【課題】導体パターンの腐食を防止することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３は、端子部３ａおよび配線部３ｂを含む。配線部３ｂを被覆するように端子被覆層６が形成される。導体パターン３の端子部３ａの上面の高さは配線部３ｂの上面の高さよりも低く設定され、配線部３ｂの端部近傍において、配線部３ｂの上面が配線被覆層４の下面から離間するように傾斜する。配線被覆層４の端面、配線部３ｂから離間する配線被覆層４の下面の部分、配線被覆層４から離間する配線部３ｂの上面の部分（傾斜面）、および端子部３ａの表面と密着するように端子被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に第２絶縁層２３及び樹脂皮膜２４を形成し、樹脂皮膜２４の外表面から所定形状及び深さを有する溝や孔を形成することにより回路パターン２５を形成し、樹脂皮膜２４の表面及び回路パターン２５の表面にメッキ触媒２６を被着、樹脂皮膜２４を第２絶縁層２３から除去し、絶縁層２０及び第２絶縁層２３に無電解メッキを施し回路パターン２５部及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０及び第２絶縁層２３に回路２７を形成すると共に回路１１と回路２７とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】表裏の導通抵抗が低く、変形や反りが生じ難い、製造容易な、表裏導通フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性フィルム２の表面２１に金属を蒸着して第１導体膜３１を形成した後、絶縁性フィルム２に複数の貫通孔２３を設けると共に、少なくとも一部の開口端２３１が裏面２２側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部２４を貫通孔２３の周囲の少なくとも一部に設け、次いで、絶縁性フィルム２に対してその裏面２２側から金属を蒸着することにより、絶縁性フィルム２の裏面２２に第２導体膜３２を形成すると共に、貫通孔２３の少なくとも一部の開口端２３１に孔内導体膜３３を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板に対して一括して端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びそのような手法で形成される回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７を施す端面処理装置２であり、支持板２１１上に複数枚積層保持された回路基板１１の側端面に端面支持部材２１４を当接させて回路基板１１を支持させるとともにその水平方向の移動を規制し、この端面支持部材２１４のボルト部２１５をナット２１７，２２６で締め付け、回路基板１１の積層方向の移動を規制する基板保持冶具２１に保持された複数の回路基板１１の側端面であって端面支持部材２１４の当接部分以外の部分に被膜形成手段２３で絶縁被膜１２７を施す。基板保持冶具に複数の回路基板を積層配置した状態で被膜処理を施すため、多数の回路基板について一括して端面処理でき、端面処理の手間を少なくするとともに、処理時間の短縮を実現する。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体とビア導体底面側の導体回路との接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホール導体３６内の樹脂充填材３８は、心材を備えるコア基板３０よりも熱膨張係数が大きく、蓋めっき層（スルーホールランド）４２上のビア導体６２は、ヒートサイクルで大きな引き離し力が加わる。ビア導体６２は、表面側から底面側に向かって広がる逆テーパーが付いており、底面部６２Ｄの面積が広く成っている。このため、ビア導体６２の底面部６２Ｄと蓋めっき層４２との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】細線回路の製造に適した回路構造の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造の製造方法は、複合誘電層と、回路板１３０と、複合誘電層と回路板の間に位置する絶縁層１２０を含み、複合誘電層は、非めっき性誘電層１１２と非めっき性誘電層１１２と絶縁層１２０の間に位置するめっき性誘電層１１４とを含み、非めっき性誘電層１１２の材質は、非化学めっき性の材料を含み、めっき性誘電層１１４の材質は、化学めっき性材料を含む。続いて、複合誘電層と、絶縁層１２０と回路板１３０をプレスフィットする。その後、複合誘電層と絶縁層１２０を貫通する通孔を形成するとともに、通孔中に回路板１３０の回路層に連接する導電ビア１４０を形成する。続いて、複合誘電層上に非めっき性誘電層１１２を貫通する溝パターン１１６を形成する。