デバイスの熱放散の要求を満足する非円柱ビア構造、及びこの非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板を提供する。
【解決手段】非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板が、絶縁基材上に堆積させた少なくとも１つの金属層、及び複数の熱チャンネルを具え、熱チャンネルのそれぞれが、絶縁基材を貫通する少なくとも１つのスルーパターン、及びこのスルーパターン内に堆積させた導電材料によって構成される。このスルーパターンは、熱放散用の少なくとも１つの細長い孔を有する非円柱ビア構造として働き、電子デバイスの動作温度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】層間接続体と配線パターンとの接続の信頼性を向上すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、この絶縁板の第１、第２の面上に設けられた第１、第２の金属配線パターンと、絶縁板を貫通して、第１、第２の金属配線パターンの面どうしの間に挟設された層間接続体と、を具備し、この層間接続体が、融点が２６０℃以上の複数元素系相により表面が覆われた第１の金属の粒子を含有し、該複数元素系相が、融点が２４０℃以下である所定の低融点金属の一組成である第２の金属と上記第１の金属との組成系相であり、かつ、第１の金属の粒子の各表面の複数元素系相が互いに連接することにより導電性の骨格構造を形成しており、かつ、第１、第２の金属配線パターンの面との界面においては該第１、第２の金属配線パターンが含む金属と第２の金属とによる組成系の、融点が２６０℃以上の第２の複数元素系相を形成している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、プリント配線板の表面側と裏面側とを接続して大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、第１面側回路パターン板２０、コア樹脂層３０、第２面側回路パターン板４０を積層して成る。厚みの厚い第１面側回路パターン板２０と第２面側回路パターン板４０とをそれぞれプレス加工して成形されている凸部２２及び筒状部４２は、厚みが厚く、大電流を流すことができる。凸部２２と筒状部４２とをプレス加工により廉価に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上下に貫通するスルーホール３を有する絶縁板１と、絶縁板１のスルーホール３の内壁に披着されためっき導体から成るスルーホール導体４と、絶縁板１の上下面にスルーホール導体４と電気的に接続されるように被着されたスルーホールランド５Ａを含む第１導体層５と、スルーホール導体４が被着されたスルーホール３内に充填された孔埋め樹脂６と、絶縁板１の上下面における第１導体層５以外の部分を第一導体層５と同じ高さで覆う第１樹脂層７と、第１導体層５よび孔埋め樹脂６および１樹脂層７の表面にセミアディティブ法により形成された第２導体層８とを有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の貫通孔に貫通導体が配置され、セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて導体パターンが被着されてなり、導体パターンにおける膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、セラミック基板１とは別に焼結されて貫通孔１ａ内に配置された貫通導体２と、セラミック基板１の表面から貫通導体２の端面の外周部にかけて被着されたガラス層３と、貫通導体２の端面のガラス層３で覆われた部分よりも内側にのみ被着された下地めっき層４と、セラミック基板１またはガラス層３の表面から下地めっき層４の表面にかけて被着された導体パターン５とを備える配線基板である。ガラス層３により貫通孔１ａの内側面と貫通導体２との間の隙間が塞がれているので、めっき液等の隙間への入り込みが抑制され、めっき液等の気化による導体パターン５の膨れを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電体と銅配線間の接続信頼性を向上させた配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１と、前記絶縁層１の両面に積層された銅配線２と、前記絶縁層１と前記銅配線２とを貫通する貫通孔４と、前記貫通孔４に充填され且つ前記銅配線２よりも突出した両端が前記貫通孔４近傍の前記銅配線２表面の一部と被覆接合した半田導電体１１とを備え、前記銅配線２と前記半田導電体１１との両界面に前記銅配線２と前記半田導電体１１のそれぞれと金属接合された接合中間層２７よりなる。 （もっと読む）

【課題】配線を任意のパターンで高精度に、かつ低コストで形成可能であり、また、基板に形成した配線にダメージを与えることがない回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】筋状に複数（ここでは２箇所）の撥液部Ｈを、互いに所定の隙間をあけて形成する。なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。撥液部Ｈの形成にあたっては、液滴吐出装置を用い、液滴吐出ヘッドから無電解めっき液に対して撥液性を有する材料（撥液材料）を含む液状体の液滴Ｌを吐出して、基板Ｐに形成した第１の配線Ｗ１上の所定領域に塗布する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】非常に高いデータ密度を有する信号を伝送するようにしたプリント回路ボードを提供する。
【解決手段】１対のプリント回路ボード１２，１４を有するプリント回路ボード組立体１０に於いて、ボード１２，１４は誘電体１６の表面から誘電体１６の内部領域１７に通り抜ける導体バイア２２を有し、基準電位層２０とその基準電位層２０に平行に配置された信号導線とを有していて、所定のインピーダンスを有する伝送線を与える。一方のボード１２の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３８を有する第１の電気コネクタ３４が設けられ、他方のボード１４の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３６を有する第２の電気コネクタ３２が設けられている。第１の電気コネクタ３４の第１の信号コンタクト３８は第２の電気コネクタ３２の第２のコンタクト３６に電気的に連結されるようにしてある。 （もっと読む）

本発明は、基板に導電性ビアを製造する方法、およびこれにより製造された基板に関する。本方法は、a）少なくとも一つの電気絶縁材料の（1）で構成された基板を提供するステップ、b）2つの電極（3、3’）間に、前記基板を配置するステップであって、前記2つの電極は、ユーザ制御電圧源（4）に接続されるステップ、c）前記基板に電圧を印加するステップ、d）前記基板を介して、局部的または全体的に、前記基板の導電性を高めて、前記2電極間に、誘電破壊およびエネルギー逸散を発生させるステップを有し、ステップd）において、前記少なくとも一つの電気絶縁材料の、導電性材料への改質が生じ、これにより、導電性ビア（6）が形成される。特に、ある実施例では、本発明は、1または2以上の金属フリー導電性ビアを有する、プリント印刷基盤のような基板に関する。

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