その後、化学めっき工程を行い、溝パターン１１６内に導電パターン１５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】透光性に優れると共に、導電性にも優れ、ＬＥＤ基板や半導体基板として好適に用いることができる透光性セラミックス基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に、厚み方向に延びる導電体が、局所的に設けられていることを特徴とする透光性セラミックス基板であって、セラミックス粉末を準備する工程と、内部に線状の導電体が設けられたセラミックス成形体を作製する工程と、セラミックス成形体を焼結して焼結体を作製する工程と、焼結体を導電体に対して直角方向に所定の幅で切断して板状体を作製する工程とを有する製造方法を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の導電性ペーストによる配線板間の安定的な電気的接続と、接着シートの樹脂流動による配線板間の絶縁樹脂組成物内への空隙を発生させることのない安定的な物理的接続を両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層を有し、上記端子形成部において、上記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的性能を低下させずに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の回路基板１０と、第二の回路基板３０との間に介在して第一の回路基板１０を第二の回路基板３０に実装する。内包される金属板２２は、第一の接続端子２３−１および第二の接続端子２３−２を介して第一の回路基板１０および第二の回路基板３０それぞれの電源端子またはグランド端子と電気的に接続される電源層またはグランド層として機能する。金属杭２４は、第一の回路基板１０の信号端子と、対応する第二の回路基板３０の信号端子とを電気的に接続される。中継基板２０は、第一の回路基板１０と第二の回路基板３０とを電気的に接続するとともに、絶縁層２１および金属板２２がスティフナとして機能して第一の回路基板１０の撓みや反り返りによる応力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子パターン１３１を保護するカーボン層１４が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン１３１を含む配線パターン１３が形成された絶縁性基材１１を準備し、コネクタ端子パターン１３１を覆うようにカーボンペーストＰをスクリーン印刷し、配線パターン１３のうち、少なくともカーボンペーストＰが印刷されていない部分である回路パターン１３２を覆うように絶縁保護層１５形成する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するコア層の一面側に表層を積層してなり、スルーホール内壁のメッキを介して放熱を行う配線基板において、スルーホールの放熱性の差異に応じてスルーホールの内壁のメッキの厚さを、容易に制御できるようにする。
【解決手段】スルーホール３０、３１は、放熱性の異なる第１のスルーホール３０と第２のスルーホール３１とよりなり、放熱性の大きな方の第１のスルーホール３０においては、メッキ３２は２層以上積層されてなるものであり、放熱性の小さな方の第２のスルーホール３１においては、メッキ３３は１層のみで構成されたものであり、第１のスルーホール３０における２層以上のメッキ３２の合計厚さは、第２のスルーホール３１におけるメッキ３３の厚さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】一面側板状回路パターンと他面側板状回路パターンとを電気的に接続して両回路パターン間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１とプロジェクション２２とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１を有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、プロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０を絶縁層３０とともに積層する。そして、プロジェクション２２および突出側端面４１ａを抵抗溶接により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板アセンブリにおいて、回路配線パターンの異極間トラッキングや電子部品のリード部の半田付けでの半田クラックを起因として発生するパターン配線の延焼を、最小限に低減可能な対策を提供する。
【解決手段】絶縁部材の上に銅箔によって形成された回路配線パターンと、この回路配線パターンを覆うレジスト皮膜と、前記回路配線パターンのランド部に対して電子部品のリード部を半田付けして成るプリント配線基板アセンブリにおいて、前記ランド部の近傍の前記回路配線パターン上に前記絶縁部材を貫通したスルーホールを備え、このスルーホールは前記回路配線パターンの幅以上の内径を有し、その内周面に前記回路配線パターンと連続した銅箔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層７と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて薄膜配線導体が被着されてなり、薄膜配線導体における膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、セラミック焼結体とは別に焼結した導体からなり、貫通孔１ａ内に配置された貫通導体２と、貫通導体２の端面に被着された下地めっき層３と、セラミック基板１の表面から下地めっき層３の表面にかけて形成された薄膜配線導体４とを備え、薄膜配線導体４は、少なくとも平面視で貫通導体２の外側面と貫通孔１ａの内側面との間に重なる部分において形成されていない薄膜導体層４ａと、その上に被着された他の薄膜導体層４ｂとからなる配線基板である。薄膜導体層４ａが形成されていない部分から液体成分を外気に逃がすことができるので、気化成分による薄膜配線導体４の膨れを抑制できる。 （もっと読む）